本文要以表面封裝型LED為焦點,介紹表面封裝用基板要求的特性、功能,以及設計上的經常面臨的散熱技術問題,同時探討O2PERA的光學設計技巧。
2011-11-14 17:10:231485 散熱是影響LED燈具照明強度的一個主要因素。散熱片能解決低照明度LED燈具的散熱問題。一個散熱片是無法解決75W或者100W LED燈具的散熱問題的。
2011-11-23 09:29:083397 LED的散熱現在越來越為人們所重視,這是因為LED的散熱不好結溫就高,壽命就短。
2012-03-31 09:45:1015171 多芯片LED集成封裝是實現大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點,從產品應用、封裝模式,散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹,并分析了集成封裝的發展趨勢,隨著大功率白光LED在照明領域的廣泛應用,集成封裝也將得到快速發展。
2016-01-19 11:30:021934 板(MCPCB)和雙層FR4基板上的結果與散熱器與實驗數據進行了比較。在比較討論之后,注意到用于具有散熱器的LED封裝的熱建模技術。結果非常令人印象深刻,表明該技術可用于LED系統級別。
2019-03-27 08:13:004472 技術上高功率LED封裝后的商品,使用時散熱對策成為非常棘手問題,在此背景下具備高成本效益,類似金屬系基板等高散熱封裝基板的發展動向,成為LED高效率化之后另一個備受囑目的
2011-11-07 14:00:451743 LED封裝所驅動的功率大小受限于封裝體熱阻與所搭配之散熱模塊(Rca),兩者決定LED的系統熱阻和穩態所能忍受的最大功率值。
2011-11-09 11:12:362731 設計,適用于高頻。
35W 的TO-220 大功率電阻特性無感、薄膜技術。? 熱增強工業標準TO220封裝。符合RoHS標準。低熱阻,3.3°C/W電阻熱點到金屬片。? 提供完整的熱流設計,易于實施。卓越
2024-03-18 08:21:47
我們的設計原理很簡單就是通過減少熱阻,直接把發光源和散熱器直接焊接,很直接的就提升了散熱效果如下圖: 當然要實現這一目標要解決很多技術問題,最近我公司開發出了一款新材料(可焊接鋁),我們通過以下
2011-10-28 23:31:23
,保護管芯正常工作、輸出可見光的功能,既有電參數,又有光參數的設計及技術要求,無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。 LED的核心發光部分是P型半導體和N型半導體構成的PN結管芯。當注入PN結的少數
2016-11-02 15:26:09
LED封裝技術(超全面
2012-07-25 09:39:44
。通常,LED器件在應用中,結構熱阻分布為芯片襯底、襯底與LED支架的粘結層、LED支架、LED器件外掛散熱體及自由空間的熱阻,熱阻通道成串聯關系。LED燈具作為新型節能燈具在照明過程中只是將30-40
2015-07-29 16:05:13
常規LED一般是支架式,采用環氧樹脂封裝,功率較小,整體發光光通量不大,亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術和封裝技術的發展,順應照明領域對高光通量 LED產品的需求,功率型LED
2011-12-25 16:17:45
LED散熱原理與技術簡介.
2012-07-24 08:32:40
請教各位大俠、LED照明的散熱量如何計算、LED的散熱器的散熱量是否有軟件可以計算
2014-03-17 11:00:16
℃時,減小輸出電流。H7310采用ESOP-8封裝,底部散熱片為LED端口與LED負極相連。特點 實物圖? LED端口耐壓100V? 單通道大功率恒流驅動? 外圍元件簡單? 內置大電流功率MOS? 最大
2020-09-08 14:21:47
情況是象征性散熱,比如熱流是從兩邊到中間流動,然后是向上;在或者是接觸熱阻太大。隨著開關電源技術的飛速發展,以及我們沃爾開關電源多年對于led開關電源的研發測試,并經過十余年市場客戶的良好反饋。我們沃
2016-04-30 10:07:23
情況是象征性散熱,比如熱流是從兩邊到中間流動,然后是向上;在或者是接觸熱阻太大。隨著開關電源技術的飛速發展,以及我們沃爾開關電源多年對于led開關電源的研發測試,并經過十余年市場客戶的良好反饋。我們沃
2016-05-21 14:45:46
目前LED照明燈具的最大技術難題之一就是散熱問題,散熱不暢導致LED驅動電源、電解電容器都成了LED照明燈具進一步發展的短板,LED光源早衰的緣由。 只有盡快導出熱量才能有效降低LED燈具內的腔體
2017-09-19 10:36:57
LED照明設計中不可或缺的“散熱解決方案”LED散熱解決方案LED照明作為新一代照明受到了廣泛的關注。僅僅依靠LED封裝并不能制作出好的照明燈具。由于LED封裝面積小,通過對流和輻射的散熱少,從而
2010-12-05 19:07:42
的散熱少,從而積累了大量的熱。LED照明作為新一代照明受到了廣泛的關注。僅僅依靠LED封裝并不能制作出好的照明燈具。本文主要從電子電路、熱分析、光學等方面對如何運用LED特性的設計進行解說。近年來,隨著
2010-12-05 08:57:34
LED的封裝對封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術原理
2021-03-08 07:59:26
。 但當前LED散熱以及同類的半導體芯片散熱,都缺少這一基礎性和指導性的研究,即使有人做了,但不為眾人所知。由此造成當今LED散熱技術就像春秋戰國時代樣,出現采用熱管,甚至提出采用回路熱管。本文僅從
2011-04-26 12:01:33
,什么原因造成的,可以得到一非常清晰的解,使人們有的放矢。 但當前LED散熱以及同類的半導體芯片散熱,都缺少這一基礎性和指導性的研究,即使有人做了,但不為眾人所知。由此造成當今LED散熱技術就像春秋戰國
2012-10-24 17:34:53
亞太區規模最大的LED照明驅動研討會---第四屆LED通用照明驅動技術研討會于10月20-21日在深圳馬哥孛羅好日 子大酒店舉行,預計規模1000多位專業人士參加,會議將針對散熱、調光、色偏、光衰
2011-09-23 12:04:29
TO/SOT封裝的功率電阻已經被廣泛的使用于汽車電子,新能源,電力等場合。相比較傳統的線繞電阻,TO/SOT封裝的電阻具有小體積和無感的特性。大部分TO/SOT封裝的電阻都采用厚膜電阻技術,使用厚膜
2019-04-26 11:55:56
免電源并不是不需要電源即可驅動LED光源,而是通過其它的特殊技術規避或突破影響傳統電源體積、壽命、可靠性等瓶頸的因素。 比如除去電解電容、變壓器等部分器件,將電路設計和器件簡化,同時通過微電子工藝
2016-04-11 14:53:01
有限公司便在此風云之際審時度勢,將這次金融危機定義為一次深練內功優化技術的良機,視為提升公司品牌形象的重要機遇,并堅持保證產品性能和服務質量的不斷提升,從而獲得市場的豐厚回報。 不僅如此,東莞力順源
2009-12-10 14:47:41
可變、無外加設備、工作可靠、結構簡單,重量輕、不用維護等優點,熱管傳熱速度且噪音低,使用壽命長,缺點是價格昂貴。但隨著技術水平的提高及大規模的工業化生產,熱管必將成為未來主流的散熱器產品,是下一代
2012-06-19 11:35:49
可變、無外加設備、工作可靠、結構簡單,重量輕、不用維護等優點,熱管傳熱速度且噪音低,使用壽命長,缺點是價格昂貴。但隨著技術水平的提高及大規模的工業化生產,熱管必將成為未來主流的散熱器產品,是下一代
2012-06-20 14:36:54
Microchip Technology(美國微芯科技公司)宣布,該公司所有的產品自 2005年1月起將采用符合環保要求的無鉛焊鍍封裝,以符合即將在全球范圍內實施的***法規和行業標準
2018-11-23 17:05:59
摘要傳統焊線式 (wire-bond) SOT-23封裝的散熱能力不甚佳;覆晶式 (FCOL) SOT-23 封裝因內部結構不同,有較好的散熱能力。本應用須知將比較這兩種封裝技術,且提出關于改進
2018-05-23 17:05:37
qfpn封裝的散熱焊盤的soldmask層為什么要按照下圖的來做
2014-11-15 14:51:23
國內封裝企業的需求,大尺寸芯片技術還沒更上檔次(指功率型W級芯片)還需進口,主要來自美國和***企業,不過大尺寸芯片只有在LED進入通用照明后才能大批量應用。LED封裝器件的性能在50%程度上取決于
2015-09-09 11:01:16
伴隨著功率器件(包括LED、LD、IGBT、CPV等)不斷發展,散熱成為影響器件性能與器件可靠性的關鍵技術。選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發展功率器件的問題所在。如果不能及時將芯片
2021-04-19 11:28:29
皇家飛利浦電子公司宣布在超薄無鉛封裝技術領域取得重大突破,推出針對邏輯和 RF 應用的兩款新封裝:MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的無鉛邏輯封裝,僅 1.0mm2,管腳間距為 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
最近想設計一個電路用來驅動前大燈里面的LED,由于LED發熱,想設計一個散熱板。不知道這個散熱板怎么求它的面積。
2016-11-09 21:53:21
武漢華德利科技有限公司(又名“誠泰電力設備”)始終堅持以“掌握核心技術,質量精益求精”作為核心競爭力,經過十來年得探索和發展,已形成了完善的電力儀器儀表測試體系,成為集研發、生產、銷售和服務為一體
2013-05-02 14:06:43
線路相對簡單,散熱結構完善,物理特性穩定。所以說,大功率LED器件代替小功率LED器件成為主流半導體照明器件的必然的。但是對于大功率LED器件的封裝方法并不能簡單地套用傳統的小功率LED器件的封裝方法
2013-06-10 23:11:54
改進LED封裝結構,使熱量更容易散出來。采用倒裝焊的結構,利用硅片來散熱,用極薄的導熱膠將GAN芯片粘在方形的鋁熱襯上等技術,與5mm的LED僅靠碗狀模具散熱相比,更有利于熱量的傳輸。由于現階段單只
2013-06-08 22:16:40
由于引線互連帶來的種種問題,人們開始研究如何改進互連技術,以避免采用引線。1995年以后,陸續開發出了一些無引線的集成功率模塊,其特點是:互連結構的電感小、散熱好、封裝牢固等。圖1(a)、圖1
2018-11-23 16:56:26
芯片的工作溫度,由于LED芯片膨脹系數和我們常的金屬導熱、散熱材料膨脹系數差距很大,不能將LED芯片直接焊接,以免高、低溫熱應力破壞LED顯示屏的芯片。 6、導熱管散熱,利用導熱管技術,將熱量由LED
2019-01-25 10:20:46
的壽命越短,嚴重情況下,會導致LED晶片立刻失效,所以散熱仍是大功率LED應用的巨大障礙。現有散熱技術現有散熱技術101為散熱鋁型材;102為導熱硅膠墊片/硅脂;103一106組成鋁基板,其中103為
2012-11-15 14:14:36
系統的半導體封裝新技術可提高芯片的可靠性和性能,并完全去除目前在芯片中廣泛使用的有害成分-鉛。雖然歐盟強制使用無鉛半導體封裝至今僅有一年的時間,但這項限制未來將會被推廣至全世界的每種半導體封裝,這將
2018-11-23 17:08:23
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
在小尺寸器件中驅動更高功率得益于半導體和封裝技術的進步。一種采用頂部散熱標準封裝形式的新型功率MOSFET就使用了新一代
2012-12-06 14:32:55
功率LED用簡易散熱技術,CITIZEN在2004年開始開始制造白光LED樣品封裝,不需要特殊接合技術也能夠將厚約2~3mm散熱器的熱量直接排放到外部,根據該CITIZEN報道雖然LED芯片的接合點
2012-09-04 16:18:51
,展望未來,新利浦節能燈將一如既往的走科技創新之路。 節能燈開發低碳、環保、高效的節能產品,締造高科技環保事業的領航者。而且在如今講究科技的時代,科林普LED節能燈用高科技鑄造知名品牌 、不斷進取,精益求精。以創新求發展 視誠信為根本,視質量為生命。
2016-03-07 14:34:39
`目前LED照明燈具的最大技術難題之一就是散熱問題,散熱不暢導致LED驅動電源、電解電容器都成了LED照明燈具進一步發展的短板,LED光源早衰的緣由。只有盡快導出熱量才能有效降低LED燈具內的腔體
2018-01-17 17:38:24
困擾著LED技術人員。下面是一組精心收集的文章供大家參考:?? 高功率LED照明設計中的散熱控制方案?? 解析高功率白光LED芯片的散熱問題 ?? 如何改善LED散熱性能 ?? 氧化鋁及硅作為LED
2011-03-06 16:18:57
封裝外殼散熱技術及其應用
微電子器件的封裝密度不斷增長,導致其功率密度也相應提高,單位體積發熱量也有所增加。為此,文章綜述了封裝外殼散熱技術
2010-04-19 15:37:5354 文章論述了大功率LED封裝中的散熱問題,說明它對器件的輸出功率和壽命有很大的影響,分析了小功率、大功率LED 模塊的封裝中的散熱對光效和壽命的影響。對封裝及應用而言,
2010-10-22 08:53:33136 利用QFN封裝解決LED 顯示屏散熱問題
現今大多數的LED屏幕(LED顯示屏)廠商,于PCB設計時幾乎都會面臨到散熱的問題,尤其是因為驅動芯
2009-11-17 09:22:581355 led封裝技術及結構LED封裝的特殊性 LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分
2009-12-20 14:33:261400 從散熱技術探討LED路燈光衰問題
LED路燈嚴重光衰的問題,需要從LED散熱技術的根本來解決。目前中國LED路燈成長率高于各國,據
2010-02-08 09:52:04633 摘要:考慮熱導率與散熱方式的影響,使用大型有限元軟件ANSYSl0.0模擬并分析了大功率LED熱分布。通過分析不同封裝、熱沉材料及散熱方式對
2010-07-19 15:42:561526 本文將進一步說明如何改變驅動芯片的封裝以解決驅動芯片散熱的問題。大多數的
2010-07-29 08:48:492050 目前大功率LED的散熱機構種類可大致區分為“主動式散熱”及“被動式散熱”兩種,主動式散熱又可分為加裝風扇強制散
2011-01-06 14:40:38745 當LED于60年代被使用后,過去因LED使用功率不高,只能拿來作為顯示燈及訊號燈,封裝散熱問題并未產生,但近年來使用于背光照明的LED,其亮度、功率皆 持續的被提升,因此散熱逐漸成為LED照明產業的首要問題。
2011-02-12 15:26:4440 LED散熱的必要性 LED結溫Tj與熱阻R的計算 LED產品的熱管理 LED燈具的散熱設計 1.燈珠與基板的選擇與設計 2.導熱膏的選擇與使用 3.散熱器的選型與設計 散熱技術的展望
2011-04-15 13:41:2052 LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED芯片,再將芯片固定于系統板上連結成燈源模組。
2011-09-02 10:30:152547 過去LED只能拿來做為狀態指示燈的時代,其封裝散熱從來就不是問題,但近年來LED的亮度,功率皆積極提升,并開始用于背光與電子照明等應用后,LED的封裝散熱問題已悄然浮現。上述
2012-05-07 11:59:151200 性能微槽群復合相變傳熱技術,滿足大功率LED照明的散熱要求,該技術命名為“微槽群復合相變集成冷卻技術”。該技術已經成功應用LED燈上,LED芯片的熱量能瞬間分布在整個散熱空間
2012-05-08 09:19:293089 過去LED只能拿來做為狀態指示燈的時代,其封裝散熱從來就不是問題,但近年來LED的亮度、功率皆積極提升,并開始用于背光與電子照明等應用后,LED的封裝散熱問題已悄然浮現。
2012-06-11 13:42:08844 由于高功率LED技術的發展,使得LED燈具面臨到熱管理和散熱設計的嚴苛挑戰,因為溫度升高不但會造成亮度下降,當溫度超過攝氏100度時更會加速燈具本體及封裝材料的劣化。因此,除
2012-08-01 16:36:233973 本文要以表面封裝型LED為焦點,介紹表面封裝用基板要求的特性、功能,以及設計上的經常面臨的散熱技術問題。
2012-10-19 14:26:512544 該技術命名為“微槽群復合相變集成冷卻技術”。該技術已經成功應用LED燈上,LED芯片的熱量能瞬間分布在整個散熱空間中,延長了LED燈的壽命提高了發光效率。
2012-10-22 15:41:543093 過去LED只能拿來做為狀態指示燈的時代,其封裝散熱從來就不是問題,但近年來LED的亮度、功率皆積極提升,并開始用于背光與電子照明等應用后,LED的封裝散熱問題已悄然浮現。
2012-10-22 16:10:575668 英屬維京群島極致科技(Acmecools Tech. Ltd.)為一關鍵導熱元件領導廠商,其均溫(熱)板已成功被證實可應用于云端、通訊及高功率發光二極體(LED)照明、電動車及太陽能等產業之散熱
2012-11-05 09:46:461389 傳統的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上,經由打線(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式將線路連結,最后再以點膠、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片
2012-11-28 11:03:141254 LED照明產業目前動蕩不堪,新一輪洗牌正在進行,政府補貼比不上獨身發展來得更健康,LED照明燈的散熱等技術問題急需解決,本人就LED散熱問題進行詳解。
2012-11-29 11:46:501252 為了實現LED顯示系統的散熱的需求,在分析多種常用散熱技術的基礎上,提出并研究了半導體制冷技術在LED顯示屏散熱中的應用。半導體制冷的理論基礎是賽貝爾效應和帕爾貼效應,研
2013-08-20 14:58:4856 多芯片LED集成封裝是實現大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點,從產品應用、封裝模式,散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹,并分析了集成封裝的發展趨勢,隨著大功率白光LED 在照明領域的廣泛應用,集成封裝也將得到快速發展。
2016-11-11 10:57:072763 LED光衰、散熱貫穿了從芯片制造、封裝制程、材料選擇、燈具開發整個產業鏈,目前業界對光衰的概念、產生的原因以及如何解決還認識不足,理論尚無權威解釋,國家相關標準難以出臺,以致出現人云亦云
2017-09-29 08:57:3711 在實際應用中,提高LED顯示屏的散熱量,不僅有效提高LED顯示屏散熱量的效率,也可以達到節約電量的作用,更有利于提高LED顯示屏使用壽命的功效。 1、風扇散熱,燈殼內部用長壽高效風扇加強散熱,比較
2017-09-30 14:33:555 LED以其體積小、耗電量低、環保、堅固耐用以及光源顏色豐富等特點。備受廣大用戶的青睞。但是目前LED照明的發展面臨的瓶頸之一就是散熱,本文將通過分析照明過程中的發熱問題對LED的影響,來引出散熱技術
2017-10-20 10:07:3013 由于高亮度高功率 LED 系統所衍生的熱問題將是影響產品功能優劣關鍵,要將 LED 元件的發熱量迅速排出至周遭環境,首先必須從封裝層級(L1 L2)的熱管理著手。目前業界的作法是將 LED 芯片
2017-10-21 10:51:4113 LED是個光電器件,其工作過程中只有10%~40%的電能轉換成光能,其余的電能幾乎都轉換成熱能,使LED的溫度升高。LED溫升是LED性能劣化及失效的主因。 在大功率LED中,散熱是個大問題。若不
2017-11-13 12:59:1726 本文分析了基于COB技術的LED的散熱性能,對使用該方法封裝的LED器件做了等效熱阻分析和紅外熱像實驗,結果表明:采用COB技術封裝制成的LED器件縮短了散熱通道、增大了散熱面積、減小了熱阻,從而提高了LED的散熱性能,對LED器件的各方面性能起到良好的作用,延長了使用壽命。
2018-01-16 14:22:365878 CSP(chip scale package)封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20%的封裝技術(下一代技術為襯底級別封裝,其封裝大小與芯片相同)。為了達成這一目的,LED制造商
2018-06-07 15:40:00945 CSP(chip scale package)封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20%的封裝技術(下一代技術為襯底級別封裝,其封裝大小與芯片相同)。為了達成這一目的,制造商盡可能
2018-08-10 15:43:5214434 在實際應用過程中, 根據實驗的要求, 筆者采用的便是SMT 封裝的形式。由于在大功率LED 封裝過程中,要考慮到大功率LED 散熱的因素,本人采用的是采用鋁基板散熱方式的傳統方式。我們通過實際的應用發現,SMT 封裝技術對于符合實際的散熱要求。具體的實物鋁基板散熱實物圖如圖1所示。
2018-08-15 15:22:392911 LED 的封裝技術實際上是借鑒了傳統的微電子封裝技術,但LED 有其獨特之處,又不能完全按照微電子封裝去做。整個LED 封裝工藝主要包括封裝原料的選取、封裝結構的設計、封裝工藝的控制以及光學設計與散熱設計,概括來講就是熱- 電- 機-光(T.E.M.O.),如圖1 所示,這是LED封裝的關鍵技術。
2018-08-17 15:07:401590 傳統的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上,經由打線(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式將線路連結,最后再以點膠、模具成型
2018-08-20 15:16:362437 味較濃。目前行業內從業的專業散熱技術人員,許多是從計算機散熱方面轉過來的,自然地將那方面常用的技術以及商業行為帶過來,比如,熱管技術,被大量應用到大功率LED照明燈(比如路燈)中,給那些原來為計算機芯片散熱器服務的熱管廠商創造了新的商機。
2019-05-15 08:17:007625 LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED芯片,再將芯片固定于系統板上連結成燈源模組。
2019-06-07 11:18:005480 關鍵詞:LED , 封裝熱導 , 高亮度 , 技術 , 原理 前言: 過去LED只能拿來做為狀態指示燈的時代,其封裝散熱從來就不是問題,但近年來LED的亮度、功率皆積極提升,并開始用于背光與電子照明
2019-03-20 14:12:01467 如何將遠程熒光技術與大功率LED集成封裝技術結合制備,提升封裝整體發光效率,使LED封裝設計的自由度更大?
2019-06-24 14:45:284759 體,塑料LED散熱燈杯能大幅提高熱輻射能力; 3、空氣流體力學利用燈殼外形設計,制造出對流空氣,這是很低成本的散熱方式; 4、液態球泡利用液態球泡封裝技術,將導熱率較高的透明液體填充到燈體球泡內。這是除了反光原理外,只有用LED芯片出光面
2020-04-01 14:34:13844 目前LED照明燈具的最大技術難題之一就是散熱問題,散熱不暢導致LED驅動電源、電解電容器都成了LED照明燈具進一步發展的短板,LED光源早衰的緣由。
2020-01-21 17:09:003709 LED封裝主要是提供LED芯片一個平臺,讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現,好的封裝可讓LED有更好的發光效率與好的散熱環境,好的散熱環境進而提升LED的使用壽命。LED封裝技術主要建構在五個主要考慮因素上,分別為光學取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性及性價比(Lm/$)。
2020-01-21 11:18:003026 的趨勢。隨著科學技術的發展、新制備工藝的出現,高導熱陶瓷材料作為新型電子封裝PCB材料,應用前景十分廣闊。 隨著LED芯片輸入功率的不斷提高,大耗散功率帶來的大發熱量給LED封裝材料提出了更新、更高的要求。在LED散熱通道中,封裝PCB是連接內外散熱
2020-11-06 09:41:343595 得LED有別于傳統光源,并拓寬了它在多種領域的應用。但是也正是由于其體積小、高光效的特點,使得LED仍存在應用的障礙——散熱問題。 依照目前的半導體制造技術,大功率LED只能將約15%的輸入功率轉化為光能,而其余85%轉化成了熱能。而散
2022-12-06 14:59:15851 功率型LED封裝技術發展至今,可供選用的散熱基板主要有環氧樹脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復合基板、陶瓷覆銅基板等。
2022-10-14 10:06:54554 用于驅動 LED 的 DPAK、SMC 和 SMB 封裝中分立恒流穩壓器的散熱注意事項
2022-11-14 21:08:050 貼片化是從帶獨立散熱片的插件封裝走向更高功率散熱的第一步。一般貼片封裝的散熱主要是靠芯片底部跟PCB(印刷電路板)之間的接觸,利用PCB銅箔把芯片產生的熱量傳導出去。
2023-05-06 11:52:43389 成興光根據不同的應用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發光效果。將LED封裝形式分為:引腳式、功率型封裝、貼片式(SMD)、板上芯片直裝式COB)、Chip-LED、UVC金屬、陶瓷封裝等七個段落講述
2022-11-14 10:01:481299 大功率LED散熱的常用技術,討論散熱技術關鍵參數。【關鍵詞】大功率LED散熱技術LED是發光二極管的簡稱,它是基于半導體管芯的發光材料,伴隨著半導體材料研究技術的日
2023-04-14 10:21:51903 在使用LED的過程中,主要采用兩種散熱方式:被動式散熱方式和主動式散熱方式。
2023-09-12 10:40:43879 怎樣解決LED透明屏的散熱問題? LED透明屏的散熱問題一直以來都是一個備受關注的難題。LED透明屏在使用過程中會產生大量的熱量,如果無法有效地散熱,會導致LED的壽命縮短,影響顯示效果,甚至嚴重
2023-12-09 14:32:32494
評論
查看更多