據韓媒報道，高通已經與三星攜手，合作開發下一代手機處理器。繼去年10月份三星率先量產第一代10nm LPE（low-power early）工藝處理器后，日前已經完成第二代10nm LPP（Low Power Plus）工藝的質量驗證工作，將在今年四季度啟動量產，因為新芯片采用了增強型3D架構，所以比現有芯片更快。

　　高通下一代旗艦處理器可能命名為驍龍845，采用第二代10nm工藝是必然了。由于采用新工藝，驍龍845的性能將比驍龍835增強10%，功耗下降15%。新一代處理器不出意外還會繼續當前驍龍835交付不到位的窘境，前期大部分處理器都將被Galaxy S9使用，其它廠商只能拿到很小一部分。

　　三星正在與英特爾決斗，它們都想成為世界上最先進的芯片制造商。三星率先擁抱10nm技術，英特爾卻因為制造問題延遲。現在英特爾還在用14nm工藝制造芯片。在過去15年里，產業開始遠離PC和服務器，戰場焦點已經轉向了移動處理器。今年晚些時候，英特爾也會向10nm進軍。筆者認為，即使英特爾用的是14nm，當前在技術上也比三星領先，不過三星正在迎頭趕上。