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電子發燒友網>新品快訊>用于LIN汽車聯網應用的系統級封裝(SiP) ATA6614

用于LIN汽車聯網應用的系統級封裝(SiP) ATA6614

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淺析SiP封裝產品植球工藝

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Sip封裝的優勢有哪些?

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系統封裝(system in package,SIP)是指將不同種類的元件,通過不同種技術,混載于同一封裝體內,由此構成系統集成封裝形式。該定義是通過不斷演變、逐漸形成的。開始是單芯片封裝體中加
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SIP封裝工藝流程簡介1

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系統封裝SIP)簡介

系統封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法,它們在該封裝下協同工作。這與片上系統 (SoC) 形成對比,而這些芯片上的功能集成到同一芯片
2023-05-19 10:23:402542

系統SiP、SoP集成技術

系統技術是突破摩爾定律極限的重要解決途徑之一,受到廣泛關注。微系統的實現途徑有SoC、SiP和SoP三個層級,其中SiP和SoP以其靈活性和成本優勢成為近期最具應用前景的微系統集成技術。綜述了SiP和SoP的技術內涵、集成形態以及關鍵技術,為微系統集成實現提供參考。
2023-05-19 10:02:553796

SiP與先進封裝有什么區別

SiP系統封裝(System in Package),先進封裝HDAP(High Density Advanced Package),兩者都是當今芯片封裝技術的熱點,受到整個半導體產業鏈的高度關注
2023-05-19 09:54:261325

傳統SIP封裝中的SIP是什么?

SIP(Single-Inline-Package),指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側引出,排列成一條直線,目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數字表示引腳
2023-05-19 09:50:251148

什么是SiP

SiP模組是一個功能齊全的子系統,它將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。此IC芯片(采用不同的技術:CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip
2023-05-19 09:47:484123

汽車LIN總線的起源及概述#汽車LIN總線

LIN總線汽車
北匯信息POLELINK發布于 2023-05-16 13:58:39

SIT1021Q國產LIN收發器芯片,可替代TJA1021

今天來學習一款LIN收發器。 SIT1021Q 是一款本地互聯網絡(LIN)物理層收發器,符合LIN 2.0、LIN 2.1、LIN 2.2、 LIN 2.2A、ISO 17987-4:2016
2023-05-11 08:37:57599

系統封裝工藝流程與技術

。與系統級芯片 (SoC)常用于集成數字及邏輯電路不同,系統封裝SiP)更適用于無法(或非常困難)在單一芯片上實現功能集成的微波、射頻、功率等模擬電路的應用。
2023-05-10 16:54:32822

Lin總線介紹與靜電浪涌保護專用器件

Lin總線主要用于汽車的電子控制單元(ECU)之間的通信,如發動機控制單元、傳動系統控制單元、車身控制單元等等。Lin總線的出現,使得不同品牌、不同系統、不同功能的ECU之間可以進行數據的交換和通信,從而提高汽車的整體性能和安全性。
2023-05-08 10:43:50569

QPC6614 數字步進衰減器

QPC6614 產品簡介Qorvo 的 QPC6614 是一款 6 位數字步進衰減器 (DSA),在整個 31.5 dB 增益控制范圍內具有高線性度,步進為 0.5 dB。QPC6614
2023-05-05 16:23:40

Lin總線介紹與靜電浪涌保護專用器件

Lin總線主要用于汽車的電子控制單元(ECU)之間的通信,如發動機控制單元、傳動系統控制單元、車身控制單元等等。Lin總線的出現,使得不同品牌、不同系統、不同功能的ECU之間可以進行數據的交換和通信,從而提高汽車的整體性能和安全性。
2023-04-26 09:10:52845

使用LIN堆棧的Lin不匹配值怎么處理?

使用 LIN 堆棧的 Lin 不匹配值
2023-04-20 06:54:37

在哪里可以找到手冊和下載LIN NCF工具?

在哪里可以找到手冊和下載 LIN NCF 工具?許多舊的 LIN 堆棧/封裝手冊中都提到了它。但是,我現在找不到它。
2023-04-19 07:28:08

SiP封裝的優勢及應用

SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內,形成一個器件系統,以實現多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝,它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP
2023-04-13 11:28:23976

ATA6623-EK

BOARD DEMO LIN SBC FOR ATA6623
2023-03-29 22:59:09

ATA6629-EK

BOARD DEV LIN SBC ATA6629
2023-03-29 22:59:09

ATA6625-EK

BOARD DEMO LIN SBC FOR ATA6625
2023-03-29 22:53:07

ATA6630-EK

BOARD DEV LIN SBC ATA6630
2023-03-29 22:53:06

ATA6628-EK

BOARD DEV LIN SBC ATA6628
2023-03-29 22:51:00

ADRF6614-EVALZ

EVALBOARDFORADRF6614
2023-03-29 19:43:35

系統封裝的簡史 SiP有啥優勢

系統封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法,它們在該封裝下協同工作。這與片上系統 (SoC) 形成對比,而這些芯片上的功能集成到同一芯片中。
2023-03-27 11:46:45649

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