RFIC（射頻集成電路）：

RFIC是專門設計用于射頻信號處理的集成電路。在RFIC的設計中，通常采用集總電路的分析方法。這意味著設計人員主要關注電路的整體行為，而不是考慮電路中每個元件的分布效應。這種方法有助于簡化設計和集成度，但在高頻率或微波頻段可能會受到分布效應的影響。

MMIC（微波集成電路）：

與RFIC不同，MMIC在設計中需要考慮分布效應。微波頻段的信號具有較高的頻率，因此在電路中的傳播方式更為復雜。在MMIC設計中，通常會采用微波電路設計的方法，考慮傳輸線、匹配網絡等分布參數對電路性能的影響。這樣的設計方法使得MMIC更適用于高頻和微波頻段的應用。

頻率角度

RFIC（射頻集成電路）：

覆蓋較低頻率范圍，從10MHz到20GHz。

在這個頻率范圍內，集成電路的設計更注重射頻信號的處理和傳輸，而分布效應相對較小。

MMIC（微波集成電路）：

適用于較高頻率范圍，從20GHz到60GHz以上。在這個頻率范圍內，由于信號的高頻特性，電路設計需要更多地考慮分布效應，因此采用了微波電路的設計方法。

20GHz~60GHz之間：

這個頻率范圍介于RFIC和MMIC之間，可以根據具體應用情況使用RFIC或MMIC的設計方法。對于一些特殊的應用，可以將其視為屬于RFIC或MMIC，具體取決于設計的要求和性能標準。

功率角度

RFIC的功率通常相對較低，適用于一些低功率、短距離的通信應用。

MMIC的功率可以更高，適用于一些需要處理高功率微波信號的應用，例如雷達系統。

設計角度：

RFIC設計更傾向于傳統的電路設計方法，更關注整體電路的功能和連接。

MMIC設計需要更多考慮微波電路的特性，包括傳輸線、匹配網絡等，以滿足高頻特性和性能需求。

價格：

由于RFIC通常在較低頻率范圍內，且功率要求相對較低，其制造成本通常較低，因此價格一般比MMIC低。

應用領域：

RFIC主要應用于民用領域，如通信設備、消費電子，例如NFC、Wi-Fi、藍牙等。

MMIC更多應用于軍用領域，尤其是在雷達系統等需要處理高頻、高功率信號的場景。

仿真工具：

MMIC設計通常使用專業的微波電路仿真工具，如ADS（Advanced Design System），以更好地考慮電路的分布效應和微波特性。硅基MMIC的主流平臺還是Cadence，電磁場仿真需要集成第三方工具如SONNET，無源結構仿真得到S參數再帶回Spectre里面和有源器件進行仿真。

審核編輯：黃飛

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