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電子發燒友網>新品快訊>SANDISK推出19納米存儲制造工藝單塊芯片

SANDISK推出19納米存儲制造工藝單塊芯片

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DS28E80是一款存儲

,每個存儲可寫8次。DS28E80通過觸點1-Wire?總線進行標準速率或高速率通信。每片器件都擁有唯一的64位識別碼,由工廠寫至芯片。通信符合1-Wire協議,
2023-07-13 11:31:16

電池保護IC是多少納米工藝 鋰電池保護板工作原理及應用案例

電池保護IC(Integrated Circuit)的納米工藝并沒有固定的規定或標準。電池保護IC的制造工藝通常與集成電路制造工藝一樣,采用從較大的微米級工藝(如180nm、90nm、65nm等)逐漸進化到更先進的納米工藝(如45nm、28nm、14nm等)。
2023-07-11 15:42:371171

存儲主控芯片是什么 主控芯片存儲芯片怎么選

存儲主控芯片是一種集成電路芯片,用于控制和管理存儲設備。它負責管理多個存儲單元(如內存、固態硬盤、閃存卡等)之間的數據傳輸和存取操作。存儲主控芯片通常包括處理器、內存控制器、接口控制器等功能模塊,以實現高效、可靠的數據傳輸和存儲管理。
2023-07-10 15:50:172807

泛林集團推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

近日,泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產品,這是業界首個晶圓邊緣沉積解決方案,旨在更好地應對下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應用中的關鍵制造挑戰。隨著半導體芯片
2023-07-05 00:39:29422

【經驗分享】eMMC芯片的PCB可制造性設計問題

、應用程序、數據和圖像等,eMMC芯片是否支持某種特定功能,取決于控制器和閃存芯片的規格和設計。 “ ?eMMC芯片的主要特點? 集成度高 eMMC芯片集成了一個控制器,用于管理閃存芯片,簡化了產品設計過程,并加速了產品的推出。 統一接口 eMMC采用了MMC標準接口,可以與多種存儲設備
2023-07-04 08:10:01589

電科裝備實現國產離子注入機28納米工藝制程全覆蓋

離子注入機是芯片制造中的關鍵裝備。在芯片制造過程中,需要摻入不同種類的元素按預定方式改變材料的電性能,這些元素以帶電離子的形式被加速至預定能量并注入至特定半導體材料中,離子注入機就是執行這一摻雜工藝芯片制造設備。
2023-06-30 16:41:19412

三星3納米良率不超過20% 將重新擬定制程工藝時間節點

三星最新公布的制程工藝技術路線圖顯示,該公司計劃在2025年開始量產2納米級SF2工藝,以滿足客戶對高性能處理器的需求。此前,三星已于今年公布,其3納米工藝已滿足大規模生產的標準。
2023-06-29 16:26:331270

泛林集團推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

近日,泛林集團推出了Coronus DX產品,這是業界首個晶圓邊緣沉積解決方案,旨在更好地應對下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應用中的關鍵制造挑戰。隨著半導體芯片關鍵尺寸的不斷縮小,其制造變得
2023-06-29 10:08:27650

eMMC芯片的PCB可制造性設計問題

、應用程序、數據和圖像等,eMMC芯片是否支持某種特定功能,取決于控制器和閃存芯片的規格和設計。 “ eMMC芯片的主要特點? 集成度高 eMMC芯片集成了一個控制器,用于管理閃存芯片,簡化了產品設計過程,并加速了產品的推出。 統一接口 eMMC采用了MMC標準接口,可以與多種存儲設備
2023-06-29 08:44:33340

2nm制程報價直逼2.5萬美元

芯片制造領域正迎來3納米工藝的興起,并且2納米競爭已經全面展開。
2023-06-28 18:21:401202

光子芯片的原理、制造技術及應用

光子芯片(Photonics Chip)是一種基于光子學原理的集成電路芯片,其主要應用于光通信、光存儲、光計算、光傳感等領域。與傳統電子芯片相比,光子芯片具有更高的速度、更低的功耗、更大的帶寬等優勢,因此被視為下一代信息技術的重要發展方向。本文將從光子芯片的原理、制造技術、應用等方面進行詳細介紹。
2023-06-28 17:27:498165

高通推出驍龍4 Gen 2處理器 實現4nm升級

高通今天發布了下一代移動SoC芯片驍龍4 Gen2。該芯片采用了三星的4納米工藝,與之前的6納米工藝相比實現了升級,并帶來了顯著性能提升。
2023-06-27 17:42:091573

芯片制造中人類科技之巔的設備---***

光刻機是芯片制造中最復雜、最昂貴的設備。芯片制造可以包括多個工藝,如初步氧化、涂光刻膠、曝光、顯影、刻蝕、離子注入。這個過程需要用到的設備種類繁多,包括氧化爐、涂膠顯影機、光刻機、薄膜沉積設備、刻蝕
2023-06-12 10:13:334447

新型3D打印工藝可直接在半導體芯片上制備納米玻璃結構

據麥姆斯咨詢報道,近期,德國卡爾斯魯厄理工學院(KIT)開發的一種新型3D打印工藝可生產出直接打印到半導體芯片上的納米精細石英玻璃結構。
2023-06-11 09:34:241078

芯片制造之光刻工藝詳細流程圖

光刻機可分為前道光刻機和后道光刻機。光刻機既可以用在前道工藝,也可以用在后道工藝,前道光刻機用于芯片制造,曝光工藝極其復雜,后道光刻機主要用于封裝測試,實現高性能的先進封裝,技術難度相對較小。
2023-06-09 10:49:205857

晶圓制造芯片制造的區別

晶圓制造芯片制造是半導體行業中兩個非常重要的環節,它們雖然緊密相連,但是卻有一些不同之處。下面我們來詳細介紹晶圓制造芯片制造的區別。
2023-06-03 09:30:4411581

芯擎科技7納米智能座艙芯片“龍鷹一號”正式上車領克08

:芯擎科技)在國產高端汽車芯片領域的強大實力得到市場認證,為中國車企提供了全新選擇。 芯擎科技基于7納米工藝制程設計的車規級智能座艙芯片“龍鷹一號”具備高性能算力集群,擁有8核CPU、14核GPU,以及8 TOPS AI算力的獨立NPU。其強大的音
2023-04-26 16:52:28489

走在前沿!日本芯片企業Rapidus計劃興建1nm芯片工廠

日本芯片制造商Rapidus社長小池淳義在一次最新會議上闡述了該公司在北海道千歲市工廠的新建計劃,其中包括一座1納米工藝芯片工廠,這代表著目前全球最先進的生產工藝
2023-04-26 16:51:42885

壓電納米定位臺在數據存儲中的應用!

存儲數據就是將信息以各種不同的形式存儲起來。數據存儲是一個存儲庫持久地存儲和管理數據的集合,其中不僅包括像倉庫數據庫,而且有簡單的存儲類型,如簡單的文件、電子郵件等。 芯明天壓電納米定位臺具有
2023-04-26 16:23:02431

PCB制造基本工藝及目前的制造水平

  一、PCB制造基本工藝及目前的制造水平   PCB設計最好不要超越目前廠家批量生產時所能達到的技術水平,否則無法加工或成本過高。   1.1層壓多層板工藝   層壓多層板工藝是目前廣泛
2023-04-25 17:00:25

sandisk sm2258XT開卡工具

sandisk sm2258XT開卡工具免費下載。
2023-04-21 09:17:1366

如何解決PCB制造中的HDI工藝內層漲縮對位問題呢?

如何解決PCB制造中的HDI工藝內層漲縮對位問題呢?
2023-04-06 15:45:50

高通彎道超車!驍龍8 Gen4性能絕了:要超越蘋果M2芯片

據國外科技媒體報道稱,高通驍龍8 Gen 4將采用臺積電N3E工藝打造,也就是臺積電的第二代3納米技術,目前臺積電3納米工藝初期產能已經被蘋果全數吞下。 去年11月,在2022驍龍峰會上高通發布
2023-03-29 10:53:222257

介紹芯片鍵合(die bonding)工藝

作為半導體制造的后工序,封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。
2023-03-27 09:33:377220

S912ZVCA19F0WKH S912ZVCA19F0MKH制程差異是什么?

我的客戶想知道S912ZVCA19F0WKH(150℃)和S912ZVCA19F0MKH(125℃)是否有芯片工藝差異。這兩款芯片是什么工藝,大約90nm?多謝。
2023-03-27 06:22:30

CA19-1

CA19-1 (非 RoHS)可級聯CA19-1 (A19-1) 連接器版本射頻放大器采用分立式薄膜混合設計,采用薄膜制造工藝實現精確性能和高可靠性。這種級雙極晶體管反饋放大器設計在寬帶
2023-03-23 17:18:33

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