據***電子時報網站引述行業消息人士稱，在目前的手機芯片“三國演義””格局中，高通主導了高端市場，聯發科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。

　　在展訊擴大市場份額的同時，高通和聯發科之間也在發生份額轉移。據分析，自從2016年下半年開始，聯發科由于在Cat 10基帶處理器上市上出現行動遲緩，造成了被動局面。

　　推出集成有Cat 10調制解調器的手機芯片較晚，對聯發科自2016年下半年以來的業績產生了負面影響。由于在手機芯片市場上大打價格戰，聯發科毛利率由近50%下跌至35%。

　　上述消息人士稱，借助有競爭力的10納米工藝Helio X30系列芯片，今年下半年聯發科將在智能手機芯片市場東山再起。另外，即將發布的有價格競爭力的產品，將幫助聯發科改進其成本結構。

　　DIGITIMES表示，據悉，聯發科計劃今年晚些時候推出利用臺積電12納米工藝制造的全新系列手機芯片。新款芯片將具有聯發科極具競爭力的性價比優勢。

　　消息人士指出，從今年上半年起，高通獲得了聯發科客戶的訂單，其中包括Oppo、vivo、小米和魅族。Oppo、vivo、小米都為它們的高端智能手機配置了高通驍龍835芯片。

　　傳統上魅族逾90%智能手機使用聯發科解決方案，目前已經把部分訂單給了高通。

　　DIGITIMES稱，借助6和4系列芯片，高通擴大了在中國中端和入門級智能手機市場的存在。不過，由于高通提供的折扣低于中國競爭對手，它能否在中、低端市場上繼續“攻城掠地”還有待觀察。

　　借助其經濟的平臺，展訊通信在入門級智能手機芯片市場仍然有競爭力，但在中端市場競爭力不如聯發科。據上述消息人士稱，領導2017年智能手機芯片市場的，將仍然是高通、聯發科和展訊通信，三家公司將繼續擴大它們的主導地位。