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Vishay推出新款金屬陶瓷面板式電位計P13L

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2023-07-07 15:24:35641

Vishay推出額定電流高達7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS整流器

日前發布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封裝,占位面積3.8 mm x 2.0 mm,典型厚度僅為
2023-07-07 10:00:39447

Vishay新款紅外傳感器可在陽光直射下穩定測距

據麥姆斯咨詢報道,近日,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出兩款新型固定增益紅外(IR)傳感器
2023-06-29 09:37:12404

熱電偶各種材料的比較

金屬陶瓷耐磨:采用重結晶碳化硅金屬陶瓷保護管,高溫可達1300℃,內裝K分度或S分度鎧裝芯體,專門適用于水泥窯尾、循環硫化床等高溫強耐磨工況的溫度測量。
2023-06-25 09:19:421191

Vishay推出四款新系列200 V FRED Pt超快恢復整流器

Vishay 推出四款新系列200 V FRED Pt 超快恢復整流器,這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側邊焊盤 DFN3820A封裝。1 A VS-1EAH02xM3
2023-06-21 17:25:00523

提高精度和穩定性,減少系統元件數,Vishay汽車級厚膜片式電阻

Vishay?Techno CDMA 系列電阻 節省空間型器件采用小型 2512 封裝 工作電壓達 1415 V 適用于汽車和工業應用 Vishay? 推出新系列小型 2512 封裝汽車級厚膜片
2023-06-21 07:40:00525

低ESR,高體積效率,Vishay汽車級vPolyTan?聚合物鉭片式電容上新

? 推出新系列汽車級 vPolyTan 表面貼裝聚合物鉭模塑片式電容器。 通過 AEC-Q200 認證的 Vishay Polytech T51 系列 電容器提高了高溫高濕工作條件下的性能,降低了等效
2023-06-21 06:10:00529

氧化鋁陶瓷電路板沉槽設計加工,陶瓷基板金屬

陶瓷電路板
slt123發布于 2023-06-20 16:49:51

DPC陶瓷基板國產化突破,下游多點開花成長空間廣闊

常用的基板材料主要有塑料基板、金屬基板、陶瓷基板和復合基板四大類。目前,陶瓷由于具有良好的力學性能和熱學性能而最受矚目。陶瓷基板由陶瓷基 片和布線金屬層兩部分組成,金屬布線是通過在陶瓷基片上濺射、蒸發沉積或印 刷各種金屬材料來制備薄膜和厚膜電路。
2023-06-11 11:27:02776

陶瓷、高頻、普通PCB板材區別在哪?

工藝區別傳統方法,以磁控濺射新技術在完成金屬化制作的陶瓷線路板上生長一層陶瓷介質,再在這層介質上重新金屬化制作第二層線路。 2、陶瓷基板性能和應用不同。 陶瓷基板的導熱率遠遠超過普通PCB板,氧化鋁陶瓷
2023-06-06 14:41:30

Vishay全新厚膜功率電阻通過AEC-Q200認證 設計更簡化

Vishay ?MCB ISOA 器件通過 AEC-Q200 認證 采用 SOT-227 小型封裝 可直接安裝在散熱器上 具有高脈沖處理能力 功率耗散達 120 W Vishay? 推出一款通過
2023-06-03 08:25:02533

電子元器件的種類分類(一)

電容,金屬化聚丙烯薄膜電容,陶瓷電容,安規電容,抗EMI電容等。 3.電位器類:線繞電位器,導電塑料電位器,金屬陶瓷電位器,碳膜電位器,微調電位器,面板電位器,精密電位器,直滑式電位器等。 4.磁性元件:繞線片式電感,疊層
2023-06-01 08:43:22311

Vishay推出新型第三代650 V SiC肖特基二極管,提升開關電源設計能效和可靠性

Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出17款新型第三代650 V 碳化硅(SiC)肖特基二極管。Vishay Semiconductors器件采用混合
2023-05-24 17:09:59684

亮鉆推出新款核心板Y-3566

亮鉆推出新款核心板Y-3566,其采用四核Cortex-A55內核的瑞芯微RK3566處理器,主頻可達1.8GHz。郵票孔接口設計,支持8GB大內存,集成最高1Tops AI算力的NPU,為用戶提供“嵌入式”+“AI”解決方案平臺。
2023-05-17 15:57:27965

微波組件中的薄膜陶瓷電路板

薄膜陶瓷基板一般采用磁控濺射、真空蒸鍍等工藝直接在陶瓷基片表面沉積金屬層。通過光刻、顯影、刻蝕、電鍍等工藝,將金屬層圖形化制備成特定的線路及膜層厚度。通常,薄膜陶瓷基板表面金屬層厚度較小 (一般小于 4μm)。薄膜陶瓷基板可制備高精密圖形 (線寬/線距小于 10 μm、精度±1μm)。
2023-05-15 10:18:56591

東芝推出新款高速四通道數字隔離器DCL54xx01系列

東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)宣布推出新款高速四通道數字隔離器“DCL54xx01”系列,該系列具有100kV/μs(最小值)的高共模瞬態抑制(CMTI)和150Mbps的高速數據速率。該系列六款產品于今日開始支持批量出貨。
2023-05-10 09:37:18600

半導體封裝新視界:金屬、陶瓷與晶圓級封裝的特點與應用

隨著半導體技術的飛速發展,封裝技術也在不斷演變,以滿足不斷提高的性能要求。目前,市場上主要存在三種封裝形式:金屬封裝、陶瓷封裝和晶圓級封裝。本文將對這三種封裝形式進行詳細介紹,并分析各自的優缺點。
2023-04-28 11:28:361864

四條管腳的電位器你見過嘛

電位器(potentiometer)也被稱作滑動變阻器(rheostat)是一個機械電子器件,通常具有三個端口,即左右兩個固定端以及中間的滑動端。 兩個固定端連接在 一個由電阻絲、碳膜、陶瓷、有機膜等組成的固定電阻兩端。
2023-04-23 14:35:58746

金屬封裝工藝介紹

金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼
2023-04-21 11:42:342370

赫威斯高壓陶瓷電容100KV, 優于大品牌威世(Vishay)和東電化(TDK)

,100KV 1000PF, 120KV 1000PF, 150KV 800PF等.HVC高壓螺釘陶瓷電容完美替代Vishay和TDK同規格型號,TDK/Vishay高壓電容公開目錄型號最高為50KV
2023-04-12 10:06:24947

陶瓷電容MLCC失效分析案例

多層陶瓷電容器是由印好電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來,經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極)制成的電容。
2023-04-12 09:42:16933

MGV075-13-P55 變容二極管

的變容二極管。標簽:表面貼裝,陶瓷。MGV075-13-P55 的更多詳細信息見下文。 產品規格產品詳情零件號MGV075-13-P55制造商馬康描述
2023-03-31 15:03:42

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