新型StrataConnect?系列產品實現突破性集成度和先進功能，滿足不斷增長的網絡需求

　　新聞要點：

　　· 業界集成度最高，為中小企業提供大企業級網絡管理功能;

　　· 新品功能先進，助力中小企業部署大規模云服務;

　　· 領先的電源管理能力使節能超過高能效以太網(EEE)標準，降低企業總體成本2。

　　北京，2013年2月27日 - 全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出面向中小企業網絡的StrataConnect?系列單芯片系統(SoC)交換解決方案。博通新型SoC在單一芯片上高度集成了第二層和第三層(L2/L3)交換、16個千兆以太網(GbE)物理層收發器(PHY)、10GbE以及高性能中央處理單元(CPU)，為中小企業提供了大企業級網絡管理功能。如需閱讀更多新聞，請訪問：博通公司新聞中心。

　　許多中小企業正在使用云服務，并部署先進的IP應用。預計到2015年，中小企業在公用云服務上的支出將增長至320億美元3。盡管這將有助于企業降低資本開支和設備維護費用，但是它需要更復雜的網絡管理功能和更嚴格的安全控制。另外，大帶寬應用和新一代高速服務器促進10G向中小企業網絡的滲透。StrataConnect?系列產品助力客戶打造“云就緒”網絡，并實現高效領先的大帶寬應用。

　　新型StrataConnect?系列產品保證更高的網絡安全性，根據不同的應用程序排定優先順序。集成CPU可按需擴展處理能力，提供更強的智能性，以實現基于云的網絡管理。此外，新品先進的電源管理功能節能水平超出了高能效以太網(EEE)的要求。

　　NETGEAR公司中小企業交換與無線部工程副總裁Derek Lam表示：“云服務已成為中小企業網絡管理的重要方式，無需通過大型的IT系統就能提供領先技術。因此，功能領先、可擴展的交換解決方案現今尤為重要。而半導體供應商需要為中小企業提供網絡優化產品，以應對這種發展趨勢。”

　　博通公司副總裁、計算與互連事業部總經理Ed Redmond表示：“博通在以太網市場擁有領先地位，我們設計出的集成度最高和可擴展性最高、功能最豐富的交換產品，可滿足中小企業網絡對效率的要求。我們以自身成熟的架構為基礎，開發出新一代中小企業網絡解決方案，以滿足企業在云服務、無線用戶、VoIP電話以及安全性方面不斷增長的需求。”

　　市場驅動力：

　　· 云服務的出現促進了對云應用遠程交付中對綜合安全性和服務質量的需求;

　　· 大帶寬應用促使10GbE以太向中小企業網絡滲透;

　　· 較小型的企業受到預算限制，要降低資本開支，因此需要功耗更低、更優化的解決方案。

　　產品亮點：

　　· 可擴展表尺寸和領先的安全功能，可支持越來越多的VoIP和無線網絡部署以及基于云的網絡管理;

　　· 芯片上基于ARM的高性能CPU可隨云應用的部署而擴展;

　　· 集成了10GbE端口以連接至高速服務器，方便大帶寬應用在中小企業網絡中的部署;

　　· 采用了先進的節能方法，例如突發和批量控制政策以及LED亮度控制，降低了功耗，且超過了EEE設定的目標。

　　供貨：

　　StrataConnect系列SoC交換產品包括BCM53333、BCM53334、BCM53344和BCM53346，所有器件都已開始提供樣品，批量生產將于2013年上半年開始。

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　　資料來源：

　　1 與同類解決方案相比，可少用50%的芯片

　　(兩款芯片解決方案可滿足24GbE及4 x 10GbE應用的需求，而同類解決方案則需要4顆芯片)

　　2 系統成本降低10%，功耗降低高達15%

　　3 Gartner、IDC、美銀美林和麥肯錫的估計數據

　　關于博通公司：

　　博通(Broadcom)公司，財富500強，是全球有線及無線通訊半導體業的杰出技術創新者及領導者。其產品協助語音、視頻、數據和多媒體的傳送遍及家庭、企業及移動環境。針對信息及網絡設備、數字娛樂及寬帶接入產品和移動設備的制造業者，博通公司提供業界最完整的先進系統單芯片和嵌入式軟件解決方案。這些解決方案都支撐了我們的核心信念：Connecting Everything?(連接一切)。了解更多信息請登陸：www.broadcom.com