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　　世達柏科技公司(Stackpole Electronics, Inc.)發表新一代功率電阻創新散熱技術── HPC 系列電阻，該創新技術源于長期驗證過的散熱技術在功率半導體的應用，HPC提供高較現行使用的貼片功率電阻更高八倍功率，結合散熱片一體成型的方式，帶來許多散熱方面的優異性能，并為電路板設計者在散熱管理方面帶來極大便利性。

　　HPC使用的貼片電阻是2512尺寸/1W，其散熱片與貼片電阻結合成一體，無須另外加上散熱片，功率最高到12W。在不同的環境溫度，HPC的散熱效能會隨著空氣流動流經散熱片上而會有不同，若在沒有空氣流動量(LF/M)與環境溫度40℃下，HPC可以到達5W;在空氣流動量200LF/M與環境溫度40℃下，HPC可以到達10W;在空氣流動量400LF/M與環境溫度40℃下，HPC可以到達12W。

　　從另一個短時間峰值功率觀點來看，在空氣流動量200LF/M下，施加10%的工作周期的電流，最高功率可以到達50W;施加30%的工作周期的電流，最高功率可以到達45W;施加33%的工作周期的電流,最高功率可以到達40W。

　　新一代功率電阻創新散熱技術適用于傳統的 SMD 快速打件機的置放。有別于傳統功率電阻的電路板零件組裝制程，HPC只要透過快速打件機作一次性的置放動作就可以。但是傳統的功率電阻具有成本高，電路板零件組裝制程復雜，漸漸會被HPC電阻所取代。

　　以 TO220 功率電阻為例，傳統電路板組裝功率電阻需要使用到散熱片、絕緣套、墊片、螺絲、螺帽、螺絲起子、散熱膏、螺絲固定膠等。在零件組裝制程方面，必須先用人工組裝方式，將功率電阻用螺絲鎖到散熱片上，組裝期間需放墊片、絕緣套， 涂上散熱膏幫助功率電阻導熱接面均勻;涂上螺絲固定膠固定螺絲等，非常復雜。而且組裝與時間成本高，并且會有人工組裝錯誤的成本等。

　　此外，該功率電袓電路板焊盤大小為0.5 x 0.5英吋;無感的電阻元素使用低電感值的貼片電阻，有別于一般功率電阻使用繞線型電阻;有陽極化表面處理與絕緣涂裝的散熱片，可以耐受800V的絕緣電壓測試短時間可以承受最高50W的功率;.具有美國發明專利: US 7,286,358 B2。依據客戶的需求，HPC可更換貼片電阻，例如抗突波(Anti-surge)、高壓、抗硫化(Anti-sulfur)等。