自打聯(lián)發(fā)科做處理器以來，就一直想超越高通，在前幾日剛剛發(fā)布的驍龍660，讓它成為性價比最高的一款處理器，而聯(lián)發(fā)科的最新旗艦Helio X30卻一直沒廠商用。
而在昨天，分析師孫昌旭和潘九堂雙雙曝光了聯(lián)發(fā)科的新一代中端處理器Helio P23。
據(jù)悉，Helio P23依然采用16nm制程，已知特性包括基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30（PowerVR 7XT），8核A53架構(gòu)，支持LPDDR4X顯存，屏幕分辨率支持級別提高到2K，原生支持雙攝等，成為比P20/P25更全面的選擇。直接將對標驍龍中端660跟驍龍630。
同時孫昌旭還稱，“去年聯(lián)發(fā)科曾因為中端平臺不能支持Cat 7痛失大單……現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科正往幾個主流手機公司（OPPO、vivo、金立）猛推它的中端平臺Helio P23，大家望眼欲穿的LTE Cat.7功能這款可支持了，所以也受到上面幾家手機公司的青睞，下半年有些產(chǎn)品會切回到聯(lián)發(fā)科平臺”，也就是今年第四季度將會亮相。
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