大功率LED封裝技術及其發展
一、前言 大功率led封裝由于結構和工藝復雜,并直接影響到led的使用性能和壽命,一直是近年來的研
2010-01-07 09:27:37787 LED目前主要的封裝技術比較
1)led單芯片封裝led在過去的30多年里,取得飛速發展。第一批產品出現在1968年,工作電流20mA的led的光通量只有
2010-01-07 09:30:111060 LED路燈應用的發展現狀與技術分析(圖)
LED 作為路燈的光源,它和傳統路燈光源比較有許多優點。其一,LED 是一種半導體二極管,它的
2010-03-01 09:14:331142 從LED封裝發展階段來看, LED 有分立和集成兩種封裝形式。 LED 分立器件屬于傳統封裝形式,廣泛應用于各個相關的領域,經過近四十年的發展,已形成一系列的主流產品形式。LED的CO
2011-10-27 12:04:012837 LED封裝技術取得了極大的進步,下面給大家簡單介紹一下LED封裝技術發展的是大趨勢。
2013-07-03 10:17:551191 多芯片LED集成封裝是實現大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點,從產品應用、封裝模式,散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹,并分析了集成封裝的發展趨勢,隨著大功率白光LED在照明領域的廣泛應用,集成封裝也將得到快速發展。
2016-01-19 11:30:021934 多芯片LED 集成封裝是實現大功率白光LED 照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點,從產品應用、封裝模式,散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹,并分析了集成封裝的發展趨勢,隨著大功率白光LED 在照明領域的廣泛應用,集成封裝也將得到快速發展。
2016-01-29 17:33:331504 多種、COB系列30多種、PLCC、大功率封裝、光集成封裝和模塊化封裝等,封裝技術的發展要緊跟和滿足LED應用產品發展的需要。
2016-12-30 11:34:097916 、發光效率不斷提高,進而對封裝材料也提出了新的要求——對封裝工藝而言要求其粘接強度高、耐熱性好、固化前粘度適宜;對LED性能而言要求其具有高折射率、高透光率、耐熱老化、耐紫外老化、低應力、低吸濕性等,LED封裝材料已經成為當前制約功率型LED發展的關鍵問題
2017-08-09 15:38:112721 LED產品的封裝的任務是將外引線連接到LED產品芯片的電極上,同時保護好LED產品芯片,并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2011-10-31 11:45:013151 技術上高功率LED封裝后的商品,使用時散熱對策成為非常棘手問題,在此背景下具備高成本效益,類似金屬系基板等高散熱封裝基板的發展動向,成為LED高效率化之后另一個備受囑目的
2011-11-07 14:00:451743 二次封裝LED,是將經過第一次封裝的LED與其驅動或控制電路在完成電子電路焊接后,密封在聚合物封裝體內。
2012-02-05 10:29:351633 LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內,封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號
2016-11-02 15:26:09
常規LED一般是支架式,采用環氧樹脂封裝,功率較小,整體發光光通量不大,亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術和封裝技術的發展,順應照明領域對高光通量 LED產品的需求,功率型LED
2011-12-25 16:17:45
產業的發展前景和建議。關鍵詞: 發光二極管;高亮度LED; LED 產業報告;LED產業分析報告[hide][/hide]`
2011-11-24 15:11:20
。伴隨著國內LED行業的迅猛發展,國產LED封裝膠產品已經在中低端領域全面替代了進口封裝膠,高端市場也呈現進口替代的趨勢。2016年國內封裝膠總體市場規模16億左右,其中低折射率國產封裝膠基本上實現了100
2018-09-27 12:03:58
錢了,很多企業是用成本來拼市場。據尚普咨詢發布《2009-2012年中國LED顯示屏行業市場分析與發展前景研究報告》顯示:前段時間爆出的許多企業倒閉事件,把LED顯示屏行業推上了火山口。利潤跌到
2012-11-14 11:41:30
LED點陣模塊封裝
2019-09-17 09:11:47
??近年來LED(LightEmittingDiode,發光二極管)技術取得了突飛猛進的發展。LED作為新型光源,具有壽命長、發光效率高、功耗低、調光性能好、顯色指數高、不怕震動、方向性好、工作電壓
2021-02-26 08:33:05
照明燈在進入家庭化后,那么它需求的數量將不是以億為單位,而是以十億,百億為單位,可見其市場量之巨大,蘊藏的商機之豐富。上海芯龍半導體做為一家國內企業,在電源管理和LED驅動方面開發出了有自己特色的一系列產品,為LED照明的發展做出貢獻!
2009-10-12 09:00:57
LED的封裝對封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術原理
2021-03-08 07:59:26
分析對象的背景,確認失效現象,接著制定LED失效分析方案,研究LED失效原因與機理,最后提出后續預防與改進措施。 金鑒實驗室綜合數千個失效分析案例,將LED芯片失效原因歸納為以下幾類: 1.封裝
2020-10-22 09:40:09
分析對象的背景,確認失效現象,接著制定LED失效分析方案,研究LED失效原因與機理,最后提出后續預防與改進措施。 金鑒實驗室綜合數千個失效分析案例,將LED芯片失效原因歸納為以下幾類: 1.封裝
2020-10-22 15:06:06
不斷涌現。LED照明產品日趨向個性化與智能化方向發展,以滿足消費者對調光、調色、遠控、互動等多方面的照明需求。在照明產品智能化的過程中,照明技術與智能硬件、互聯網、物聯網技術實現跨界融合,成為智慧家庭
2018-09-21 16:39:27
LED車燈的優勢是什么?LED車燈有哪些分類?特點是什么?國內LED車燈發展現狀與瓶頸權威分析
2021-05-14 06:19:31
led封裝制程FMEA分析表中文版 PCB受損產品無功能 壓PIN時PCB破裂或 傾斜PIN傾斜顧客裝配不便 壓好pin的pcb沒有 PIN間發生短路 放置好焊盤脫落 , 零件
2008-10-27 16:57:58
編者按:封裝天線(AiP)技術是過去近20年來為適應系統級無線芯片出現所發展起來的天線解決方案。如今AiP 技術已成為60GHz無線通信和手勢雷達系統的主流天線技術。AiP 技術在79GHz汽車雷達
2019-07-17 06:43:12
以后到現在AiP技術在國內外取得的最新成果。此外,本文也是作者介紹封裝天線技術系列文章的第二篇:譜新篇。文章首先從新聞發布、媒體報道及市場分析報告角度出發關注當前AiP技術熱點,接著追蹤研討會、捕捉AiP技術新的發展動向,然后重點介紹AiP技術在材料、工藝、設計、測試等方面的新進展。
2019-07-16 07:12:40
構成IC產業的三大支柱。計算機輔助設計(CAD)作為一種重要的技術手段在IC產業中發揮了巨大作用,已廣泛應用于電子封裝領域。本文結合各個時期電子封裝的特點,介紹了封裝CAD技術的發展歷程,并簡要分析了今后
2018-08-23 08:46:09
` 隨著LED技術的不斷成熟與完善,LED尺寸朝著Mini&Micro參數級別深入發展時,封裝環節需要考慮的因素也隨著大有改變。在錫膏與共晶兩大主流工藝的選擇上孰優孰劣,誰更具優勢
2019-12-04 11:45:19
LED封裝市場六大發展趨勢值得關注。 一、中國LED制造商加速發展,國內使用率持續上升 據LEDinside分析,2016年中國LED封裝市場上,國內產品使用率達到67%。日亞化學仍是中國LED封裝
2017-10-09 12:01:25
的失效模式表所示。這里將LED從組成結構上分為芯片和外部封裝兩部分。 那么, LED失效的模式和物理機制也分為芯片失效和封裝失效兩種來進行討論。 表1 LED燈珠失效模式引起LED芯片失效的因素主要
2018-02-05 11:51:41
目前我國的LED芯片企業約有十家左右,起步較晚,規模不夠大,主要是廈門三安和大連路美等。這兩年中國大陸的LED芯片企業發展速度較快,技術水平提升也很快,中小尺寸芯片(指22mil以下)已能基本滿足
2015-09-09 11:01:16
摘 要:先進封裝技術不斷發展變化以適應各種半導體新工藝和材料的要求和挑戰。在半導體封裝外部形式變遷的基礎上,著重闡述了半導體后端工序的關鍵一封裝內部連接方式的發展趨勢。分析了半導體前端制造工藝的發展
2018-11-23 17:03:35
電傳輸性的影響作了系統的實驗研究與分析,并論述了聲表面波器件在封裝方面的現狀及其發展趨勢。關鍵詞:封裝,聲表面波器件,電傳輸性,濾波器,諧振器,移動通信中圖分類號:TN305.94 文獻標識碼:A
2018-11-23 11:14:02
大功率白光LED封裝從實際應用的角度來看,安裝使用簡單,體積相對較小的大功率LED器件,在大部分的照明應用中必將取代傳統的小功率LED器件。小功率的LED組成的照明燈具為了達到照明的需要,必須集中
2013-06-10 23:11:54
芯片依賴于進口。但經過30多年的發展,目前已經形成了從上游外延及芯片制造至中下游封裝應用的完整產業鏈。隨著市場需求的演變,LED上游制造成為布局重點,關鍵設備MOCVD也供應緊張。 
2010-11-25 11:40:22
LED封裝工程師發布日期2015-01-19工作地點廣東-深圳市學歷要求大專工作經驗1~3年招聘人數1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-03-24職位描述點膠站配比調整;樣品制作;工程
2015-01-19 13:39:44
要求a. 半導體光電子器件、材料工程等相關專業本科以上學歷。 b.***LED封裝經驗,有大功率LED封裝經驗者優先考慮。 c. 熟悉LED封裝工藝過程,了解LED的可靠性分析、失效分析和質量管理
2015-02-09 13:41:33
LED封裝研發工程師發布日期2014-12-24工作地點廣東-惠州市學歷要求大專工作經驗1~3年招聘人數1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-03-03職位描述1、物料開發及評估,產品
2014-12-24 13:35:28
智能視頻分析技術的應用現狀如何?“”未來智能視頻分析技術的發展趨勢怎樣?
2021-06-03 06:44:16
`斯派克光電預測分析LED路燈發展現狀及未來前景[url=http://www.spark-oe.cn/][/url] 隨著技術的不斷成熟,LED路燈的節能效果日益凸顯,尤其是LED的智能控制特性
2017-05-22 15:33:33
。 盡管SIP還是一種新技術,目前尚不成熟,但仍然是一個有發展前景的技術,尤其在中國,可能是一個發展整機系統的捷徑。 4 思考和建議 面對世界蓬勃發展的微電子封裝形勢,分析我國目前的現狀,我們必須
2018-09-12 15:15:28
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
:2905608554 雖然LED行業發展迅速,但就目前的情況來看,LED的技術上僅處于成長期,還有大量的技術發展空間等著我們去創新。那么在技術進步的同時,我們首當其中要改變的是LED驅動的技術,前LED
2014-09-18 15:44:06
近年來白光LED技術的快速進展,已經帶動相關產業如藍光LED、螢光粉、光學封裝、驅動(控制)IC等產業的蓬勃發展,而在2006年達到日光燈60 lm/W發光效率之一般照明(general
2011-07-27 08:42:51
封裝大致經過了如下發展進程: 結構方面:DIP封裝(70年代)->SMT工藝(80年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封裝(90年代)->面向未來的工藝(CSP
2012-05-25 11:36:46
詳解高亮度LED的封裝設計
2021-06-04 07:23:52
求UVC-LED封裝工藝及生產所需要的設備
2019-07-09 09:16:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:56 編輯
談談LED顯示屏驅動IC的QFN封裝 成都LED顯示屏經過十多年的發展,現在已經隨處可見,不要說機關學校醫院,就連酒樓都
2012-01-23 10:02:42
)和香港科技大學先進微系統封裝中心與LED-FPD工程技術研究開發中心主任李世瑋教授(Ricky Lee)擔任授課教師。此次精心設計的培訓課程方案將涉及到設計領域、封裝制造最先進的封裝和集成技術解決方案
2016-03-21 10:39:20
大功率LED封裝界面材料的熱分析
基于簡單的大功率LED器件的封裝結構,利用ANSYS有限元分析軟件進行了熱分析,比較了四種不同界面材料LED封裝結構的溫度場分布。同時對
2010-04-19 15:43:2244 文章論述了大功率LED封裝中的散熱問題,說明它對器件的輸出功率和壽命有很大的影響,分析了小功率、大功率LED 模塊的封裝中的散熱對光效和壽命的影響。對封裝及應用而言,
2010-10-22 08:53:33136 研究了照明用大功率LED的封裝對出光的影響, 分析了大功率LED封裝結構對提高外量子效率的影響, 同時比較了不同LED封裝材料對LED出光的影響, 提出了用左手材料替代目前廣泛
2010-10-23 08:58:2038 LED車燈未來發展趨勢及應用分析
LED車前照燈在歷經近年來的技術驗證、概念車展示等開發階段之后,終于迎來了有望應用于量產車的入市前景,其標志性事件有三個:
2009-11-07 10:24:111132 LED的封裝 led封裝是什么意思 LED的封裝,我們的理解就是把零件的 整合到一起 然后讓他發光
半導體封裝業占據了國內集成電路
2009-11-14 10:13:191791 白光led詳細圖文分析
白光led詳細圖文分析,怎么改善白光LED的封裝方法等 為了獲得充分的白光LED光束,曾經開發大尺寸LED芯片,試
2009-11-20 16:17:191326 led封裝技術及結構LED封裝的特殊性 LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分
2009-12-20 14:33:261400 市場分析:MEMS封裝朝向晶圓級發展
傳統的MEMS長期依賴陶瓷封裝,雖然行之有效,但MEMS產業已經醞釀向晶圓級封裝(WLP)技術轉變,而這一轉變的部分驅動力則來自于
2009-12-28 10:27:25775 術進步促使led封裝技術改變之分析
2010-01-07 09:41:151083 LED死燈原因分析探討
我們經常會碰到LED不亮的情況,封裝企業、應用企業以及使用的單位和個人,都有可能碰到,這就是行業內的人說的死燈現象
2010-01-29 08:55:45456 中國LED路燈技術發展現狀和問題分析說解
各國積極推動落實節能減排項目,尤其中國的LED路燈因商機龐大而被受LED路燈廠家重視。路
2010-03-04 09:01:301030 LED路燈的發展和應用
摘 要:本文簡要分析了城市道路照明大功率LED路燈在發展和應用中“產品的標準化和通用性、國家標準的制定、光學設計、散熱等主要技術及價
2010-04-03 12:59:13396 LED封裝步驟
摘要:LED的封裝有很多的步驟,下文將具體介紹各個步驟。
LED的封裝有很多的步驟,下文將具體介紹各個步驟。
一
2010-04-19 11:27:302914 淺析LED路燈的發展和應用
摘 要:本文簡要分析了城市道路照明大功率LED路燈在發展和應用中“產品的標準化和通用性、國家標準的制定、光學設計、散熱等主要
2010-04-20 11:13:461341 我國LED車燈發展現狀與瓶頸分析
汽車燈具從最原始的蠟燭燈,發展到普遍使用的白熾燈,近年來又出現了新型HID燈以及LED燈。自從奧迪家族第一款加裝
2010-04-24 10:38:47946 LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優點被廣泛地應用于指示、顯示等領域。可靠性、穩定性及高出光率是LED取代現有照明光源必須考慮的因素。封裝工藝是影響LED功能
2010-07-14 10:57:37862 長久以來顯示應用一直是led發光元件主要訴求,并不要求LED高散熱性,因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板,然而2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發展,尤其是藍光LED
2010-08-18 10:28:59807 LED封裝技術目前主要往高發光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個方向發展,目前主要的亮點有硅基 LED 和高壓LED,硅基LED之所以引起業界越來越多的關注,是因為它比傳統的藍
2011-08-26 09:27:584420 隨著LED顯示屏的快速發展,有led顯示屏“心臟”之稱的屏幕驅動IC也經歷了一段長期的發展改進時期,除了功能的日漸多樣化和日臻完善之外,其封裝形式也逐漸小型化和系列化!
2011-12-23 20:14:091442 本發明的LED 光源包含矩形的LED 芯片和內藏該芯片的透明樹脂封裝體。樹脂封裝體具有用于將LED 芯片發出的光射出到封裝體的外部的鏡界面。
2012-01-09 14:26:1333 通過分析表明,基于MEMS工藝LED封裝技術可以降低器件的封裴尺寸,提高發光效率。
2012-01-10 11:11:161638 封裝行業明顯回暖 在去年上半年以前,發光二極管(LED)封裝行業一直發展得很好,但到去年三季度,整個行業形勢急轉直下,四季度情況更差。今年春節后,大家都覺得沒戲了。2月下旬
2012-04-17 09:25:55753 1998年前,LED封裝結構比較單一,主要以小功率LAMP系列為主。而2000年以來,隨著SMD系列產品的誕生,不斷有新的LED封裝結構出現。與此同時,LED封裝結構主要根據應用產品的需求而改變
2012-07-11 09:37:004481 臺灣老字號LED磊晶廠光磊布局新藍海,今年下半年正式進入先進(綜合COB及F/C)LED封裝。光磊指出,今年第4季LED封裝元件即可量產出貨,即將完工的寧波新廠將專注制造LED照明封裝元件
2012-10-16 17:38:16861 繼今年7月之后,廣東再度開啟LED封裝MOCVD設備專利分析預警。11月14日下午,由廣東省知識產權局舉辦的全省LED產業封裝和MOCVD設備領域核心專利分析及預警報告會在中山舉行,來自廣東
2012-11-15 17:52:05637 近年來半導體照明飛速的發展,曾經在大功率LED封裝的形式也逐漸發生了變化,其中有正裝,倒裝,和垂直結構。多年來正裝一直主導著LED封裝的市場,但是隨著LED功率的做大和結構的穩定及對出光的要求倒裝慢慢地迎頭趕上,勢不可擋。
2016-10-21 15:04:256596 多芯片LED集成封裝是實現大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點,從產品應用、封裝模式,散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹,并分析了集成封裝的發展趨勢,隨著大功率白光LED 在照明領域的廣泛應用,集成封裝也將得到快速發展。
2016-11-11 10:57:072763 多芯片LED 集成封裝是實現大功率白光LED 照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點,從產品應用、封裝模式,散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹,并分析了集成封裝的發展趨勢,隨著大功率白光
2017-10-10 17:07:209 多芯片LED集成封裝是實現大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點,從產品應用、封裝模式,散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹,并分析了集成封裝的發展趨勢,隨著大功率白光LED
2017-11-10 14:50:451 介紹了有限元軟件在大功率 LED 封裝熱分析中的應用 , 對一種多層陶瓷金屬(MLCMP) 封裝結構的 LED 進行了熱模擬分析 , 比較了不同熱沉材料的散熱性能 , 模擬了輸入功率以及強制空氣冷卻
2017-11-13 14:23:267 本文提出了一種基于MEMS工藝的LED芯片封裝技術,利用Tracepro軟件仿真分析了反射腔的結構參數對LED光強的影響,通過分析指出。利用各向異性腐蝕硅形成的角度作為反射腔的反射角,可以改善LED
2018-06-15 14:28:001539 常規LED燈存在著亮度不足等缺憾,而導致普及率不夠。功率型LED燈卻有著亮度足使用壽命長等優勢,但是功率型LED卻有著封裝等技術困難,下面就簡單分析一下影響功率型LED封裝取光效率的因素。
2018-09-07 17:42:544223 隨著經濟的發展,人們生活水平的提高,消費者們對品質生活的追求也越來越高。在LED裝飾照明細分領域,一款好的照明產品能夠有效提升消費者的購買欲望。在LED產業鏈中,LED封裝是極其重要的一個環節,隨著技術進步與市場應用的迅速發展,“高品質”、“微型化”等已經成為LED封裝行業發展的重要方向。
2018-09-22 17:36:005024 在過去的幾年里,因涌現了大量線性及分布式照明應用,致使多家 LED 制造商瞄準了一種新產品類別:中等功率 LED。此類封裝通常定義為 LED 封裝,功耗在 0.2W 到 1.W 之間(3 VDC
2019-08-29 16:48:512732 7月3日上午,在閉幕式專場上,謝志國發表了《智能和健康照明發展下LED封裝的新機遇》的主題演講,重點分析了健康照明和智能照明LED封裝器件的發展。
2020-07-13 15:00:562172 封裝,還有SMD封裝,且SMD封裝是目前led顯示屏比較完善的封裝方式,led小間距就是使用SMD封裝方式。 SMD封裝和Cob封裝相比,SMD封裝發展歷史更久遠,技術更完善,產品良率更高;而cob封裝
2020-07-15 11:21:042429 是什么? led中cob是什么?實際上,led顯示屏是由led燈珠封裝而來的,而目前led顯示屏比較常用的封裝方式是SMD,cob是近幾年出現的新的led顯示屏封裝方式。 cob是一種封裝方式:將發光芯片直接封裝在PCB板,然后用環氧樹脂固化,器件完全封閉不外露,在運輸|安裝|拆卸過
2020-08-10 17:23:413623 功率型LED封裝PCB作為熱與空氣對流的載體,其熱導率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷PCB以其優良的性能和逐漸降低的價格,在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力,是未來功率型LED封裝發展
2020-11-06 09:41:343595 不暢,全行業稼動率普遍不高,多家LED上市公司上半年業績出現斷崖式下滑,甚至虧損。 高工LED匯總了34家LED上市公司的半年報,結果顯示,僅8家企業實現營利雙增,占比不足24%。 LED芯片新興應用快速發展 我國LED產業由封裝起步發展,初期芯片主要依賴進口
2020-10-12 17:17:092363 受產能過剩和新冠肺炎疫情影響,2020年全球LED上游外延芯片產品和中游封裝產業出現一定萎縮,但下游應用市場仍體現較強韌性。2021年,預計在全球疫情持續高發的情況下,全球LED產業將得益于上游外延
2021-01-19 10:44:309672 LED的分類與led封裝選型一覽表
2022-02-16 17:34:359163 功率型LED封裝技術發展至今,可供選用的散熱基板主要有環氧樹脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復合基板、陶瓷覆銅基板等。
2022-10-14 10:06:54554 金鑒方博士:車規AEC-Q102認證需要一個強大的LED失效分析實驗室作基礎支撐LED器件占LED顯示屏成本約40%~70%,LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質量
2022-12-02 11:17:11420
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