因為射頻（RF）電路是分布參數電路，電路實際工作中容易出現集膚效應和耦合效應，所以在實際PCB設計中，會發現電路中的干擾輻射難以控制，如：數字電路與模擬電路的相互干擾、電源的噪聲干擾、地線不合理造成的干擾等。正因如此，在PCB設計過程中如何權衡利弊，找到合適的折衷方案，以減少這些干擾盡可能多地，甚至避免某些電路的干擾，是RF PCB設計成敗的關鍵。本文從PCB LAYOUT的角度，提供了一些處理技巧，對提高射頻電路的抗干擾能力有很大的幫助。

1.RF布局

我們這里討論的是多層板的元件布局。元器件布局的關鍵在于將元器件固定在射頻路徑上。通過調整其方向，使射頻路徑的長度最小化，輸入遠離輸出，盡量將大功率電路和小功率電路分開。信號遠離高速數字信號和射頻信號。

布局中經常使用以下技術。

1.1 單行布局

射頻主信號的分量盡量直線排列，如圖1所示。但由于PCB板和腔體空間的限制，很多情況下不能直線排列。這時候可以采用L型布局。最好不要使用 U 型布局（如圖 2 所示）。當不可避免時，最好將輸入和輸出之間的距離增加到至少1.5cm。

另外，在使用L型或U型布局時，拐點不要一進入界面就拐彎，如圖3左圖，而是稍微直線后，右圖在圖 3 中。

1.2 相同或對稱布局

相同的模塊應盡可能做成相同布局或對稱布局，如圖4和圖5所示。

1.3 十字形布局

偏置電路的饋電電感垂直于RF通道放置，如圖6所示，主要是為了避免電感器件之間的互感。

1.4 45°布局

為合理利用空間，可將器件按45度方向排列，使射頻線路盡可能短，如圖7所示。

2.射頻布線

對布線的總體要求是：射頻信號走線短而直，減少線路突變，少鉆孔，不與其他信號線相交，在射頻信號線周圍增加盡可能多的接地過孔。

以下是一些常用的優化方法：

2.1 漸變線處理

在射頻線寬遠大于IC器件管腳寬度的情況下，接觸芯片的線寬采用漸變的方式，如圖8所示。

2.2 圓弧線加工

如果射頻線不能筆直，則將其視為弧線，這樣可以減少射頻信號的外輻射和相互耦合。實驗表明，將傳輸線的拐角彎成直角，可以最大限度地減少回波損耗。如圖 9 所示。

2.3 地線和電源

地線應盡可能粗。如果可能的話，PCB的每一層都應該盡可能地接地，并且地線應該連接到主地線。應制作更多的接地過孔，以盡可能降低接地阻抗。

射頻電路的電源盡量不要分平面。整個電源層不僅增加了電源層對射頻信號的輻射，而且容易受到射頻信號的干擾。所以電源線或平面一般采用長條形，根據電流大小進行加工。在滿足當前容量的前提下盡量加厚，但不能無限加寬。處理電源線時，一定要避免環路。

電源線和地線的方向必須與射頻信號的方向平行，但不能重疊。最好在有十字架的地方使用垂直十字架。

2.4 交叉處理

如果可能，RF 信號和 IF 信號應與地交叉。

當射頻信號與其他信號走線交叉時，盡量沿著它們之間的射頻走線布置一層與主地相連的地。如果不可能，請確保它們已交叉。這里的其他信號走線還包括電源線。

2.5 共面阻抗

射頻信號、干擾源、敏感信號等重要信號的共面阻抗，既能提高信號的抗干擾能力，又能降低信號對其他信號的干擾。如圖 10 所示。

2.6 銅箔處理

銅箔加工要求光滑，不允許有長線或尖角。如果無法避免，則在尖角、細長的銅箔或銅箔的邊緣填上幾個接地過孔。

2.7 間距

射頻線距離相鄰接地層的邊緣必須至少有 3W 寬，并且在 3W 范圍內不得有非接地過孔。

同層射頻線應具有共面阻抗，并應在地銅上加地過孔。孔間距應小于信號頻率對應波長（λ）的1/20，并應均勻排列。

3.空洞處理

對于整個射頻電路來說，不同模塊的射頻單元應該用空腔進行隔離，尤其是敏感電路和強輻射源之間。在大功率多級放大器中，級間的隔離也應得到保證。

整個電路的支路放好后，就是屏蔽腔的處理了。屏蔽腔的處理有以下幾點：

整個屏蔽腔應盡量做成規則的形狀，以利于鑄造。盡量使每個屏蔽腔為矩形，避免方形屏蔽腔。

屏蔽腔的拐角為圓弧形，屏蔽金屬腔一般采用鑄造成型。弧形邊角便于鑄造時的拔模。如圖 12 所示。

屏蔽腔外圍是密封的，進入腔體的接口線一般為帶狀線或微帶線

在空腔的邊角處放置3mm的金屬化孔以固定屏蔽殼，并在每個長空腔上均勻放置相同的金屬化孔以加強支撐。

空腔通常是開窗的，以便于屏蔽殼的焊接。型腔一般厚度大于2mm，型腔內增加2排開窗孔屏。過孔是交錯的。同一排過孔之間的距離為150MIL。

4。結論

在射頻電路PCB的設計中，降低電路輻射，從而提高抗干擾能力非常重要。但是在實際布局布線中，一些問題的處理是相互矛盾的，如何找到一個折中點來優化整個射頻電路的整體性能，是設計人員必須考慮的問題。本文總結了工作中的一些設計經驗，有助于提高射頻電路PCB的抗干擾能力，希望對射頻電路設計的初學者有所幫助。

審核編輯：湯梓紅