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電子發(fā)燒友網(wǎng)>光電顯示>未來市場對于基板玻璃的需求將日益提升

未來市場對于基板玻璃的需求將日益提升

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【觸控技術(shù)網(wǎng)】彩晶玻璃面板需求萎縮生產(chǎn)積極應(yīng)對

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全局快門圖像傳感技術(shù)滿足動態(tài)視覺市場不斷演變的需求是什么

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當(dāng)前和未來的 PCB 制造趨勢,你需要知道?

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2019-06-26 07:57:47

汽車的未來

控制系統(tǒng)內(nèi)的處理能力和數(shù)據(jù)通信的爆炸性需求。當(dāng)然,市場的影響因素并非只有技術(shù),隨著需求的上升和市場的成熟,競爭也日益激烈,對于產(chǎn)業(yè)鏈供貨商的成本控制,規(guī)模效益和創(chuàng)新能力都提出了新的要求?! ∫陨纤膫€
2013-08-26 13:42:50

汽車系統(tǒng)測試儀市場需求高速增長

, 鋰電池制造、組裝、應(yīng)用企業(yè)對鋰電池的安全性、可靠性愈發(fā)重視,鋰電池檢測系統(tǒng)未來市場需求高速增長。預(yù)計(jì) 2018 年全球鋰電池檢測系統(tǒng)市場需求為 120 億元人民幣,我國市場需求約為 65 億元
2018-09-10 16:49:12

汽車車載信息系統(tǒng)需求旺盛,32位MCU市場利好

在中國汽車市場繁榮的帶動下,2007年中國汽車電子需求旺盛,增長迅速,遠(yuǎn)超過其他領(lǐng)域的半導(dǎo)體增長。其中,車載信息系統(tǒng)成了汽車電子市場增長的引擎,也是今后的熱點(diǎn)。此外,隨著消費(fèi)者對安全性的關(guān)注日益提高
2019-06-21 06:27:24

消費(fèi)電子市場需求旺盛 MLCC前景看好

,我國單部手機(jī)MLCC量在200-400只不等。隨著生活質(zhì)量及技術(shù)水平的不斷提升,手機(jī)行業(yè)的更新?lián)Q代速度加快,對于MLCC的需求量將會持續(xù)增長。因此,按照此用量,2013年我國手機(jī)行業(yè)MLCC需求規(guī)模
2014-07-14 17:05:57

深圳恒興隆機(jī)電|高光玻璃電主軸:高效精密加工的新選擇...

實(shí)現(xiàn)了顯著的突破。本文深圳恒興隆機(jī)電小編探討高光玻璃電主軸的原理、優(yōu)勢、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來發(fā)展趨勢等方面的內(nèi)容,大家一起來看看吧。一、高光玻璃電主軸的原理高光玻璃電主軸,顧名思義,是一種專門用于高光玻璃
2024-04-22 10:48:31

激光雷達(dá)成為自動駕駛門檻,陶瓷基板豈能袖手旁觀

新車搭載激光雷達(dá)。隨著成本不斷下探且產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到車規(guī)級要求,激光雷達(dá)在高級輔助駕駛領(lǐng)域的市場規(guī)模將在未來5年里保持高速增長,激光雷達(dá)在無人機(jī)、智能城市和機(jī)器人等領(lǐng)域的更廣泛應(yīng)用,而不僅僅是自動駕駛
2021-03-18 11:14:17

靈動微對于未來MCU發(fā)展趨勢分析

靈動微對于未來MCU發(fā)展趨勢看法
2020-12-23 06:50:51

碳化硅基板——汽車電子發(fā)展新動力

隨著科技創(chuàng)新的發(fā)展,汽車電子已經(jīng)成為汽車控制系統(tǒng)中最為重要的支撐基礎(chǔ)。汽車電氣化標(biāo)志者汽車產(chǎn)業(yè)革命開始。隨著新能源車、無人駕駛、車載信息系統(tǒng)技術(shù)日漸成熟,未來汽車產(chǎn)業(yè)沿著智能化、網(wǎng)絡(luò)化及深度
2020-12-16 11:31:13

窄邊CF座連接器的電壓需求

,CF座連接器品質(zhì)就很難穩(wěn)定。隨著全球連接器生產(chǎn)市場不斷轉(zhuǎn)移,亞洲已成為連接器市場最有發(fā)展?jié)摿Φ牡貐^(qū),而中國形成全球連接器增長最快和容量最大的市場。據(jù)估計(jì),未來中國連接器市場的增長速度繼續(xù)超過全球
2016-03-24 17:51:02

芯片荒半導(dǎo)體封裝需求激增,斯利通陶瓷封裝基板供不應(yīng)求

),金屬層的導(dǎo)電性好,電流通過時發(fā)熱小,絕緣性好,耐擊穿電壓高達(dá)20KV/mm,通常不會含有機(jī)成分,耐宇宙射線,在航空方面使用性高,壽命長,故而在未來的很長一段時間陶瓷封裝基板將會占領(lǐng)高端市場。陶瓷封裝
2021-03-31 14:16:49

英特爾重新思考解決芯片短缺的常用基板

緩解供應(yīng)鏈短缺。2021年1月,英特爾在越南投資了4.75億美元在本文中,我們討論 ABF 基板,它對供應(yīng)鏈的影響,以及英特爾的越南計(jì)劃是如何解決市場挑戰(zhàn)。什么是 ABF 基質(zhì)?其中一個最不迷人
2022-06-20 09:50:00

邊緣智能市場要素:海量需求,物聯(lián)網(wǎng)切分

“邊緣”生成和處理的,到2025年,這一數(shù)字達(dá)到令人震驚的75%。它還預(yù)計(jì),在未來3-5年,邊緣計(jì)算將成為下一個數(shù)百億以上的藍(lán)海市場。 邊緣智能 (Edge AI) 主要是指在用戶設(shè)備上處理人工智能
2022-08-23 15:42:10

陶瓷封裝基板——電子封裝的未來導(dǎo)向

整個電子元件和系統(tǒng)正式運(yùn)作時的熱量也會增加,陶瓷封裝基板作為具有高熱導(dǎo)率同時具備良好綜合性能的新型綠色封裝,已經(jīng)成為今后電子封裝材料可持續(xù)發(fā)展的重要方向。斯利通配合客戶需求,迎合市場導(dǎo)向,提供更加優(yōu)秀的商品和更貼心的服務(wù)。
2021-01-20 11:11:20

玻璃基板簡介及生產(chǎn)流程

  l玻璃基板的結(jié)構(gòu)   l玻璃基板的制造流程簡介   l玻璃基板的具體流程簡介   l制程DEFECT   l發(fā)展趨勢
2010-12-15 09:58:370

TFT-LCD玻璃基板制造方法

TFT-LCD玻璃基板制造方法  TFT-LCD玻璃基板制造方法:浮式法、流孔下引法、溢流熔融法    目前在商業(yè)上應(yīng)用的玻璃
2008-10-25 16:06:413462

未來3年3G將拉動萬億市場需求

未來3年3G將拉動萬億市場需求 工信部電信管理局市場處副處長許謙昨日在“2009中國互聯(lián)網(wǎng)大會”上表示,未來3年,中國3G業(yè)務(wù)將會帶動1萬億元需求
2009-11-04 09:00:35344

豪砸逾百億 康寧登陸蓋玻璃熔爐

豪砸逾百億 康寧登陸蓋玻璃熔爐 看好大陸液晶電視需求上升,全球最大玻璃基板廠康寧公司今年將投資4億到7億美元(約新臺幣128.4億元至 224.7億元),首次在大陸設(shè)玻璃
2010-02-10 09:52:20737

玻璃基板/Ambix,玻璃基板/Ambix是什么意思

玻璃基板/Ambix,玻璃基板/Ambix是什么意思     玻璃基板是構(gòu)成液晶顯示器件的一個基本部件?! ∵@是一種表面極其平整
2010-03-27 11:18:191952

AGC超薄觸控屏幕玻璃基板

AGC日前宣布,已開發(fā)出全球最輕薄的觸控屏幕專用鈉鈣玻璃基板。這款僅0.28毫米的玻璃基板,無論是厚度或是重量,皆較目前市面上最薄的0.33毫米基板減少約15%
2011-04-25 09:22:481849

三星與康寧成立合資企業(yè) 生產(chǎn)OLED玻璃基板

北京時間2月2日晚間消息,三星已經(jīng)與康寧共同成立了一家合資企業(yè),生產(chǎn)一系列新的特種玻璃基板,用于新款OLED產(chǎn)品。
2012-02-03 09:06:29769

半導(dǎo)體元器件零缺陷需求呼聲日益高漲

業(yè)界對于半導(dǎo)體元器件零缺陷需求的呼聲日益高漲,為此半導(dǎo)體制造商開始加大投資應(yīng)對挑戰(zhàn),以滿足汽車用戶的需求。
2012-03-12 09:35:22555

LED加速采用PSS基板

由于照明及背光對于LED晶粒亮度要求持續(xù)提升,為了有效提升LED晶粒亮度,使用PSS基板成為最快的方式。法人表示,PSS基板約可較一般藍(lán)寶石基板增加約30%的亮度,預(yù)期明年P(guān)SS基板市場
2012-10-30 10:22:471314

藍(lán)思科技有望借3D玻璃配套柔性O(shè)LED需求爆發(fā)

手機(jī)機(jī)身材料大致有三種:金屬、陶瓷、玻璃。相對于昂貴的陶瓷機(jī)身和過時的金屬機(jī)身,性價比更強(qiáng)的玻璃機(jī)身更受消費(fèi)者追捧。“雙玻璃機(jī)身方案受到越來越多消費(fèi)者和手機(jī)供應(yīng)商的的青睞,未來5G時代來臨,玻璃將成
2018-10-21 11:00:305513

凱盛科技8.5代TFT-LCD玻璃基板產(chǎn)線即將投產(chǎn)

代超薄浮法玻璃基板生產(chǎn)線,整個項(xiàng)目一次規(guī)劃,二期建設(shè),建成后對于發(fā)揮科技企業(yè)優(yōu)勢,加速浮法玻璃技術(shù)運(yùn)用,打破高端TFT-LCD玻璃基板依靠進(jìn)口的局面。
2019-01-16 15:48:534423

首條8.5代TFT-LCD玻璃基板生產(chǎn)線

此次點(diǎn)火的生產(chǎn)線是科技部國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“高世代電子玻璃基板和蓋板核心技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化示范”項(xiàng)目成果,由中建材蚌埠玻璃工業(yè)設(shè)計(jì)研究院牽頭承擔(dān)。
2019-08-04 09:47:309689

安防需求日益旺盛 芯片制造國內(nèi)力量正在崛起

在安防芯片制造領(lǐng)域,國際企業(yè)一度占據(jù)主流市場;近兩年,伴隨著國內(nèi)智慧城市深入推廣,安防需求日益旺盛,國內(nèi)安防技術(shù)得到大幅提升和進(jìn)步,以海思為代表的國內(nèi)安防芯片制造商力量正在崛起。
2020-02-12 10:03:141106

玻璃基板和PCB板在Micro LED顯示屏的應(yīng)用

前不久,康佳發(fā)布了全球首款Micro LED手表,并引起了行業(yè)高度重視。然而,除此款產(chǎn)品爆火外,康佳還研發(fā)出了P0.375全球首個玻璃基板上最小間距的Micro LED顯示屏。相關(guān)人士坦言,康佳
2021-01-18 11:26:315211

基板玻璃的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

基板玻璃作為薄膜顯示產(chǎn)業(yè)的基石,不僅廣泛應(yīng)用在液晶面板結(jié)構(gòu)中,還是OLED必不可少的基底材料,基板玻璃的重要性受顯示機(jī)理變化的影響有限,具有不可替代性。
2020-10-13 16:56:048194

日本玻璃基板廠因停電導(dǎo)致玻璃熔爐受損

不光是半導(dǎo)體公司容易出現(xiàn)停電、跳電事故,如今漲價兇猛的面板行業(yè)也遇到了意外災(zāi)難,玻璃基板大廠日本電氣硝子(NEG) 高槻市工廠因?yàn)橥k?小時,導(dǎo)致造成玻璃熔爐受損,修復(fù)時間需4個月時間。
2020-12-16 09:34:062377

日本玻璃基板廠商停電,LCD面板將大漲

不光是半導(dǎo)體公司容易出現(xiàn)停電、跳電事故,如今漲價兇猛的面板行業(yè)也遇到了意外災(zāi)難,玻璃基板大廠日本電氣硝子(NEG) 高槻市工廠因?yàn)橥k?小時,導(dǎo)致造成玻璃熔爐受損,修復(fù)時間需4個月時間。
2020-12-16 09:58:23547

TCL回應(yīng)日本玻璃基板廠商停電 :面板產(chǎn)能不受影響

不光是半導(dǎo)體公司容易出現(xiàn)停電、跳電事故,如今漲價兇猛的面板行業(yè)也遇到了意外災(zāi)難,玻璃基板大廠日本電氣硝子(NEG) 高槻市工廠因?yàn)橥k?小時,導(dǎo)致造成玻璃熔爐受損,修復(fù)時間需4個月時間。 NEG生產(chǎn)
2020-12-16 11:24:541431

如何加速實(shí)現(xiàn)液晶基板玻璃產(chǎn)業(yè)規(guī)?;?

基板玻璃提出了更高的要求。但無論是手機(jī)、電視、顯示器還是車載屏幕,任何終端顯示產(chǎn)品都離不開液晶基板玻璃這一重要載體。
2021-01-22 10:48:511520

玻璃基板制造商N(yùn)EG預(yù)計(jì)今年3月底恢復(fù)正常生產(chǎn) 中國產(chǎn)能將增加5成

廠預(yù)計(jì)到今年3月底恢復(fù)正常生產(chǎn),同時因應(yīng)需求擴(kuò)大,公司計(jì)劃在中國擴(kuò)產(chǎn)玻璃基板,產(chǎn)能增幅約為5成。 NEG在 2日表示,由于面向電視和個人電腦的玻璃基板需求持續(xù)成長,該公司將在今年內(nèi)把位于中國的LCD玻璃基板產(chǎn)能增加5成,投資額約300億日元。 通過此次增產(chǎn)投資,其廈門市
2021-02-03 13:36:421818

光譜共焦用于玻璃基板厚度測量

小孔被光譜儀感測到。通過計(jì)算被感測到光的焦點(diǎn)的波長,換算獲的距離值。 光譜共焦用于玻璃基板厚度測量 玻璃基板是構(gòu)成液晶顯示器件的一個基本部件。這是一種表面極其平整的浮法生產(chǎn)薄玻璃片。目前在商業(yè)上應(yīng)用的玻璃基板
2021-11-25 17:51:07556

玻璃基板的清洗方法

本方法涉及南通華林科納清洗除去牢固附著在玻璃基板表面的聚有機(jī)硅氧烷固化物。一般粘合劑等中含有的、附著在玻璃基板上的有機(jī)硅樹脂等有機(jī)物或無機(jī)物,可以使用酸、堿、有機(jī)溶劑等藥液除去。
2021-12-21 11:21:322065

光譜共焦如何測量玻璃基板厚度

玻璃基板在我們生活工作中很多顯示元器件都能經(jīng)??吹?,這是一個表面及其平整的薄玻璃片,目前在商用的玻璃基板的厚度0.7 mm及0.5m m,還有其用于特殊領(lǐng)域的超薄玻璃,因此對于其精度要求
2022-06-23 16:34:01342

未來玻璃基能否實(shí)現(xiàn)對PCB基的替代

玻璃基板相對PCB基板,有很多優(yōu)勢:PCB材料導(dǎo)熱性不如玻璃,當(dāng)LED芯片數(shù)量增加時,會降低LED的使用壽命;玻璃基板具有平整度好、脹縮系數(shù)低等特點(diǎn),可以更好地支持Mini LED芯片的COB封裝,而PCB板的厚度低于0.4mm時
2022-08-11 09:49:031807

Mini LED PCB基板國產(chǎn)化大勢來襲

目前PCB基板是主流,玻璃基板則代表未來,尤其是到了Micro LED!
2022-10-18 14:56:382510

封裝基板市場將在2023年走向衰退?

不過,在終端市場需求不振,半導(dǎo)體行業(yè)景氣度大幅下滑的影響下,封裝基板行業(yè)也遭遇逆風(fēng)。Prismark預(yù)估2023年封裝基板產(chǎn)值為160.73億美元,較2022年相比將衰退7.71%。
2023-04-26 14:37:331299

英特爾正在研發(fā)玻璃材質(zhì)的芯片基板

系數(shù)低,不像有機(jī)基板那樣會發(fā)生膨脹和彎曲。這些特性使得玻璃基板有很大優(yōu)勢,可以降低連接線路的間距,適用于大尺寸封裝。 ? Tadayon提到,使用玻璃材料可以實(shí)現(xiàn)一些有趣的特性,能夠提高芯片供電效率,并且使得連接帶寬從224G提升至448G。隨著制造工藝的發(fā)
2023-06-30 11:30:07810

英特爾著眼玻璃基板,載板業(yè)界:量產(chǎn)技術(shù)仍不成熟

但是,臺灣載板業(yè)界認(rèn)為,玻璃基板量產(chǎn)技術(shù)還不成熟。載板市場已經(jīng)掌握了玻璃基板的技術(shù),目前在芯片核心層有原來內(nèi)置在pcb板材中的特殊玻璃材料,但相關(guān)技術(shù)還不成熟,因此正在實(shí)驗(yàn)室開發(fā)中。
2023-09-19 10:20:14522

滿足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板

玻璃基板有助于克服有機(jī)材料的局限性,使未來數(shù)據(jù)中心和人工智能產(chǎn)品所需的設(shè)計(jì)規(guī)則得到數(shù)量級的改進(jìn)。 英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,計(jì)劃在未來幾年內(nèi)向市場推出。這一突破性進(jìn)展將使
2023-09-20 17:08:04238

下一代英特爾玻璃基板封裝轉(zhuǎn)型概述

英特爾還計(jì)劃引入玻璃通孔技術(shù)(TGV),將類似于硅通孔的技術(shù)應(yīng)用于玻璃基板,還推出了Foveros Direct,這是一種具有直接銅對銅鍵合功能的高級封裝技術(shù)。
2023-10-08 15:36:43851

英特爾:玻璃基板將推動算力提升

? ? ? ?在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,并計(jì)劃在未來幾年內(nèi)向市場提供完整的解決方案,從而使單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加,繼續(xù)推動摩爾定律,滿足以數(shù)據(jù)為中心
2023-12-06 09:31:42246

玻璃基板對于下一代多芯片封裝至關(guān)重要

來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志 英特爾為支持摩爾定律延續(xù)的最新舉措,涉及放棄有機(jī)基板(在計(jì)算芯片中數(shù)據(jù)和電力進(jìn)出的媒介)而采用玻璃基板。英特爾官網(wǎng)近日發(fā)表的一篇博文透露了其在商用玻璃基板方面的工作
2023-12-07 15:29:09448

全球AI發(fā)展引領(lǐng)玻璃基板行業(yè)革新

KBC證券研究員李昌敏預(yù)測,2030年之后,有機(jī)(塑料)材料基板將面臨短缺問題。最初用于AI加速器、服務(wù)器CPU等高端產(chǎn)品的玻璃基板預(yù)計(jì)將深度覆蓋各類產(chǎn)品領(lǐng)域。
2024-04-09 09:40:17136

英特爾公布玻璃芯研發(fā)進(jìn)展,玻璃基板或引領(lǐng)下一代先進(jìn)封裝

近日,英特爾發(fā)表聲明展示“業(yè)界首款”用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,與現(xiàn)今使用的有機(jī)基板相比,玻璃基板具有卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性,在單一封裝中可連接更多晶體管,提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復(fù)合體。
2023-09-24 05:08:522220

多家大廠計(jì)劃導(dǎo)入先進(jìn)基板技術(shù),玻璃基板最早2026量產(chǎn)

比拼先進(jìn)芯片競爭力的高地。 ? 先進(jìn)芯片領(lǐng)域的競爭同樣在半導(dǎo)體基板細(xì)分領(lǐng)域打響,玻璃基板現(xiàn)在是半導(dǎo)體基板材料的前沿?zé)狳c(diǎn)。此前就有韓國分析機(jī)構(gòu)KB Securities的分析師表示,到2030年現(xiàn)有的有機(jī)基板將難以承載采用先進(jìn)封裝的AI芯
2024-04-20 00:17:002432

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