智能手機熱潮背后，是手機芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對中國廠商聯發科的兇猛攻勢，美國博通公司Broadcom宣布，將退出手機通訊芯片市場（基帶處理器芯片），有分析人士稱，英特爾可能收購博通的手機芯片業務，增強自己的ATOM移動芯片實力。

　　手機通訊芯片市場，逐漸轉向“成本密集”，而博通一直在損失市場份額，該業務也殃及了公司的業績。有分析師表示，博通的手機芯片業務，已經不盈利。 博通的決定，受到了投資人的歡迎，周一其股價一度暴漲了13%。 該公司表示，未來將會轉讓或縮減手機通信芯片業務，此舉每年可以降低7億美元的開支。

　　在博通的移動芯片中，一部分整合了Wi-Fi和藍牙技術的芯片，用于蘋果的iPhone以及其他一線廠商的移動設備中。 但是在中低端智能手機芯片市場，聯發科搶占了博通的市場。而在4G芯片市場，博通還需要和行業巨無霸高通公司競爭。 有分析師表示，博通要為自己的通信芯片業務找到買家，難度不小，Ascendiant資本公司的分析師CodyAcree表示，英特爾可能會收購博通的基帶手機芯片業務，不過英特爾目前已經獲得了一些類似的技術專利授權。

　　資料顯示，英特爾此前收購英飛凌公司的無線通信芯片業務，目前“英特爾移動通信”部門，也在研發制造基帶處理器，英特爾已經推出了整合基帶處理器的“凌動（Atom）”系列芯片，可用于智能手機和平板電腦。 不過，由于起步較晚，在移動芯片市場，英特爾落敗于其他ARM架構廠商，英特爾凌動芯片，已經將平板電腦視為爭奪份額的第一步，今年計劃讓4000萬部平板搭載凌動芯片。

　　業內分析師表示，博通的手機芯片路線圖，已經落后于高通、聯發科、Marvell等對手。 實際上，手機芯片市場的激烈競爭，已經讓一些大廠商先繼退出。比如德州儀器、意法半導體、愛立信等公司，之前已經紛紛放棄了基帶處理器業務。 據悉，智能手機的芯片，一般分為基帶處理器和應用處理器兩大類，前者實現移動通話功能，后者主要負責應用軟件運行和多媒體、數據、文件處理。