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賽靈思推出業(yè)界首款可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列

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2023-09-21 18:15:02585

基于Ampere Altra 系列處理器的一系列平臺為 AI 高效賦能

,‘芯’未來”的主題,Ampere 在本次活動上展示了基于 Ampere Altra 系列處理器的一系列平臺。憑借高性能、低功耗、可擴(kuò)展性等卓越特性,基于 Ampere Altra 系列處理器的創(chuàng)新平臺為 Web 應(yīng)用、大數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫、AI 及編解碼等領(lǐng)域提供強(qiáng)大助力。創(chuàng)新的展品吸引了眾多參觀者的
2023-09-21 09:13:18495

實現(xiàn)更低功耗的更高吞吐量:Xilinx業(yè)界首款可配置集成型SD-FEC

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《實現(xiàn)更低功耗的更高吞吐量:Xilinx業(yè)界首款可配置集成型SD-FEC.pdf》資料免費下載
2023-09-18 09:31:430

Banana Pi推出基于龍芯2K1000LA處理器的信創(chuàng)工業(yè)控制開發(fā)平臺

Banana Pi推出基于龍芯2K1000LA處理器的信創(chuàng)工業(yè)控制開發(fā)平臺:BPI-5202信創(chuàng)工業(yè)控制開發(fā)平臺 BPI-5202 龍芯2K1000LA 信創(chuàng)工業(yè)控制開發(fā)平臺 1.1 工控機(jī)
2023-09-04 12:30:42

Banana Pi推出基于龍芯2K1000LA處理器的信創(chuàng)工業(yè)控制開發(fā)平臺

Banana Pi推出基于龍芯2K1000LA處理器的信創(chuàng)工業(yè)控制開發(fā)平臺:BPI-5202信創(chuàng)工業(yè)控制開發(fā)平臺
2023-09-04 09:40:01905

XC7A200T-1FF1156I 可編程Artix?-7系列FPGA/XILINX

描述 Artix?-7 器件在單個成本優(yōu)化的 FPGA 中提供了最高性能功耗比結(jié)構(gòu)、 收發(fā)器線速、DSP 處理能力以及 AMS 集成。包含 MicroBlaze? 軟處理器和 1,066
2023-09-01 10:47:25

XC7VX980T-1FF1930C 一可編程Virtex?-7系列FPGA/XILINX

描述 Virtex?-7 FPGA 針對 28nm 系統(tǒng)性能與集成進(jìn)行了優(yōu)化,可為您的設(shè)計帶來業(yè)界最佳的功耗性能比架構(gòu)、DSP 性能以及 I/O 帶寬。 該系列可用于 10G 至 100G
2023-09-01 10:41:54

XCKU085-2FLVA1517I 可編程程序Kintex?系列FPGA/XILINX

。此系列適合 100G 網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的包處理,以及下一代醫(yī)療成像、 8k4k 視頻和異構(gòu)無線基礎(chǔ)設(shè)施所需的 DSP 密集型處理。特性 可編程系統(tǒng)集成
2023-09-01 10:24:44

Xilinx ZYNQ UltraScale+RFSoCZU27DR 開源RFSOC算法驗證評估板

ZXB-27DR-8T8R 數(shù)模混合信號處理卡,采用Xilinx ZYNQ UltraScale+RFSoCZU27DR, 可以訪問大型FPGA 門密度,8 路ADC / DAC 端口,擴(kuò)展I
2023-08-25 15:11:55

使用Zynq平臺進(jìn)行嵌入式軟件和FPGA設(shè)計時有哪些挑戰(zhàn)

本文介紹了在AMD Xilinx Zynq平臺上實現(xiàn)嵌入式軟件和FPGA設(shè)計的集成工作流程,使用Simulink進(jìn)行Zynq模型設(shè)計,以及使用HDL協(xié)同仿真和FPGA-in-Loop進(jìn)行集成硬件
2023-08-21 09:46:13295

ARM Cortex-M85處理器設(shè)備通用用戶指南

Cortex?-M85處理器是一完全合成的高性能處理器,專為微控制器市場設(shè)計。 該處理器通過低功耗、快速中斷處理和具有廣泛斷點和跟蹤功能的可選增強(qiáng)型系統(tǒng)調(diào)試,在標(biāo)量和向量運算中提供高計算性能
2023-08-18 07:59:40

XC6SLX16-2FTG256C 可編程邏輯FPGA(XILINX)

描述 Spartan?-6 器件可提供各種業(yè)界領(lǐng)先的連接特性,如高邏輯引腳比、小型封裝、MicroBlaze? 軟處理器、800Mb/s DDR3 支持以及各種多樣化支持性 I/O 協(xié)議等
2023-08-08 11:55:55

Arm編譯器擴(kuò)展矢量擴(kuò)展用戶指導(dǎo)

Arm編譯器工具鏈支持實現(xiàn)伸縮矢量擴(kuò)展(SVE)EAC的目標(biāo)(00rel2)用于Armv8?A AArch64。 SVE是AArch64的SIMD指令集,它為High引入了以下體系結(jié)構(gòu)特征性能計算
2023-08-08 06:34:38

Zynq系列FPGA的亮點

Zynq 系列的亮點在于 FPGA 里包含了完整的 ARM 處理子系統(tǒng)(PS),每一顆 Zynq 系列處理器都包含了Cortex-A9處理器,整個處理器的搭建都以處理器為中心, 而且處理器子系統(tǒng)
2023-08-06 10:20:47708

飛凌嵌入式國產(chǎn)平臺大盤點之瑞芯微系列

“國產(chǎn)化”一詞正在被越來越多的提及,有著越來越高的關(guān)注度,飛凌嵌入式也已與多家國內(nèi)芯片原廠聯(lián)合推出了數(shù)國產(chǎn)化智能平臺。為了幫助大家快速認(rèn)識飛凌嵌入式推出的各系列國產(chǎn)核心板產(chǎn)品,小編將以芯片品牌進(jìn)行
2023-08-05 11:12:15

Cadence推出新一代可擴(kuò)展Tensilica處理平臺

這種改進(jìn)的性能滿足了edge ubiquus在汽車、家電和深度嵌入式計算中的需求。新的xtensa lx8平臺處理器和系統(tǒng)創(chuàng)新提供了設(shè)計基礎(chǔ),包括新的dsp、多處理器、相互連接和系統(tǒng)級ip產(chǎn)品。
2023-08-04 11:56:19613

Cadence 推出新一代可擴(kuò)展 Tensilica 處理平臺,推動邊緣普適智能取得新進(jìn)展

公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出 Cadence ?Tensilica ?Xtensa ?LX8 處理平臺,作為其業(yè)界卓越的 Xtensa LX 處理系列第 8 代產(chǎn)品
2023-08-04 11:05:02396

業(yè)界首款超低反透明Micro LED顯示屏

業(yè)界首款反射率低至4%的超低反透明Micro-LED顯示屏,透過率達(dá)到65%以上,PPI為114。Micro-LED作為下一代顯示技術(shù),擁有高分辨率、低響應(yīng)時間、高集成度、高可靠性等諸多優(yōu)點,可以將未來汽車的前擋風(fēng)玻璃變成更強(qiáng)大的人機(jī)界面。
2023-08-01 11:49:38393

美光推出業(yè)界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3內(nèi)存

Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)今日宣布,公司已開始出樣業(yè)界首款 8 層堆疊的 24GB 容量第二代 HBM3 內(nèi)存,其帶寬超過
2023-07-28 11:36:40535

《基于“礦板”低成本學(xué)習(xí)Zynq系列》之七-memory測試

《基于“礦板”低成本學(xué)習(xí)Zynq系列》之七-memory測試
2023-07-19 19:27:42915

《基于“礦板”低成本學(xué)習(xí)Zynq系列》之六-DDR測試

《基于“礦板”低成本學(xué)習(xí)Zynq系列》之六-DDR測試
2023-07-19 19:19:441741

Xilinx Zynq7035算力指標(biāo)

本文介紹廣州星嵌DSP?C6657+Xilinx Zynq7035平臺下Xilinx Zynq7035算力指標(biāo)。
2023-07-07 14:15:01681

廣和通發(fā)布業(yè)界首款支持全球5G頻段的智能模組SC151-GL

MWC上海2023期間,廣和通發(fā)布5G R16智能模組SC151-GL。作為業(yè)界首款支持全球5G頻段的智能模組,高度集成的SC151-GL搭載由高通技術(shù)公司推出的高通?QCM4490處理器,有效節(jié)省終端軟硬件開發(fā)成本,縮短研發(fā)周期,助力終端快速在全球市場落地。
2023-07-03 15:26:13276

廣和通發(fā)布業(yè)界首款支持全球5G頻段的智能模組SC151-GL

MWC上海2023期間,廣和通發(fā)布5GR16智能模組SC151-GL。作為業(yè)界首款支持全球5G頻段的智能模組,高度集成的SC151-GL搭載由高通技術(shù)公司推出的高通?QCM4490處理器,有效節(jié)省
2023-07-03 15:25:44344

《基于“礦板”低成本學(xué)習(xí)Zynq系列》之一-淘板記

本文轉(zhuǎn)自公眾號,歡迎關(guān)注 《基于“礦板”低成本學(xué)習(xí)Zynq系列》之一-淘板記 (qq.com) 一.前言 ? Xilinx的Zynq-7000系列的SOC使用非常廣泛,其ARM+FPGA的異構(gòu)
2023-06-26 08:40:432573

浪潮云海OS完成業(yè)界首個"一云多芯"SPEC Cloud基準(zhǔn)測試

北京2023年6月20日 /美通社/ -- 近日,浪潮云海OS完成業(yè)界首個面向一云多芯場景的SPEC Cloud基準(zhǔn)測試,在三種處理器節(jié)點混合部署集群測試中,相對可擴(kuò)展性、平均實例配置時間等指標(biāo)均達(dá)
2023-06-21 05:49:05258

ZYNQ(FPGA)與DSP之間GPIO通信實現(xiàn)

TMS320C6657和Xilinx ZYNQ XC7Z035-2FFG676I設(shè)計而成。 適用于無人機(jī)蜂群、軟件無線電系統(tǒng),基帶信號處理,無線仿真平臺,高速圖像采集、處理等高端領(lǐng)域。 核心板框圖 側(cè)面圖1 側(cè)面圖
2023-06-16 16:02:47

Xilinx ZYNQ UltraScale+系列產(chǎn)品介紹

Zynq UltraScale+MPSoC是Xilinx推出的第二代多處理SoC系統(tǒng),它在第一代Zynq-7000的基礎(chǔ)上進(jìn)行了全面升級。
2023-06-09 10:07:101596

浪潮信息聯(lián)合中國信通院推出業(yè)界首個服務(wù)器碳排放評測標(biāo)準(zhǔn)

和關(guān)鍵技術(shù)、政策背景、必要性、標(biāo)準(zhǔn)與評測方法、發(fā)展趨勢和建議等予以全面闡釋。這是業(yè)界首個面向以服務(wù)器為核心的綠色算力研究報告,將有效推動綠色節(jié)能服務(wù)器設(shè)計與相關(guān)評測標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展,并為用戶選擇最優(yōu)綠色算力平臺提供重要參考依據(jù)。
2023-06-05 09:22:39562

Ampere Computing發(fā)布全新AmpereOne系列處理器,192個自研核

2023 年 5 月 19 日,中國北京——Ampere Computing 宣布推出全新 AmpereOne 系列處理器,該處理器擁有多達(dá) 192 個單線程 Ampere 核,內(nèi)核數(shù)量為業(yè)界最高。這是第一款基于 Ampere 新自研核的產(chǎn)品,由 Ampere 自有 IP 全新打造。
2023-05-19 11:04:57834

Zynq PCIe電路設(shè)計

ZYNQ7045的PCIE電路設(shè)計,板卡使用插針式連接器,引出了PCIE信號,未使用金手指。為了插入機(jī)箱設(shè)計了擴(kuò)展版,插座與插針對應(yīng),帶有PCIE金手指。目前遇到的問題是,當(dāng)板卡連接擴(kuò)展板使用金手指
2023-05-16 11:07:40

RISC-V入云!昉科技聯(lián)合中國電信完成首個RISC-V云原生輕量級虛擬機(jī)驗證

近日, 中國電信研究院成功研發(fā)業(yè)界首個支持RISC-V的云原生輕量級虛擬機(jī)TeleVM,并聯(lián)合昉科技在高性能RISC-V CPU IP——昉·天樞上完成了軟硬件協(xié)同測試驗證。 測試結(jié)果顯示,相對于
2023-05-11 14:08:09

新品上市-UP Squared Pro 7000 | 業(yè)界首推采用Intel Core/Atom/N系列處理器開發(fā)板

產(chǎn)品視頻作為研揚UPSquaredPro系列的第三代產(chǎn)品,UPSquaredPro7000通過高性能計算能力、升級的電路板設(shè)計和擴(kuò)展的顯示接口,提供更大的開發(fā)潛力。作為該系列中首款采用
2023-05-09 10:15:48542

英飛凌推出業(yè)界首款 LPDDR 閃存,助力打造下一代汽車電子電氣架構(gòu)

【 2023 年 4 月 25 日,德國慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)推出業(yè)界首款 LPDDR 閃存,助力打造下一代汽車電子電氣
2023-04-26 11:10:57591

CPLD或FPGA擴(kuò)展IO口與處理器自帶IO的區(qū)別?

1.處理器上有64個復(fù)用的IO口,我們需要64個IO口,因為是復(fù)用的,我么也會用到部分復(fù)用功能,所以IO口不夠用,有人提出用CPLD或FPGA擴(kuò)展,這樣擴(kuò)展的IO的速度與處理器的IO有區(qū)別嗎?
2023-04-23 14:10:40

ESP32擴(kuò)展

ESP32擴(kuò)展板ESP32 30P DEVKIT V1電源板模塊 ESP32S開發(fā)板擴(kuò)展
2023-04-04 11:05:05

新思科技發(fā)布業(yè)界首全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案Synopsys.ai

技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)隆重推出業(yè)界首全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案Synopsys.ai,覆蓋了先進(jìn)數(shù)字與模擬芯片的設(shè)計、驗證、測試和制造環(huán)節(jié)?;诖?,開發(fā)者第一次
2023-04-03 16:03:26

ARM/FPGA/DSP板卡選型大全,總有一適合您

、通信、醫(yī)療、安防等工業(yè)領(lǐng)域,與6大主流工業(yè)處理器原廠強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,包括德州儀器(TI)、恩智浦(NXP)、(Xilinx)、全志科技、瑞芯微、紫光同創(chuàng),產(chǎn)品架構(gòu)涵蓋ARM、FPGA、DSP
2023-03-31 16:19:06

XRP7714EVB-ZYNQ-1

ZYNQ-7000 ALL PROGRAMMABLE SOC P
2023-03-30 11:54:50

XRP7714EVB-ZYNQ-1-KIT

XRP7714EVB-ZYNQ-3 EVALUATION BOA
2023-03-30 11:53:38

ZYNQ核心板

ZYNQ核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:06:25

如何在擴(kuò)展廣告功能中使用連接廣告實現(xiàn)掃描響應(yīng)數(shù)據(jù)?

我正在使用“frdmkw38_adv_ext_peripheral_bm”示例。我試圖在連接廣告中添加掃描響應(yīng)數(shù)據(jù)。但返回“gAdvertisingCommandFailed_c”。如何在擴(kuò)展廣告功能中使用連接廣告實現(xiàn)掃描響應(yīng)數(shù)據(jù)?
2023-03-24 08:01:48

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