說到處理器會想到高通驍龍處理器，華為麒麟處理器，還有聯發科處理器。近段時間以來高通驍龍處理器風頭強勁，繼萬眾期待的旗艦產品驍龍835處理器發布之后，相隔沒多少時日，5月9日又相繼發布了中端處理器驍龍660和驍龍630，而最近有關高通即將推出驍龍840處理器的消息也是滿天飛，此種種高通想不火都難。

　　而作為友商的聯發科一直想要走向高端市場，此前有關于聯發科Helio 30已經的消息，但是聯發科始終沒有動靜。直到5月9日，聯發科發布了一條官方微博視頻，稱Helio 30是目前市面上唯一一款10核心10納米制程的移動芯片，也進一步證實，聯發科會有新動作。

　　Helio 30聯發科第二代三叢集架構十核處理器。采用的是來自臺積電的10nm工藝，AP部分包括2顆主頻最高可達2.8GHz的Cortex-A73核心，4顆主頻為2.3GHz的Cortex-A53核心，以及4顆主頻為2.0GHz的Cortex-A35核心。其中，A73是大核心主攻性能，A53和A35為主打功耗的小核心，A35在能耗比上擁有更好的表現。

　　在GPU方面，聯發科破天荒地拋棄了一直采用的ARM Mali系列，Helio X30將整合四核心Imagination PowerVR 7XTP，PowerVR系列GPU也一直是iPhone搭載的A系列處理器的標配，在性能上將會有不俗的表現。

　　Helio X30將最高支持8GB的LPDDR4X運存，支持UFS 2.1閃存標準，搭載雙ISP最高支持2800萬像素攝像頭，基帶方面也將支持三載波聚合以及Cat.10。

　　而華為的麒麟處理器，在近年來的芯片大戰中屬于“黑馬”。從近兩年華為手機的崛起，華為的麒麟處理器也開始發力，從麒麟950性能有了很大的提升。到麒麟960已經和高通驍龍821處于一個級別，某些方面甚至有超越驍龍821之嫌。如今已經發布了10納米工藝的驍龍835，而華為與驍龍835比肩的麒麟970將會在不久的將來搭載華為Mate10發布。不過麒麟處理器只搭載華為的機型，從未向外開售過，所以想要買搭載麒麟處理器的機型只能購置華為的機子。