今年硅基氮化鎵(GaN-on-Si)基板市場發展急凍。去年5月底,普瑞光電(Bridgelux)與東芝(Toshiba)風光宣布,共同成功開發出基于8吋GaN-on-Si基板技術的發光二極體(LED
2013-06-21 09:18:321888 GaN-on-Si技術可用來降低LED及功率元件的成本,將有助固態照明、電源供應器,甚至是太陽能板及電動車的發展.
2013-09-12 09:33:291401 市場調查公司Yole Developpement(以下簡稱Yole)認為,市場規模方面,2020年GaN器件市場整體規模有可能達到約6億美元。從(2020年將支配市場的)電源和PFC(功率因數校正)領域,到UPS(不間斷電源)和馬達驅動,很多應用領域都將從GaN-on-Si功率器件的特性中受益。
2016-12-19 10:34:181254 在過去幾年中,氮化鎵 (GaN) 在用于各種高功率應用的半導體技術中顯示出巨大的潛力。與硅基半導體器件相比,氮化鎵是一種物理上堅硬且穩定的寬帶隙 (WBG) 半導體,具有更快的開關速度、更高的擊穿強度和高導熱性。
2022-07-29 10:52:00991 高性能模擬射頻、微波、毫米波和光波半導體產品的領先供應商MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)推出了MAMG-100227-010寬帶功率放大器模塊,擴展了硅基氮化鎵(GaN-on-Si)功率放大器產品組合。
2019-01-30 13:50:576526 基于GaN的功率晶體管和集成電路的早期成功最初源于GaN與硅相比的速度優勢。GaN-on-Si晶體管的開關速度比MOSFET快10倍,比IGBT快100倍。
2021-04-23 11:27:113112 對比GaN FET:新的集成系統大型數據中心、企業服務器和通信交換中心會消耗大量電能。在這些電源系統中,FET通常與柵極驅動器分開封裝,因為它們使用不同的工藝技術,并且最終會產生額外的寄生電感。除了導致較大的形狀尺寸外,這還可能限制GaN在高壓擺率下的開關性能…
2022-11-07 06:26:02
,幾代MOSFET晶體管使電源設計人員實現了雙極性早期產品不可能實現的性能和密度級別。然而,近年來,這些已取得的進步開始逐漸弱化,為下一個突破性技術創造了空間和需求。這就是氮化鎵(GaN)引人注目
2022-11-14 07:01:09
半導體材料可實現比硅基表親更小,更快,更可靠的器件,并具有更高的效率,這些功能使得在各種電源應用中減少重量,體積和生命周期成本成為可能。 Si,SiC和GaN器件的擊穿電壓和導通電阻。 Si,SiC
2022-08-12 09:42:07
領域的熱點。
如圖1所示,GaN材料作為第三代半導體材料的核心技術之一,具有禁帶寬度高、擊穿場強大、電子飽和速度高等優勢。由GaN材料制成的GaN器件具有擊穿電壓高、開關速度快、寄生參數低等優良特性
2023-06-25 15:59:21
技術了。這也意味著GaN已經是一項成熟的、不應再受到質疑的技術。對此,我不想妄加評論,由你自己去辨別事情的真偽。那么,我提到的“GaN已經為數字電源控制做好準備”到底是什么意思呢?驗證這一點的方法就是
2018-09-06 15:31:50
為什么GaN可以在市場中取得主導地位?簡單來說,相比LDMOS硅技術而言,GaN這一材料技術,大大提升了效率和功率密度。約翰遜優值,表征高頻器件的材料適合性優值, 硅技術的約翰遜優值僅為1, GaN最高,為324。而GaAs,約翰遜優值為1.44??隙ǖ卣f,GaN是高頻器件材料技術上的突破。
2019-06-26 06:14:34
基帶協議引擎. 收發數據硬件中斷輸出. 極少外圍器件,降低系統應用成本. 支持頻率補償機制以使用低成本低精度晶振. 聯系人:汪磊 銷售工程師公司電話86-755-82543272轉849 q q
2012-10-15 17:25:14
的空間也在不斷縮小,但隨之而來的續航問題也成為了手機廠商的一大煩惱。在目前電池技術并未獲得突破性進展的前提之下,要想增加續航,直接增加電池容量是最為簡單有效的方法。那么如何解決手機內部空間與電池容量
2020-09-02 17:15:47
突破工藝對器件最小尺寸的限制
2021-01-06 06:30:08
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:58 編輯
導熱基板散熱是LED燈散熱技術的重要部分,隨著LED燈照明的普及,LED燈的功率也越來越大,散熱要求變得更加迫切。更高的導熱性
2012-07-31 13:54:15
用于無線基礎設施的半導體技術正在經歷一場重大的變革,特別是功率放大器(PA)市場。橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)晶體管在功率放大器領域幾十年來的主導地位正在被氮化鎵(GaN)撼動,這將對無線
2017-08-30 10:51:37
頻率:3 GHzTheta J-C:5.3 C / W最高頻率:4,000 MHz最低頻率:0 MHzNPTB00025B 產品詳情MACOM是全球唯一的RF上的GaN-on-Si技術提供商。我們提供
2019-11-01 10:46:19
原因: ?、沤浘暦较虿町愒斐?b class="flag-6" style="color: red">基板尺寸變化;由于剪切時,未注意纖維方向,造成剪切應力殘留在基板內,一旦釋放,直接影響基板尺寸的收縮?! 、?b class="flag-6" style="color: red">基板表面銅箔部分被蝕刻掉對基板的變化限制,當應力消除時產生
2018-08-29 09:55:14
描述該參考設計為客戶提供有關電源設計中 GaN 與 SI 使用情況的對比研究。該特定的設計使用 TPS40400 控制器來驅動 CSD87381(對于硅電源)和采用 EPC2111
2019-01-02 16:17:21
在德州儀器不斷推出的“技術前沿”系列博客中,一些TI全球頂尖人才正在探討目前最大的技術趨勢以及如何應對未來挑戰等問題。 相較于以往使用的硅晶體管,氮化鎵 (GaN) 可以讓全新的電源應用在同等的電壓
2018-09-11 14:04:25
GaN技術融入到電源解決方案中,從而進一步突破了對常規功率密度預期的限值?;跀凳觌娫礈y試方面的專業知識,TI已經對GaN進行了超百萬小時的加速測試,并且建立了一個能夠實現基于GaN電源
2018-09-10 15:02:53
書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:GaN 基板的表面處理編號:JFSJ-21-077作者:炬豐科技網址:http://www.wetsemi.com/index.html關鍵詞: GaN 襯底
2021-07-07 10:26:01
,GaN-on-Si 將實現成本結構和使用現有大直徑晶圓廠的能力,這將是一個很大的優勢。由于硅是一種導電基板,因此在處理基板電位以及它與功率器件相互作用的方式方面帶來了額外的挑戰。第一個具有 GaN FET、GaN
2021-07-06 09:38:20
功率密度射頻應用合并選擇的原因所在。如今,GaN-on-SiC 基板的直徑可達6 英寸。GaN-on-Si 合并的熱學性能則低得多,并且具有較高的射頻損耗,但成本也低很多。這就是GaN-on-Si
2019-08-01 07:24:28
晶體管通道完全閉合;二維過渡金屬二硫化物受損于其比透明導電氧化物還低的載流子遷移率?! ≡谛录悠?麻省理工學院研究與技術聯盟,正在先行研發一種有前景的替代材料:GaN。從光學角度看,GaN的帶隙為
2020-11-27 16:30:52
我最近訪問了德州儀器(TI)的先進技術戰略和營銷,寬帶隙解決方案的Masoud Beheshti,以及應用工程師Lixing Fu進行了演示,該演示演示了TI聲稱是業界最小的納秒級GaN驅動器
2019-11-11 15:48:09
驅動許多技術進步。圖1: 邁向5G 之路談及新興的mmW 標準時,GaN 較之現在的技術具有明顯的優勢。GaN 能夠提供更高的功率密度,具有多種優點:· 尺寸減小· 功耗降低· 系統效率提高我們已經
2017-07-28 19:38:38
電阻而言,采用高熱導率基板可以實現相同尺寸下更大的額定功率。 熱膨脹系數對于不同元件,對熱膨脹系數要求不同。對于半導體芯片,要求基板的熱膨脹系數與Si越接近越好,因此可以大大降低大規模集成電路運行-停止
2019-04-25 14:32:38
常見的好像都有常用晶振封裝尺寸.pdf (4.07 MB )
2019-07-25 01:19:54
請大佬詳細介紹一下關于基于Si襯底的功率型GaN基LED制造技術
2021-04-12 06:23:23
氮化鎵技術非常適合4.5G或5G系統,因為頻率越高,氮化鎵的優勢越明顯。那對于手機來說射頻GaN技術還需解決哪些難題呢?
2019-07-31 06:53:15
盡可能多天線以達到目標容量,而將GaN-on-Si器件技術與模塊驅動設計相結合,便能夠設計并部署更小、更輕的產品。”顯然,GaN的使用的確會帶來許多優勢,如集成度更高、高功率密度、低功耗及具有
2019-12-20 16:51:12
上的毫米波頻率。另外,GaN功率放大器支持更高的帶寬,即使在較高的頻率也是如此?! ∪缃翊嬖诘膬煞N主要GaN技術為碳化硅GaN(SiC)和硅GaN(Si)。GaN on Si的優勢在于基板成本低,可以在
2018-12-05 15:18:26
)③ SiC、GaN寬禁帶電力電子技術的機遇和挑戰 ④ 針對寬禁帶電力電子技術特性的封裝技術 ⑤ SiC、GaN器件與Si器件的對比(優勢、驅動上的區別、結構和成本的影響)五、活動報名電話:***微信:CampusXiaomeng`
2017-07-11 14:06:55
智能設備突破尺寸桎梏
2021-01-12 07:59:22
森木磊石PPEC 小組的建立,就是為了方便大家更好的了解森木磊石的產品以及相關技術!在這里可以分享自己的各種疑問,也可以分享自己的技術心得,或者是提出自己寶貴的建議,森木磊石專業工程師為你們護航
2022-05-19 10:42:11
?! ?b class="flag-6" style="color: red">GaN等突破性技術的長期影響是顯著的:較低的功率損耗意味著我們不需要很多新發電廠來滿足日益增長的電力需求。更高的功率密度意味著更多的集成。電池供電電路(例如電動車輛、無人機和機器人中的電路)可以
2018-11-20 10:56:25
在半導體技術中,與數字技術隨著摩爾定律延續神奇般快速更新迭代不同,模擬技術的進步顯得緩慢,其中電源半導體技術尤其波瀾不驚,在十年前開關電源就已經達到90+%的效率下,似乎關鍵指標難以有大的突破,永遠離不開的性能“老三篇”——效率、尺寸、EMI/噪聲,少有見到一些突破性的新技術面市。
2019-07-16 06:06:05
射頻半導體技術的市場格局近年發生了顯著變化。數十年來,橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)技術在商業應用中的射頻半導體市場領域起主導作用。如今,這種平衡發生了轉變,硅基氮化鎵(GaN-on-Si)技術成為接替傳統LDMOS技術的首選技術。
2019-09-02 07:16:34
的產值目前仍小于SiC基板。但GaN能在高頻操作的優勢,仍是各大科技廠矚目的焦點。除了高規格產品使用GaN-on-SiC的技術外,GaN-on-Si透過其成本優勢,成為目前GaN功率組件的市場
2019-05-09 06:21:14
GaN將在高功率、高頻率射頻市場及5G 基站PA的有力候選技術。未來預估5-10年內GaN 新型材料將快速崛起并占有多半得半導體市場需求。。。以下內容均摘自網絡媒體,如果不妥,請聯系站內信進行刪除
2019-04-13 22:28:48
[size=0.19]維安WAYON從原理到實例:GaN為何值得期待?(WAYON維安一級代理分銷KOYUELEC光與電子提供原廠技術支持)功率半導體是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心,主要指能夠
2021-12-01 13:33:21
視頻監控技術在火災報警領域有哪些新突破?
2021-06-01 06:47:05
``鋁基板打樣很多企業都是家常便飯,但是打樣卻最終決定著自己是否可以和打樣的這個客戶合作----樣品的質量,質量是掌握在一線的技術人員手里;在互聯網迅速發展的情況下,我們都知道勞動工人出現缺口;同時
2017-01-10 17:05:54
一般塑料爆裂的二種情況 彎曲正應力強度條件 剪切力強度條件 一些連接器塑料破裂不易爆裂的原因.連接器中的塑料破裂一般有以下兩種情況:1、此時可改用結合強度較強的材料,如PA。2、塑料與端子干涉太大而
2017-01-17 16:25:08
MAMG-100227-010C0L 是一款 GaN-on-Si 混合功率放大器 (PA),工作頻率為 225 至 2600 MHz。它提供 10 W CW 的輸出功率、22 dB 的功率增益
2022-08-22 16:27:29
MACOM 的 MAGX-101214-500 是一款 GaN-on-Si 功率晶體管,適用于脈沖 L 波段雷達系統,適用于 1.2 至 1.4 GHz 的機場監視雷達 (ASR) 應用。它在 50
2022-08-30 15:20:26
晶圓外延膜厚測試儀技術點:1.設備功能:? 自動膜厚測試機EFEM,搭配客戶OPTM測量頭,完成晶圓片自動上料、膜厚檢測、分揀下料;2.工作狀態:? 晶圓尺寸8/12 inch;? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
破裂強度試驗機/破裂機/紙箱破裂試驗機你好!歡迎參觀我公司產品。如有信息不詳細請你點擊我公司網站,打我公司電話或給我聯系。謝謝!產品名稱:破裂強度試驗機
2007-12-06 20:18:19319 紙品爆破測試儀/破裂機/紙箱破裂試驗機高天破裂強度試驗機/破裂機/紙箱破裂試驗機0769-23169941專業生產紙箱抗壓試驗機,鹽霧試驗箱,單翼跌落試驗機,環壓強度試驗機,恒溫恒濕
2008-07-23 11:45:25530 目前日本日亞公司壟斷了藍寶石襯底上GaN基LED專利技術,美國CREE公司壟斷了SiC襯底上GaN基LED專利技術。因此,研發其他襯底上的GaN基LED生產技術成為國際上的一個熱點。南昌大學
2010-06-07 11:27:281388 日本田村制作所與光波公司宣布,開發出了使用氧化鎵基板的GaN類LED元件,預計可在2011年度末上市該元件及氧化鎵(Ga2O3)基板
2011-03-29 11:39:291042 PCB制造過程基板尺寸的變化問題,講述了產生的原因及解決方法
2011-12-15 14:03:551110 安森美半導體(ON Semiconductor)加入了領先納米電子研究中心imec的多合作伙伴業界研究及開發項目,共同開發下一代硅基氮化鎵(GaN-on-Si)功率器件。
2012-10-10 13:41:31970 目前在LED制程中,藍寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰,但是考慮到成本與良率,藍寶石在近兩年內仍然具有優勢.由于藍寶石硬度僅次于鉆石,因此對它進行減薄與表面平坦化加
2012-10-18 09:58:491507 來自德國的AZZURRO成立于2003年,主要是提供新型態晶圓給功率半導體與LED廠商使用。AZZURRO擁有獨家專利氮化鎵上矽(GaN-on-Si)的技術。
2012-10-22 10:54:411198 松下在GaN基板產品和Si基板產品方面試制了2.1mm×2.0mm測試芯片做了比較。Si基板產品的導通電阻為150mΩ,GaN基板產品的導通電阻為100mΩ。Qoss方面,Si基板產品為18.3nC
2016-12-12 10:15:212348 基于聲源定位技術的滑坡破裂面追蹤系統_潘忠晴
2017-01-12 19:56:232 經緯方向差異造成基板尺寸變化;由于剪切時,未注意纖維方向,造成剪切應力殘留在基板內,一旦釋放,直接影響基板尺寸的收縮。基板表面銅箔部分被蝕刻掉對基板的變化限制,當應力消除時產生尺寸變化。
2018-03-14 09:55:022193 射頻半導體技術的市場格局近年發生了顯著變化。 數十年來,橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)技術在商業應用中的射頻半導體市場領域起主導作用。如今,這種平衡發生了轉變,硅基氮化鎵(GaN-on-Si
2018-03-26 10:27:001243 目前在LED制程中,藍寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰,但是考慮到成本與良率,藍寶石在近幾年來具有一定的優勢,因此對它進行減薄與表面平坦化加工非常困難,在逐漸的摸索中,業界形成了一套大致相同的對于藍寶石基板進行減薄與平坦化的工藝。
2018-08-09 09:18:374319 浙江大學近期首次報道了沒有電流折疊(即沒有動態導通電阻降低)的垂直GaN功率整流器(GaN-on-GaN)。這款功率整流器即使在從高反向應力偏置切換到500V后也僅需200ns,性能也超過了目前最先進的硅(GaN-on-Si)器件上的橫向氮化鎵。
2018-10-26 17:28:514990 關鍵詞:GaN , 5G技術 , 5G網絡 來源:拓墣產業研究院 相較目前主流的硅晶圓(Si),第三代半導體材料SiC與GaN(氮化鎵)具備耐高電壓特色,并有耐高溫與適合在高頻環境下優勢,其可使芯片
2018-11-09 11:44:01220 今年9月,意法半導體展示了其在功率GaN方面的研發進展,并宣布將建設一條完全合格的生產線,包括GaN-on-Si異質外延。
2018-12-18 16:52:144894 自從20年前第一批商用產品問世,GaN在射頻功率應用領域已成為LDMOS和GaAs的重要競爭對手,并且,正在以更低的成本不斷提高性能和可靠性。首批GaN-on-SiC和GaN-on-Si器件幾乎同時
2019-05-09 10:25:184319 經緯方向差異造成基板尺寸變化;由于剪切時,未注意纖維方向,造成剪切應力殘留在基板內,一旦釋放,直接影響基板尺寸的收縮。
2019-08-22 11:12:54664 本文報道了一個深入研究的負閾值電壓不穩定性的gan-on-si金屬絕緣體半導體高電子遷移率晶體管部分凹陷algan。基于一組在不同溫度下進行的應力/恢復實驗,我們證明:1)在高溫和負柵偏壓(-10v
2019-10-09 08:00:002 根據分析機構 Yole 的數據顯示,英特爾和 Macom 在射頻的GaN-on-Si 專利領域處于領先地位。
2020-03-01 19:45:152726 近日,為了解決晶片尺寸不匹配的問題并應對 microLED 生產產量方面的挑戰,ALLOS 應用其獨特的應變工程技術,展示了 200 mm 硅基氮化鎵 (GaN-on-Si) 外延片的出色一致性和可重復性。此外,公司還報告了其 300 mm 外延片的成功發展藍圖。
2020-04-08 16:53:123930 作為半導體材料“霸主“的Si,其性能似乎已經發展到了一個極限,而此時以SiC和GaN為主的寬禁帶半導體經過一段時間的積累也正在變得很普及。所以,出現了以Si基器件為主導,SiC和GaN為"游擊"形式存在的局面。
2020-08-27 16:26:0010157 GaN技術突破了硅基IGBT和SiC等現有技術的諸多局限,可為各種功率轉換應用帶來直接和間接的性能效益。在電動車領域,GaN技術可直接降低功率損耗,從而為汽車實現更長的行駛里程。同時,更高效的功率
2020-09-18 16:19:172638 近日,為了解決晶片尺寸不匹配的問題并應對 microLED 生產產量方面的挑戰,ALLOS 應用其獨特的應變工程技術,展示了 200 mm 硅基氮化鎵 (GaN-on-Si) 外延片的出色一致性和可重復性
2020-12-24 10:20:301340 射頻半導體技術的市場格局近年發生了顯著變化,硅基氮化鎵(GaN-on-Si)技術成為接替傳統LDMOS技術的首選技術。
2020-12-25 16:42:13411 1月5日消息,知名供應鏈媒體 Digitimes 昨日報道稱,Unikorn 開始生產 100W 的 GaN-on-Si 芯片,且有望在今年為蘋果生產相應的產品。當然,蘋果的 GaN 充電器大概率是用于 Mac 系列電腦而非手機,
2021-01-05 10:40:331564 華進半導體在FCBGA基板封裝技術領域通過多年的投入和技術積累,目前已經形成了大基板設計、仿真,關鍵工藝開發和小批量制造等一體化標準流程,填補了大尺寸FCBGA國內工藝領域空白。 FCBGA
2021-03-29 17:48:294213 介紹了Si襯底功率型GaN基LED芯片和封裝制造技術,分析了Si襯底功率型GaN基LED芯片制造和封裝工藝及關鍵技術,提供了
2021-04-21 09:55:203871 與硅 MOSFET 相比,電氣端子可以更接近 10 倍。這導致 GaN 和硅之間有一個明顯的區別因素:中壓 GaN 器件可以建立在平面技術上,而這對于硅器件來說成本過高。為了具有競爭力,硅器件采用垂直技術制造,因此在同一芯片中不可能有兩個功率器件。EPC 的 GaN-on-Si 平面技術沒有這個必須垂直構建的限制,
2022-07-29 11:12:341625 氮化鎵(GaN)場效應晶體管(FET)正迅速獲得采用,因為它能夠提高效率并縮小電源供應器尺寸。不過,在投資這個技術之前,您可能仍會問自己GaN是否可靠。但令我震驚的是,沒有人問硅(Si)是否可靠。其實仍然有新的硅產品持續上市,電源設計人員也同樣關注硅功率組件的可靠性。
2022-08-02 14:24:351307 的限制,并且高溫性能和低電流特性較差。高壓 Si FET 在頻率和高溫性能方面也受到限制。因此,設計人員越來越多地尋求采用高效銅夾封裝的寬帶隙 (WBG) 半導體。 功率氮化鎵技術 GaN 技術,特別是 GaN-on-Silicon (GaN-on-Si) 高電子遷移率晶體
2022-08-04 09:52:161078 氮化鎵 (GaN)器件以最小的尺寸提供最佳性能、提高效率并降低 48 V 電源轉換應用的系統成本。在這些應用中,eGaN ? FET 和 IC 的應用迅速增長,已被納入高密度計算以及許多新的汽車電源
2022-08-05 10:19:12871 GaN為橫向組件,生長在不同基板上,例如SiC或Si基板,為異質磊晶技術,生產出來的GaN薄膜品質較差,雖然目前能應用在快充等民生消費領域,但用于電動車或工業上則有些疑慮,同時也是廠商極欲突破的方向。
2022-12-07 15:58:181959 GaN-on-Si LED技術是行業夢寐以求的技術。首先,硅是地殼含量第二的元素,物理和化學性能良好,在大尺寸硅襯底上制作氮化鎵LED的綜合成本可以降低25%;
2023-03-10 09:04:16886 傳統GaN-on-Si功率器件歐姆接觸主要采用Ti/Al/X/Au多層金屬體系,其中X金屬可為Ni,Mo,PT,Ti等。這種傳統有Au歐姆接觸通常采用高溫退火工藝(>800℃),第1層Ti在常溫下
2023-04-29 16:46:00735 氮化鋁為大功率半導體優選基板材料。氧化鈹(BeO)、氧化鋁(Al2O3)、 氮化鋁(AlN)和氮化硅(Si3N4)4 種材料是已經投入生產應用的主要陶瓷基板 材料,其中氧化鋁技術成熟度最高、綜合性能好、性價比高,是功率器件最為常用 的陶瓷基板,市占率達 80%以上。
2023-05-31 15:58:35879 FCBGA基板技術不同于普通基板。首先,隨著數據處理芯片的尺寸增加到70 mmx 70 mm,配套的FCBGA基板從80 mmx80 mm向110 mmx110mm的更大尺寸過渡。
2023-06-19 12:48:072558 付出更大的成本?本文會以適配器(Adaptor)的應用來做說明。圖1目標產品應用種類氮化鎵(GaN)是橫向結構的功率元件,其具有小于硅(Si)的十分之一以下的閘極電荷(
2022-12-09 14:41:082746 年復一年,越來越多的用戶通過無線方式傳輸越來越多的數據。為了跟上這一趨勢并使數據傳輸更快、更高效,第五代移動通信 (5G) 正在推出,業界已經在關注未來的發展。5G 可實現 10Gbit/s 的峰值數據速率,而 6G 預計從 2030 年起將以 100Gbit/s 的速度運行。除了應對更多數據和連接之外,研究人員還研究下一代無線通信如何支持自動駕駛和全息存在等新用例。
2023-07-06 10:00:10339 日前有消息稱,英特爾公司最近取得突破性的技術創新,推出了針對下一代半導體封裝的玻璃基板。 據悉,這種玻璃基板與傳統的有機基板相比,具有明顯的性能優勢。它表現出更出色的熱性能、物理性能和光學性能,使得
2023-09-20 10:39:14541 GaN的驅動電路有哪些挑戰?怎么在技術上各個突破?GaN驅動電路有哪些設計技巧? GaN(氮化鎵)是一種新型的半導體材料,相比傳統的硅材料,具有更高的電子遷移率和能力,因此在功率電子領域有著廣泛
2023-11-07 10:21:44513
評論
查看更多