日月光半導體宣布VIPack? 平臺先進互連技術(shù)最新進展，透過微凸塊(microbump)技術(shù)將芯片與晶圓互連間距制程能力從 40um提升到 20um，可以滿足人工智能 (AI)應用于多樣化小芯片(chiplet)整合日益增長的需求。
2024-03-22 14:15:08
29 數(shù)明半導體最新推出的SiLM9408/09是一款功能強大且應用靈活的電機驅(qū)動芯片，以其雙通道H橋設(shè)計、低飽和壓降特性和廣泛的適用性，滿足日益復雜多變的電機控制需求，尤其適合應用于12V或24V的電源供電系統(tǒng)。
2024-03-19 16:38:19606 
成為“國產(chǎn)半導體領(lǐng)導者”！薩科微公司“slkor”品牌的SL系列可控硅產(chǎn)品可以國產(chǎn)替代對標替換TI德州儀器、ON安森美、ST意法半導體、IR、MPS、Atmel、AMS等產(chǎn)品的型號BTA06-800B
2024-03-15 11:22:07
等公司是這一歷史階段的先驅(qū)。現(xiàn)在，ASIC 供應商向所有人提供了設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施、芯片實施和工藝技術(shù)。在這個階段，半導體行業(yè)開始出現(xiàn)分化。有了設(shè)計限制，出現(xiàn)了一個更廣泛的工程師社區(qū)，它們可以設(shè)計和構(gòu)建定制
2024-03-13 16:52:37
近日，全球知名的半導體解決方案供應商意法半導體（STMicroelectronics）宣布推出兩款全新的近距離無線點對點收發(fā)器芯片——ST60A3H0和ST60A3H1。這兩款產(chǎn)品的推出，標志著電子
2024-03-12 11:00:10215 半導體 IC 設(shè)計的目的是將多個電子元件、電路和系統(tǒng)平臺集成在一個半導體襯底上，從而實現(xiàn)芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的優(yōu)勢。
2024-03-11 16:42:37503 想問一下，半導體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
近日，以色列領(lǐng)先的高塔半導體公司向印度政府遞交了一份引人矚目的提案。該公司計劃在印度投資高達80億美元，建立一座先進的芯片制造廠。這一戰(zhàn)略舉措旨在進一步拓展其在全球半導體市場的份額，并滿足印度及周邊地區(qū)對高質(zhì)量芯片的需求。
2024-02-21 14:03:26187 共讀好書 半導體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20176 
wafer--晶圓wafer即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構(gòu)成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于這個wafer上生產(chǎn)出來的。晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于
2024-02-21 08:09:05366 
芯片是指將集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）技術(shù)用于制作電子元器件的一種載體，它通常由一塊或多塊半導體薄片構(gòu)成。芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，被廣泛應用于計算機、通信、家電、汽車
2024-01-30 09:54:21529 當前，由于整個半導體產(chǎn)業(yè)步入將多個‘芯粒’（Chiplets）整合于單一封裝的新世代，芬柯斯（Foveros）與 EMIB（嵌入式多芯片互聯(lián)橋接）等英特爾先進封裝技術(shù)應運而生。
2024-01-25 14:47:14303 半導體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護半導體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47250 
半導體芯片之車規(guī)芯片 —— Lab Companion 半導體芯片之車規(guī)芯片 一臺新能源汽車分為好幾個系統(tǒng)，MCU隸屬于車身控制及車載系統(tǒng)，是最重要的系統(tǒng)之一。 MCU芯片又分為5個等級：消費
2024-01-11 14:30:36171 
半導體芯片封裝是指半導體器件的保護外殼。該保護殼可保護電路免受腐蝕和物理傷害，同時還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。
2024-01-06 17:46:41295 
半導體放電管是一種采用半導體工藝制成的PNPN結(jié)四層結(jié)構(gòu)器件，其伏安特性與晶閘管類似，具有典型的開關(guān)特性。當浪涌電壓超過轉(zhuǎn)折的電壓VBO時，器件被導通，這時它呈現(xiàn)一般PN結(jié)二極管的正向電壓降（VF
2024-01-04 16:52:07
RT-thread IDE是否支持HC32L072，也就是小華半導體的芯片？如果支持，哪位好心人發(fā)的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
在之前的文章里，小棗君說過，行業(yè)里通常會把半導體芯片分為數(shù)字芯片和模擬芯片。其中，數(shù)字芯片的市場規(guī)模占比較大，達到70%左右。
2024-01-04 10:43:55509 
近日，中微半導體（深圳）股份有限公司（以下簡稱：中微半導?股票代碼：688380）宣布推出BAT32A系列車規(guī)級SoC芯片——BAT32A6300。該芯片提供QFN32封裝，可滿足對于尺寸及空間比較
2024-01-03 09:13:16661 
后，這些芯片也將被同時加工出來。
材料介質(zhì)層參見圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標示。對應每一層的圖案，制造過程會在硅晶圓上制做出一層由半導體材料或介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質(zhì)
2024-01-02 17:08:51
氮化鎵半導體芯片（GaN芯片）和傳統(tǒng)的硅半導體芯片在組成材料、性能特點、應用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個方面進行詳細介紹。 首先，氮化鎵半導體芯片和傳統(tǒng)的硅半導體芯片的組成
2023-12-27 14:58:24424 共讀好書 半導體先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈梳理專家電話會紀要 1.行業(yè)基本信息 (1)先進封裝行業(yè)概述 先進封裝是以切割I(lǐng)T技術(shù)為核心的最新一代封裝技術(shù)，尤其在Al 和大芯片領(lǐng)域應用廣泛。本行業(yè)位于半導體和電子
2023-12-26 17:55:55186 芯片和半導體有什么區(qū)別? 芯片和半導體是信息技術(shù)領(lǐng)域中兩個重要的概念。在理解它們之前，我們需要首先了解什么是半導體。 半導體是一種介于導體和絕緣體之間的材料。在半導體中，電流的傳導主要是由電子和空穴
2023-12-25 14:04:451456 隨著科技的飛速發(fā)展，新能源和半導體技術(shù)已經(jīng)成為當今社會的熱門話題。然而，在追求這些新興技術(shù)的過程中，很多人常常將它們與電池和芯片劃等號，認為只要投資了電池和芯片產(chǎn)業(yè)，就能把握住新能源和半導體技術(shù)
2023-12-22 09:57:38899 
人類對經(jīng)濟效益的狂熱追求正在改變芯片封測這個曾經(jīng)規(guī)模不大的市場，走在前面的企業(yè)已經(jīng)感受到，先進封裝正在以進擊的姿態(tài)重塑整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈。 接力4個月前elexcon 2023第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會
2023-12-21 15:11:17609 
新建工廠預定將主要生產(chǎn)名為“PIMEL”的液態(tài)感光樹脂材料，這款產(chǎn)品被廣泛應用于先進半導體封裝工藝中，具有芯片保護及隔離效果。新廠選址位于旭化成現(xiàn)有工廠區(qū)域內(nèi)向東擴展，預計于2024年12月竣工并投產(chǎn)。
2023-12-21 14:21:54166 據(jù)悉，潤鵬半導體是華潤微電子與深圳市合力推出的精于半導體特色工藝的12英寸晶圓制造項目。主要研發(fā)方向包括CMOS、BCD、e-Flash等工藝
2023-12-20 14:13:25214 12月16日，由半導體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的2024年半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮在北京圓滿落幕。中微半導體（深圳）股份有限公司（以下簡稱：中微半導股票代碼：688380）再傳喜訊，車規(guī)系列BAT32A237憑借優(yōu)勢市場份額及好評榮獲“年度車規(guī)芯片市場突破獎”。
2023-12-20 09:38:47746 如今的車輛可能配備了 200 到 2000 顆半導體芯片用于供電、傳感和信息處理，旨在確保我們的安全。半導體的創(chuàng)新成果可助力汽車制造商打造技術(shù)先進的車輛。
2023-12-20 09:27:31288 的使用對于保障人身財產(chǎn)安全具有非常重要的意義。下面就是我們幾款漏電保護芯片的具體描述。
它適用于交流110V~220V(50~60Hz)供電系統(tǒng)，用于檢測AC型剩余漏電信號，可直接驅(qū)動SCR（可控硅），當
2023-12-18 10:16:19
2023年12月15日，中國-意法半導體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片，利用寬禁帶半導體技術(shù)簡化電源設(shè)計，實現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計目標。
2023-12-15 16:44:11462 根據(jù)不同的誘因，常見的對半導體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機器設(shè)備和半導體器件這三種。
當靜電與設(shè)備導線的主體接觸時，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過電路，導致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
在12吋線產(chǎn)品方案上，賽謹半導體首先推出必要的FOUP晶圓承載具，助力12吋晶圓在代工廠內(nèi)高效流通。過去，國內(nèi)FOUP市場大半被海外企業(yè)如美國Entegris、日本信越等占據(jù)。
2023-12-12 10:07:50609 中國——意法半導體推出基于STWLC38和STWBC86芯片的無線充電發(fā)射器和接收器評估板，簡化15W Qi無線充電器的開發(fā)。
2023-12-07 11:30:40472 線邊緣粗糙度(LER)如何影響先進節(jié)點上半導體的性能？
2023-11-24 16:04:00147 
來源：《半導體芯科技》雜志 ASIC設(shè)計服務暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出其2.5D/3D先進封裝服務。通過獨家的芯片
2023-11-20 18:35:42193 28.3%股份的專業(yè)代工芯片制造商世界先進公司，計劃建設(shè)首個12英寸芯片工廠，以滿足對汽車相關(guān)芯片的需求。汽車和其他電子設(shè)備的電氣化對成熟半導體供應的需求不斷增長，以及需要維持多個地點的產(chǎn)能以適應地緣政治緊張局勢和客戶需求，這些都推動了這一轉(zhuǎn)型。 消息人士估計，在新加坡的投資將
2023-11-07 15:49:52984 致力于提供高品質(zhì)芯片的國內(nèi)優(yōu)秀模擬及數(shù)模混合芯片設(shè)計商上海類比半導體技術(shù)有限公司(下稱“類比半導體”或“類比”)宣布推出重磅新品車規(guī)級智能高邊驅(qū)動HD7xxxQ系列。
2023-10-30 11:45:591426 
半導體芯片的封裝是指將芯片內(nèi)部的電路通過引腳、導線、焊盤等連接起來，并保護芯片免受外部環(huán)境的影響，同時滿足外部電路的連接需求。以下是半導體芯片封裝的常見步驟：1.減薄：將晶圓研磨減薄，以便于后續(xù)
2023-10-23 08:38:37257 
STM32H725ZGT6，ST/意法半導體，Arm?Cortex?-M7 32位550 MHz MCU，最高1 MB閃存，564 KB，RAM、以太網(wǎng)、USB、3個FD-CAN、圖形、2個16位
2023-10-16 15:52:51
該勘誤表適用于意法半導體的STM32F101xC/D/E基本型和STM32F103xC/D/E增強型大容量系列中的Z版本芯片。該芯片系列集成了ARM? 32位Cortex?-M3內(nèi)核，本文中也包含內(nèi)核的勘誤信息(詳見第一章)。
2023-10-10 08:13:04
本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
將數(shù)萬計的半導體元器件組裝成一個緊湊的封裝體，與外界進行信息交流，它的基本功能包括電源供給、信息交流、散熱、芯片保護和機械支撐。半導體封裝一般可
2023-09-21 08:11:54836 封測行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價值、取得重大突破的關(guān)鍵。從長期來看，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，芯片設(shè)計公司和晶圓代工廠的增加將帶動本地封測需求。先進芯片堆疊、互連技術(shù)成為先進封裝核心工藝，為Chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ)；5
2023-09-15 15:40:13690 
意法半導體ST25TV芯片系列提供了NFC forum標簽，使消費者能夠體驗數(shù)字化生活。嵌入式EEPROM存儲器的存儲密度范圍從512位到64 Kb不等，可覆蓋各種應用，包括品牌保護和門禁控制。
ST25TV系列提供最先進的RF性能以及強大的保護功能，例如block lock機制與加密密碼。
2023-09-14 08:25:12
用 NFC 技術(shù)可提高流程效率并優(yōu)化成本。為了滿足這些市場需求，意法半導體提供了 ST25 NFC讀寫器和標簽，用于設(shè)計先進的集成式讀寫器+標簽NFC 解決方案。意法半導體將為這一強大而安全的集成方案提供專業(yè)支持。
2023-09-13 06:01:57
▌峰會簡介第五屆意法半導體工業(yè)峰會即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場，直擊智能熱點，共享前沿資訊，通過意法半導體核心技術(shù)，推動加快可持續(xù)發(fā)展計劃，實現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
意法半導體擁有最先進的平面工藝，并且會隨著G4不斷改進：? 導通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩(wěn)健的工藝? 吞吐量、設(shè)計簡單性、可靠性、經(jīng)驗…? 適用于汽車的高生產(chǎn)率
2023-09-08 06:33:00
半導體芯片為什么要在真空下進行 半導體芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，它是計算機、手機、電視等電子設(shè)備的核心。半導體芯片制造技術(shù)的先進程度越高，計算能力也就越強，設(shè)備的體積和功耗也會越來越小。因此
2023-09-07 16:04:271038 和卡模擬模式下的手機，使Qi充電器的NFC卡保護更上一層樓。ST25R3920B的穩(wěn)定性可輕松通過汽車OEM最高級別的抗噪測試。這款NFC讀卡器搭載意法半導體NFC SW軟件庫RFAL，完全符合NFC Forum CR13的要求（包括CCC代碼、NFC保護和手機OEM的要求），是所有汽車應用的理想選擇。
2023-09-07 08:26:36
25年來，技術(shù)創(chuàng)新一直是意法半導體公司的戰(zhàn)略核心，這也是意法半導體當前能夠為電力和能源管理領(lǐng)域提供廣泛尖端產(chǎn)品的原因。意法半導體的產(chǎn)品組合包括高效率的電源技術(shù)，如：? 碳化硅功率分立器件? 高壓
2023-09-07 07:36:32
意法半導體的廣泛數(shù)字電源產(chǎn)品組合可滿足數(shù)字電源設(shè)計的要求。我們的產(chǎn)品包括MCU（專為數(shù)字功率轉(zhuǎn)換應用而設(shè)計，采用全數(shù)字控制方法）和數(shù)字控制器（具有面向軟件控制算法的專用ROM存儲器）。意法半導體
2023-09-07 06:49:47
意法半導體的廣泛數(shù)字電源產(chǎn)品組合可滿足數(shù)字電源設(shè)計的要求。我們的產(chǎn)品包括MCU（專為數(shù)字功率轉(zhuǎn)換應用而設(shè)計，采用全數(shù)字控制方法）和數(shù)字控制器（具有面向軟件控制算法的專用ROM存儲器）。意法半導體
2023-09-06 07:44:16
認證并由意法半導體維護的安全服務實現(xiàn)優(yōu)化成本/性能之間的平衡基于意法半導體經(jīng)優(yōu)化的40nm工藝技術(shù)極為豐富的內(nèi)存、外設(shè)和封裝選擇
2023-09-06 06:29:56
本應用筆記為將意法半導體環(huán)境傳感器 （氣壓、濕度、紫外線傳感器）成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-05 06:08:58
湖北工業(yè)信息消息，長飛先進半導體項目位于光谷科學島，項目總投資有望超過200億元人民幣。該項目一期投資100億元，每年可生產(chǎn)36萬個sic mosfet晶片，包括外延、零部件設(shè)計、晶片制造、包裝等。
2023-09-04 10:55:011782 M93C86跟安森美的CAT93C86不能替換嗎
2023-08-31 14:40:34
半導體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導體材料、半導體制造設(shè)備等；中游為半導體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試；半導體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應用。
2023-08-29 16:24:59761 
高精度半導體芯片推拉力測試儀免費測樣品半導體芯片測試是半導體制造過程中非常重要的一環(huán)。芯片測試流程：芯片測試一般分為兩個階段，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試
2023-08-22 17:54:57
封測行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價值、取得重大突破的關(guān)鍵。從長期來看，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，芯片設(shè)計公司和晶圓代工廠的增加將帶動本地封測需求。先進芯片堆疊、互連技術(shù)成為先進封裝核心工藝，為Chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ)；5
2023-08-18 18:00:10896 
先楫半導體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
三星半導體與芯馳科技聯(lián)合宣布，雙方達成長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，加強在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。為進一步推動車規(guī)半導體的系統(tǒng)集成和適配項目，芯馳科技將在全場景車規(guī)芯片的參考方案開發(fā)中引入三星半導體的高性能存儲芯片，共同推進雙方在車載領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。
2023-08-03 17:29:15679 在半導體產(chǎn)業(yè)中，芯片設(shè)計和制造始終是核心環(huán)節(jié)，但隨著技術(shù)的進步，封裝技術(shù)也日益受到重視。先進封裝不僅能保護芯片，還能提高其性能、效率和可靠性。本文將探討先進封裝的四大要素及其作用。
2023-07-27 10:25:501048 
該研究提出模塊化局域元素供應生長技術(shù)，成功實現(xiàn)了半導體性二維過渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備，晶圓尺寸可從2英寸擴展至與現(xiàn)代半導體工藝兼容的12英寸，有望推動二維半導體材料由實驗研究向產(chǎn)業(yè)應用過渡，為新一代高性能半導體技術(shù)發(fā)展奠定了材料基礎(chǔ)。
2023-07-10 18:20:39504 
來源：全球半導體觀察，謝謝 編輯：感知芯視界 自科創(chuàng)板成立以來，眾多國內(nèi)半導體廠商均選擇在該板塊開啟資本上市之路。尤其是港股芯片廠商中芯國際和華虹半導體的回A板塊也是選擇科創(chuàng)板。 目前科創(chuàng)板半導體
2023-07-06 10:15:05746 深圳市三佛科技有限公司供應VIPER12A意法ST原裝VIPER12ASTR-E交流/直流轉(zhuǎn)化器SOP8，原裝，庫存現(xiàn)貨熱銷 VIPER12
2023-07-05 15:04:25
深圳市三佛科技有限公司供應VIPER12意法ST原裝VIPER12ADIP-E 開關(guān)電源芯片DIP8，原裝，庫存現(xiàn)貨熱銷 VIPer12封裝形式采用結(jié)構(gòu)緊奏的SO-8或DIP-8，并集成
2023-07-05 14:59:54
封測行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價值、取得重大突破的關(guān)鍵。從長期來看，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，芯片設(shè)計公司和晶圓代工廠的增加將帶動本地封測需求。先進芯片堆疊、互連技術(shù)成為先進封裝核心工藝，為Chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ)；5
2023-07-03 15:17:34490 
深圳市三佛科技有限公司供應VIPER12,VIPER12ASTR-E意法ST開關(guān)電源芯片，原裝現(xiàn)貨 VIPER12ADIP-E ------DIP8VIPER12
2023-06-30 17:57:38
深圳市三佛科技有限公司供應VIPER12A意法ST交流/直流轉(zhuǎn)化器IC VIPER12ADIP-E ------DIP8VIPER12ASTR-E ------SOP8VIPer12封裝
2023-06-30 17:30:08
深圳市三佛科技有限公司 供應VIPER12意法ST原裝AC-DC開關(guān)電源芯片 VIPer12封裝形式采用結(jié)構(gòu)緊奏的SO-8或DIP-8，并集成了專用電流方式PWM控制器和一個高壓電源
2023-06-30 17:19:43
來源：上海積塔半導體有限公司 近日，積塔半導體12英寸汽車芯片先導線順利建成通線，標志著積塔12英寸汽車芯片項目取得重大進展，是積塔半導體實現(xiàn)12吋汽車芯片戰(zhàn)略的重要里程碑。 12英寸BCD產(chǎn)品
2023-06-26 17:37:03510 
當我們購買電子產(chǎn)品時，比如手機、電視或計算機，這些設(shè)備內(nèi)部都有一個重要的組成部分，那就是半導體芯片。半導體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護和使用這些芯片，它們需要經(jīng)過一個被稱為封裝的工藝流程。下面是半導體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431571 該生產(chǎn)線的12英寸bcd產(chǎn)品于今年2月正式投入膠片，6月2日完成了膠片處理，元件電極（wat）試驗結(jié)果均達到標準。積塔半導體方面正式表示，此次構(gòu)建開通線意味著積塔12英寸汽車半導體事業(yè)的重大進展，這是積塔半導體實現(xiàn)12英寸汽車半導體戰(zhàn)略的重要里程碑。
2023-06-26 10:39:10824 致力于提供高品質(zhì)芯片的國內(nèi)優(yōu)秀模擬及數(shù)模混合芯片設(shè)計商上海類比半導體技術(shù)有限公司（下稱“類比半導體”或“類比”）宣布推出低功耗、多通道、支持呼吸阻抗測量的生物電勢模擬前端芯片AFE95x。該系列芯片
2023-06-26 10:18:48900 
12英寸BCD產(chǎn)品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測試結(jié)果全部達標。充分驗證了積塔半導體12英寸特色工藝產(chǎn)線已具備量產(chǎn)標準，對積塔未來的工藝技術(shù)提升、產(chǎn)品開拓、產(chǎn)線擴建具有重要意義。
2023-06-25 16:31:47296 來源：《半導體芯科技》雜志 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）發(fā)布一個全新的通用信號處理構(gòu)架(USPA)建模平臺，助力半導體公司能夠在實時開發(fā)環(huán)境中，利用完全兼容
2023-06-25 14:11:37305 
日前（2023年6月2日）積塔半導體12英寸汽車芯片先導線順利建成通線，標志著積塔12英寸汽車芯片項目取得重大進展，是積塔半導體實現(xiàn)12吋汽車芯片戰(zhàn)略的重要里程碑。 12英寸BCD產(chǎn)品于2023
2023-06-24 21:21:522983 
半導體芯片是如何封裝的？這是一個很好的問題。半導體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標是將裸露的芯片保護起來，同時連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561349 由于半導體禁令，整個半導體市場開始發(fā)生變化。原來世界上最先進的半導體工廠臺積電將無法再為華為加工麒麟芯片，高通（qualcomm）、三星（三星）等半導體巨頭也將無法向中國提供自由的產(chǎn)品。
2023-06-09 10:37:43699 標準化。半導體芯片PCT老化試驗箱安全裝置：1、鍋內(nèi)安全裝置：鍋門若未關(guān)緊則機器無法啟動。2、安全閥：當鍋內(nèi)壓力超過大工作值自動排氣泄壓。3、雙重過熱保護裝置：當鍋
2023-05-26 10:52:14
使用半導體芯片劃片機的方法如下：準備工作：清潔設(shè)備，核對晶圓數(shù)量和批次信息，確保晶圓完好無破損。粘貼晶圓片：將待切割的晶圓片粘貼到藍膜上，并將藍膜框架放入劃片機。劃片開始：實時清除劃片產(chǎn)生
2023-05-26 10:16:27493 
大大通——大聯(lián)大線上技術(shù)支持平臺&方案知識庫意法半導體SL-VUI-CLOUD-01是將AVS for AWS IoT Services 集成到智能設(shè)備中的經(jīng)濟高效方式，可以實現(xiàn)基于自然語言
2023-05-16 14:41:56
2023年5月12日，是德科技（Keysight Technologies,Inc.）發(fā)布一個全新的通用信號處理構(gòu)架(USPA)建模平臺，助力半導體公司能夠在實時開發(fā)環(huán)境中，利用完全兼容的、基于標準的數(shù)字孿生信號進行完整的芯片原型設(shè)計、驗證和預流片。
2023-05-14 10:40:46919 日前，英國品牌估值咨詢公司“品牌金融”(Brand Finance)發(fā)布最新“全球半導體品牌價值20強(Brand Finance Semiconductor 20 2023)”報告。報告顯示，在
2023-04-27 10:09:27
隨著環(huán)保意識日益普及EFI（電子控制燃油噴射系統(tǒng)）可以滿足更高標準的法規(guī) ,更高的燃油效率, 更好的性能, 更容易的冷啟動, 減少維護, 減少排放! ST 意法半導體推出
2023-04-26 16:04:05
來源：上海寶山 據(jù)上海寶山官微消息，上海唯一、全國一流的易卜半導體12吋全自動先進封裝中試線和量產(chǎn)廠房啟用暨首臺設(shè)備搬入儀式舉行，標志著易卜將具備完整的先進封裝自主技術(shù)、設(shè)計、研發(fā)和生產(chǎn)的綜合能力
2023-04-19 16:30:45388 微源半導體是行業(yè)領(lǐng)先的模擬芯片設(shè)計公司，持續(xù)專注以電源管理芯片為主的模擬芯片領(lǐng)域。微源半導體陸續(xù)推出了多款滿足安防電源管理需求的產(chǎn)品，滿足工業(yè)及家用安防系統(tǒng)的差異化要求。
2023-04-18 09:36:20211 
隨著科技的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品日益普及，半導體芯片作為電子產(chǎn)品的核心部件，其性能和穩(wěn)定性對產(chǎn)品質(zhì)量具有舉足輕重的影響。因此，提高半導體芯片的性能和穩(wěn)定性是行業(yè)關(guān)注的重要課題。本文將詳細介紹真空共晶爐這種先進的半導體芯片共晶處理技術(shù)及其在各領(lǐng)域的應用。
2023-04-17 10:17:313220 
LIS2DUX12和LIS2DUXS12采用意法半導體第三代MEMS制造工藝，新增可編程功能，包括機器學習核心（MLC）、先進有限狀態(tài)機（FSM）和增強型計步器。另外一款入門級加速度計LIS2DU12可用于要求不高的應用場景。
2023-04-16 09:57:231294 占有率達到8.87%，位居行業(yè)第二。作為一家專業(yè)從事半導體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，晶導微擁有國際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進的SMD封裝技術(shù)，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計、制造
2023-04-14 16:00:28
占有率達到8.87%，位居行業(yè)第二。作為一家專業(yè)從事半導體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，晶導微擁有國際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進的SMD封裝技術(shù)，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計、制造
2023-04-14 13:46:39
微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。先楫半導體先后發(fā)布高性能MCU產(chǎn)品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功實現(xiàn)量產(chǎn)，今年還將有多款產(chǎn)品推出。產(chǎn)品以質(zhì)量為本，所有
2023-04-10 18:39:28
，所有功能，如直流配電、STATCOM/存儲集成，使得集成不需要或最小化無功功率集成，并啟用區(qū)域間連接，都可以集成在意法半導體內(nèi)部。此外，意法半導體還代表了一種實現(xiàn)電網(wǎng)半分散控制的解決方案，意法半導體從下
2023-04-07 09:36:20
，微源半導體早期推出的充電倉多合一集成芯片，以及充電芯片、鋰電保護芯片、穩(wěn)壓芯片、過流/過壓保護芯片、升壓芯片等產(chǎn)品也深受客戶歡迎。 以下是微源半導體TWS耳機重點物料選型指南： ?
2023-04-04 16:52:172022 
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