2013年是手機芯片戰爭最為激烈的一年。一方面，核戰仍在繼續，另一方面，隨著4G LTE網絡技術的不斷演進，在運營商的資本投資進入新一輪高峰背景下，終端市場對4G LTE芯片的需求也在快速增長，這促使手機處理器廠商加緊對LTE芯片的研發步伐，尤其是多模多頻LTE芯片，同時積極于卡位市場或收購競爭對手。

　　來自IHS公司的中國研究專題報告中預測，從2013到2017年，LTE無線基礎設施方面的總體資本支出將達到269億美元。到2017年底，中國移動將布署60萬個TD-LTE基站，而中國聯通將獲得LTE FDD 1800兆赫（MHz）牌照并建立大約30萬個基站。另外，中國電信將獲得在2600MHz/2100MHz頻段上的LTE TDD/FDD牌照并將建立40萬個基站。

　　中移動LTE終端發展策略，2013年8月

　　今年，雖然中國移動2013年尚未得到LTE牌照，但該公司計劃在TD-LTE上面投資57億美元。中國電信計劃拿出16億美元補貼來發展LTE。同時，中國聯通盡管目前沒有在其初步資本支出計劃中考慮LTE預算，但如果能夠在今年第四季度之前拿到LTE牌照，則將追加LTE投資。

　　9月11日，國家發改委副主任張曉強在第七屆夏季達沃斯論壇上透露，為帶動包括手機網絡和移動通信產品在內的信息產品消費，4G牌照將很快發放。據分析，此次將發放的4G牌照，極有可能是指TD-LTE牌照。來自運營商方面的消息則更加積極，中國電信已于9月6日向眾多電信設備廠商發出了LTE（包括TD-LTE 和LTE FDD）招標標書。

　　這些信息表明，LTE建設將是通信行業貫穿2013年下半年和2014年的重大主題。隨著LTE網絡迅速步入商用，終端對LTE芯片需求也會迅速變熱，未來誰擁有LTE誰就能在競爭激烈的手機芯片市場占有一席之地。事實上，高通、博通、聯發科、美滿、聯芯科技、英特爾、英偉達、展訊、海思等國際國內領先廠商，均在布局多模多頻技術，欲在即將到來的新一輪智能手機大戰中搶占先機。

　　收購行動影響市場版圖

　　盡管有很多廠商大量供應2G/3G基帶處理器，但直到2012年之前支持4G LTE的處理器都很少見。目前，伴隨中國大陸、北美、亞太市場積極推動4G LTE布建，以及***4G牌照啟動，廠商發布芯片時機已然成熟。

　　作為業界的領銜者，高通早在兩年前就率先推出多模多頻4G LTE解決方案，且在多個LTE商用地區市場占據了領導地位。今年，在中國移動全力推動TD-LTE之際，高通也與中移動攜手，在LTE節點搶先于競爭對手進入TD市場。

　　競爭對手也不甘示弱，紛紛推出新品。美滿科技新推出PXA1088 LTE芯片，是業界首款面向大眾市場的四核“5模13頻”Category 4 LTE單芯片解決方案。聯芯也已經推出四模十一頻TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GGE基帶芯片LC1761。

　　面對即將爆發的4G市場，英特爾也將提供領先的低功耗、全球調制解調器解決方案，可以支持多種頻帶、多個地區和多種設備作為其重要戰略，已推出單射頻芯片同時支持15個FDD-LTE頻段的XMM7160多頻多模平臺，該平臺已于2013年推向市場并獲得國際一線OEM訂單。

　　目前全球4G LTE全模芯片（G/G/E/W/TD/TD-LTE/FDD）方案最成熟的是高通，排第二是愛立信，接下來就是華為的海思。從出貨量來看，高通和海思是LTE芯片全球發貨量top2廠商，芯片都做得不錯，也都是華為終端公司LTE上緊密的芯片合作伙伴。海思的芯片也已經在日本、歐洲、中國、亞太、拉美等全球市場大規模發貨。

　　不過，原本百家爭鳴的競爭格局正在發生變化。英特爾于7月收購了富士通半導體無線產品公司，這是富士通位于美國亞利桑那州的一家子公司，專門生產高端多模LTE射頻收發器。英特爾將借此進軍移動通信收發器領域，并獲得優秀的獨立射頻設計團隊。

　　9月份，博通公司也宣布斥資1.64億美元收購瑞薩電子的LTE相關資產，包括一款雙核LTE SoC，它已為量產做好準備、通過了移動運營商的驗證。博通還獲得了多模多頻段LTE-A/HSPA+/EDGE調制解調器IP，包含對載波聚合和VoLTE等功能的支持。博通表示，此次收購預計將加速其首款多模、運營商驗證的LTE片上系統平臺上市時間至2014年初，鞏固其在迅速成長的LTE市場上的地位。

　　而業界還傳聞聯發科也在暗中瞄準了一家歐洲LTE芯片廠商。經過連續兩起收購，英特爾、博通這兩家的全模產品很快可以商用，但英偉達、展訊和中興則還要一些時間。

　　《國際電子商情》首席分析師孫昌旭分析認為，此番收購將使得4G LTE芯片廠商更加集中，被收購的兩家LTE廠商在LTE RF上是兩個實力較強的公司，另外一家4G RF強大的公司就是高通。她評論說：“4G最難部分是RF，版圖基本劃定，MTK尚需艱難的努力?！鳖A計聯發科的全模LTE基帶芯片要到明年一季度推出，明年還將推出包含AP的LTE SoC。高通還會在下半年推出低端LTE MSM8928 SoC。