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EPSON-FC-135 超小封裝尺寸的SMD(3.2X1.
- EPSON(85183)
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196高精度 低功耗 小封裝 電壓檢測芯片IC HX61C系列中文資料
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FC-13A晶體非常適合用在汽車導航系統設計中的應用，是一種具有優異的頻率性能和AEC-Q200標準認證的汽車工業級高精度晶體,FC-13A是一款尺寸為3.2 × 1.5 × 0.9mm，頻率范圍
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0FC-135R千赫晶體單元
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FC1610AN是一款愛普生目前批量投產型號中最小的一款32.768khz 1610貼片晶振，晶振本體表面采用金屬材質，穩定性更好。基于EPSON領先的光刻技術，實現32.768khz晶振小型化產品。
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SMD、IMD和COB三類；按芯片正反方向可分為正裝、倒裝兩類；按封裝基板材料可分為PCB基板封裝和玻璃基板封裝兩類。
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100G最小封裝光模塊——SFP112光模塊
作為最小封裝尺寸的SFP112系列模塊，可以支持路由器、交換機等通信設備的高密度應用，同時也為下一代前傳網絡提供了100G速率的升級方案。
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您與1秒鐘測量兩千個尺寸之間僅差一臺智能測徑儀！
等；尺寸波動趨勢預報（輸入鋼管長度和速度后可以對應外徑在管材的位置），缺陷分析曲線。
實時顯示管材長度變化，管材實時溫度值，最大最小值和超差尺寸在管材的具體位置，光標移動到相應位置即可顯示；實時顯示測量
2023-11-07 17:15:54
IPP-7148 新型 90 度 SMD 耦合器
號 IPP-7148可處理 130 瓦 CW，采用小型 SMD 式封裝，尺寸僅為 0.50 x 1.00 x 0.167 英寸。IPP -7148將組合兩個信號，
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【米爾-STM32MP135開發板-入門級MPU試用】MYD-YF135源碼編譯
1 源碼獲取
米爾科技針對MYD-YF13X 開發板提供兩種獲取源碼的方式，一種是直接從米爾光盤鏡像中獲取壓縮包，另外一種是使用 repo 獲取位于 github 上實時更新的源碼進行構建。
筆者
2023-09-30 15:24:39
MOSFET符合AEC-Q101標準 采用小型有引腳和無引腳DFN的SMD封裝
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1貼片共模電感封裝尺寸的變化對電性能產生什么影響
貼片共模電感作為貼片電感類型中非常重要的一款電感系列產品，在很多電子設備中都具有不可替代的作用。我們在選擇貼片共模電感的時候，會重點關注它的封裝尺寸，那么你知道貼片共模電感封裝尺寸的變化對電性能會產生什么樣的影響嗎？本篇谷景就與大家來一起探討一下這個問題。
2023-09-15 17:03:340
0LIS2DH12的應用筆記
（-40 °C 至+85 °C）內正常工作。SMD 封裝的超小尺寸和重量使其成為手持便攜式應用的理想選擇，如智能手機、物聯網（IoT）連接設備，穿戴，以及需要減小封裝尺寸和重量的其他應用。
2023-09-13 08:23:58
LSM6DS3的應用筆記
至 +85 °C）內正常工作。SMD 封裝的超小尺寸和重量使其成為手持便攜式應用的理想選擇，如智能手機、物聯網(IoT) 連接設備，穿戴，以及需要減小封裝尺寸和重量的其他應用。
2023-09-13 08:23:34
LSM6DSL應用筆記
動態批處理。LSM6DSL 采用小型塑料焊盤網格陣列封裝（LGA-14L），可確保在更大的溫度范圍（-40 °C 至+85 °C）內正常工作。SMD 封裝的超小尺寸和重量使其成為手持便攜式應用的理想選擇，如智能手機、物聯網（IoT）連接設備，穿戴，以及需要減小封裝尺寸和重量的其他應用。
2023-09-13 08:17:48
LSM6DSO的應用筆記
、計步器、時間戳和溫度數據）進行動態批處理。LSM6DSO 采用小型塑料焊盤網格陣列封裝（LGA-14L），可確保在更大的溫度范圍（-40 °C 至+85 °C）內正常工作。SMD 封裝的超小尺寸和重量
2023-09-13 08:05:11
基于LSM303AGR的超緊湊高性能電子羅盤模塊
（LGA），可確保在更大的溫度范圍（-40 °C至+85 °C）內正常工作。SMD封裝的超小尺寸和重量使其成為手持便攜式應用的理想選擇，如智能手機、物聯網（IoT）連接設備，穿戴，以及需要減小封裝尺寸和重量的其他應用。
2023-09-13 07:02:17
LIS2DW12的應用筆記
。LIS2DW12 采用纖薄的小型塑料平面網格陣列封裝(LGA)，可確保在更大的溫度范圍（-40 °C 至+85 °C）內正常工作。SMD 封裝的超小尺寸和重量使其成為手持便攜式應用的理想選擇，如智能手機、物聯網（IoT）連接設備，穿戴，以及需要減小封裝尺寸和重量的其他應用。
2023-09-13 06:58:55
LIS3DH的應用筆記
°C至 +85 °C）內正常工作。SMD 封裝的尺寸和重量都超小，非常適用于手持式便攜應用 （比如手機和 PDA）或者任何需要減小封裝大小和重量的其他應用。
2023-09-13 06:53:17
L3GD20H 3軸數字陀螺儀相關的使用信息和應用提示
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2023-09-13 06:31:53
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、時間戳和溫度數據）進行動態批處理。LSM6DSM 采用小型塑料焊盤網格陣列封裝（LGA-14L），可確保在更大的溫度范圍（-40 °C 至+85 °C）內正常工作。SMD 封裝的超小尺寸和重量使其成為
2023-09-13 06:15:34
LSM303AH eCompass六軸慣性傳感器模塊相關資料
在更大的溫度范圍（-40°C至+85 °C）內正常工作。SMD封裝的超小尺寸和重量使其成為手持便攜式應用的理想選擇，如智能手機、物聯網（IoT）連接設備，穿戴，以及需要減小封裝尺寸和重量的其他應用。
2023-09-13 06:10:41
芯片尺寸封裝技術解析
所謂芯片尺寸封裝就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美國EIA協會聯合電子器件工程委員會)的JSTK一012標準規定，LSI芯片封裝
2023-09-06 11:14:55565
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LIS2DS12運動傳感器相關的使用信息和應用提示
。LIS2DS12 采用纖薄的小型塑料焊盤柵格陣列封裝（LGA），可確保在更大的溫度范圍（-40 °C 至+85 °C）內正常工作。SMD 封裝的超小尺寸和重量使其成為手持便攜式應用的理想選擇，如智能手機、物聯網（IoT）連接設備，穿戴，以及需要減小封裝尺寸和重量的其他應用。
2023-09-06 06:10:18
詳解貼片共模電感封裝尺寸變化對電感性能的影響
貼片共模電感作為貼片電感類型中非常重要的一款電感系列產品，在很多電子設備中都具有不可替代的作用。我們在選擇貼片共模電感的時候，會重點關注它的封裝尺寸，那么你知道貼片共模電感封裝尺寸的變化對電性能
2023-09-05 14:37:38342
342【米爾-STM32MP135開發板-入門級MPU試用】初識功能強大的米爾-STM32MP135開發板及培訓課程
的產品更新緊跟ST原廠的新品發布，今年3月，ST剛發布了STM32MP13微處理器（MPU），米爾就創新研發推出：基于STM32MP135處理器的MYC-YF13X核心板及開發板。接下來看看這款產品的特色
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【米爾-STM32MP135開發板-入門級MPU試用】讓米爾-STM32MP135開發板輕松跑Linux
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conv=fdatasyncPC$: dd
2023-09-04 21:46:54
【米爾-STM32MP135開發板-入門級MPU試用】米爾-STM32MP135開發板開發環境搭建
、DDR3L、 Nand Flash/eMMC、E2PROM、分立電源等電路。STM32MP135核心板以SMD貼片的形式焊接在底板，管腳為郵票孔封裝,通過郵票孔引出信號和電源地共計148PIN。板卡采用
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【米爾-STM32MP135開發板-入門級MPU試用】STM32MP135開發板評測之初體驗
FLASH，以及32KB EEPROM，接口類型為郵票孔148PIN，尺寸37mm x 39mm。
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米爾基于STM32MP135核心板介紹鏈接
2023-08-16 23:59:42
貼片電阻功率和尺寸的10種封裝表示法
貼片電阻10種封裝表示法以及對應功率我們在工作的時候，經常會把貼片電阻這些型號尺寸弄錯，我們為了讓客戶更加快速便捷的查詢。為此我們將貼片電阻封裝英制和公制的關系及詳細的尺寸和對應功率制定成表格以便查詢。
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【米爾-STM32MP135開發板-入門級MPU試用】MYD-YF135系統燒寫
flashlayout_myir-image-core_FlashLayout_sdcard_mybstm32mp135x-512m-optee.zip
MYD-YF13X-4E512D
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【米爾-STM32MP135開發板-入門級MPU試用】MYD-YF135開發板測評(一)
12V供電
接口方式
郵票孔，148PIN
工作溫度
工業級：-40℃-85℃
結構尺寸
37mm x 39mm
MYD-YF135開發板核心接口如下：
接口
描述
DVP CSI
1路攝像頭接口
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TVS二極管SMD8S系列 MINI218封裝
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OneInstall FC和NVMe FC驅動程序和應用程序套件為Windows
電子發燒友網站提供《OneInstall FC和NVMe FC驅動程序和應用程序套件為Windows.exe》資料免費下載
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宇凡微QFN20封裝是一種表面貼裝封裝技術，廣泛應用于電子產品的集成電路中。QFN代表"Quad Flat No-leads"，即四面無引腳的扁平封裝。QFN20封裝具有小尺寸、高密度、良好的散熱
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環形電感器封裝尺寸怎么選
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谷景告訴你共模繞線電感封裝尺寸千萬別選錯 編輯：谷景電子 共模繞線電感應用你知道哪個環節是最重要的嗎？那肯定選型環節了！選型工作做的好不好，就一定會影響到后面所有的生產推進。所以，你知道共模繞線電感
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Sip封裝的優勢有哪些？
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842QFN88小封裝T5L0芯片驗證通過，即日正式發布！
針對采用圓形智能屏、結構設計緊湊的AIOT應用，迪文科技在已經穩定大量使用的T5L0芯片基礎上縮小封裝，新的小封裝芯片從原來的18*18mm（LQFP128封裝）縮小至9*9mm（QFN88封裝
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你知道什么是SMD(Solder Mask Defined)與NSMD(Non-Solder Mask Defined)?SMD與NSMD有何區別呢?SMD與NSMD又有何優缺點?一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是SMD與NSMD?SMD和NSMD焊墊設計的區別。
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1610Check Pin Adapter QB-144-CA-01 Pin Header Cover（用于 64pin FC 封裝）
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2023-04-03 18:44:20
M31 USB 3.2 Gen2X1 PHY IP
用于主機和外圍應用程序的M31 USB IPM31 USB 3.2 Gen2X1 PHY IP，支持Type-C連接器 M31 USB 3.2 Gen2X1收發器IP提供高達10Gbps
2023-04-03 18:38:54
矽力杰超小封裝模擬信號鏈方案
-第90期-隨著5G網絡、物聯網等終端應用不斷進行優化與技術升級，整體方案呈現小型化、功能系統化發展趨勢。集成度更高、能效更高的芯片方案也成為終端應用的優先選擇。本期小編將為大家重點推介矽力杰超小封裝
2023-04-02 17:00:14656
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PCB焊盤設計中SMD和NSMD的區別
））焊盤大小是由焊盤來定義的，焊盤大小由蝕刻工序決定，也就是開窗會比焊盤大，我們一般的設計是這樣的。 SMD和NSMD的區別 SMD和NSMD的優缺點 SMD優點： 1、SMD 焊盤成型形狀規整
2023-03-31 16:01:45
常見七大SMD器件布局基本要求，你掌握了幾點？
一、SMD器件布局的一般要求細間距器件推薦布置在PCB同一面，也就是引腳間距不大于0.65mm的表面組裝器件：也指長X寬不大于1.6mmX0.8mm(尺寸編碼為1608)的表面組裝元件。二、SMD
2023-03-27 10:43:24
工商網監
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