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探討PCB八層板與“假八層板”的差異及優(yōu)劣勢(shì)

凡億PCB ? 來源:凡億PCB ? 作者:凡億PCB ? 2024-01-12 09:21 ? 次閱讀

PCB是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組成部分,其設(shè)計(jì)和制造對(duì)設(shè)備性能和可靠性至關(guān)重要。在 PCB 設(shè)計(jì)中,阻抗控制和疊層設(shè)計(jì)是關(guān)鍵因素之一。本文將深入研究 PCB 的阻抗知識(shí),并探討八層板與“假八層板”之間的區(qū)別,分析它們各自的優(yōu)劣勢(shì)。

1. PCB阻抗基礎(chǔ)知識(shí)

阻抗是電路中的一種電學(xué)特性,用來描述電流和電壓之間的關(guān)系。在 PCB 中,阻抗的控制對(duì)于高頻信號(hào)傳輸至關(guān)重要,尤其在現(xiàn)代通信和高速數(shù)據(jù)傳輸中。PCB 阻抗的控制通過設(shè)計(jì)電路板的層次結(jié)構(gòu)和特定的材料選擇來實(shí)現(xiàn)。

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2. PCB疊層設(shè)計(jì)

PCB 的疊層設(shè)計(jì)涉及將多層電路板層疊在一起,以滿足特定的電氣機(jī)械要求。一般而言,典型的 PCB 層次結(jié)構(gòu)包括信號(hào)層、地層和電源層。更高層數(shù)的 PCB 提供更多的設(shè)計(jì)靈活性和更好的電氣性能。

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3. 八層板的特點(diǎn)

八層板是一種常見的多層 PCB 結(jié)構(gòu),其典型層次結(jié)構(gòu)包括信號(hào)層、地層、電源層和平面層。這種結(jié)構(gòu)提供了更好的阻抗控制、信號(hào)完整性和電磁兼容性。八層板廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備和其他復(fù)雜的電子系統(tǒng)中。

4. “假八層板”的概念

“假八層板”是指在設(shè)計(jì)中使用八層 PCB 的外觀,但實(shí)際上只有少數(shù)幾層用于布線,其余層次主要由電源層和地層組成。這種設(shè)計(jì)方法主要出于成本考慮,以降低 PCB 制造的費(fèi)用。

5. 八層板與“假八層板”的區(qū)別

阻抗控制:八層板在設(shè)計(jì)中更容易實(shí)現(xiàn)精確的阻抗控制,因?yàn)榭梢杂懈嗟男盘?hào)層和平面層,使布線更加靈活。而“假八層板”由于層數(shù)較少,阻抗控制可能相對(duì)困難,特別是在高頻應(yīng)用中。

信號(hào)完整性:八層板的多層次結(jié)構(gòu)有助于減少信號(hào)引腳之間的串?dāng)_和信號(hào)衰減,提高信號(hào)完整性。相比之下,“假八層板”由于信號(hào)層較少,可能在高頻環(huán)境中存在更多的信號(hào)完整性問題。

電磁兼容性:八層板的設(shè)計(jì)可以更好地控制電磁輻射和敏感性,減少電磁干擾。而“假八層板”可能由于電源和地層之間的缺乏隔離,導(dǎo)致電磁兼容性較差。

成本:“假八層板”在制造成本上通常更具競(jìng)爭(zhēng)力,因?yàn)樯儆靡恍哟巍H欢@種節(jié)約可能會(huì)在電路性能和穩(wěn)定性方面付出代價(jià)。

6. 八層板與“假八層板”的優(yōu)劣勢(shì)分析

6.1 八層板的優(yōu)勢(shì)

更好的阻抗控制:八層板通過更多的信號(hào)層和平面層提供更好的阻抗控制,適用于高性能和高頻應(yīng)用。

優(yōu)越的信號(hào)完整性:多層次結(jié)構(gòu)有助于減少信號(hào)衰減和串?dāng)_,提高信號(hào)完整性。

電磁兼容性較好:充分的層次結(jié)構(gòu)有助于控制電磁輻射和敏感性,提高電磁兼容性。

6.2 八層板的劣勢(shì)

制造成本較高:八層板由于層數(shù)較多,制造成本相對(duì)較高,適用于對(duì)性能要求較高且愿意承擔(dān)更高成本的應(yīng)用。

6.3 “假八層板”的優(yōu)勢(shì)

較低的制造成本“假八層板”由于層數(shù)較少,制造成本相對(duì)較低,適用于成本敏感的應(yīng)用。

6.4 “假八層板”的劣勢(shì)

阻抗控制相對(duì)困難:由于層數(shù)較少,阻抗控制可能相對(duì)困難,適用于對(duì)阻抗控制要求不高的應(yīng)用。

信號(hào)完整性和電磁兼容性相對(duì)較差信號(hào)層較少可能導(dǎo)致信號(hào)完整性和電磁兼容性方面的問題,適用于對(duì)這些方面要求不高的應(yīng)用。

結(jié)論:在選擇 PCB結(jié)構(gòu)時(shí),設(shè)計(jì)工程師需要綜合考慮性能要求、制造成本和應(yīng)用場(chǎng)景。八層板在高性能和高頻應(yīng)用中具有明顯優(yōu)勢(shì),尤其在阻抗控制、信號(hào)完整性和電磁兼容性方面表現(xiàn)出色。而“假八層板”則適用于成本敏感的應(yīng)用,但在性能和穩(wěn)定性方面可能會(huì)有所犧牲。設(shè)計(jì)工程師應(yīng)根據(jù)具體需求權(quán)衡這些因素,以達(dá)到最佳的性價(jià)比和性能平衡。


審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:PCB阻抗與疊層知識(shí):探討八層板與“假八層板”的差異及優(yōu)劣勢(shì)

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