電子發燒友網站提供《適用于ARM? Cortex?-A8/A9 SOC 和 FPGA 的TPS65218電源管理數據表.pdf》資料免費下載
2024-03-06 14:18:430 是否可以控制核心之間的GPIO? 在 CYT2CL 中,有兩個核心 CMO 和 CM4。 我需要在兩個內核之間切換一個 GPIO 引腳。
2024-03-06 07:15:17
硬 件 參 數 TQ D9E _CORE 核心板硬件資源列表 功能接口數量接口說明USB3.02支持 USB3.0,其中 USB1
2024-02-03 11:20:22
基于Lattice MXO2 LPC的小腳丫FPGA核心板 - Type C接口
開發板的硬件規格如下:
核心器件:Lattice LCMXO2-4000HC-4MG132
132腳BGA封裝
2024-01-31 21:01:32
計劃與國內通信企業展開深度合作。
其FPGA從55/40nm進入主流28nm工藝平臺,在器件性能和容量上也都有較大的提升,相應地對FPGA編譯軟件和IP也提高了要求,28nm器件預計在2020年批量供應。
2024-01-24 10:46:50
這座晶圓廠于2022年4月開始新建,大樓主結構已完工,且辦公室部分區域也在今年8月啟用。將生產N28 28nm級工藝芯片,這是日本目前最先進的半導體工藝。22ULP工藝也會在這里生產,但注意它不是22nm,而是28nm的一個變種,專用于超低功耗設備。
2024-01-03 15:53:27433 和 GNSS 無線定位技術,是卓越的全球無線智能產品核心系統解決方案之選。 安卓核心板搭載聯發科 MTK6739 平臺,采用四核處理器 ARM Cortex A
2023-12-22 19:43:22
功能。此外,它還采用了ARM Cortex-A76和ARM Cortex-A55多核處理器,配備了強大的視頻編解碼器,提供高性能的處理能力。 MTK6785安卓核心板
2023-12-20 19:50:30
ARM核心板是一種基于ARM架構的開發板,它集成了ARM處理器、存儲器、通信接口等多種功能模塊,可以用于各種嵌入式系統的開發和應用。本文將介紹ARM核心板的基本原理、特點和應用場景。一、ARM核心
2023-11-21 16:13:281604 Xines星嵌電子OMAPL138+FPGA工業核心板 TI ARM9+DSP Linux 中科億海微 國產FPGA ?uPP
2023-10-09 17:23:080
盤古50Pro核心板是一款基于紫光同創Logos2系列PG2L50H-FBG484主控芯片的全新國產高性能FPGA核心板,相較于第一代盤古50K器件全新升級,具有高數據帶寬、高存儲容量的特點
2023-09-22 14:35:21
總線寬度,FPGA和 DDR3 之間的讀寫數據帶寬高達25Gb,可以滿足高帶寬的數據處理需求。
核心板擴展出195個默認電平標準為3.3V普通IO口,其中有113個IO電壓標準可調,12個1.5V電平
2023-09-21 15:42:41
盤古50Pro核心板是一款基于紫光同創Logos2系列PG2L50H-FBG484主控芯片的全新國產高性能FPGA核心板,相較于第一代盤古50K器件全新升級,具有高數據帶寬、高存儲容量的特點,適用于
2023-09-18 17:02:58
板載芯片:該平臺板載了Xilinx 28nm工藝的Artix-7系列FPGA芯片,型號為XC7A35T-1CSG324C。
2023-09-17 15:06:073128 :
·不同的ARM1136端口以異步頻率連接到AHB總線·很難在整個芯片上使核心時鐘與AHB時鐘同步·對于SDRAM,AHB時鐘被固定在例如133 MHz,并且您試圖盡可能快地運行核心,例如633 MHz
2023-08-30 07:02:10
Cortex-A75內核是一款高性能、低功耗的ARM產品,它實現了ARMv8-A架構,支持ARMv8.2擴展(包括RAS擴展)和ARMv8.3擴展中引入的加載獲取(LDAPR)指令。
在本手冊中,此
2023-08-29 08:19:42
Neoverse?N2內核是一款高性能、低功耗的產品,采用ARM?v9.0-A架構。
此實施支持所有以前的ARMv8-A架構實施,包括ARM?v8.5-A。
Neoversedsu n2核心在
2023-08-29 08:12:31
Neoverse?N1內核是一款高性能、低功耗的ARM產品,采用ARM?V8-A架構。
Neoverse?N1核心支持:
·ARM?v8.2-A擴展。
·RAS擴展。
·統計概況分析擴展。
·ARM
2023-08-29 08:05:54
Cortex-A77內核是一款高性能、低功耗的ARM產品,它實現了ARMv8-A架構,支持ARMv8.2-A擴展,包括RAS擴展、Armv8.3-A擴展中引入的Load Acquires(LDAPR
2023-08-29 07:51:54
1 核心板簡介創龍科技SOM-TL62x是一款基于TI Sitara系列AM62x單/雙/四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4F多核處理器設計的高性能低功耗工業核心
2023-08-28 10:29:18
Cortex-A510內核是一款高效率、低功耗的產品,采用ARM?v9.0-A架構。
ARM?v9.0-A架構將ARM?v8-A架構中定義的架構擴展至ARM?v8.5-A。
Cortex-A
2023-08-28 08:15:51
本文檔描述了影響軟件性能的Cortex-A710核心微體系結構的各個方面。
微體系結構細節僅限于對軟件優化有用的細節。
文檔僅涉及Cortex-A710核心的軟件可見行為,而不涉及該行為背后的硬件原理。
2023-08-28 07:29:40
橋與DSU-110連接。
Cortex?-A710核心實施ARM?v9.0-A架構。
ARM?v9.0-A架構將ARMv8-A架構中定義的架構擴展至ARM?v8.5-A。
程序員模型和實現的體系結構功能,如通用定時器,符合第25頁2.4支持的標準和規范中的標準
2023-08-25 07:49:24
Cortex-A715內核是一款性能均衡、低功耗和受限區域的產品,采用ARMv9.0-A架構。
ARMv9.0-A架構將ARM?V8-A架構中定義的架構擴展至ARM?v8.5-A。
它的目標是大屏幕
2023-08-24 06:20:00
號、制造商和版本。
TAP ID由實施者(將核心集成到芯片設計中的人)配置。
注意:通過CP15看不到分路器ID,因此特定ARM內核的版本不可讀。
它只能通過掃描鏈讀取。
2023-08-23 06:55:04
Cortex?-A76AE核心是一款高性能、低功耗的ARM產品,在Dynamiq共享單元AE(DSU-AE)群集中實施ARM?V8-A架構。
Cortex?-A76AE內核支持三種DSU-AE執行
2023-08-18 06:33:07
Cortex?-A510核心支持可選的ARM?v8.0-A和ARM?v8.2-A加密擴展。
ARM?v8.0-A加密擴展為Advanced SIMD添加了A64指令,可加速高級加密標準(AES)加密
2023-08-17 06:54:31
Cortex?-A510核心是一款實施ARM?v9.0-A架構的高效率、低功耗產品。
ARM?v9.0-A架構將ARM?v8-A架構中定義的架構擴展至ARM?v8.5-A。
Cortex?-A
2023-08-11 06:51:14
2 Cortex-A78AE核心是一個高性能、低功率核心,在Armv8.1-A擴展、Armv8.1-A擴展、Armv8.2-A擴展(包括RAS擴展)、載荷獲取指令和指針認證(LDAPR)中引入
2023-08-10 06:18:45
Cortex-A715內核是一款性能平衡、低功耗和受限區域的產品,實現了Armv9.0-a架構。Armv9.0-A架構將Arm?v8-A架構中定義的架構擴展到Arm?v8.5-A。它針對大屏幕計算
2023-08-10 06:10:05
Cortex?-A510核心是一款實施ARM?v9.0-A架構的高效率、低功耗產品。ARM?v9.0-A架構將ARM?v8-A架構中定義的架構擴展至ARM?v8.5-A。
Cortex?-A
2023-08-09 07:50:45
Cortex?-X3內核是一款實施ARM?v9.0-A架構的高性能低功耗產品。ARM?v9.0-A架構將ARMv8-A架構中定義的架構擴展至ARM?v8.5-A。Cortex?-X3酷睿面向大屏幕
2023-08-09 07:39:23
Cortex??A715核心是一款性能平衡、低功耗和受限區域的產品實現Arm?v9.0-A體系結構。Arm?v9.0-A體系結構擴展了體系結構在Arm?v8-A架構中定義,直至Arm?v8.5-A
2023-08-09 07:37:37
。
Cortex?-A77內核具有L1內存系統和專用的集成L2緩存。
它還包括。超標量、可變長度、無序的管道。
Cortex?-A77核心在Dynamiq?共享單元(DSU)群集中實施。了解更多。
有關詳細信息,請參閱《ARM?Dynamiq?共享單元技術參考手冊》。
2023-08-08 07:17:20
Cortex??A78AE核心是一款高性能、低功耗的Arm產品,可實現ynamIQ共享單元AE(DSU-AE)集群內的Arm?v8?A體系結構。
Cortex??A78AE核心支持三種DSU-AE
2023-08-08 07:11:47
Cortex?-A76內核是一款高性能、低功耗的ARM產品,采用ARM?V8-A架構。
Cortex?-A76核心支持:
·ARM?v8.2-A擴展。
·可靠性、可用性和可維護性(RAS)擴展
2023-08-08 07:05:05
Cortex?-A55核心加密擴展支持Arm?v8?A加密擴展。
Arm?v8?A加密擴展的某些部分是可選的。
有關Arm?v8?A加密擴展可選部分的更多信息,請參閱Arm?Cortex?-A
2023-08-08 06:29:52
Cortex??A76核心加密擴展支持Arm?v8?A加密擴展。Arm?v8?A加密擴展的某些部分是可選的。
有關Arm?v8?A加密擴展可選部分的更多信息,請參閱Arm?Cortex??A
2023-08-08 06:25:55
新宇宙? V1核心是一款高性能、低功耗的Arm產品,實現了Arm?v8-a架構。
新宇宙? V1核心支持:
?Arm?v8.4-A擴展。
?可靠性、可用性和可服務性(RAS)擴展?統計分析擴展
2023-08-08 06:21:50
板硬件框圖 圖 6 T507-H處理器功能框圖
硬件參數
表 1CPU全志科技T507-H,28nm
4x ARM Cortex-A53,主頻高達1.416GHz
GPU:G31 MP2
2023-08-07 17:08:04
Arm Cortex-A78C核心技術參考手冊
2023-08-02 13:44:07
ARM9E-S核心技術參考手冊
2023-08-02 12:00:18
Cortex-A720內核是一款性能平衡、低功耗和受限區域的產品實現Arm?v9.2-A體系結構。Arm?v9.2-A體系結構擴展了體系結構定義在Arm?v8?A架構中,直至Arm?v4.7?A
2023-08-02 08:55:50
?v4-A中定義的體系結構Arm?v8.7?A之前的體系結構。
Cortex-X4核心在DSU-120 DynamIQ中實現? 簇它連接到DynamIQ? 共享單元-120,其表現為具有L3高速緩存和窺探控制的完全互連。
這種連接配置也用于具有不同類型內核的系統中,其中Cortex-X4內核是高性能內核。
2023-08-02 07:51:20
Arm Cortex-A65核心技術參考手冊
2023-08-02 07:38:58
。
Cortex-A520核心在DSU-120 DynamIQ中實現? 簇它連接到DynamIQ共享單元-120,其行為與L3緩存和窺探控制完全互連。這連接配置也用于具有不同類型內核的系統中,其中CortexA520
2023-08-02 07:05:57
ARM9TDMI是通用微處理器ARM家族的一員。ARM9TDMI的目標是嵌入式控制應用,在這些應用中,高性能、低芯片尺寸和低功耗都很重要。ARM9TDMI同時支持32位ARM和16位Thumb指令集
2023-08-02 06:37:43
星嵌DSP+ARM+FPGA三核核心板(OMAPL138+Xilinx FPGA)
2023-08-01 16:25:21340 常見的FPGA核心電路可以歸納為五個部分:電源電路、時鐘電路、復位電路、配置電路和外設電路。下面將對各部分電路進行介紹。
2023-07-20 09:08:31468 IP_數據表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220 IP_數據表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_數據表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_數據表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_數據表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_數據表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_數據表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_數據表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_數據表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_數據表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_數據表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP 數據表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_數據表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP_數據表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460 /XC7Z020高性能低功耗處理器設計的異構多核SoC工業核心板,處理器集成PS端雙核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架構28nm可編程邏輯資源,通過工業級B2B連接器引出千兆網口、USB
2023-06-25 09:56:01
Cortex-A9 + PL端Artix-7架構28nm可編程邏輯資源,評估板由核心板和評估底板組成。核心板經過專業的PCB Layout和高低溫測試驗證,穩定可靠,可滿足各種工業應用環境。評估板接口
2023-06-21 17:18:46
Cortex-A9 + PL端Artix-7架構28nm可編程邏輯資源,通過工業級B2B連接器引出千兆網口、USB、CAN、UART等通信接口,可通過PS端加載PL端程序,且PS端和PL端可獨立開發
2023-06-21 15:19:22
圖 5 核心板硬件框圖
圖 6 T507-H處理器功能框圖
硬件參數
表 1CPU全志科技T507-H,28nm
4x ARM Cortex-A53,主頻高達1.416GHz
GPU
2023-06-19 16:04:56
1 核心板簡介創龍科技SOM-TLIMX8是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4異構多核處理器設計的高端工業級核心
2023-06-15 10:54:38
STM32F103C8T6核心板 ARM 32位 Cortex-M3 CPU 22.62X53.34MM
2023-06-13 18:18:05
1 核心板簡介創龍科技SOM-TLIMX8MP是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M7異構多核處理器設計的高端工業核心
2023-06-13 17:01:33
原裝正品ARM 核心板 STM32F103C8T6開發板 最小系統板 STM32
2023-06-13 16:25:30
1.1 產品簡介MP5652(A10)核心板采用Intel公司Arria-10 GX系列的10AX027H4F34I3SG作為主控制器,核心板采用4個0.5mm間距120Pin 鍍金連接器與母板連接
2023-05-23 10:45:45
;16位MCU中S9x系列供應緊張,現貨價格在非常高位。
32位MCU之中,除老飛思卡爾的MK系列,其他系列像LPC系列等交期都得到了一些改善。恩智浦表示正在考慮在得克薩斯州進行產能擴張。
S32K產品線
2023-05-10 10:54:09
參數硬件框圖
圖 5 核心板硬件框圖
圖 6 T507-H 處理器功能框圖硬件參數表 1CPU全志科技 T507-H ,28nm
4x ARM Cortex-A53,主頻高達 1.416GHz
GPU
2023-05-03 23:33:37
查看 Windows 10 IoT 發行說明,在支持的 H/W 列表中找不到 8QM MEK。
有客戶想在A72核心的8QM上測試Windows 10,可以測試嗎?
2023-04-25 07:10:56
臺積電投資高雄28納米廠傳出計劃生變,供應鏈透露高雄廠將改為先進制程且擴大投資。高雄市長陳其邁強調,臺積電投資高雄方向不變,相關工程也都順利推動中,相信高雄絕對是臺積電投資臺灣的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852 ,INTC_EOIR地址適應核心0。當它運行,我在 netif 進程中收到 IVOR8_handle_execpion,它發生在 netif_set_up() 或
2023-04-17 07:13:56
Automotive 12.1.0_1.1.0 為 IMX8QXP 中的應用程序核心啟動 CAN 接口。我們修改了 board.c 并嘗試構建沒有 M4 核心的 Android 源(不包括第 2 步:為 Arm
2023-04-04 08:25:11
/高速AD數據采集、處理、存儲和顯示的應用場景。目前,ARM + FPGA異構多核框架已成為能源電力行業的經典架構,可輕松面對廣泛的應用場景。能源電力中“典型應用”舉例國產ARM + FPGA平臺與架構
2023-03-31 16:48:05
STM32MP157核心板 DEVB_60X45MM
2023-03-28 13:06:26
ZYNQ核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:06:25
阿波羅STM32F429核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:06:25
阿波羅STM32F767核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:06:25
北極星STM32核心板 DEVB_52X42MM 5V
2023-03-28 13:06:24
ATK-IMX6F800E8GD512M-B核心板 DEVB_46X36MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-IMX6F800N512MD256M-S核心板 郵票孔 DEVB_38X38MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-ZYNQ-7010核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-ZYNQ-7020核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-北極星STM32H750核心板 DEVB_52X42MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-阿波羅STM32H743核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:05:54
IAC-RK3568-CM核心板啟揚智能IAC-RK3568-CM核心板基于瑞芯微新一代AIOT國產處理器RK3568設計開發。芯片采用22nm制程工藝,四核64位Cortex-A55架構,搭載
2023-03-24 16:08:39
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