日前 賽微電子（300456.SZ）公告，公司23.45億元定增募資方案獲深交所審核通過。扣除發行費用后，募集資金凈額將用于：“8英寸MEMS國際代工線建設項目”、“MEMS高頻通信器件制造工藝開發項目”、“MEMS先進封裝測試研發及產線建設項目”及補充流動資金。截至次日午間收盤，賽微電子股價報收于23.12元/股，漲幅6.89％，總市值148億元。



數據來源：賽微電子公告

　　其中，“8英寸MEMS國際代工線建設項目”的產品為8英寸集成電路MEMS晶圓片，建成投產后，將形成每月MEMS晶圓3萬片的生產規模。

　　“MEMS高頻通信器件制造工藝開發項目”將針對特殊壓電薄膜沉積技術、基于厚硅晶圓的TSV技術、多晶圓永久鍵合技術、微空腔同軸傳輸結構技術、Fan-Out技術、多晶圓臨時鍵合/拆鍵合技術進行研發，并基于相關技術研發成果，開展多MEMS高頻器件晶圓級異質異構集成工藝和成套集成技術的研發。

　　“MEMS先進封裝測試研發及產線建設項目”將主要面向硅麥克風、壓力、慣性、光學、RF、生物醫療等MEMS產品提供集成封裝、測試服務，達產后，可實現月產能1萬片。

　　資料顯示，賽微電子以半導體業務為核心，一方面重點發展MEMS工藝開發與晶圓制造業務；另一方面積極布局GaN材料與器件業務，主要產品及業務包括MEMS芯片的工藝開發及晶圓制造、GaN外延材料生長與器件設計，下游應用領域包括通信、生物醫療、工業科學、消費電子等。據咨詢機構Yole Development統計，2019年賽微電子市場份額已躍居全球MEMS代工廠商冠軍位置。

　　經營方面，2020年前三季度，賽微電子實現營業收入5.34億元，同比增長6.62％；實現歸母凈利潤7388.55萬元，同比增長45.62％。其中，2016年賽微電子通過收購瑞典Silex，獲得全球領先工藝IP，切入MEMS純代工賽道。截至2020年6月底，其全資子公司Silex擁有的在手未執行合同/訂單金額合計超過5億元。