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漢思新材料
專業從事高端電子封裝材料研發生產,應用于芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同的封裝工藝環節和應用場景。
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1
159
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芯片封裝曝光-芯片底部填充膠 #芯片封裝 #電路保護
漢思新材料
10月15日
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芯片封裝曝光-芯片填充膠 #芯片封裝 #芯片膠 #PCB點膠 #芯片點膠
漢思新材料
8月29日
177
00:09
芯片封裝曝光-芯片包封膠#芯片膠#
漢思新材料
8月15日
240
00:09
芯片點膠加工#芯片封裝 #芯片
漢思新材料
4月17日
228
00:13
漢思新材料:HS711底部填充膠點膠工藝#電子膠##HS711##芯片#
漢思新材料
2023年11月6日
311
00:14
芯片四周引腳焊點點膠保護膠用什么膠好?底部填充膠?#芯片 #芯片點膠 #芯片封裝 #集成電路 #膠粘劑
漢思新材料
2023年8月15日
384
00:11
芯片填充膠廠家-專業芯片膠,芯片封裝膠研發生產-漢思新材料# #芯片 #集成電路 #電子膠粘劑 #芯片封裝
漢思新材料
2023年8月1日
204
00:19
Underfill材料廠商-漢思新材料-15年專注于芯片封裝膠研發生產。 #芯片 #集成電路 #膠粘劑
漢思新材料
2023年7月28日
292
00:18
芯片引腳包封-BGA芯片底部錫球保護用什么膠#芯片 #集成電路 #膠粘劑 #點膠
漢思新材料
2023年7月17日
240
00:14
芯片四周引腳包封用什么膠?--芯片焊點保護膠環氧底部填充膠應用#芯片 #集成電路 #膠粘劑 #電子膠
漢思新材料
2023年7月14日
246
00:21
漢思新材料-bga芯片底部填充膠點膠-機器自動點膠施膠方式#芯片 #集成電路 #膠粘劑 #電子膠水
漢思新材料
2023年7月12日
420
00:16
underfill膠芯片包封,芯片打金線點膠封裝膠應用#FPGA #芯片 #集成電路 #膠粘劑
漢思新材料
2023年7月11日
180
00:21
底部填充膠增強芯片可靠性#芯片 #集成電路 #膠粘劑
漢思新材料
2023年7月10日
253
00:13
漢思新材料-三防膠/三防漆:保護印刷線路板PCB,絕緣、耐候保護涂層,具有防潮、防腐蝕#PCB #芯片
漢思新材料
2023年7月7日
191
00:19
漢思新材料-芯片封裝圍堰填充膠點膠工藝#芯片##點膠#
漢思新材料
2023年7月4日
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