CMOS XO1 to 125MHz最小封裝1.6*1.2mm±50ppm @ -40~﹢125℃
2024-03-21 17:13:05
238-50-50-NJ-SR FIXED HINGE
2024-03-14 21:27:54
238-60-60-NJ-SR FIXED HINGE
2024-03-14 21:27:54
238-60-60-NJ-SW FIXED HINGE
2024-03-14 21:27:54
立錡推出的低壓輸入、CSP 小封裝降壓轉(zhuǎn)換器系列，不僅滿足各式小型穿戴式和 IoT 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求，更在性能和尺寸上取得了絕佳平衡。
2024-03-14 15:03:10
189 EPSON X1E000341003100 FA-238A是一款無源晶振，具有特定的頻率和尺寸規(guī)格。這款晶振的頻率為20MHz，尺寸為3.20 x 2.50mm，這使得它非常適合用于小型化
2024-03-14 14:47:54
0 單體判定的方法：1.測電壓：
使用萬用表直流電壓檔測量晶振兩端的電壓。正常起振時，電壓應(yīng)接近芯片供電電壓VCC的一半。
如果發(fā)現(xiàn)晶振兩端的電壓有明顯偏差，例如一邊接近VCC或接近0V，這可能表明晶振沒有
2024-03-06 17:22:17
面對晶振頻差不一樣的情況時，需要滿足以下條件才能進行替換：
1.頻率范圍：新晶振的頻率范圍必須覆蓋舊晶振的頻率范圍。如果新晶振的頻率范圍過窄，可能無法滿足設(shè)備的需求。
2. 封裝尺寸：新晶振的封裝尺寸
2024-03-04 13:48:39
SMD封裝是一種表面貼裝封裝技術(shù)，用于封裝集成電路芯片或其他電子元件，以便直接安裝在PCB的表面上。
2024-02-21 18:15:36567 *10mm的封裝尺寸· 溫度穩(wěn)定度≤±0.5ppb（-40℃~85℃）超高穩(wěn)恒溫晶振主要應(yīng)用：基站、LTE、GSM、醫(yī)療設(shè)備、時頻參考、微波、調(diào)度系統(tǒng)、集群等。&n
2024-01-26 11:12:36
PD誘騙芯片是受電端的一種PD協(xié)議芯片，它內(nèi)置了PD通訊模塊，通過與供電端（如PD充電器）的PD協(xié)議芯片握手通信，可以申請出需要的電壓給產(chǎn)品供電。本期介紹的慧能泰HUSB238A是一款高性能PD誘騙芯片，精簡的外圍設(shè)計讓使用變得簡單，輕松實現(xiàn)誘騙28V。
2024-01-19 15:58:27346 
如何判斷有源晶振的工作電壓？從晶振的表面能看的出來嗎？
求高手幫忙
2024-01-09 06:00:34
參考開發(fā)板畫的電路，工作模式通過跳線設(shè)為模式0，但是上電之后示波器測量晶振不起振，AVDD，DVDD和REF測量電壓為0，電路圖見附件，請問可能是什么原因？做了好幾塊板子都是這樣子（ADE7878的封裝是用ADI網(wǎng)站的軟件導(dǎo)出的，做了鋼網(wǎng)用機器焊接，顯微鏡下看的話焊點良好）
2023-12-27 07:13:36
小型化、低年老化率、寬溫恒溫晶振是一款尺寸為14.2*9.2*6.5mm的小型化、SMD、OCXO。溫度穩(wěn)定性優(yōu)于5ppb，日老化優(yōu)于±1ppb。廣泛應(yīng)用于基站、廣播、通信、儀器儀表、微波、時頻
2023-12-26 17:05:30
超高穩(wěn)恒溫晶振OCXO是一款尺寸為25.4*22*12mm小體積、SMD、高穩(wěn)定、高性價比OCXO。具有2E-10業(yè)內(nèi)同級別最高的溫度穩(wěn)定性，日老化優(yōu)于0.2ppb/天；產(chǎn)品特點：· 小體積、SMD
2023-12-26 17:02:03
長。FA-238A具有令人驚嘆的緊湊外形尺寸，只有3.2 × 2.5 × 0.7mm，使其能夠輕松安裝在各種空間限制較大的應(yīng)用中。不論是汽車多媒體系統(tǒng)還是其他需要高性能晶體單元
2023-12-21 13:50:500 高精度恒溫晶振ocxo廠家小型化、低年老化率、寬溫恒溫晶振是一款尺寸為14.2*9.2*6.5mm的小型化、SMD、OCXO。溫度穩(wěn)定性優(yōu)于5ppb，日老化優(yōu)于±1ppb。廣泛應(yīng)用于基站、廣播、通信
2023-12-21 13:34:39
FA-238V晶振是EPSON推出的一款額定頻率12MHz至15.999MHz的石英晶體諧振器，它能夠?qū)崿F(xiàn)高效、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸，外形尺寸（3.2 × 2.5 × 0.7mm）具有小型超薄、 穩(wěn)定性
2023-12-21 10:58:280 請問AD9956如果選擇直接用外部晶振時鐘，對晶振的頻率有要求嗎？一定要400M，還是只要不超過400M就可以，比如20M。謝謝！
2023-12-13 08:55:39
我在使用AD7768的過程中，clk_sel拉高，使用外部晶振或者LVDS，使用LVDS的時候采樣正常，但是用無源晶振的時候晶振無法起振，是不是除了clk_sel拉高之外還需要什么設(shè)置才會使用外部晶振
2023-12-11 08:22:54
~ 3.63V)
針對低功耗設(shè)計進行優(yōu)化
支持最小封裝尺寸至1.6 x 1.2 x 0.6mm
氣密金屬陶瓷封裝
通過AEC-Q200認證（車規(guī)級）
02
SPXO & TCXO
2023-12-07 09:30:19
設(shè)計時，AD2S1210的時鐘輸入采用8.192MHZ的有源晶振，選擇晶振時對有源晶振的功率有什么要求？？？一個有源晶振能不能給兩個AD2S1210芯片提供時鐘輸入？？？感謝！
2023-12-07 07:07:43
我們在使用AD9361的過程中發(fā)現(xiàn)，使用無源晶振會比使用有源晶振具備更好的帶外抑制，請問這是什么原因?qū)е碌模绾巫稣{(diào)整，我們最終需要使用有源晶振。兩者輸出頻譜的效果如下：
有源晶振，偏離中心
2023-12-06 07:45:51
使用外部無源晶振作為時鐘信號輸入，在晶振引腳測量不到振蕩波型，ref_CLK 和*REF_CLK引腳電壓為1.1V，SYNC_CLK也無時鐘波形，這是電路設(shè)計圖，請看看有什么問題？這個是各個引腳的電平高低（使用的是線性通信）
2023-12-01 06:29:57
作為最小封裝尺寸的SFP112系列模塊，可以支持路由器、交換機等通信設(shè)備的高密度應(yīng)用，同時也為下一代前傳網(wǎng)絡(luò)提供了100G速率的升級方案。
2023-11-14 11:28:31262 
外部晶振斷電內(nèi)部晶振是不是迅速起電
2023-11-03 08:02:15
51 單片機晶振電路原理是什么？
2023-10-31 07:39:00
晶振的作用是啥？只是為了提供時鐘周期嗎？
2023-10-25 07:19:37
單片機GND連接后，晶振5V直流電壓不起振，原因可能是？
2023-10-18 07:13:20
輸出，精確度高達小數(shù)點后五位。
支持多種工作電壓匹配，如1.8V、2.5V、2.8V、3.3V。
缺點：
與普通晶體振蕩器相比，可編程晶振價格會更高一些。
對于一些特定的應(yīng)用場景，可能需要定制化
2023-10-14 17:38:14
stm32有內(nèi)部晶振，為什么還要用外部晶振？
2023-10-13 06:19:46
GD32的晶振和STM32的晶振連接有什么不同的地方
2023-10-11 07:58:05
stc52單片機晶振不起振兩端電壓只有0.1V晶振和芯片都換過了電容20
2023-09-26 07:52:57
（LGA），可確保在更大的溫度范圍（-40 °C至+85 °C）內(nèi)正常工作。SMD封裝的超小尺寸和重量使其成為手持便攜式應(yīng)用的理想選擇，如智能手機、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接設(shè)備，穿戴，以及需要減小封裝尺寸和重量的其他應(yīng)用。
2023-09-13 07:02:17
針對汽車DC 24V電源系統(tǒng)拋負載測試，東沃電子推出大功率更小封裝TVS管：SMD8S36CA，用于汽車DC 24V電源拋負載保護，可通過ISO 16750-2 P5a（Us=202V、Td
2023-08-02 17:17:11760 
HD74HC238 數(shù)據(jù)表
2023-06-27 20:26:380 HD74HCT238 數(shù)據(jù)表
2023-06-27 19:11:410 不同封裝的晶振，有什么差別沒有
2023-06-26 06:09:47
哪一個小封裝的單片機芯片帶ADC,DAC,UART?
2023-06-25 06:19:41
238層NAND閃存作為世界上最小體積的芯片，生產(chǎn)效率比上一代的176層提升了34%，成本競爭力得到了大幅改善。
2023-06-11 14:32:54492 
sk海力士表示：“以238段nand閃存為基礎(chǔ)，開發(fā)了智能手機和pc用客戶端ssd （client ssd）解決方案產(chǎn)品，并于5月開始批量生產(chǎn)。該公司通過176層、238層的產(chǎn)品，在成本、性能、品質(zhì)等方面確保了世界最高的競爭力。
2023-06-08 10:31:531564 我有一塊STM32U575的板子，沒焊外部高速晶振，本來上面標著16兆晶振，四個腳的，我在淘寶上買了一些32M的晶振。
淘寶上寫著匹配晶振8pF,我忘買了，搞了兩個4.7pF的晶振，用STM32CubeMX生成代碼，就是讓一個燈閃。
可是燈一直不閃。我想會不會是匹配晶振的原因。請高手指教，謝謝！
2023-06-02 16:42:20
隨著新一代5G網(wǎng)絡(luò)、IoT物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和AI人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，小型化已成為筆電服務(wù)器、智能穿戴、智能家居等各種電子產(chǎn)品最重要的發(fā)展趨勢之一。中微愛芯可提供采用XSON、QFN、SOT等小封裝的邏輯芯片，可最大程度地減少外部元器件尺寸，節(jié)省PCB的寶貴空間。
2023-05-31 09:34:23642 
6750的T10腳，如果輸入有源晶振，請問電壓多少V？
2023-05-26 08:17:00
HD74HC238 數(shù)據(jù)表
2023-05-09 19:05:200 HD74HCT238 數(shù)據(jù)表
2023-05-08 19:32:170 我們使用 ESP32-C3FN4 設(shè)計了一塊電路板，我們無法檢測到該芯片。我們提供EPSON 40MHZ晶振[FA-238]。ESP32 C3 的硬件指南提到我們必須選擇與 XTAL P pin 串聯(lián)的組件，但不建議任何值。
2023-04-13 09:03:39
RB238NS150FH
2023-04-06 23:27:32
INA238AQDGSRQ1
2023-03-29 22:44:29
MTSW-103-23-L-S-238
2023-03-29 21:57:30
飛機盒 433*308*238
2023-03-28 15:15:15
無源晶振 30MHz SMD3225_4P
2023-03-28 07:02:54
IC FPGA 150 I/O 238CSBGA
2023-03-27 12:59:44
IC FPGA 150 I/O 238CSBGA
2023-03-27 12:55:36
IC FPGA 106 I/O 238BGA
2023-03-27 12:53:31
IC FPGA 112 I/O 238CSBGA
2023-03-27 12:44:06
IC FPGA 150 I/O 238CSBGA
2023-03-27 12:38:03
IC FPGA 150 I/O 238CSBGA
2023-03-27 12:32:30
IC FPGA 106 I/O 238BGA
2023-03-27 12:30:24
IC FPGA 112 I/O 238CSBGA
2023-03-27 12:30:24
NOW NEXPERIA 74HC238DB - DECODER
2023-03-27 12:25:32
IC FPGA 112 I/O 238CSBGA
2023-03-27 12:24:23
IC FPGA 106 I/O 238BGA
2023-03-27 12:23:26
IC FPGA 112 I/O 238CSBGA
2023-03-27 12:19:17
IC FPGA 106 I/O 238BGA
2023-03-27 12:13:34
CD74HC238 HIGH SPEED CMOS LOGIC
2023-03-27 12:11:26
74HC238PW - DECODER/DRIVER
2023-03-27 12:06:17
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
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