驍龍660和驍龍630移動平臺終于在今天正式亮相，這一回高通依然以雙子星的形式捆綁推出，并且兩款產(chǎn)品在軟硬件上有著高端的兼容性，廠商在終端設(shè)計與開發(fā)時有著更高的靈活性與更低的成本，也使得消費者有更多的選擇。

　　要說這回有啥值得關(guān)注的？還真不是性能有多強、充電有多快、價格有多好。而是高通很大方的將原僅屬于驍龍8系的功能特性，覆蓋到這兩款產(chǎn)品中，所帶來的使用體驗提升，比起常規(guī)的性能升級可要高得多。

　　應該的性能提升

　　作為升級款產(chǎn)品，性能上的提升是必然的事情。驍龍630移動平臺沿用著前輩相同的制程工藝、同樣的big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計、同樣的八核Cortex-A53核心，通過提升的核心頻率，使得其CPU性能有著10%的提升。GPU方面，得益于更強的Adreno 508有著30%的性能提升，并且還順帶支持一大批新的圖像API。

　　要說這驍龍630移動平臺的升級有點不痛不癢，賬面性能也沒啥好激動的，但可別著急關(guān)掉頁面。讓小編驚喜的，是高通在驍龍660移動平臺上的慷慨。

　　作為驍龍653處理器的接任者，驍龍660移動平臺采用了更為先進的14nm LPP工藝，使得整體尺寸更小、功耗更低；全新搭載的Adreno 512，相比起前輩有30%的性能提升。更為值得注意的是，高通首次在驍龍600系列中引入Kyro核心設(shè)計。

　　驍龍660移動平臺為big.LITTLE架構(gòu)的八核設(shè)計，這八個核心均為高通半定制的Kyro 260。關(guān)于這個Kyro 260核心的信息是基于ARM的什么基礎(chǔ)定制，又定制了什么；與驍龍835的Kryo 280的性能差距有多大；又能否與前任旗艦驍龍820/821所媲美等問題上，高通都是打起了太極。但那20%的CPU性能提升，可都是實打?qū)嵉摹?/p>

　　甚至是按照小編的看法，這可以簡單粗暴的看作是乞丐版的驍龍821。

　　驚喜的旗艦體驗

　　除了常規(guī)的性能提升，高通還將原僅屬于旗艦級的驍龍800系列的特性，給覆蓋下放。驍龍660和630均采用X12 LTE Modem，這考克斯前代旗艦821/820所使用的調(diào)制解調(diào)器，是達到Cat.12/13，有著帶來600Mbps下行和150Mbs上行的網(wǎng)絡(luò)體驗。并且其均支持載波聚合的Qualcomm? TruSignal?自適應天線調(diào)諧，能夠動態(tài)優(yōu)化信號質(zhì)量。

　　此外兩款產(chǎn)品所采用的ISP均為Spectra 160，這是目前的旗艦驍龍835所采用的簡化版，可支持的功能一個不少。如Clear Sight與光學變焦兩種雙攝像頭方案的原生支持，以及視頻電子防抖、降噪、逼真色彩、快速精準的自動對焦等方面的提升，讓廠商能夠更高效靈活的提供更好的產(chǎn)品體驗。

　　此前僅驍龍835移動平臺才支持的高通QC 4快速充電技術(shù)、藍牙5.0協(xié)議、機器學習平臺等，均向下覆蓋到這兩款產(chǎn)品中。

　　其中定位更高的驍龍660移動平臺，還支持2x2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，數(shù)據(jù)吞吐量翻倍的同時，功耗最高降低60%。還可改善信號覆蓋，尤其是在家庭和辦公室等難以穿透的磚與混凝土墻環(huán)境中。支持LTE/Wi-Fi天線共享和雙頻并發(fā)（DBS）操作等先進特性。

　　此外其還內(nèi)置有Hexagon 680 DP以及支持HVX。這一特性的來自于前任旗艦驍龍820的遺產(chǎn)，這可以幫助CPU分攤計算任務(wù)，以低功耗實現(xiàn)更快的效率，這也是驍龍600系列中首次引入的特性。

　　即將亮相

　　要給這兩枚新品下什么評價？那真的只有良心和誠意兩個詞。確實受限于定位的限制，驍龍630與驍龍660的性能表現(xiàn)與旗艦級的驍龍835有著差距，可在高通將曾經(jīng)的高端技術(shù)與功能覆蓋，周邊功能的體驗卻有著并駕齊驅(qū)的水準。這樣的舉措，自然是為廠商的新品們增添吸引力，更是讓消費者有著更好的體驗。

　　目前驍龍660移動平臺已經(jīng)出貨，預計在本季度將會有相應終端推出。諸如OPPO R11、vvio X11或小米6c等機型，都有極大的可能以及理由搭載這顆處理器，自然是足夠令人翹首以待。驍龍630移動平臺則是即將出貨，預計在下季度有相應終端推出。