整合H.265（HEVC）編解碼器的機頂盒（STB）系統單芯片（SoC）將大舉出籠。看好超高解析度（UHD）機頂盒市場需求將于2014年引爆，博通（Broadcom）、意法半導體（ST）等芯片大廠已計劃于今年下半年推出整合HEVC解碼器的機頂盒SoC方案，并大幅提升H.265解碼能力，以卡位UHD機頂盒市場先機。

　　意法半導體技術行銷經理陳錫成表示，著眼于UHD機頂盒SoC的視訊解碼效能為致勝市場關鍵，該公司針對UHD機頂盒推出的整合HEVC編解碼器SoC方案將會突顯視訊解碼優勢。

　　意法半導體技術行銷經理陳錫成預期，2015年將會有更多UHD多媒體內容推出，可望帶動UHD電視市場規模擴大；也因此，預估2014年支援UHD的STB市場需求將會率先萌芽。

　　陳錫成進一步指出，隨著UHD視訊時代來臨，發光二極體背光源液晶電視（LED TV）及機頂盒品牌商于旗下產品線內建新一代視訊編解碼標準--H.265的編解碼器需求將更加殷切，成為加速HEVC編解碼器市場成長的最大動能。有鑒于此，意法半導體將于下半年發布整合HEVC編解碼器的UHD機頂盒SoC方案。

　　據了解，相較于傳統H.264編解碼標準，H.265具備更高的視訊編解碼效能，因此壓縮后的影像檔案大小較采用H.264編解碼標準壓縮的影像檔案小50%，更適用于UHD電視及機頂盒應用。

　　陳錫成強調，有別于傳統整合H.264編解碼器的1，080p機頂盒SoC方案Orly，該公司瞄準UHD機頂盒市場發表的整合HEVC編解碼器的SoC，將內建新一代的安謀國際（ARM）中央處理器（CPU）核心，以強化視訊解碼性能，縮短UHD影像檔案壓縮的時間。

　　據悉，在UHD機頂盒商機即將引爆之下，Maxim、德州儀器（TI）、科勝訊（Conexant）、海思半導體等H.264編解碼器供應商對于HEVC編解碼器市場亦躍躍欲試，預期2014年將會有更多整合HEVC編解碼器的UHD機頂盒SoC方案問世。