恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度新2 mm x 2 mm小信號分立無鉛封裝。通過具有良好的熱性能和導電性的無遮蔽散熱片，塑料SMD（表面封裝器件）封裝的使用壽命得到了提高，并提供3引線（SOT1061）和6引線（SOT1118）兩個版本。新產(chǎn)品包括26款FET-KY、雙P通道MOSFET、低V_Cesat晶體管和肖特基整流器 ，最高功耗P_tot 2.1 W。該性能大致與行業(yè)標準封裝SOT89（SC-62）相當，但是只占用一半的電路板空間。

SOT1061和SOT1118封裝中不含鹵素與氧化銻，并符合耐燃性等級UL 94V-0和RoHS標準。

采用SOT1118封裝的雙P通道MOSFET/ FET-KY（PMFPB6532UP, PMFPB6545UP, PMDPB65UP）

全新SOT1118封裝的兩款20V/3A FET-KY（集成了低VF的肖特基二極管）和一款20 V雙P溝道MOSFET將于六月底發(fā)布。

提供額外的1 kV（HBM）防靜電（ESD）保護，提高了ESD強健性。

在帶有ESD保護的20V級別的產(chǎn)品中，新的FET-KY（PMFPB6532UP和PMFPB6545UP）導通電阻為業(yè)界最低，柵極電壓（V_GS）4.5 V下額定電阻為80毫歐。而為了提高能效，在電流1A時其正向?qū)妷海╒_F）也同樣為業(yè)界最低，分別為365 mV和520 mV。雙P溝道MOSFETPMDPB65UP在4.5V的V_GS 下?lián)碛械椭?0毫歐的導通電阻，是高效電源管理應用的理想選擇。

全新SOT1061封裝的14款高效低V_CEsat晶體管符合其作為突破性小信號（BISS）晶體管的稱號：6A電流下的超低飽和電壓低至200mV，相當于只有33毫歐的R_CEsat。

涵蓋了12V～100V的全部電壓范圍，新的PBSS*PA系列集電極電流（I_CM）峰值高達7A。

便于客戶采用SOT1061封裝產(chǎn)品代替大尺寸封裝的晶體管，從而在更小的占位面積上達到相同的性能。

采用SOT1061封裝的低VF肖特基整流器（PMEG*EPA系列）

恩智浦半導體公司的PMEG*EPA肖特基整流器，不僅具備低正向壓降，而且擁有高正向電流，是該類器件中第一款置于無鉛中功率SOT1061封裝中的產(chǎn)品。

五個符合AEC-Q101標準的的單一類型，平均正向電流高達2A，反向電流在 20V和60V之間。并將在今年六月新增四個1A和2A的雙整流器。

集成的保護環(huán)用于應力保護，與市場上其他同類產(chǎn)品相比，擁有更高的性能和效率。

上市時間

SOT1061和SOT1118中所有新的分立器件樣品可立即用于應用設計。SOT1061中的低V_Cesat（BISS）晶體管和低V_F單肖特基整流器已經(jīng)可以接受訂購。SOT1118封裝的恩智浦 P溝道MOSFET和FET-KY產(chǎn)品線以及SOT1061封裝的雙肖特基整流器將在今年六月底批量供貨。