之前，電子發燒友報道，三星為準備爭奪蘋果7nm芯片訂單而專門購買設備，并且三星已經與蘋果達成了協議。繼2016和2017連續兩年被蘋果拋棄，讓臺積電獨攬蘋果全部的iPhone處理器訂單后，三星將重新成為蘋果A系列芯片供應商，為蘋果代工明年iPhone使用的所謂A12芯片。

　　如果消息屬實，那么未來三星將從為蘋果代工處理器的合作中獲得巨大的收益。畢竟最近幾年，這家韓國電子巨頭在蘋果的芯片制造產業鏈上所起到的作用越來越小，甚至已經開始遠離蘋果的供應鏈。

　　然而如今，***媒體DigiTimes援引行業觀察人士的說法稱，臺積電“仍然很可能”在2018年維持其蘋果A系類芯片獨家代工廠商的頭銜。

　　DigiTimes表示，臺積電在其7納米FinFET工藝中使用的“整合扇出型”晶片級封裝技術，比三星在該領域使用的任何技術都先進一大截。雖然三星據稱正積極爭奪明年的A系列芯片訂單，但消息人士說，即使三星能夠用OLED屏幕誘惑蘋果，也不足以讓蘋果重新將三星添加到其A系列芯片次級供應商名單。蘋果據稱將在明年秋季發布三款iPhone。

　　觀察人士說：“三星不太可能重新獲得iPhone的處理器訂單，因為臺積電的整合扇出型晶片級封裝技術將讓其7納米FinFET工藝更具競爭力?！?/p>

　　觀察人士稱，三星曾獲得年初推出的新款9.7英寸iPad所用的A9芯片訂單，而臺積電則獨攬了蘋果的A10和A11手機芯片訂單，并很有可能獲得明年新款iPhone使用的下一代A系類芯片全部訂單。他們表示，臺積電在后端封裝方面的創新優勢，是該公司能夠獲得蘋果全部iPhone芯片訂單的關鍵。

　　有韓媒周二報道稱，在上月造訪蘋果總部期間，三星電子聯席CEO權五鉉已經就2018年iPhone芯片代工問題與蘋果達成協議。然而，報道該事件的《韓國先驅報》并沒有透露多少細節，除了聲稱三星將獲得部分A系列芯片訂單。

　　如果臺積電在2018年成為A系列芯片獨家制造商，將標志著它連續第三年獨家生產iPhone芯片。臺積電連續代工了iPhone 7和iPhone 7 Plus使用的A10芯片，以及即將推出的iPhone 8、iPhone 7S和iPhone 7S Plus使用的A11芯片。