工作人員在在工作過程中總是會犯一些常識性的錯誤，也許是不太了解某個點，也許是真的有所忽略。特別是對于一些新手來說，因為經驗的不足導致會犯許多的基本性知識。下面就分享了一些相關內容，為你掃除LED焊線要求知識盲點，讓你工作不在犯錯。

　 ? LED焊線要求的基礎知識

　　1. 目的

　　在壓力、熱量和超聲波能量的共同作用下，使金絲在芯片電極和外引線鍵合區之間形成良好的歐姆接觸，完成內外引線的連接。

　　2. 技術要求

　　2.1 金絲與芯片電極、引線框架鍵合區間的連接牢固。

　　2.2 金絲拉力：25μm金絲F最小》5CN，F平均》6CN： 32μm金絲F最小》8CN，F平均》10CN。

　　2.3 焊點要求

　　2.3.1金絲鍵合后第一、第二焊點如圖（1）、圖（2）

　　2.3.2 金球及契形大小說明

　　金球直徑A： ф25um金絲：60-75um，即為Ф的2.4-3.0倍；

　　球型厚度H：ф25um金絲：15-20um，即為Ф的0.6-0.8倍；

　　契形長度D： ф25um金絲：70-85um，即為Ф的2.8-3.4倍；

　　2.3.3 金球根部不能有明顯的損傷或變細的現象，契形處不能有明顯的裂紋。

　　2.4 焊線要求

　　2.4.1 各條金絲鍵合拱絲高度合適，無塌絲、倒絲，無多余焊絲。

　　2.5 金絲拉力

　　2.5.1第一焊點金絲拉力以焊絲最高點測試，從焊絲的最高點垂直引線框架表面在顯微鏡觀察下向上拉，測試拉力。如圖所示：

　　3.工藝條件

　　由于不同機臺的參數設置都不同，所以沒有辦法統一。我在這里就簡單的說一下主要要設置的地方：

　　鍵合溫度、第一第二焊點的焊接時間、焊接壓力、焊接功率、拱絲高度、燒球電流、尾絲長度等等。

　　4.注意事項

　　4.1 不得用手直接接觸支架上的芯片以及鍵合區域。

　　4.2 操作人員需佩帶防靜電手環，穿防靜電工作服，避免靜電對芯片造成傷害。

　　4.3 材料在搬運中須小心輕放，避免靜電產生及碰撞，需防倒絲、塌絲、斷線及沾附雜物。

　　4.4 鍵合機臺故障時，應及時將在鍵合的在制品退出加熱板，避免材料在加熱塊上烘烤過久而造成銀膠龜裂及支架變色。