高通從成立之初就勵志成為世界移動芯片方案最大的廠商，驍龍旗艦機芯片性能強勁，一直在獨樹一幟已經(jīng)圓夢， 曾靠著X30等屢次叫板高通的聯(lián)發(fā)科技的高端夢在哪里呢？

　　驍龍652/653 在中端機市場去年表現(xiàn)的很好，今年旗艦機835已經(jīng)首發(fā)，中端機芯片660/630似乎也不遠了。網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)高通發(fā)布會的宣傳板，上面赫然寫著高通驍龍660/630移動平臺媒體溝通會，看樣子基本確定了這兩款處理器了。據(jù)悉高通驍龍660處理器采用的是14nm工藝，八核心，Andreno 512的GPU，預計OPPO將會首發(fā)這顆處理器。

　　高通今年布局很快，835在小米6、三星S8上發(fā)布，除了可能出現(xiàn)重啟問題外，強勁的性能市場好評不斷，目前，聯(lián)發(fā)科的芯片系列有：P系列：有P10，P20，P25（還未發(fā)布）;主打低端，X系列：有10，X20，X25，X30;主打中高端， 但是老對手的聯(lián)發(fā)科技去哪里了呢？

　　風光無限跌下神壇

　　2015年是聯(lián)發(fā)科最風光的一年，率先提出了8核心的概念、推出曦力高端系列、出貨量井噴式增長，讓高通也緊張了一把。但2016年后，聯(lián)發(fā)科的技術(shù)短板出現(xiàn)，wifi斷流、性能欠缺、一核有難八核圍觀的槽點讓過去拼命增長的MTK，致命后果集中體現(xiàn)。同時，密切合作的魅族也放棄了專業(yè)打磨聯(lián)發(fā)科的金字招牌，轉(zhuǎn)而與高通和解。大陸地區(qū)最重要的合作伙伴分分放棄MTK，聯(lián)發(fā)科作為專業(yè)第三方的芯片提供商，前無巨頭靠山，后無穩(wěn)定合作，幾乎預示了今年的聯(lián)發(fā)科出貨量將及其悲觀。

　　作為沖擊高端的芯片，Helio X30可謂被聯(lián)發(fā)科寄予厚望。曾經(jīng)的HelioX20、X25等芯片沖擊高端市場以失敗告終，但和以往的堆核不同，最新的HelioX30芯片采用臺積電最新的10nm（納米）工藝，最高效的架構(gòu)、最先進的制程、連GPU的短板也被補齊，可見誠意十足。就是這樣一枚芯片竟然沒人用，期間僅靠小款升級x25與x27來維持，不難想象今年更是雪上加霜。

　　高通強勢挑釁

　　出人意料的是聯(lián)發(fā)科技沒有挑戰(zhàn)高通，反而被高通挑釁，主要是以下兩個方面：高通將與大唐電信以及半導體基金北京建廣資產(chǎn)聯(lián)手合作，將在今年第三季度建立一家智能手機芯片合資工廠。具體分工是高通負責技術(shù)支持，合作的兩家兩家負責生產(chǎn)制造，就此事高通已經(jīng)和大唐、建廣兩個企業(yè)達成了協(xié)議，7月或8月間將全面宣布在中國內(nèi)地建設手機芯片公司這一合作項目。這次合資公司的建立看來是以聯(lián)發(fā)科為主要打擊對象的，并且不會與高通自身的高端芯片業(yè)務有什么競爭。

　　專利和競爭舉步維艱

　　2016年銷量迅猛攀升的OPPO和vivo給聯(lián)發(fā)科帶來了很大收益，但隨著OV進軍海外需求的萌生，聯(lián)發(fā)科的底層專利不如高通多，用聯(lián)發(fā)科的芯片在海外銷售很容易引來侵權(quán)問題，所以需要借助高通的專利反向授權(quán)以獲得專利保護，也是造成這兩個老隊友紛紛轉(zhuǎn)投高通的原因之一。

　　就連被戲稱為“萬年聯(lián)發(fā)科”的鐵友魅族，也和高通“握手”言和達成了合作，而小米旗下松果首款自主研發(fā)的手機晶片“澎湃S1”面市，蘋果完全采用自家芯片，三星、華為不斷拉升自主研發(fā)比重，小米亦全力跟進，未來若華為、三星與小米研發(fā)技術(shù)更成熟，大幅拉升采用比重并銷售予其他業(yè)者，勢必對聯(lián)發(fā)科低中端業(yè)績影響甚鉅，恐撼壞日子還在后頭。