產品特性
- ● 19dB的高功率增益（MAX2667）
- ● 綜合50Ω輸出匹配電路
- -超薄：0.65mm
- -低4.1mA電源電流
- ● 超低噪聲系數：0.65分貝
- ● 為0.4mm，間距晶片級封裝（WLP）
- ● 1.6V至3.3V的寬電源電壓范圍
- ● 小尺寸：0.86毫米x一點二六毫米
- ● 低材料清單：兩個電感器，三個電容，和一個電阻
美信電子 MAX2667/MAX2669 GPS/GNSS低噪聲放大器(LNA)產品線解決方案
產品概述
MAX2667/MAX2669這兩款完全集成的LNA采用Maxim先進的SiGe工藝設計，具有0.65dB的超低噪聲系數，與分立方案或高集成度CMOS方案相比可有效提高接收機的靈敏度和讀取范圍。MAX2667/MAX2669具有業內最佳的性能、最小的尺寸和最低的電流損耗，是智能手機、個人導航設備(PND)及其它電池供電手持設備的理想選擇。
MAX2667/MAX2669提供不同的線性指標選項，以滿足不同的系統要求。對于要求在存在信號阻塞的條件下保持較高接收性能的應用，MAX2669 (4.5dBm)則能夠提供比MAX2667 (-3.5dBm)高約8dBm的帶內和帶外IIP3，而電源電流僅增加4.0mA。
對于能效要求苛刻的應用，MAX2667的工作電源電流僅為4mA (典型值)，可有效延長終端設備中的電池使用壽命。這兩款LNA在不使用時，均可通過邏輯使能輸入置于關斷模式，該模式下電源電流低于1µA。
這兩款LNA提供節省空間的晶片級封裝(WLP)，焊球間距為0.4mm，僅占用1mm²電路板空間，遠小于同類競爭方案。MAX2667/MAX2669僅需4個外部元件即可完成板級設計(附加一個可選電阻，用于關斷模式的邏輯使能控制)，是目前手持設計中尺寸最小的解決方案。
MAX2667/MAX2669采用1.6V至3.3V電源供電，工作在-40°C至+85°C擴展級溫度范圍。器件采用超小尺寸0.86mm x 1.26mm、6引腳WLP封裝。芯片起價$0.54 (1000片起，美國離岸價)。現可提供MAX2667EVKIT和MAX2669EVKIT用于板級設計評估，評估板價格為$110.00 (每塊，美國離岸價)。
相關框圖
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典型應用電路
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Bump配置
關于美信電子
Maxim的使命是提供極具創新的模擬和混合信號解決方案，為客戶的產品提供增值服務。
微處理器是任何電子產品的核心，它與設備的工作環境—人、物理世界、電源以及其它數字系統相互聯系、相互作用。Maxim是全球模擬、混合信號、高頻及數字電路設計、研發、制造的領導者，所提供的產品能夠實現上述數字內核與周邊系統的連接。我們在世界范圍內擁有大約35,000個客戶。
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