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OmniVision推出第二代背面照度像素技術(shù)

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LSI第二代6Gb/s超級磁盤陣列SATA+SAS控制器卡常見問題

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LSI第二代6Gb/s超級磁盤陣列SATA+SAS控制器卡常見問題.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-22 15:52:170

瞻芯電子正式開發(fā)第二代碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品

瞻芯電子依托自建的碳化硅(SiC)晶圓產(chǎn)線,開發(fā)了第二代碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品,其中IV2Q12040T4Z?(1200V 40mΩ?SiC MOSFET)于近日獲得了AEC-Q101
2023-08-21 09:42:121285

第二代碳化硅MOSFET B2M040120R在OBC中的應(yīng)用

車載充電機(jī)(On-Board Charger,簡稱為OBC)的基本功能是:電網(wǎng)電壓經(jīng)由地面交流充電樁、交流充電口,連接至車載充電機(jī),給車載動力電池進(jìn)行慢速充電。基本半導(dǎo)體第二代SiC碳化硅
2023-08-17 10:07:23

在開發(fā)板移植了蜂鳥E203二代,用IDE測試hello world程序報錯是為什么?

在自己的開發(fā)板移植了蜂鳥E203二代,用IDE測試hello world程序,報了下面錯誤,有大佬能幫忙看看嘛,或者遇到過相關(guān)的救救孩子,太感謝了。 詳細(xì)一點(diǎn)的我寫在這了,發(fā)帖復(fù)制粘貼不了
2023-08-16 07:44:24

奧迪發(fā)布第二代OLED車燈,Q6 e-tron首搭

第二代數(shù)字OLED尾燈將配備6個OLED面板,共計360個發(fā)光單元,可在每10毫秒生成一個新圖像,使其具備交互燈功能,使外部燈光作為智能顯示屏,與其他道路使用者互聯(lián)交互。
2023-08-09 16:52:39825

炬芯科技發(fā)布全新第二代智能手表芯片,引領(lǐng)腕上新趨勢!

第二代平臺支持AI降噪,支持錄音功能,支持視頻表盤,支持第三方應(yīng)用程序,支持WebAssembly技術(shù),擁有更加豐富的外圍接口資源,更精簡的BOM,更大的內(nèi)存,滿足個性化需求等等領(lǐng)先優(yōu)勢。在此基礎(chǔ)上,整體的性能更加強(qiáng)勁功耗更低。
2023-08-05 08:31:18672

Gaudi2夾層卡HL-225B數(shù)據(jù)表

高迪第二代Al深度學(xué)習(xí)夾層卡HL-225B專為數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模擴(kuò)展而設(shè)計。訓(xùn)練處理器基于第一高迪的高效架構(gòu),目前采用7nm工藝技術(shù),在性能、可擴(kuò)展性和能效方面實(shí)現(xiàn)飛躍。Gaudi2夾層卡符合oCP
2023-08-04 07:54:01

Gaudi2架構(gòu)和軟件的全面解釋

Gaudi?2是哈瓦那的第二代深度學(xué)習(xí)加速器,支持訓(xùn)練和推理。 Gaudi?在DL1實(shí)例中首次在AWS EC2云上推出,并通過Supermicro X12 Gaudi培訓(xùn)服務(wù)器進(jìn)行內(nèi)部部署
2023-08-04 06:15:12

第二代6gb/s MegaRAID控制器卡片和快速路徑軟件

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2023-08-02 14:54:490

Midgard Shader核心技術(shù)介紹

本指南討論了一個典型的馬里Midgard GPU可編程內(nèi)核。Midgard是馬里的第二代GPU架構(gòu),也是第一個支持OpenGL ES 3.0和OpenCL的架構(gòu)。Midgard系列包括
2023-08-02 06:20:08

美光推出性能更出色的大容量高帶寬內(nèi)存 (HBM) 助力生成式人工智能創(chuàng)新

業(yè)界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3,帶寬超過1.2TB/s,先進(jìn)的1β制程節(jié)點(diǎn)提供卓越能效。 2023年7月27日,中國上海?——?Micron Technology Inc.
2023-08-01 15:38:21488

美光推出業(yè)界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3內(nèi)存

Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)今日宣布,公司已開始出樣業(yè)界首款 8 層堆疊的 24GB 容量第二代 HBM3 內(nèi)存,其帶寬超過
2023-07-28 11:36:40535

炬芯科技第二代智能手表芯片助力實(shí)現(xiàn)更非凡的智能可穿戴體驗(yàn)

2023年7月,炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式發(fā)布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片開始便快速獲得了市場廣泛認(rèn)可和品牌客戶的普遍好評。隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新和突破,為了更加
2023-07-25 17:14:201309

炬芯科技發(fā)布全新第二代智能手表芯片,引領(lǐng)腕上新趨勢!

2023年7月,炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式發(fā)布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片開始便快速獲得了市場廣泛認(rèn)可和品牌客戶的普遍好評。隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新和突破,為了更加
2023-07-25 14:04:22387

炬芯科技發(fā)布全新第二代智能手表芯片,引領(lǐng)腕上新趨勢!

2023年7月,炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式發(fā)布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片開始便快速獲得了市場廣泛認(rèn)可和品牌客戶的普遍好評。隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新和突破,為了更加
2023-07-24 17:16:17839

USB 3.1與第一代與第二代 USB 3.1 之間的差異

USB Implementers Forum 已將 USB 3.0 更新為 USB 3.1。 FLIR 更新了其產(chǎn)品描述來反映此項更改。 ?本頁將介紹 USB 3.1 以及第一代與第二代 USB 3.1 之間的差異及兩者能給機(jī)器視覺開發(fā)人員帶來的實(shí)際益處。
2023-07-14 14:52:23670

MAX97200是一款放大器

MAX97200是一款45mW H類耳機(jī)放大器,采用低至1.8V的單電源供電,采用Maxim的第二代DirectDrive?技術(shù)。MAX97200內(nèi)部采用雙模(Dual Mode?)電荷泵,產(chǎn)生
2023-07-10 16:00:29

ZMOD4410 數(shù)據(jù)表附錄-IAQ 第二代:附加特性

ZMOD4410 數(shù)據(jù)表附錄 - IAQ 第二代:附加特性
2023-07-03 18:35:080

[RZ/Five] RZ/G 系列,第二代用戶手冊概述:硬件

[RZ/Five] RZ/G 系列,第二代用戶手冊概述:硬件
2023-06-30 18:54:160

芯馳科技攜第二代中央計算架構(gòu)SCCA2.0亮相上海MWC

6月28日,全球頂級移動通信盛會上海MWC正式拉開帷幕。作為領(lǐng)先的全場景智能車芯企業(yè),芯馳科技攜第二代中央計算架構(gòu)SCCA2.0,以及全系列高性能、高安全車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案閃亮登場! 2023
2023-06-29 11:09:21353

今日看點(diǎn)丨高通第二代驍龍4芯片發(fā)布,傳由臺積電轉(zhuǎn)單三星代工;華為明年將發(fā)布端到端 5.5G 商用產(chǎn)品

1. 高通第二代驍龍4 芯片發(fā)布,傳由臺積電轉(zhuǎn)單三星代工 ? 據(jù)外媒報道,高通公司本月27日正式發(fā)布第二代驍龍4移動平臺(Snapdragon 4 Gen 2),據(jù)傳將從前代的臺積電6納米工藝平臺
2023-06-29 10:54:291085

移芯通信第二代Cat.1bis新品EC718功耗指標(biāo)再次刷新行業(yè)記錄

展會共設(shè)5個展館,200多家來自通信技術(shù)、云服務(wù)生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈的參展商將展示其最新創(chuàng)新成果,來自全球多個行業(yè)頭部企業(yè)及相關(guān)領(lǐng)域?qū)<覍⒃?0多場主題論壇上,分享行業(yè)干貨與未來發(fā)展趨勢。 ? ? ? ? ? ?移芯通信攜第二代Cat.1bis芯片EC718以及第三代NB-IoT芯片E
2023-06-29 10:21:535045

高通推出全新第二代驍龍4移動平臺,為入門級產(chǎn)品提供出色的移動體驗(yàn)

終端預(yù)計將于2023年下半年面市 ? 今日,高通技術(shù)公司宣布推出全新第二代驍龍4移動平臺,通過創(chuàng)新性的設(shè)計,該平臺旨在讓全球更多消費(fèi)者享受到卓越的移動體驗(yàn)。第二代驍龍4能夠輕松支持用戶全天的日常使用,帶來快速的CPU處理速度、清晰的照
2023-06-27 00:05:011083

ADR425是一款基準(zhǔn)電壓源

ADR42x系列為超精密、第二代外加離子注入場效應(yīng)管(XFET)基準(zhǔn)電壓源,具有低噪聲、高精度和出色的長期穩(wěn)定特性,采用SOIC和MSOP封裝。    
2023-06-26 13:45:05

ADR423是一款基準(zhǔn)電壓源

 ADR42x系列為超精密、第二代外加離子注入場效應(yīng)管(XFET)基準(zhǔn)電壓源,具有低噪聲、高精度和出色的長期穩(wěn)定特性,采用SOIC和MSOP封裝。利用溫度漂移曲率校正專利技術(shù)和XFET技術(shù)
2023-06-26 13:37:14

高通擴(kuò)展第二代高通S3音頻平臺產(chǎn)品組合,帶來卓越游戲和低功耗音頻體驗(yàn)

要 點(diǎn) — ?? 擴(kuò)展的第二代高通S3音頻平臺產(chǎn)品組合,專為藍(lán)牙適配器而打造,包括支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)。 ?? Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)和LE
2023-06-22 09:50:01253

微小型64-2000-10-240-XY加速度計傳感器

量程: ±50~±6000g 封裝:陽極氧化鋁工作溫度范圍:-40 to +121 °C 精確度:±1% 供電電源:2~10Vdc 特點(diǎn):第二代MEMS技術(shù)
2023-06-19 11:30:34

小尺寸加速度傳感器64C-2000-240-024即插即用

量程: ±50~±6000g 封裝:陽極氧化鋁工作溫度范圍:-40 to +121 °C 精確度:±1% 供電電源:2~10Vdc 特點(diǎn):第二代MEMS技術(shù)
2023-06-19 11:28:38

基本半導(dǎo)體第二代碳化硅MOSFET B2M065120H概述

第二代碳化硅MOSFET系列器件用于光儲一體機(jī),將會比上一代器件在比導(dǎo)通電阻、開關(guān)損耗以及可靠性等方面性能更加出色。
2023-06-12 14:58:36337

Xilinx ZYNQ UltraScale+系列產(chǎn)品介紹

Zynq UltraScale+MPSoC是Xilinx推出第二代多處理SoC系統(tǒng),它在第一代Zynq-7000的基礎(chǔ)上進(jìn)行了全面升級。
2023-06-09 10:07:101596

性能超ARM A76!國產(chǎn)第二代“香山”RISC-V開源處理器最快6月流片

經(jīng)典核基于第二代“香山”工程化優(yōu)化,對標(biāo)ARM A76,為工業(yè)控制、汽車、通信等泛工業(yè)領(lǐng)域提供CPU IP核;高性能核則基于第三代“香山”(昆明湖)性能提升,對標(biāo)ARM N2,為數(shù)據(jù)中心和算力設(shè)施等領(lǐng)域提供高性能CPU IP核。
2023-06-08 16:41:26966

鎧俠推出第二代UFS 4.0嵌入式閃存設(shè)備

更高性能的第二代UFS 4.0嵌入式閃存設(shè)備已開始送樣(2)。以小封裝尺寸提供快速的嵌入式存儲傳輸速度,適用于各種下一代移動應(yīng)用。鎧俠?UFS 產(chǎn)品性能的改進(jìn)使這些應(yīng)用程序能夠利用 5G 的連接優(yōu)勢,從而加快下載速度、減少延遲時間并改善用戶體驗(yàn)。 鎧俠UFS 4.0產(chǎn)品
2023-06-06 14:30:191526

國產(chǎn)第二代“香山”RISC-V 開源處理器計劃 6 月流片:基于中芯國際 14nm 工藝,性能超 Arm A76

的“RISC-V 開源處理器芯片生態(tài)發(fā)展論壇”上,第二代“香山”(南湖架構(gòu))開源高性能 RISC-V 核心正式發(fā)布。據(jù)介紹,“香山”于 2022 年 6 月啟動工程優(yōu)化,同年 9 月研制完畢,計劃 2023 年 6
2023-06-05 11:51:36

TE Connectivity第二代充電插座助力裝配升級

TE Connectivity第二代充電插座系列,涵蓋國標(biāo)、美標(biāo)、歐標(biāo)、日標(biāo)系列,通過革新性結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計,可以為客戶大幅簡化裝配流程,節(jié)省75%以上裝配時間,產(chǎn)出效率提升4倍以上,并帶來自動化生產(chǎn)可能。
2023-06-01 10:49:30615

多SIM卡技術(shù)新突破,第二代高通雙卡雙通支持雙數(shù)據(jù)連接

得益于兩個并發(fā)數(shù)據(jù)連接,第二代高通雙卡雙通支持更出色的游戲、數(shù)據(jù)、通話和流媒體用戶體驗(yàn) ? ? 多SIM卡功能是智能手機(jī)最早的技術(shù)突破之一,通過支持用戶接入多個蜂窩網(wǎng)絡(luò)來應(yīng)對連接挑戰(zhàn)。 ? 然而
2023-05-31 16:33:22945

國芯思辰 |第二代碳化硅MOSFET B2M065120H助力光儲一體機(jī)

第二代碳化硅MOSFET系列器件,比上一器件在比導(dǎo)通電阻、開關(guān)損耗以及可靠性等方面性能更加出色。 碳化硅MOSFET器件具有高的擊穿電壓強(qiáng)度,更低的損耗和
2023-05-29 10:16:48

性能超ARM A76!國產(chǎn)第二代“香山”RISC-V開源處理器最快6月流片

據(jù)開芯院首席科學(xué)家包云崗介紹,第二代“香山”于2022年6月啟動工程優(yōu)化,同年9月研制完畢,計劃2023年6月流片,性能超過2018年ARM發(fā)布的Cortex-A76,主頻2GHz@14nm
2023-05-28 08:41:37

第二代無源電磁手寫技術(shù)

無源電磁手寫方案
2023-05-26 11:47:24285

Seoul Semiconductor在2023年顯示周上推出面向未來顯示器的第二代LED技術(shù)

周(Display Week 2023),展示面向未來顯示器的第二代LED技術(shù),包括基于WICOP Pixel技術(shù)的microLED顯示器和有助于用戶保持眼睛健康的低藍(lán)光(LBL)顯示器。
2023-05-25 10:14:05402

Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY

Arasan Chip Systems是移動和物聯(lián)網(wǎng)SoC半導(dǎo)體IP的領(lǐng)先供應(yīng)商,今天宣布立即推出用于GF 22nm SoC設(shè)計的第二代MIPI D-PHY IP。
2023-05-19 14:51:22570

意法半導(dǎo)體推出第二代工業(yè)4.0級邊緣AI微處理器

的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics ,簡稱 ST ;紐約證券交易所代碼 :STM) 推出第二代STM32 微處理器(MPU),該產(chǎn)品在繼承了STM32生態(tài)系統(tǒng)基礎(chǔ)上,采用了全新
2023-05-18 14:12:09814

天馬微電子獨(dú)供vivo第二代平板旗艦vivo Pad2超感原色LTPS屏

4月20日晚,vivo旗艦新品發(fā)布會如期而至,作為vivo第二代平板旗艦產(chǎn)品,vivo Pad2秉承了vivo平板自首創(chuàng)之日起即堅定的設(shè)計標(biāo)簽“用旗艦配置打造真旗艦性能平板”。新一代vivo
2023-04-26 15:56:161271

拒絕躺平算法來幫忙,平衡機(jī)器人第二代今春上架

積木玩具經(jīng)典產(chǎn)品積木機(jī)器人,如今迎來了第二代更新,相較于初代的平衡機(jī)器人,升級后迎來全面進(jìn)化。 產(chǎn)品由1200多個積木零件搭建而成的平衡新物種,極具未來科技感,頭部配有防護(hù)罩,防護(hù)罩搭配球型關(guān)節(jié)
2023-04-03 14:57:34385

LP8773H

第二代準(zhǔn)諧振 PWM 控制器
2023-03-24 14:41:30

LP8773

第二代準(zhǔn)諧振 PWM 控制器 SOT23-6
2023-03-24 14:01:59

詳解上汽第二代10速EDU電驅(qū)系統(tǒng)

然而不知不覺中,現(xiàn)在這套電驅(qū)系統(tǒng)已經(jīng)升級到了第二代,除了結(jié)構(gòu)上的變化,部分零部件也采用了全新的設(shè)計,借著這次試駕名爵 eHS 的機(jī)會,我了解到了第二代 EDU 的一些細(xì)節(jié)信息,下面跟大家分享。
2023-03-24 10:53:312194

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