SLC、MLC及TLC這三種閃存芯片，大家都很清楚，但接下來(lái)QLC閃存芯片要開(kāi)啟它的逆襲之路，而西數(shù)已經(jīng)率先做出表率。
現(xiàn)在，西數(shù)全球首發(fā)了96層堆棧的3D NAND閃存，其使用的是新一代BiCS 4技術(shù)（下半年出樣，2018年開(kāi)始量產(chǎn)），除了TLC類(lèi)型外，其還會(huì)支持QLC，這個(gè)意義是重大的。
堆棧的層數(shù)越多，3D NAND閃存容量就越大，成本越低，但這次西數(shù)的96層堆棧閃存核心容量是256Gb，遠(yuǎn)不及64層堆棧的512Gb（TLC）核心容量，大家猜猜西數(shù)使用的是MLC還是TLC？
西數(shù)已經(jīng)用實(shí)際行動(dòng)表明會(huì)支持QLC，而接下來(lái)三星、Intel、SK Hynix等廠(chǎng)商也勢(shì)必會(huì)跟進(jìn)，或許很多用戶(hù)都懵了，為何廠(chǎng)商會(huì)跟進(jìn)可靠性、壽命比TLC還差的QLC。
最直接的一個(gè)問(wèn)題還是價(jià)格，TLC能夠解決SSD容量瓶頸，卻解決不了SSD價(jià)格的難題，大容量SSD仍舊貴，小容量SSD+大容量便宜的HDD終究沒(méi)有單純大容量SSD來(lái)得好，再說(shuō)隨著容量的增加、技術(shù)的改善，TLC閃存也并沒(méi)有想象中那么容易寫(xiě)死。
所以SSD行業(yè)要開(kāi)始變天了，大家期待嗎？
QLC閃存單位存儲(chǔ)密度是TLC的2倍，單顆芯片可達(dá)到256GB甚至512GB。但是，QLC閃存的電壓更難控制，寫(xiě)入速度更低，可靠、穩(wěn)定性及壽命比TLC更差。
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