電纜布線系統 用于
2024-03-14 23:16:51
無人值守場所IP/S IP 網絡廣播緊急求助****系統 SIP網絡對講系統采用SIP技術,在局域網和廣域網上以數據包的形式傳輸語音信號。它是一種純數字傳輸對講機系統。解決了傳統對講系統傳輸距離有限
2024-03-12 09:45:1343 nRF9151 系統級封裝 (SiP)器件,擴展nRF91 系列蜂窩物聯網產品。? nRF9151進一步增強了Nordic的端到端蜂窩物聯網解決方案,該解決方案包括硬件、軟件、工具和nRF云服務,提供先進的功能
2024-03-09 16:00:311739 現代汽車配備了復雜的電子系統,CAN和LIN總線已成為這些系統之間實現通信的標準協議,為了開發和優化汽車的電子功能,汽車制造商和工程師需要可靠的數據采集解決方案。
2024-02-27 10:09:52921 共讀好書 劉文喆 陳道遠 黃煒 (中國電子科技集團公司) 摘要: 塑封器件具有體積小、成本低的優點,逐步替代氣密性封裝器件,廣泛地應用于我國軍用產品中。軍用塑封SIP(System
2024-02-23 08:41:26110 Sip網絡廣播號角,sip廣播系統公共廣播系統有源喇叭 Sip網絡廣播號角,sip廣播系統公共廣播系統有源喇叭 SV-7044VP網絡有源喇叭,具有10/100M以太網接口,內置高品質揚聲器,通過
2024-02-22 14:54:2294 SiP(System in Package)技術是一種先進的封裝技術,SiP技術允許將多個集成電路(IC)或者電子組件集成到一個單一的封裝中。這種SiP封裝技術可以實現不同功能組件的物理集成,而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。
2024-02-19 15:22:19333 廣播對講系統的主機,可用于需要對講求助、緊急報警以及環境的場所,例如自助銀行、審問室、教室、醫院,包括停車
2024-02-02 08:41:10121 我正在嘗試構建用于 LIN 通信的示例代碼 C:Program Files (x86) Infineon T2G_Sample_Driver_Library_7.3.0 tviibe1m src
2024-01-30 07:09:06
Interconnect Network)是面向汽車分布式電子系統而定義的一種低成本的串行通訊網絡,用于實現汽車中的分布式電子系統控制。LIN是對控制器區域網絡(CAN)等其它汽車多路網絡的一種
2024-01-03 15:04:58286 以來迅速發展的新型微電子封裝技術,包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統封裝(SIP)等項技術。介紹它們的發展狀況和技術特點。同時,敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
SiP系統級封裝、SOC芯片和合封芯片技術都是重要的芯片封裝技術,在提高系統性能、穩定性和功耗效率方面有重要作用,但它們在集成方式、應用領域和技術特點等方面存在區別。
2023-11-24 09:06:18288 本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統級封裝這三種不同的技術。合封芯片是一種將多個芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片,以實現更復雜、更高效的任務。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術、SiP封裝技術等。
2023-11-23 16:03:42258 電子發燒友網站提供《近看LIN:汽車的擴展子網.pdf》資料免費下載
2023-11-16 15:02:020 佐治亞理工學院封裝研究中心在20世紀 90 年代中期提出了一個新興的系統技術概念---系統級封裝(System in Package 或 System in a Package, SiP)。它將器件
2023-11-13 09:28:48262 中繼是基于網絡連接不同的電話系統和視頻會議系統,使它們能夠相互通信。這種連接方式可以讓用戶在不同的地方進行無障礙的溝通交流,提高工作效率。 sip中繼的接入類型 SIP線路通常有兩種: 1. 運營商直接提供的IMS中繼; 2. 第三方企業提供的基于互聯網的SIP中
2023-11-10 11:33:15269 sip中繼的介紹 SIP中繼用數字版本取代了這些模擬電話線。該流程通過將呼叫分解為“數字數據包”,然后通過數據網絡發送它們來工作。 sip中繼的功能用途 SIP中繼用于SIP服務器之間建立SIP連接
2023-11-10 11:28:13484 ,能為您的車輛電子系統提供性能與運行保障,幫助您高效完成系統集成設計與項目的快速開發。 一、LIN總線仿真測試服務的作用和價值 1.虹科LIN仿真測試服務是指 LIN仿真測試是一種用于驗證和測試LIN總線系統的方法,這種測試通常需要使用仿
2023-10-30 10:38:44297 用途 SIP中繼通常用于連接不同的VoIP電話系統,使它們能夠相互通信。這種連接方式不用物理線路直接通過互聯網即可,可以減少通信成本,提高通信效率。 sip中繼的優勢價值 企業可以通過設置目的地址任意選擇并連接到多個ITSP,充分利用遍布全球各地的ITSP,節
2023-10-25 13:55:14365 sip中繼是什么? sip是一個基于文本的應用層控制協議,用于創建、修改和釋放一個或多個參與者的會話,同時也是一種源于互聯網的IP語音會話控制協議。 sip中繼的功能用途 SIP中繼用于SIP服務器
2023-10-20 11:59:44286 電子發燒友網站提供《多路低頻驅動ATA5279在PKE系統中的應用設計.pdf》資料免費下載
2023-10-20 11:14:500 DESD1LIN2WSQ 產品簡介DIODES 的 DESD1LIN2WSQ 這款是采用小尺寸表面貼裝封裝的下一代 ESD 和浪涌保護器件。它符合 AEC-Q101 標準,由
2023-10-12 18:01:24
系統級封裝 (System in Package) 簡稱SiP,SiP技術已成為現代電子領域的一項重要創新。SiP 技術使用半導體來創建包含多個 IC 和無源元件的集成封裝,從而創建緊湊且高性能
2023-10-10 11:28:28694 電子發燒友網站提供《面向未來汽車應用的LIN總線系統.doc》資料免費下載
2023-10-09 15:00:310 SIP封裝并無一定型態,就芯片的排列方式而言,SIP可為多芯片模塊(Multi-chip Module;MCM)的平面式2D封裝,也可再利用3D封裝的結構,以有效縮減封裝面積;而其內部接合技術可以是單純的打線接合(Wire Bonding),亦可使用覆晶接合(Flip Chip)
2023-10-08 15:13:12561 虹科的LIN/CAN總線汽車零部件測試方案是一款優秀的集成套裝,基于Baby-LIN系列產品,幫助客戶高效完成在測試、生產階段車輛零部件質量、功能、控制等方面的檢測工作。
2023-09-20 10:24:07472 【CVM01系列】| MCU硬件設計指南:用于LIN接口的UART模塊
2023-09-18 10:56:11812 ST25R3920B 是汽車級高性能 NFC通用 設備,它支持NFC發起設備、NFC目標、NFC讀卡器和NFC卡模擬模式。ST25R3920B專為CCC(車聯網聯盟)數字鑰匙應用而設計,可為車門
2023-09-07 06:19:56
LIN(本地互連網絡)是用于各部件之間通信的系列網絡協議,支持由16個節點(1個節點)組成的廣播系列網絡。
該樣本代碼展示了如何通過 LIN 公共汽車傳輸/接收 LIN 信息框架。
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2023-08-30 06:45:01
什么是 SIP廣播系統?**** SIP廣播是IP網絡廣播的一種。它是采用國際通用標準SIP協議的網絡廣播系統。在國際上,IP廣播已經支持SIP協議。是一個開放兼容的廣播系統。。 SIP廣播系統
2023-08-28 08:53:27562 、中興微電子、沐曦、安世、中車、華潤微電子、長安汽車、佛吉亞、德賽西威等龍頭企業代表及專家學者出席elexcon2023同期高峰論壇,帶來最新產業動態及技術應用風向。第七屆中國系統級封裝大會·深圳站
2023-08-24 11:49:00
LIN(本地互連網絡)是用于各部件之間通信的系列網絡協議,支持由16個節點(1個節點)組成的廣播系列網絡。
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2023-08-22 06:25:13
電子發燒友網為你提供Maxim(Maxim)MAX31740ATA+相關產品參數、數據手冊,更有MAX31740ATA+的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,MAX31740ATA+真值表,MAX31740ATA+管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2023-08-17 18:34:45
產品描述SIP2701V是一個通用的SIP音頻功能模塊,采用引腳式設計,更小的尺寸,更容易嵌入到OEM產品中。該模塊支持G.711a/u和G.722音頻編解碼協議,可用于VoIP和IP尋呼以及高質量
2023-08-17 16:07:44
SIT1024Q 是一款四通道本地互聯網絡(LIN)物理層收發器,符合 LIN 2.0、LIN 2.1、LIN 2.2、LIN 2.2A、ISO 17987-4:2016 (12V) 和 SAE
2023-08-14 15:20:50258 描述: SIT1024Q 是一款四通道本地互聯網絡(LIN)物理層收發器,符合 LIN 2.0、LIN 2.1、LIN 2.2、 LIN 2.2A、ISO 17987-4:2016 (12V
2023-08-11 09:50:00248 SIT1028Q是一款內部集成高壓LDO穩壓源的本地互聯網絡(LIN)物理層收發器,可為外部ECU(ElectronicControlUnit)微控制器或相關外設提供穩定的5V/3.3V電源
2023-08-10 08:08:23368 PT32C637是一個SiP(System in Package),帶有ARM Cortex M0 MCU、電機驅動器和本地互聯網絡LIN的物理層收發器。
2023-08-08 11:49:161020 SIT1029Q 是一款本地互聯網絡(LIN)物理層收發器,符合 LIN 2.0、LIN 2.1、LIN 2.2、 LIN 2.2A、ISO 17987-4:2016 (12V) 和 SAE
2023-08-07 09:42:12110 SIT1021Q 是一款本地互聯網絡(LIN)物理層收發器,符合 LIN 2.0、LIN 2.1、LIN 2.2、LIN 2.2A、ISO 17987-4:2016 (12V)和 SAE J2602
2023-08-07 09:40:39346 本文檔描述了ARM用于A級系統的地址映射,來自模型和模擬器到開發板和復雜的SoC。
它解釋了存儲器、外圍設備和擴展的地址分區選擇空間。
它描述了當32位平臺操作系統使用36位或40位地址空間,以及32位總線主控器和外圍設備。
它將存儲器映射擴展到未來64位ARM系統的48位地址空間,
2023-08-02 08:19:29
LIN(Local Interconnect Network)即局部連接網絡,也被稱為“局域網子系統”即LIN總線是CAN總線網絡下的子系統,車上各個LIN總線系統之間的數據交換是由控制單元通過CAN數據總線實現的
2023-07-26 10:12:197540 LIN總線系統是一種低成本的單線制方案,因此在車身領域得到越來越多的應用并不令人感到驚訝。典型的LIN應用 (如座椅控制、照明和方向盤) 正在催生更多對更小材料開銷和更低系統成本的需求
2023-07-21 08:10:04683 SIP對講系統的終端,可用于需要對講求助、緊急報警以及廣播喊話的場所,例如自助銀行、審訊室、教室、醫院,包括停車場出入
2023-07-20 09:17:24371 電子發燒友網為你提供Maxim(Maxim)MAX31740ATA+T相關產品參數、數據手冊,更有MAX31740ATA+T的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,MAX31740ATA+T真值表,MAX31740ATA+T管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2023-07-19 18:37:35
TLIN1028-Q1是一個本地互連網絡(LIN)物理層收發器,符合LIN 2.2AISO/DIS 17987–4個標準,具有集成低 低壓差穩壓器
2023-07-19 17:07:38517 LIN總線 LIN(Local Interconnect Network)是面向汽車地段分布式應用的低成本的串行通訊網絡,用于實現汽車中的分布式電子系統控制。LIN 的目標是為現有汽車網絡(例如
2023-07-18 11:08:392460 從60W到120W。SV-704VP作為SIP廣播播放系統的終端,可用于需要廣播播放的場所,例如智慧城市、校園廣播、公園景區、工廠企業,包括平安社區等。 SV-704VP設備只有SIP廣播功能,是一款
2023-07-14 09:18:51430 該IC是一款完全集成的低端LIN從機,適用于汽車環境中的開關和PWM應用。它適用于符合LIN 2.x以及SAE J2602標準的總線系統。物理層LIN收發器和LIN協議控制器的結合,易于操作配置開關
2023-07-13 14:58:030 大家好,本文章向大家介紹LIN總線的物理層。
2023-07-12 10:11:096279 大家好,本合集將系統帶領大家一起深入學習LIN總線協議。如果您有興趣請持續關注本公眾號《LIN總線協議合集》。
2023-07-10 09:48:501014 電子發燒友網為你提供Maxim(Maxim)MAX6604ATA+TW相關產品參數、數據手冊,更有MAX6604ATA+TW的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,MAX6604ATA+TW真值表,MAX6604ATA+TW管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2023-07-07 18:30:39
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2023-07-06 19:02:11
本地互聯網絡LIN協議是基于Volvo衍生公司Volcano通信技術公司(VCT)開發的Volcano-Lite技術。因為其他汽車企業也對CAN的低成本替代協議感興趣,所以建立了LIN辛迪加聯合組織。
2023-07-05 09:44:331119 Nordic Semiconductor發布支持DECT NR+("NR+")的全面端至端蜂窩物聯網解決方案,其中包含的新產品是基于屢次獲獎的nRF91系列系統級封裝(SiP)所開發的。
2023-06-30 17:15:33769 本地互聯網絡LIN協議是基于Volvo衍生公司Volcano通信技術公司(VCT)開發的Volcano-Lite技術。因為其他汽車企業也對CAN的低成本替代協議感興趣,所以建立了LIN辛迪加聯合組織。
2023-06-27 17:10:11739 SIP2103V 模塊支持多種網絡協議和音頻編解碼協議,可用于VoIP和IP尋呼以及高質量音樂流媒體播放等應用。同時,SIP2103V還提供兩個串行端口,四個數字輸入/輸出,允許用戶通過串口指令控制
2023-06-12 10:34:17275 本地互聯網絡LIN協議是基于Volvo衍生公司Volcano通信技術公司(VCT)開發的Volcano-Lite技術。因為其他汽車企業也對CAN的低成本替代協議感興趣,所以建立了LIN辛迪加聯合組織。
2023-06-05 11:04:161082 ,由納芯微牽頭的《汽車局域互聯網絡(LIN)收發器芯片技術要求及試驗方法》標準起草組會議正式召開。納芯微的企業代表同來自十余家車廠、零部件供應商、行業機構等業界專家就LIN收發器芯片的控制模式和功能、電特性、EMC要求和環境可靠性、LIN通信協議和一致性測試等內容進行了探討和溝通。
2023-05-30 14:38:40375 SIP2401T網絡音頻模塊是一款通用的獨立SIP音頻功能模塊,可以輕松地嵌入到OEM產品中。該模塊對來自網絡的SIP協議及RTP音頻流進行編解碼。 該模塊支持多種網絡協議和音頻編解碼協議,可用于
2023-05-24 14:42:05305 新悅SIP2703T網絡音頻模塊是一款通用的獨立SIP音頻功能模塊,可以輕松地嵌入到OEM產品中。該模塊對來自網絡的SIP協議及rtp音頻流進行編解碼。 該模塊支持多種網絡協議和音頻編解碼協議,可用于
2023-05-24 13:53:06331 SIP2702V網絡音頻模塊是一款通用的獨立SIP音頻播放模塊,可以輕松地嵌入到OEM產品中。該模塊對來自網絡的SIP協議及RTP音頻流進行解碼播放。 該模塊支持多種網絡協議和音頻解碼協議,可用于
2023-05-24 09:46:47426 協議和音頻解碼協議,可用于VoIP和IP尋呼以及高質量音樂流媒體播放等應用。 對于硬件產品研發集成,我公司提供使用開發規范,包括原理圖,引腳分布和自定義載板PCB布局的建議。 SIP2401V與SIP2101V和SIP2701V兼容,是一款播放、對講模塊,不支持GPIO及串口透傳功能。 SIP
2023-05-24 09:29:17419 新悅SIP2701V網絡音頻模塊是一款通用的獨立SIP音頻功能模塊,可以輕松地嵌入到OEM產品中。該模塊對來自網絡的SIP協議及rtp音頻流進行編解碼。 該模塊支持多種網絡協議和音頻編解碼協議,可用于
2023-05-23 12:01:05274 SiP是(System In Package)的簡稱,中譯為系統級封裝。
2023-05-20 09:55:551811 封裝(Package),是把晶圓上切下來的裸片裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把制造廠生產出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞
2023-05-19 11:39:29697 1 SiP技術的主要應用和發展趨勢 1. SiP技術的主要應用和發展趨勢
2.自主設計SiP產品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術挑戰
4. SiP技術帶動MCP封裝工藝技術的發展
5. SiP技術促進BGA封裝技術的發展
6. SiP催生新的先進封裝技術的發展
2023-05-19 11:34:271207 SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內,形成一個器件系統,以實現多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝,它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-05-19 11:31:16616 封裝測試是半導體生產流程中的重要一環,在電子產品向小型化、集成化方向發展的趨勢下,系統級封裝SIP(System In a Package系統級封裝)受到了半導體行業的青睞。燕麥科技積極布局半導體測試領域。
2023-05-19 10:48:291076 iP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內,形成一個器件系統,以實現多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。**
由于使用倒裝等不同的互連工藝,它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP
2023-05-19 10:40:35842 系統級封裝(system in package,SIP)是指將不同種類的元件,通過不同種技術,混載于同一封裝體內,由此構成系統集成封裝形式。該定義是通過不斷演變、逐漸形成的。開始是單芯片封裝體中加
2023-05-19 10:31:30932 系統級封裝(system in package,SIP)是指將不同種類的元件,通過不同種技術,混載于同一封裝體內,由此構成系統集成封裝形式。該定義是通過不斷演變、逐漸形成的。開始是單芯片封裝體中加
2023-05-19 10:31:05828 SiP封裝(System In Package系統級封裝)是將多種功能芯片,包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內,從而實現一個基本完整的功能,與SOC(System On Chip系統級芯片
2023-05-19 10:28:063139 系統級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法,它們在該封裝下協同工作。這與片上系統 (SoC) 形成對比,而這些芯片上的功能集成到同一芯片
2023-05-19 10:23:402542 微系統技術是突破摩爾定律極限的重要解決途徑之一,受到廣泛關注。微系統的實現途徑有SoC、SiP和SoP三個層級,其中SiP和SoP以其靈活性和成本優勢成為近期最具應用前景的微系統集成技術。綜述了SiP和SoP的技術內涵、集成形態以及關鍵技術,為微系統集成實現提供參考。
2023-05-19 10:02:553796 SiP系統級封裝(System in Package),先進封裝HDAP(High Density Advanced Package),兩者都是當今芯片封裝技術的熱點,受到整個半導體產業鏈的高度關注
2023-05-19 09:54:261325 SIP(Single-Inline-Package),指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側引出,排列成一條直線,目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數字表示引腳
2023-05-19 09:50:251148 SiP模組是一個功能齊全的子系統,它將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。此IC芯片(采用不同的技術:CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip
2023-05-19 09:47:484123 今天來學習一款LIN收發器。 SIT1021Q 是一款本地互聯網絡(LIN)物理層收發器,符合LIN 2.0、LIN 2.1、LIN 2.2、 LIN 2.2A、ISO 17987-4:2016
2023-05-11 08:37:57599 。與系統級芯片 (SoC)常用于集成數字及邏輯電路不同,系統級封裝(SiP)更適用于無法(或非常困難)在單一芯片上實現功能集成的微波、射頻、功率等模擬電路的應用。
2023-05-10 16:54:32822 Lin總線主要用于汽車的電子控制單元(ECU)之間的通信,如發動機控制單元、傳動系統控制單元、車身控制單元等等。Lin總線的出現,使得不同品牌、不同系統、不同功能的ECU之間可以進行數據的交換和通信,從而提高汽車的整體性能和安全性。
2023-05-08 10:43:50569 QPC6614 產品簡介Qorvo 的 QPC6614 是一款 6 位數字步進衰減器 (DSA),在整個 31.5 dB 增益控制范圍內具有高線性度,步進為 0.5 dB。QPC6614
2023-05-05 16:23:40
Lin總線主要用于汽車的電子控制單元(ECU)之間的通信,如發動機控制單元、傳動系統控制單元、車身控制單元等等。Lin總線的出現,使得不同品牌、不同系統、不同功能的ECU之間可以進行數據的交換和通信,從而提高汽車的整體性能和安全性。
2023-04-26 09:10:52845 使用 LIN 堆棧的 Lin 不匹配值
2023-04-20 06:54:37
在哪里可以找到手冊和下載 LIN NCF 工具?許多舊的 LIN 堆棧/封裝手冊中都提到了它。但是,我現在找不到它。
2023-04-19 07:28:08
SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內,形成一個器件系統,以實現多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝,它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-04-13 11:28:23976 BOARD DEMO LIN SBC FOR ATA6623
2023-03-29 22:59:09
BOARD DEV LIN SBC ATA6629
2023-03-29 22:59:09
BOARD DEMO LIN SBC FOR ATA6625
2023-03-29 22:53:07
BOARD DEV LIN SBC ATA6630
2023-03-29 22:53:06
BOARD DEV LIN SBC ATA6628
2023-03-29 22:51:00
EVALBOARDFORADRF6614
2023-03-29 19:43:35
系統級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法,它們在該封裝下協同工作。這與片上系統 (SoC) 形成對比,而這些芯片上的功能集成到同一芯片中。
2023-03-27 11:46:45649
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