本周Intel發(fā)布財(cái)報(bào)后，官方人員也就一些核心問(wèn)題做了進(jìn)一步說(shuō)明。
Intel表示，10nm芯片的工程樣片已經(jīng)送交伙伴，今年底會(huì)有首批產(chǎn)品，但明年才會(huì)開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)。
不過(guò)，明年上半年，10nm處理器的數(shù)量不僅產(chǎn)量依然有限，而且類別不全。換言之，不像Skaylake當(dāng)年那樣，從入門到高端全數(shù)登場(chǎng)。
從CEO科再奇之前的展示來(lái)看，首批10nm芯片應(yīng)該僅限于移動(dòng)平臺(tái)，也就是低電壓的款式。
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