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Cadence推出首個TLM驅動式設計與驗證解決方案

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2023-07-21 09:56:34935

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推出 Cadence ?Joules RTL Design Studi o,這款新的解決方案可為用戶提供實用的洞察,有助于加快寄存器傳輸級(RTL)設計和實現流程。 前端設計人員可以在一個統(tǒng)一的界面使用數
2023-07-17 10:10:01492

Cadence 推出經過認證的創(chuàng)新背面實現流程,以支持 Samsung Foundry SF2 技術

內容提要 ●? 完整的背面布線解決方案,助力面向移動、汽車、人工智能和超大規(guī)模應用的下一代高性能芯片設計 ●? Cadence SF2 數字全流程包括用于 nTSV 優(yōu)化的先進技術 ● 背面實現流程
2023-07-10 10:45:04272

康耐視推出全新升級的In-Sight 7905V系列條碼驗證

傳統(tǒng)運行視覺檢測的同時,對代碼質量驗證需要多設備或定制解決方案才能實現。如今,康耐視推出全新升級的In-Sight 7905V系列條碼驗證器,將先進的視覺技術和可靠的驗證方法相結合,為用戶一次自動
2023-07-06 10:36:50378

泛林集團推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

近日,泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產品,這是業(yè)界首個晶圓邊緣沉積解決方案,旨在更好地應對下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應用中的關鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導體芯片
2023-07-05 00:39:29422

Cadence基于AI的Cadence Virtuoso Studio設計工具獲得認證

,2023 年 6 月 30 日——楷登電子(美國? Cadence ?公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,基于 AI 的 Cadence?Virtuoso?Studio 設計工具和解決方案已獲得 Samsung Foundry 認證。 雙方的共同客戶可以放心利用 Virtuoso Studio 和
2023-06-30 10:08:30680

泛林集團推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

近日,泛林集團推出了Coronus DX產品,這是業(yè)界首個晶圓邊緣沉積解決方案,旨在更好地應對下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應用中的關鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導體芯片關鍵尺寸的不斷縮小,其制造變得
2023-06-29 10:08:27650

請問MDK授權的問題有什么解決方案嗎?

請問MDK授權的問題有什么解決方案嗎?重新下載了MDK,ARM顯示發(fā)送lic了,但是授權碼的郵件一直收不到。
2023-06-27 08:13:42

DB GlobalChip有效運用Cadence的Spectre FX和AMS Designer,將IP驗證速度加快2倍

和混合信號 IP,與現有流程相比,在達到所需精度的同時,可幫助提升 2 倍性能。 Cadence 的這款解決方案助力 DB GlobalChip 加速了 IP 開發(fā)和驗證周期,可以更快將產品推向市場。 在客戶規(guī)定的時間內滿足模擬和混
2023-06-25 12:25:02512

數字IC驗證之基本的TLM通信

提高驗證生產力的關鍵之一就是在合適的**抽象層次**思考問題和完成驗證工作,為此UVM提供了 **事務級別(transaction level)** 的通信接口 **(Transaction-Level Modeling,TLM)** 。
2023-06-25 11:42:11288

UVM中基于SOCKET通信的TLM2.0介紹

TLM2.0在2009年成為OSCI標準,主要用于構造總線系統(tǒng)的SystemC模型。
2023-06-25 09:58:381181

LitePoint 的 5G 測試解決方案支持對 Qualcomm 5G RAN 解決方案驗證

解決方案提供商 LitePoint 6月20日宣布,其 IQxstream-5G+ 已通過 Qualcomm Technologies, Inc. 的全面驗證,可在 Qualcomm Development
2023-06-21 15:40:01406

Transphorm推出SuperGaN FET 的低成本驅動解決方案

Transphorm FET 使用簡單的半橋柵極驅動器實現了高達 99% 的效率, 驗證了在超過 1 kW 的寬功率范圍內具有成本效益的設計方案 ? ? 加利福尼亞州戈萊塔 – 2023
2023-06-19 17:47:16337

【北京線下】就在明天!HPC 芯片全流程驗證解決方案專場研討會 — 北京站

電子設計自動化領域領先的供應商 Cadence,誠邀您參加 “2023 CadenceCONNECT:HPC 芯片全流程驗證解決方案” 線下研討會北京站。 會議將聚焦提供業(yè)界領先的虛擬云計算、快速
2023-06-12 14:15:01368

Cadence:以 AI 技術驅動數字驗證的變革

Cadence 在面對 SoC 設計驗證挑戰(zhàn)下的應對之法。 隨著 SoC 設計的發(fā)展,如何在有限的時間內盡可能發(fā)現更多的 bug 和實現更多的溯源分析,讓項目各方面的投資都做到物盡其用,這是驗證工作所面臨
2023-06-07 00:20:03466

Cadence與Arm合作通過其新的全面計算解決方案(Total Compute Solutions)加速移動設備芯片的開發(fā)

? 內容提要: 新推出的 Arm TCS23 和 Cadence 工具為芯片流片提供了捷徑 Cadence 對其 RTL-to-GDS 數字流程進行了精細優(yōu)化,為 Arm Cortex-X4
2023-06-03 09:44:22329

【前沿技術】全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai

來源:《半導體芯科技》雜志 新思科技隆重推出業(yè)界首款全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai,覆蓋了先進數字與模擬芯片的設計、驗證、測試和制造環(huán)節(jié)。基于此,開發(fā)者第一次能夠在芯片開發(fā)
2023-06-02 17:35:08357

思爾芯系統(tǒng)級驗證原型解決方案助力BLE Audio領域的IP/藍牙SoC快速設計

思爾芯(S2C)近日宣布,公司的系統(tǒng)級驗證原型驗證解決方案獲得了較為全面的正向市場反饋,成功協助多家設計企業(yè)完成低功耗藍牙音頻(BLE Audio)領域的IP/藍牙SoC定制方案設計。
2023-05-30 15:52:52401

層次化的UVM TLM連接

TLM接口的使用將驗證環(huán)境中的每個組件與其他組件隔離。驗證環(huán)境實例化一個組件,并完成其ports/exports的連接,不需要進一步了解驗證組件具體的實現。
2023-05-29 14:51:54378

龍芯中科與云軸科技ZStack攜手發(fā)布首個信創(chuàng)商業(yè)國密云一體化解決方案,已在政務領域落地

近日,龍芯中科與云計算基礎軟件企業(yè)云軸科技ZStack攜手推出首個基于龍芯平臺的商業(yè)國密云一體化解決方案,并已在政務領域落地應用。
2023-05-26 17:16:052408

芯華章戰(zhàn)略投資海外汽車電子解決方案企業(yè),強化車規(guī)級驗證解決方案能力

近日,系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章科技宣布完成對汽車電子解決方案公司Optima Design Automation的戰(zhàn)略投資。合作達成后,芯華章將進一步完善汽車電子領域的系統(tǒng)級高效業(yè)務
2023-05-19 16:05:56228

Cadence拓展與臺積電和微軟的合作,攜手推進云端千兆級物理驗證

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布擴大與臺積電和微軟的合作,致力于加快千兆級規(guī)模數字設計的物理驗證。通過此次最新合作,客戶可以在帶有 Cadence
2023-04-26 18:05:45709

Cadence推出EMX Designer,在片上無源元件綜合上提供超過10倍的性能提升

)的參數化單元(PCell)和無源器件的精確電磁(EM)模型,如電感、變壓器、T 型線圈等。EMX Designer 解決方案Cadence Virtuoso ADE Product Suite 無縫集成,與其他解決方案相比,綜合速度提升 10 倍以上,生產力得到了顯著提高。
2023-04-14 13:08:112162

【入群體驗】電子行業(yè)首個群聊AI問答機器人正式上線

后,2023年1月底的月活用戶已超過1億。目前已有越來越多的平臺開始使用和關注 ChatGPT 技術,華秋電子也積極地參與其中,特別定制開發(fā)了電子行業(yè)首個群聊AI機器人: 小秋Chat 。小秋
2023-04-12 18:02:14

新思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai,引領芯片設計新范式

Synopsys.ai可為芯片設計提供AI驅動解決方案,包含數字、模擬、驗證、測試和制造模塊。AI引擎可顯著提高設計效率和芯片質量,同時降低成本。 英偉達(NVIDIA)、臺積公司(TSMC
2023-04-04 23:10:07399

新思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅動型EDA解決方案

來源:新思科技 行業(yè)領袖們在2023新思科技全球用戶大會上,分享交流AI技術在芯片設計、模擬、驗證、測試和制造等方面的應用 摘要: · Synopsys.ai可為芯片設計提供AI驅動解決方案,包含
2023-04-03 17:19:44406

新思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai

技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)隆重推出了業(yè)界首款全棧AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai,覆蓋了先進數字與模擬芯片的設計、驗證、測試和制造環(huán)節(jié)。基于此,開發(fā)者第一次
2023-04-03 16:03:26

新思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai

行業(yè)領袖們在2023新思科技全球用戶大會上,分享交流AI技術在芯片設計、模擬、驗證、測試和制造等方面的應用 ? 摘要 : Synopsys.ai可為芯片設計提供AI驅動解決方案,包含數字、模擬
2023-04-03 16:02:29552

系統(tǒng)驗證的“推背感”不只是加速這么簡單,英諾達EnCitius SVS為系統(tǒng)驗證提供完整解決方案

近幾十年,芯片設計復雜度的提升讓驗證工作成為從業(yè)者關注的焦點,而工藝節(jié)點的演進與設計和驗證能力的鴻溝也有待業(yè)內創(chuàng)新方法學和解決方案去彌補和追趕。下圖顯示了工藝節(jié)點愈先進,芯片設計項目成本愈高,其中
2023-03-29 13:36:54781

W5300

高性能Internet連接解決方案
2023-03-28 13:06:42

SI32176-C-GM1R

PROSLIC?單芯片FXS解決方案
2023-03-25 02:23:12

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