成為“國產半導體領導者”！薩科微公司“slkor”品牌的SL系列可控硅產品可以國產替代對標替換TI德州儀器、ON安森美、ST意法半導體、IR、MPS、Atmel、AMS等產品的型號BTA06-800B
2024-03-15 11:22:07
芯片。技術開始變得民主化、大眾化，世界從此變得不一樣了。
半導體的第三個時代——代工
從本質上來看，第三個時代是第二個時代成熟的必然結果。集成電路設計和制造的所有步驟都開始變得相當具有挑戰性。建立起
2024-03-13 16:52:37
半導體 IC 設計的目的是將多個電子元件、電路和系統平臺集成在一個半導體襯底上，從而實現芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的優勢。
2024-03-11 16:42:37
503 想問一下，半導體設備需要用到溫度傳感器的有那些設備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
加拿大AI芯片領域的初創公司Tenstorrent與日本尖端半導體技術中心（LSTC）達成了一項多層次合作協議。根據協議內容，LSTC將采用Tenstorrent的世界級RISC-V架構和芯片IP來開發其新型邊緣2納米人工智能加速器。
2024-02-28 10:49:02209 恩智浦一直在探索讓系統集成更加便捷的方法。我們開發的恩智浦平臺加速器就是其中一個例子，已經應用在數百萬恩智浦器件上。
2024-02-23 09:22:051407 
加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業領導者——納微半導體（納斯達克股票代碼：NVTS）宣布其GaNFast?氮化鎵功率芯片為三星全新發布的“AI機皇”—— Galaxy S24智能手機打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:04305 回旋加速器（Cyclotron）是一種用于加速帶電粒子的可再生粒子加速器。它的工作原理基于帶電粒子在恒定強磁場中的運動。本文將詳細介紹回旋加速器的原理以及影響因素。 一、回旋加速器的工作原理
2024-01-30 10:02:08677 芯片是指將集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）技術用于制作電子元器件的一種載體，它通常由一塊或多塊半導體薄片構成。芯片是現代電子技術的基礎，被廣泛應用于計算機、通信、家電、汽車
2024-01-30 09:54:21529 ? 在當今科技飛速發展的時代，我們常常聽到關于半導體、集成電路和芯片的詞匯。它們似乎是科技世界的魔法，推動著各行各業的創新和發展。那大家是否知道它們的區別和功能呢？ 今天帶大家一起來了解一下
2024-01-13 09:49:14520 WD4000半導體晶圓厚度測量系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
后，這些芯片也將被同時加工出來。
材料介質層參見圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標示。對應每一層的圖案，制造過程會在硅晶圓上制做出一層由半導體材料或介質構成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質
2024-01-02 17:08:51
來源：半導體芯科技編譯 3D IC（三維集成電路）代表著異質先進封裝技術向三維空間的擴展，在設計和可制造性方面面臨著與二維先進封裝類似的挑戰以及更多的復雜性。雖然3D IC尚未普及，但芯片組標準化
2023-12-19 17:41:31253 粒子加速器的加速原理是啥呢？ 粒子加速器是一種重要的實驗設備，用于研究粒子物理學、核物理學等領域。其主要原理是通過電場和磁場的作用，對帶電粒子進行加速，在高速運動過程中使其獲得較大的動能，最終達到
2023-12-18 13:52:08637 ，如功率二極管、功率晶體管、功率MOSFET（金屬-氧化物-半導體場效應晶體管）等。它們主要在電源、變頻器、電機驅動等功率電子領域中使用。 集成電路是將大量電子器件（如晶體管、電阻、電容等）集成在單個芯片上，形成一個完整的
2023-12-04 17:00:57682 近日，武漢芯源半導體正式發布首款基于Cortex?-M0+內核的CW32A030C8T7車規級MCU，這是武漢芯源半導體首款通過AEC-Q100 (Grade 2)車規標準的主流通用型車規MCU產品
2023-11-30 15:47:01
在VDSP++的環境下程序已經實現，但是到了CCES下，把中斷初始化函數修改了，還是無法正確配置中斷，直接返回IIR的中斷初始化失敗，請問CCES下怎么使用IIR加速器？
2023-11-30 08:20:36
目前在用21489內部的IIR加速器去做一個低通濾波器，在例程的基礎上修改參數。通過平板的fda 工具工具去設計參數，但是設計出來的參數不知道如何對應加速器的濾波參數，手冊里也看得不是很明白。
設計的參數如下：
請問這些參數應該如何對應起來？
2023-11-30 08:11:55
您好！當我使用ADSP-21489的fir加速器時，存在很大的噪音，未知如何解決，希望這里有高人幫我解決。
附件上有工程，該工程參考iir加速器使用例子編寫。
2023-11-30 07:49:32
當芯片變身 3D 系統，3D 異構集成面臨哪些挑戰
2023-11-24 17:51:07242 
粒子加速器是一種利用電場和磁場來加速帶電粒子，如電子、質子或離子，使其達到非常高的能量的裝置。它們在科學、醫學和工業等領域有許多應用，如研究物質的結構、制造醫用同位素或產生X射線。然而，大多數粒子加速器都非常龐大和昂貴，需要數公里的隧道或巨大的磁鐵來實現高加速度梯度（單位長度內的能量轉移率）。
2023-10-31 09:31:02438 STM8S903F3M6，ST/意法，16 MHz STM8S 8位MCUSTM8S903F3M6，ST/意法，16 MHz STM8S 8位MCUSTM8S903F3M6，描述STM8S903K3
2023-10-17 16:52:24
中圖儀器SuperViewW1白光干涉3D形貌測量儀以白光干涉技術原理，是對各種精密器件表面進行納米級測量的儀器。它結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌
2023-10-17 14:24:27
STM32H725ZGT6，ST/意法半導體，Arm?Cortex?-M7 32位550 MHz MCU，最高1 MB閃存，564 KB，RAM、以太網、USB、3個FD-CAN、圖形、2個16位
2023-10-16 15:52:51
該勘誤表適用于意法半導體的STM32F101xC/D/E基本型和STM32F103xC/D/E增強型大容量系列中的Z版本芯片。該芯片系列集成了ARM? 32位Cortex?-M3內核，本文中也包含內核的勘誤信息(詳見第一章)。
2023-10-10 08:13:04
中圖儀器VT6000系列共聚焦顯微鏡3D光學成像系統在測量漸變較大的高度時，跟其他方法相比，可以更精確量測物體高度，建立3D立體影像。它以共聚焦技術為原理，結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等
2023-09-27 11:40:02
該勘誤表適用于意法半導體的STM32F105xx和STM32F107xx互聯型版本Z的芯片。該芯片系列集成了ARM? 32位Cortex?-M3內核，本文中也包含內核的勘誤信息(詳見第1章)。表2
2023-09-27 08:22:09
本文檔的主要內容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
電子發燒友網站提供《使用賽靈思Alveo加速器卡加速DNN.pdf》資料免費下載
2023-09-18 09:27:24
0 。
從名字上就能看出來書里可能覆蓋的內容是和CNN加速器有關的內容了。
作者在前言里說這本書主要討論Inference（推理）的過程，“主要討論神經網絡硬件，尤其是芯片設計層面的內容”。這本書的第2，3章
2023-09-17 16:39:45
意法半導體ST25TV芯片系列提供了NFC forum標簽，使消費者能夠體驗數字化生活。嵌入式EEPROM存儲器的存儲密度范圍從512位到64 Kb不等，可覆蓋各種應用，包括品牌保護和門禁控制。
ST25TV系列提供最先進的RF性能以及強大的保護功能，例如block lock機制與加密密碼。
2023-09-14 08:25:12
電子發燒友網站提供《Rapanda流加速器-實時流式FPGA加速器解決方案.pdf》資料免費下載
2023-09-13 10:17:120 本文檔旨在提供 ST IIS3DHHC 運動傳感器相關的使用信息和應用提示。IIS3DHHC 是系統級封裝的 3D 加速度計，具有數字 SPI 串口標準輸出，超低噪聲性能，并能在不同時間和溫度條件下
2023-09-13 07:16:41
本應用筆記為將意法半導體環境傳感器 （氣壓、濕度、紫外線傳感器）成功集成到Linux/Android 操作系統提供指南。
2023-09-13 07:07:41
本應用筆記的目的是提供硬件集成指南，用于將意法半導體的 LPS22HB 和 LPS25HB 壓力傳感器集成到客戶的最終應用中。
2023-09-13 06:55:38
本應用筆記旨在提供 ST IIS2DLPC 運動傳感器相關的使用信息和應用提示。IIS2DLPC 是系統級封裝的 3D 數字加速度計，具有數字 I2C/SPI 串口標準輸出和±2/±4/±8/±16
2023-09-13 06:18:06
用 NFC 技術可提高流程效率并優化成本。為了滿足這些市場需求，意法半導體提供了 ST25 NFC讀寫器和標簽，用于設計先進的集成式讀寫器+標簽NFC 解決方案。意法半導體將為這一強大而安全的集成方案提供專業支持。
2023-09-13 06:01:57
《 AI加速器架構設計與實現》+第一章卷積神經網絡觀感
? ?在本書的引言中也提到“一圖勝千言”，讀完第一章節后，對其進行了一些歸納（如圖1），第一章對常見的神經網絡結構進行了介紹，舉例了一些結構
2023-09-11 20:34:01
▌峰會簡介第五屆意法半導體工業峰會即將啟程，現我們敬邀您蒞臨現場，直擊智能熱點，共享前沿資訊，通過意法半導體核心技術，推動加快可持續發展計劃，實現突破性創新~報名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
說明ISM330DHCX 是一種系統級封裝器件，它具有專為工業 4.0 應用而量身定制的高性能3D 數字加速度計和 3D 數字陀螺儀。意法半導體的 MEMS 傳感器模塊系列具有穩健成熟的制造工藝
2023-09-08 07:33:46
/±8/±16 g），并且能夠測量帶寬高達6 kHz 的加速度，輸出數據率為 26.7 kHz。器件中集成了 3 kB 的先進先出（FIFO）緩沖器，以避免任何數據丟失，并限制主機處理器的干預。意法
2023-09-08 07:23:26
意法半導體擁有最先進的平面工藝，并且會隨著G4不斷改進：? 導通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩健的工藝? 吞吐量、設計簡單性、可靠性、經驗…? 適用于汽車的高生產率
2023-09-08 06:33:00
半導體芯片為什么要在真空下進行 半導體芯片是現代電子技術的基礎，它是計算機、手機、電視等電子設備的核心。半導體芯片制造技術的先進程度越高，計算能力也就越強，設備的體積和功耗也會越來越小。因此
2023-09-07 16:04:271038 25年來，技術創新一直是意法半導體公司的戰略核心，這也是意法半導體當前能夠為電力和能源管理領域提供廣泛尖端產品的原因。意法半導體的產品組合包括高效率的電源技術，如：? 碳化硅功率分立器件? 高壓
2023-09-07 07:36:32
意法半導體的廣泛數字電源產品組合可滿足數字電源設計的要求。我們的產品包括MCU（專為數字功率轉換應用而設計，采用全數字控制方法）和數字控制器（具有面向軟件控制算法的專用ROM存儲器）。意法半導體
2023-09-07 06:49:47
的功率型分立器件針對軟開關諧振和硬開關轉換器進行了優化，可最大限度提高低功率和高功率應用的系統效率。基于氮化鎵的最新產品具備更高的能源效率，并支持面向廣泛的應用提供更緊湊的電源設計。意法半導體的數字電源解決方案可以使用專用的評估板、參考設計、技術文檔和eDesignSuite軟件配置器和設計工具來實現
2023-09-06 07:44:16
LSM6DS3：始終開啟的 3D 加速度計和 3D 陀螺儀LSM6DS3 是系統級封裝的 3D 數字加速度計和 3D 數字陀螺儀，具有數字 I2C/SPI 串口標準輸出，在組合正常工作模式下 6 軸
2023-09-06 06:57:13
意法半導體正通過一系列的創新突飛猛進，諸如集成式智能功率模塊和系統級封裝、單片式電機驅動器、快速高效的功率開關、具有電壓瞬態保護功能的可控硅、以及功能強大且安全的微控制器等。無論您使用哪種電機技術
2023-09-06 06:31:41
本應用筆記的目的是提供硬件集成指南，用于將意法半導體的 LPS22HB 和 LPS25HB 壓力傳感器集成到客戶的最終應用中。
2023-09-05 06:58:12
本應用筆記為將意法半導體環境傳感器 （氣壓、濕度、紫外線傳感器）成功集成到Linux/Android 操作系統提供指南。
2023-09-05 06:08:58
電路。
“ARM處理器”是指適用的基于ARM的處理器，中規定的ARM技術。
“ARM技術”是指根據本許可證的條款和條件授權并交付給您的安全算法加速器技術。
“知識產權”指任何專利、專利權、商標、服務標志、注冊
2023-08-23 08:28:43
并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數，廣泛應用于光學，半導體，材料，精密機械等等領域。
總之，光學3D表面輪廓儀在金屬測量方面應用廣泛，可以實現非接觸式、高精度的測量。但是在
2023-08-21 13:41:46
167億，獲2輪及以上融資的企業占比達54%。
02****生態伙伴介紹：安創加速器
**安創加速器作為Arm全球唯一加速器，依托于Arm全球龐大的生態系統資源及行業領先的技術，**通過創業加速和創新賦
2023-08-18 14:37:37
昂科燒錄器支持Analog
Devices亞德諾半導體的超低功耗、獨立式電量計IC MAX17201X
芯片燒錄行業領導者-昂科技術近日發布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號列表，其中昂科發布
2023-08-10 11:54:39
先楫半導體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
英特爾媒體加速器參考軟件是用于數字標志、交互式白板(IWBs)和亭位使用模型的參考媒體播放器應用軟件,它利用固定功能硬件加速來提高媒體流速、改進工作量平衡和資源利用,以及定制的圖形處理股(GPU)管道解決方案。該用戶指南將介紹和解釋如何使用英特爾媒體加速器視窗參考軟件。
2023-08-04 07:07:34
IntelXeon@D-2700和D-1700處理器為云、邊緣和5G網絡提供突破性的、密度優化的性能、可擴展性和價值。intel Xeon D集成了以太網和加速器的處理器，用于支持網絡、存儲、工業loT、數據中心邊緣等。
2023-08-04 07:07:26
使用 Linux* 版本的這些發布注釋來審查 Intel 媒體加速器參考軟件的最新修改和改進。 您將會發現PDF 中的最新功能、 最著名的配置、 硬件和軟件兼容性以及已知問題 。
2023-08-04 06:57:25
英特爾媒體加速器參考軟件是用于數字標志、交互式白板(IWBs)和亭位使用模型的參考媒體播放器應用軟件,它利用固定功能硬件加速來提高媒體流速、改進工作量平衡和資源利用,以及定制的圖形處理股(GPU)管道解決方案。該用戶指南將介紹和解釋如何為Linux* 使用英特爾媒體加速器參考軟件。
2023-08-04 06:34:54
三星半導體與芯馳科技聯合宣布，雙方達成長期戰略合作關系，加強在車規芯片領域的深度合作。為進一步推動車規半導體的系統集成和適配項目，芯馳科技將在全場景車規芯片的參考方案開發中引入三星半導體的高性能存儲芯片，共同推進雙方在車載領域的技術創新與突破。
2023-08-03 17:29:15679 SuperViewW1白光干涉光學3D表面輪廓儀可對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量，主要在半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS
2023-08-03 15:03:11
耦合器是利用微波傳輸中的耦合原理對主線路信號 進行采樣，高隔離度，高定向性，低插損等優勢的 電性能使其能滿足耦合檢測及末級放大器耦合等應 用的嚴格要求。
產品特點：
?采用半導體工藝技術生產，圖形
2023-08-03 10:47:41
創新的芯片架構設計，這正面臨新的挑戰。本書從神經網絡的分析出發，總結和提煉了AI加速器架構設計中常見的難點，以及解決這些難點的技術、方法和思想，是AI軟硬件架構師、設計師非常寶貴的參考資料。《 AI
2023-07-28 10:50:51
CHOTEST中圖儀器SuperViewW13d光學輪廓儀由照明光源系統，光學成像系統，垂直掃描系統以及數據處理系統構成。它是以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面
2023-07-25 09:51:20
------SOP8VIPER12,VIPER12ASTR-E意法ST開關電源芯片 產品介紹：VIPer12封裝形式采用結構緊奏的SO-8或DIP-8，并集成了專用電流方式P
2023-06-30 17:57:38
CDN和web加速器之間的關鍵區別在于，前者是一種大型、地理位置分散的網絡，而后者是一種技術。它們本身不是網絡。它們是安裝在系統、設備或ISP上的單個代理服務器。
盡管在概念上，web應用程序
2023-06-29 16:20:37377 GaN功率半導體(氮化鎵)的系統集成優勢
2023-06-19 09:28:46
芯和半導體于2023年6月13日在圣地亞哥開幕的IEEE MTT國際微波展上，正式發布其射頻EDA解決方案2023版本及宣傳片。通過差異化的芯片-封裝-系統EDA工具和大規模量產驗證的集成無源器件
2023-06-17 15:08:21701 在材料生產檢測領域中，共聚焦顯微鏡在陶瓷、金屬、半導體、芯片等材料科學及生產檢測領域中也具有廣泛的應用。它以共聚焦技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立
2023-06-14 14:18:32
UMW)，隸屬于友臺半導體有限公司，于2013 年成立于香港，總部和銷售中心坐落于廣東深圳，是一家集成電路及分立器件芯片研發設計、封裝制造、產品銷售為一體的高新技術企業。產品一直堅持定位高端品質，在國內外
2023-05-26 14:24:29
半導體芯片PCT老化試驗箱 壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸 試驗方法主要分成兩種類型：即PCT和USPCT(HAST、現在壓力蒸煮鍋試驗作為濕熱加速試驗被IEC(國際電工委員會)所
2023-05-26 10:52:14
半導體材料HAST高壓加速老化試驗箱性能:1、溫度范圍:100℃~135℃可任意設定、 2、濕度范圍:100%RH、(飽和蒸氣濕度) 3、壓力范圍:0、0Kg/cm2
2023-05-25 09:15:23
在材料生產檢測領域中，共聚焦顯微鏡在陶瓷、金屬、半導體、芯片等材料科學及生產檢測領域中也具有廣泛的應用。 中圖儀器VT6000系列共聚焦3D成像顯微鏡系統以共聚焦技術為原理，通過系統
2023-05-22 10:37:45
大大通——大聯大線上技術支持平臺&方案知識庫意法半導體SL-VUI-CLOUD-01是將AVS for AWS IoT Services 集成到智能設備中的經濟高效方式，可以實現基于自然語言
2023-05-16 14:41:56
在材料生產檢測領域中，3d共聚焦測量顯微鏡在陶瓷、金屬、半導體、芯片等材料科學及生產檢測領域中也具有廣泛的應用。例如，鋼的鑄造組織一般比較粗大，可直接用共聚焦顯微鏡進行觀察，同時可以利用其模擬微
2023-05-04 15:53:48
日前，英國品牌估值咨詢公司“品牌金融”(Brand Finance)發布最新“全球半導體品牌價值20強(Brand Finance Semiconductor 20 2023)”報告。報告顯示，在
2023-04-27 10:09:27
隨著環保意識日益普及EFI（電子控制燃油噴射系統）可以滿足更高標準的法規 ,更高的燃油效率, 更好的性能, 更容易的冷啟動, 減少維護, 減少排放! ST 意法半導體推出
2023-04-26 16:04:05
器件方向發展結構和半導體改性清洗的需要，除了硅，在前一種情況下，用于下一代CMOS柵極結構文章全部詳情：壹叁叁伍捌零陸肆叁叁叁以及深3D幾何圖形的垂直表面的清潔和調理MEMS設備這些問題加速的步伐除硅以外的半導體正在被引進主流制造業需要發展特定材料的晶
2023-04-23 11:03:00246 解決方案。智能化驅使下，中圖儀器光學3D成像測量技術的創新應用1、自動聚焦法-影像測量儀自動聚焦法是基于幾何光學的物象共軛關系，能使得場景目標在成像系統中準確清晰
2023-04-21 11:32:11
、可穿戴設備、云計算、大數據、新能源、醫療電子、VR/AR、安防電子等新興應用領域將成為國內半導體分立器件產業的持續增長點。晶導微成立于2013年，聚焦二極管、整流橋等半導體分立器件產品以及集成電路系統
2023-04-14 13:46:39
自主知識產權的行業主流3D引擎，近十年服務了全球160萬開發者。
本次，Cocos帶來了全新適配API 9的3D引擎的Cocos Creator，開發者可快速構建并發布鴻蒙生態的3D和2D應用，搶占藍海生
2023-04-14 11:37:18
的行業主流3D引擎，近十年服務了全球160萬開發者。本次，Cocos帶來了全新適配API 9的3D引擎的Cocos Creator，開發者可快速構建并發布鴻蒙生態的3D和2D應用，搶占藍海生態紅利。以下
2023-04-14 09:25:14
微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發工具和生態系統。先楫半導體先后發布高性能MCU產品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功實現量產，今年還將有多款產品推出。產品以質量為本，所有
2023-04-10 18:39:28
）相結合;AC/DC轉換器與隔離式DC/DC轉換器（T2）和隔離式AC/DC轉換器（T3）相結合，根據實際電氣系統中的DC網絡需求進行選擇，如圖2所示。圖2.意法半導體的詳細結構：（T1）低頻變壓器
2023-04-07 09:36:20
中圖儀器VT6000光學3d共聚焦顯微鏡以共聚焦技術為原理，主要用于對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量。光學3d共聚焦顯微鏡儀器結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描
2023-04-04 11:07:52
SDRAM 166 MHz, 支持連接外部SRAM或者兼容SRAM訪問接口的器件。SD卡和eMMC-顯示設備：24位RGB LCD控制器，1366 x 768，60fps，雙目攝像頭，2D圖形加速和JPEG
2023-04-03 14:32:24
芯片行業領導者 — 納微半導體（納斯達克股票代碼：NVTS）發布全新GaNSense? Control合封氮化鎵功率芯片，帶來前所未有的高集成度和性能表現。 氮化鎵是相比傳統高壓 (HV) 硅 (Si) 功率半導體有著重大升級的下一代半導體技術，同時還減少了提供相同
2023-03-28 13:54:32723 
來源：《半導體芯科技》雜志2/3月刊 芯和半導體在近日舉行的DesignCon2023大會上正式發布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。 Notus平臺
2023-03-24 17:51:35697 是否有任何 3D 模型（例如 STEP 文件）可用于傳感器？我特別感興趣的模型MPXV5004DP（案例 98ASA99255D）。
2023-03-24 08:18:21
我想索取S32K3X4EVB-Q172開發板的3D模型。我已經下載了硬件設計文件，但沒有包含 3D 模型。你能給我一份 .step 格式的嗎？
2023-03-24 07:12:57
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