三星已經(jīng)和高通在合作研發(fā)明年Galaxy S9將搭載的驍龍845處理器。而5月8日，先是外媒droidholic在高通開發(fā)者中心挖出了三款新處理器的代號，它們分別是驍龍630/660/845的代號，之后外媒androidheadlines報道，這顆明年的旗艦芯將會直接采用7nm工藝。

　　即便是英特爾，其制程升級也是隔年進(jìn)行的，而且它也已經(jīng)在14nm停留了幾年了。7nm制程的驍龍845傳聞將在明年三星Galaxy S9上首發(fā)。另外，S9會回到往年的節(jié)奏，在明年MWC上發(fā)布，也就是說驍龍845最快可能會在2月26日到3月1日舉行的MWC 2018上出現(xiàn)。

　　在驍龍845之后，華為的Kirin、聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)都會采用新的工藝制程，7nm工藝宣稱可以帶來25%-35%的性能提升而且芯片面積更小。難得芯片制造商這么拼，看著蘋果A系列芯片性能繼續(xù)大躍進(jìn)，想想“龜速”提升ARM公版構(gòu)架，安卓陣營也是相當(dāng)心酸。