文件詳細介紹了該手機所使用的QTI SM7450芯片組，即Snapdragon 7 Gen 1芯片組。這是一款八核心處理器，包括四個2.4GHz主頻的Kryo 770核心、四個1.8GHz主頻的Kryo 770核心以及Adreno 644 GPU。
2024-03-21 13:45:53
44 近期，科技巨頭三星半導體做出了一個引人注目的決策：將其“第二代3納米”工藝正式更名為“2納米”。
2024-03-06 13:42:14315 瑞薩日前宣布，公司已基于STT-MRAM的電路技術開發出具有快速讀寫能力的測試芯片。該MCU 測試芯片采用 22 納米工藝制造，包括一個 10.8Mbit嵌入式 MRAM 存儲單元陣列。
2024-03-05 10:05:46192 
Autotalks 作為V2X通信解決方案的全球領導者，依托羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）的專業測試技術和設備，驗證了其第三代V2X 芯片組的性能。
2024-02-28 18:27:20938 在英特爾簡化的工藝流程中（見圖 5），該工藝首先制造出鰭式場效應晶體管（finFET）或全柵極晶體管，然后蝕刻納米硅片并填充鎢或其他低電阻金屬。
2024-02-28 11:45:25223 
英飛凌科技股份公司近日發布了新一代的次級側受控ZVS反激式轉換器芯片組EZ-PD? PAG2，以滿足市場對高效能USB-C PD適配器和充電器的需求。該芯片組由EZ-PD PAG2P和EZ-PD
2024-01-25 16:11:38218 據報道，韓國三星代工廠已經開始試制其第二代 3 納米級別工藝技術的芯片，稱為 SF3。這一發展標志著半導體行業的一個重要里程碑，因為三星與臺積電競爭下一代先進工藝節點的量產主導權。韓國知名權威
2024-01-22 16:10:14456 
1納米尺寸的芯片制造面臨著物理極限的挑戰，可能導致晶體管的性能下降甚至失效。作為半導體行業的重要參與者之一，臺積電已經宣布開始研發1納米工藝。
2024-01-22 14:18:31232 電子發燒友網站提供《索雷碳納米聚合物材料技術修復輥壓機軸磨損的工藝.docx》資料免費下載
2024-01-18 15:50:55
0 摘要:Arbe的芯片組為業內提供了一個高通道陣列雷達解決方案,具有較高的性能表現。 ? 新一代4D成像雷達解決方案的頭部企業Arbe Robotics(納斯達克股票代碼:ARBE;以下稱Arbe
2024-01-10 09:35:04183 電子發燒友網站提供《索雷碳納米聚合物材料技術在線修復工藝.docx》資料免費下載
2024-01-07 09:51:170 高通公司宣布推出一款全新的虛擬現實/混合現實芯片——Snapdragon XR2+ Gen 2。這款芯片是去年9月推出的XR2 Gen 2的升級版，專為虛擬現實頭顯、混合現實頭顯和其他可穿戴設備設計。
2024-01-05 15:31:22324 高通宣布推出全新的Snapdragon XR2+ Gen 2芯片，這款芯片專為混合現實（MR）頭戴設備設計。高通表示，三星和谷歌已經計劃采用這款新芯片。
2024-01-05 15:15:32223 這座晶圓廠于2022年4月開始新建，大樓主結構已完工，且辦公室部分區域也在今年8月啟用。將生產N28 28nm級工藝芯片，這是日本目前最先進的半導體工藝。22ULP工藝也會在這里生產，但注意它不是22nm，而是28nm的一個變種，專用于超低功耗設備。
2024-01-03 15:53:27433 實物的元件庫評估DDR芯片的可焊性。
這里推薦一款一款可制造性檢查的工藝軟件： 華秋DFM ，對于DDR芯片安裝的PCB設計，可以檢查其 線寬、線距是否符合生產的工藝能力 ，以及 焊盤大小是否滿足組裝要求 ，同時也可以 模擬計算DDR的阻抗 ，提前判斷要設計的線寬線距、疊層規劃等。
2023-12-25 14:02:58
實物的元件庫評估DDR芯片的可焊性。
這里推薦一款一款可制造性檢查的工藝軟件： 華秋DFM ，對于DDR芯片安裝的PCB設計，可以檢查其 線寬、線距是否符合生產的工藝能力 ，以及 焊盤大小是否滿足組裝要求 ，同時也可以 模擬計算DDR的阻抗 ，提前判斷要設計的線寬線距、疊層規劃等。
2023-12-25 13:58:55
目前半導體工藝已逼近摩爾定律的物理極限，即將進入“子組件集成”階段。然而，據預測，一旦制程達到或低于3納米，眾多芯片設計將轉而采用芯片組結構。金融機構的數據顯示，芯片組將驅動先進封裝的需求
2023-12-19 15:38:33302 在Snapdragon X Elite發布一周后，蘋果也推出了其全新的M3系列芯片。蘋果聲稱其CPU性能核心和效率核心比M1中的核心快30%和50%。
2023-12-18 15:57:09266 隨著芯片復雜度的增高和摩爾定律的放緩，半導體行業正在迅速向先進封裝中的異質芯片組裝轉型。這種轉變實現了通過組件的拆分與新的架構配置下的重新集成來持續縮小線距和創新。然而也帶來了顯著的設計、驗證、制造和供應鏈等方面的挑戰。本文探討了實現異質芯片組裝主流化所涉及的驅動因素、方法、權衡取舍和未解決問題。
2023-12-08 15:52:07374 
電子發燒友網站提供《什么是索雷碳納米聚合物材料技術？他與傳統的修復工藝比有什么優點.docx》資料免費下載
2023-12-05 09:50:110 近日，武漢芯源半導體正式發布首款基于Cortex?-M0+內核的CW32A030C8T7車規級MCU，這是武漢芯源半導體首款通過AEC-Q100 (Grade 2)車規標準的主流通用型車規MCU產品
2023-11-30 15:47:01
1. 制備工藝：制備過程中的反應條件、溶劑選擇等因素會對顆粒尺寸分布均勻程度產生影響。例如，在溶劑沉淀法制備納米材料時，溶液濃度、pH值等因素都會影響顆粒尺寸分布。2. 原料性質：原料的物理化學性質也
2023-11-28 13:38:39
合封芯片工藝是一種先進的芯片封裝技術，將多個芯片或不同的功能的電子模塊封裝在一起，從而形成一個系統或子系統。合封芯片更容易實現更復雜、更高效的任務。本文將從合封芯片工藝的工作原理、應用場景、技術要點等方面進行深入解讀。
2023-11-24 17:36:32332 據悉，3納米工藝目前是市場上最先進的半導體制造技術，但如果臺積電的潛在晶圓廠啟動，可能會落后1、2代。三納米晶圓廠的費用高達200億美元，其中包括生產機器。臺積電計劃對第三家晶圓廠投資多少尚不清楚，日本政府通常承擔這些設施費用的50%左右。
2023-11-22 10:38:07376 電子發燒友網站提供《英特爾? 3010 芯片組特點介紹.pdf》資料免費下載
2023-11-14 14:42:360 無過熱危險的情況下實現充電速率最大化的熱調節功能? ESOP8/DFN2x2-8/DFN2x3-8/DFN3x3-8封裝? 符合RoHS標準描述PC3221是一款適用于單節鋰電池的完整恒流/恒壓
2023-11-08 10:12:35
據了解ACCEL芯片的光學芯片部分只要采用百納米級別工藝，而電路部分更是可以采用180納米CMOS工藝就能生產這種芯片，用如此落后的工藝卻能將芯片性能提升3000倍，與當前的7納米工藝芯片性能相當。
2023-11-03 16:29:08377 
博主數碼閑聊站爆料，將于明年下半年上市的高通snapdragon 8 gen 4移動平臺將用3納米工程制作，將成為高通的第一個3納米移動芯片。
2023-11-03 12:11:12710 Snapdragon X Elite是高通技術公司最新推出的一款突破性計算平臺，專為高端PC市場設計，搭載了定制集成的Qualcomm Oryon CPU，在移動計算領域領先一步。
2023-11-02 14:41:47169 
10月19日，韓國三星電子在德國慕尼黑舉辦了名為「三星代工論壇2023」的活動。在這個活動上，三星電子以霸氣十足的姿態公布了其芯片制造的先進工藝路線圖和代工戰略，宣稱將在未來3年內量產2納米
2023-11-01 15:07:53428 
*附件：和芯潤德 USB3.0HUB 設計資料.rar
推薦一款國產 USB3.0 HUB芯片，型號SL6340
推薦一款國產3.0HUB，型號SL6340，是一款由和芯潤德科技自主研發的國產
2023-10-20 18:20:58
元器件無法組裝的問題發生。
華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有 300萬+元件庫 ，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開發了 19大項，52細項檢查規則
2023-10-17 18:10:08
提升。 麒麟A2音頻芯片集成了雙DSP處理單元，算力性能相比麒麟A1芯片提升2倍，強大算力的高性能音頻處理單元，使得高保真音頻的實時處理成為可能。 麒麟a2芯片多少納米 麒麟a2芯片是12納米。麒麟A2具備高集成的優勢，采用SIP先進封裝技術，在小巧的
2023-10-16 17:15:321725 臺積電計劃2024年在日本熊本建設第二廠量產6納米芯片 臺積電計劃在2024年動工建設日本熊本第二廠，熊本第二廠總投資額約為2萬億日元，臺積電的日本熊本的第二工廠主要面向量產6納米芯片。 臺積電熊本
2023-10-16 16:20:02785 ”。在北美使用高通的snapdragon 8 gen 3 pogalaxy處理器，全部由三星production用4納米工藝制作。
2023-10-12 09:50:47937 共聚焦光學系統為基礎，結合高穩定性結構設計和3D重建算法共同組成測量系統，能用于各種精密器件及材料表面的非接觸式微納米測量。能測量表面物理形貌，進行微納米尺度的三維形貌分析，如3D表面形貌、2D的縱深
2023-10-11 14:37:46
STM8的ADC有規則組和注入組嗎
2023-10-11 06:34:19
能力，可滿足工業協議支持、大數據計算、實時控制等應用需求，同時采用先進的28納米生產工藝，極大降低處理器的功耗，能耗比更加突出。tl5728-easyevm是一款廣州創龍基于 ti am5728（浮點雙 dsp c66 x+雙
2023-10-09 09:00:00
蘋果15芯片幾納米工藝 蘋果15芯片采用的是采用臺積電的 4 納米工藝制造的。 蘋果15芯片是什么型號 蘋果15搭載的芯片是A16 Bionic芯片。根據官方信息，蘋果15搭載的A16 Bionic
2023-10-08 10:59:142394 麒麟a2芯片多少納米 麒麟a2芯片是12納米。麒麟A2是華為旗下的音頻芯片。麒麟A2芯片內置先進的藍牙模組，傳輸帶寬能力得到了大幅提升，相比于傳統藍牙帶寬提升了4倍，音頻信號傳輸速率大大提升。 麒麟
2023-09-28 15:32:541664 臺積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出，繼蘋果、聯發科之后，手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺積電以3納米生產，最快將于10月下旬發表，成為臺積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:38612 ，A17芯片的成本漲價估計為150美元，今年的3nm晶圓價格約為19865美元，相當于人民幣約17.5萬元。 蘋果a17芯片幾納米工藝 蘋果a17芯片3納米工藝。蘋果a17是全球首款采用3nm制程工藝的手機芯片，這個制程技術是目前業界最先進的。相比于之前的制程技術，臺積電
2023-09-26 14:49:172102 a17芯片是幾納米 a17芯片是3納米。據了解，蘋果最新的A17芯片將采用臺積電的3nm工藝制程，A17芯片的最大時鐘頻率為3.70GHz，相較于A16芯片的3.46GHz，這一提升將帶來更快
2023-09-26 11:41:1310570 a17芯片幾納米 a17芯片是3納米。a17芯片是蘋果公司最新的一款芯片，采用臺積電的最新3納米工藝制程，同時為新一代A17芯片帶來更出色的性能和能耗表現。 a17芯片是哪個公司設計的 a17芯片
2023-09-26 11:30:262929 高通在去年的驍龍首腦會談上，今年推出了5g主力芯片snapdragon 8 gen 2的4納米工程。高通曾將高通的前作snapdragon 8 gen 1以4納米工程上市，但出現發熱量問題后，將snapdragon 8+ gen 1換成了4納米工程。
2023-09-26 09:40:352197 發光器件的投影技術是一種創新的固體-制作狀態光源以取代投影中的弧光燈系統。通過獨特使用光子晶格技術-Gy，平光M芯片組是在提供固態光的所有好處的亮度。
2023-09-22 16:39:450 enc28j60芯片內是有協議的嗎
2023-09-20 07:39:36
的大部分時間里，用于制造芯片的工藝節點的名稱是由晶體管柵極長度的最小特征尺寸（以納米為單位）或最小線寬來指定的。350nm工藝節點就是一個例子。
2023-09-19 15:48:434477 
今天凌晨蘋果公司正式發布了蘋果15系列手機，很多網友會關注，蘋果15芯片是多少納米？蘋果15芯片幾納米的？按照發布上正式的解讀是，蘋果15芯片是3nm制程。便宜些的標準版iPhone 15芯片
2023-09-13 17:36:016408 
麒麟芯片和高通驍龍芯片區別如下： 從制造工藝上來看，麒麟芯片采用的是臺積電的7納米生產工藝，而高通驍龍芯片則是使用的三星的7納米或更為領先的5納米工藝，這使得驍龍芯片在功耗和性能上更有優勢。 其次
2023-09-06 11:24:065071 首款3nm芯片:蘋果A17性能跑分出爐 近日，有關蘋果公司首款采用3納米工藝制造的芯片A17的新聞開始在業界流傳。據稱，這款芯片的性能跑分已經出爐，引起了不少關注。今天，我們就來詳細了解一下關于蘋果
2023-09-02 14:34:582097 隨著 2014 年 FinFET 晶體管的推出，芯片設計成本開始飆升，近年來隨著 7 納米和 5 納米級工藝技術的發展，芯片設計成本尤其高。
2023-09-01 16:10:29571 
升騰910是幾納米？什么架構？ 華為昇騰910是一款專門為人工智能應用設計的芯片，它采用了華為自主研發的達芬奇架構。該架構采用了全新的并行計算的方式，可以實現更高效、更快速的人工智能計算，進而滿足
2023-08-31 17:13:476569 芯片為啥不能低于1納米 芯片可以突破1納米嗎? 從計算機發明以來，芯片技術已經有了數十年的發展，從最初的晶體管到如今的微米級或納米級芯片，一直在不斷地創新。現在，隨著計算機技術的日益發展，芯片的尺寸
2023-08-31 10:48:313374 5nm制造工藝是什么呢？首先，我們需要了解一下納米級別的定義。納米級別是指長度范圍在1到100納米之間的物質，也就是說，它們比人類頭發的直徑還要小100倍。由于這種尺寸在物理和化學上具有獨特的特性，因此在信息技術、生物醫學和能源等領
2023-08-30 17:49:5717362 ASR6505是一種通用的LoRa無線通信芯片組，集成了LoRa無線電收發器、LoRa調制解調器和一個8位CISC MCUASR6505是基于STM 8位MCU與SX1262 的SiP芯片，相對于
2023-08-30 15:34:19
隨著半導體技術的不斷發展，電子設備對集成度、性能和功耗的要求越來越高。為了滿足這些要求，產業界不斷地探索新的封裝技術。單芯片封裝(SCP)和多芯片組件(MCM)是其中兩種最受歡迎的封裝解決方案。本文將深入探討這兩種封裝技術的特點和應用。
2023-08-24 09:59:04876 
來比較這兩款芯片，瑞薩M3芯片采用的是40納米CMOS制造工藝，而高通8155則采用的是10納米FinFET工藝。巨小的進程被證明是十分重要的，對于功耗和性能的關系可以得出，更小的進程會讓芯片們在相同的電壓下實現更高的性能，減少耗電量。因此，高通8155相對于
2023-08-15 16:23:121943 值得關注的是，中國大陸仍在持續掀起ddi熱潮。在貿易緊張高漲之際，成熟芯片已成為中國大陸關注的焦點。目前，中、高級ddi采用28納米工藝制作。但業內專家認為，中國大陸的28納米生產沒有達到預期的順利。還有報道稱，生產能力有限。中國大陸面臨著價格競爭，但擴張速度已經放緩。
2023-08-08 11:50:38547 1. 傳三星3 納米工藝平臺第三款產品投片 ? 外媒報道，盡管受NAND和DRAM市場拖累，三星電子業績暴跌，但該公司已開始生產其第三個3nm芯片設計，產量穩定。根據該公司二季度報告，當季三星
2023-07-31 10:56:44480 Valens VA7000芯片組家族是兼容MIPI A-PHY的SerDes，提供多千兆位相機串行接口擴展。VA7000集成電路（IC）支持基于CSI-2的傳感器的長距離鏈接，鏈路速度高達8
2023-07-28 17:37:38
隨著支持高帶寬應用（如高分辨率相機、錄音設備等）的USB外設的激增，對專業級、高性能USB3.2擴展解決方案的需求日益增長。Valens VS6320芯片組通過標準的CAT 6A電纜將超高速
2023-07-27 16:03:49
”CPU“ 和“芯片組”分立模式，系統瓶頸在兩者之間的主板總線， SOC變片外為片內、解決了這- -瓶頸;
2023-07-15 15:23:39536 
為中國中低價智能手機提供廉價芯片組，提高市場占有率的聯發科將于2019年推出主力智能手機“天津9000”，正式進軍高端移動ap市場。聯發科于2021年11月推出了采用4納米技術的“天機9000
2023-07-14 11:17:20373 電池保護IC（Integrated Circuit）的納米工藝并沒有固定的規定或標準。電池保護IC的制造工藝通常與集成電路制造工藝一樣，采用從較大的微米級工藝（如180nm、90nm、65nm等）逐漸進化到更先進的納米級工藝（如45nm、28nm、14nm等）。
2023-07-11 15:42:371171 
離子注入機是芯片制造中的關鍵裝備。在芯片制造過程中，需要摻入不同種類的元素按預定方式改變材料的電性能，這些元素以帶電離子的形式被加速至預定能量并注入至特定半導體材料中，離子注入機就是執行這一摻雜工藝的芯片制造設備。
2023-07-03 15:05:55593 
示日本工廠將以日本客戶為中心，預計將有持續且旺盛的需求。據此前消息，該工廠規劃生產22/28nm以及12/16nm芯片，月產能目標為5.5萬片晶圓。臺積電在發布會上強調，2nm制程工藝（N2）研發順利，能夠按照此前目標于2025年量產。此外，張曉強還表示，256M
2023-07-03 10:49:13731 來源：芯智訊，謝謝 編輯：感知芯視界 6月29日，據中國電子科技集團有限公司（以下簡稱“中國電科”）官方消息，該集團旗下中電科電子裝備集團有限公司（以下簡稱“電科裝備”）已實現國產離子注入機28納米
2023-07-03 09:16:46649 離子注入機是芯片制造中的關鍵裝備。在芯片制造過程中，需要摻入不同種類的元素按預定方式改變材料的電性能，這些元素以帶電離子的形式被加速至預定能量并注入至特定半導體材料中，離子注入機就是執行這一摻雜工藝的芯片制造設備。
2023-06-30 16:41:19412 三星最新公布的制程工藝技術路線圖顯示，該公司計劃在2025年開始量產2納米級SF2工藝，以滿足客戶對高性能處理器的需求。此前，三星已于今年公布，其3納米工藝已滿足大規模生產的標準。
2023-06-29 16:26:331270 1. 高通第二代驍龍4 芯片發布，傳由臺積電轉單三星代工 ? 據外媒報道，高通公司本月27日正式發布第二代驍龍4移動平臺（Snapdragon 4 Gen 2），據傳將從前代的臺積電6納米工藝平臺
2023-06-29 10:54:291085 snapdragon 4是第一個以4納米工藝開發的處理器。高通產品管理負責人matthew lopatka表示，snapdragon 4芯片使用kryo cpu，延長了電池壽命，提高了整體效率，最多
2023-06-29 09:34:29901 基于軟件的解決方案，助力尖端蜂窩車聯網芯片組自動完成復雜的校準和驗證測試 為汽車網絡接入設備模塊制造商和遠程信息處理控制單元制造商提供現成、省時的解決方案 2023年6月19
2023-06-19 15:32:47389 各位工程師好請問關于STM8S005C6T6、STM8L051F3P6、STM8L052C6T6這三款芯片有沒有可以pin對pin替換的芯片，求圈內的大神告知，感謝大家！
2023-06-16 08:32:59
據麥姆斯咨詢報道，近期，德國卡爾斯魯厄理工學院（KIT）開發的一種新型3D打印工藝可生產出直接打印到半導體芯片上的納米精細石英玻璃結構。
2023-06-11 09:34:241078 
中芯國際是中國大陸最大的半導體制造企業之一，主要業務是為其他半導體公司生產晶片。暫時中斷28納米芯片的生產擴大，將致力于提高12納米節點的生產能力。smic的決定是出于經濟上的原因。
2023-06-01 10:50:211485 最近在研究一個無人機電池管理系統，RDDRONE-BMS772。文檔中關于電池平衡的內容不清楚——芯片組是內置 FET 還是只是驅動器？
2023-06-01 07:23:40
ASR6505是基于STM 8位MCU的無線通信芯片組
ASR6505是一種通用的LoRa無線通信芯片組，集成了LoRa無線電收發器、LoRa調制解調器和一個8位CISC MCU
ASR6505
2023-05-31 10:04:08
Semtech針對5G移動設備開發的PerSe Connect SX9376芯片組，極大地改善了個人連接設備的5G連接性能，并維持其合規性
2023-05-15 17:49:351083 作為全球無線科技的領軍企業，高通將無線音頻、連接等諸多創新技術進行優化組合，打造豐富音頻特性的Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，目前已有超過100款設備支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，為我們帶來更豐富、更具沉浸感的音頻體驗。
2023-05-12 15:54:491340 高速風筒專用電機驅動芯片是一款高壓、高速功率
MOSFET 高低側驅動芯片。具有獨立的高側和低側參
考輸出通道。高速風筒專用電機驅動芯片采用高低壓
兼容工藝使得高、低側柵驅動電路可以單芯片集成
2023-05-10 10:05:20
如果我們使用 Yocto Linux 發行版，i.MX28 (MCIMX287CVM4C) 芯片組是否有足夠的空間來支持 OTA 內核升級？
2023-05-09 06:50:41
我有一塊帶有 imx8MP 芯片組的定制板。并且有 2 個攝像頭使用 2 通道 mipi CSI 0 和 1。我可以在 mxc/capture 目錄中看到太多 ov5640 驅動程序。誰能幫我弄清楚
2023-05-06 06:16:11
：芯擎科技）在國產高端汽車芯片領域的強大實力得到市場認證，為中國車企提供了全新選擇。 芯擎科技基于7納米工藝制程設計的車規級智能座艙芯片“龍鷹一號”具備高性能算力集群，擁有8核CPU、14核GPU，以及8 TOPS AI算力的獨立NPU。其強大的音
2023-04-26 16:52:28489 損耗和 28 dBm 輸入 IP3 的高線性度。典型鏡像抑制為 28 dBc。該混頻器非常適合測試和測量、微波無線電和雷達等應用。混頻器被視為芯片組的一部分，包括混
2023-04-23 14:02:01
臺積電投資高雄28納米廠傳出計劃生變，供應鏈透露高雄廠將改為先進制程且擴大投資。高雄市長陳其邁強調，臺積電投資高雄方向不變，相關工程也都順利推動中，相信高雄絕對是臺積電投資臺灣的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852 我正在嘗試使用芯片組在 IMX8 板上啟動 wifi：Qualcomm Atheros QCA6174A-5，它是否默認支持，我們只需要啟用任何配置或整個驅動程序代碼需要從 bsp 更改。
2023-04-19 06:44:22
不斷壯大，希望PineTab-V能為推動RISC-V生態貢獻更多力量。”JH7110是全球首款量產的高性能RISC-V多媒體處理器，此次成功賦能入門級平板電腦，將進一步驗證RISC-V芯片應用于生產力設備的可行性。
2023-04-14 13:56:10
LTC4292芯片組是一款 4 端口供電設備 (PSE) 控制器，適合在符合 IEEE 802.3bt 3 類和 4 類標準的以太網供電 (PoE) 系統中使用。LTC4292/LTC4291 適合
2023-03-29 15:18:01
LTC9101-2 芯片組是一款 12/24 端口電源設備 (PSE) 控制器，適合在符合 IEEE 802.3bt 3 類和 4 類標準的以太網供電 (PoE) 系統中使用。LTC9101-2
2023-03-29 14:59:30
我想為 i.MX8M SoC 上的 IW416 芯片組制作藍牙驅動程序。 我閱讀了 NXP 文檔（11.1 藍牙無線技術和 Wi-Fi 的連接）和知識庫， 然后 我現在可以使用藍牙功能了。但是，我
2023-03-28 07:02:35
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