根據(jù)英偉達(dá)(Nvidia)的路線(xiàn)圖，它將推出其下一代black well架構(gòu)很快。該公司總是先推出一個(gè)新的架構(gòu)與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，然后在幾個(gè)月后公布削減的GeForce版本，所以這也是這次的預(yù)期。
2024-03-08 10:28:53
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針對(duì)15瓦到20瓦范圍內(nèi)的功率進(jìn)行冷卻。BiPass解決方案允許對(duì)更高瓦特?cái)?shù)的模塊進(jìn)行冷卻，協(xié)助設(shè)計(jì)人員走向 112 Gbps的速度。
隨著下一代的銅纜和光纜 QSFP-DD 收發(fā)機(jī)的發(fā)布已經(jīng)
2024-03-04 16:29:09
在全球數(shù)字化浪潮中，烽火通信在2024年的世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上引領(lǐng)了下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的新潮流。該公司展示了基于下一代PON和Wi-Fi7技術(shù)的新一代全光接入網(wǎng)，為未來(lái)的萬(wàn)兆智能時(shí)代鋪設(shè)了堅(jiān)實(shí)的基石。
2024-03-01 09:51:09143 Intel Xeon?鉑金處理器（第三代）Intel? Xeon?鉑金處理器（第三代）是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。這些處理器具有內(nèi)置AI加速、先進(jìn)的安全技術(shù)和出色的多插槽處理性能，設(shè)計(jì)用于任務(wù)關(guān)鍵
2024-02-27 11:57:15
三星與高通的合作正在不斷深化。高通計(jì)劃采納三星代工工廠(chǎng)的尖端全柵極（GAA）工藝技術(shù)，以?xún)?yōu)化和開(kāi)發(fā)下一代ARM Cortex-X CPU。
2024-02-25 15:31:18299 加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專(zhuān)注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體（納斯達(dá)克股票代碼：NVTS）宣布其GaNFast?氮化鎵功率芯片為三星全新發(fā)布的“AI機(jī)皇”—— Galaxy S24智能手機(jī)打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:04305 三星方面確認(rèn)，此舉目的在于提升無(wú)晶圓廠(chǎng)商使用尖端GAA工藝的可能性，并縮減新品開(kāi)發(fā)周期及費(fèi)用。GAA被譽(yù)為下一代半導(dǎo)體核心技術(shù)，使晶體管性能得以提升，被譽(yù)為代工產(chǎn)業(yè)“變革者”。
2024-02-21 16:35:55312 據(jù)業(yè)界消息人士透露，為了進(jìn)一步提升其芯片代工能力，三星正全力推進(jìn)混合鍵合技術(shù)的整合工作。據(jù)悉，應(yīng)用材料公司和Besi Semiconductor已在三星的天安園區(qū)開(kāi)始安裝先進(jìn)的混合鍵合設(shè)備，這些設(shè)備預(yù)計(jì)將用于三星的下一代封裝解決方案，如X-Cube和SAINT。
2024-02-18 11:13:23318 近日，三星電子宣布在硅谷設(shè)立下一代3D DRAM研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，以加強(qiáng)其在存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。該實(shí)驗(yàn)室的成立將專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)具有更高性能和更低功耗的3D DRAM，以滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。
2024-01-31 11:42:01362 三星電子近日宣布，已在美國(guó)硅谷開(kāi)設(shè)一個(gè)新的研發(fā)（R&D）實(shí)驗(yàn)室，專(zhuān)注于下一代3D DRAM芯片的開(kāi)發(fā)。這一新實(shí)驗(yàn)室將由三星的Device Solutions America（DSA）運(yùn)營(yíng)，并負(fù)責(zé)監(jiān)督公司在美國(guó)的半導(dǎo)體生產(chǎn)活動(dòng)。
2024-01-29 11:29:25432 美國(guó)芯片巨頭英特爾的子公司Mobileye，近日宣布與印度汽車(chē)制造商馬興達(dá)拉（Mahindra & Mahindra）達(dá)成一項(xiàng)重要合作。根據(jù)協(xié)議，Mobileye將為馬興達(dá)拉的下一代汽車(chē)提供先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）技術(shù)。
2024-01-12 17:05:45627 請(qǐng)問(wèn)，ade7758用在三相三線(xiàn)制的時(shí)候，需要對(duì)寄存器COMPMODE怎么設(shè)置，根據(jù)應(yīng)用筆記上給的三相三線(xiàn)制接線(xiàn)方式，三相三線(xiàn)制只能求出UAB 和UBC的電壓，如何分別求出UA、UB、UC的電壓？
2023-12-27 08:10:50
然而，過(guò)渡到下一代工藝的成本正在增加，而性能的提升也已達(dá)到高峰，因此，對(duì)于客戶(hù)來(lái)說(shuō)，這一過(guò)渡可能不再具有那么大的吸引力，芯片小型化帶來(lái)的性能提升瓶頸即將出現(xiàn)。反而對(duì)芯片制造業(yè)巨頭來(lái)說(shuō)，這正是搶占臺(tái)積電市場(chǎng)份額的好機(jī)會(huì)。
2023-12-17 11:30:00517 
2023年12月15日，中國(guó)-意法半導(dǎo)體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片，利用寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計(jì)目標(biāo)。
2023-12-15 16:44:11462 請(qǐng)問(wèn)一下電機(jī)的星三角啟動(dòng)是不是降低電機(jī)的啟動(dòng)電流的啊，還是其他的原因
2023-12-13 08:09:25
現(xiàn)在三相異步電機(jī)，最常用的啟動(dòng)方式怎么啟動(dòng)？
2023-12-13 06:50:41
IBM在2021年12月5日發(fā)布了全球首個(gè)模塊化量子計(jì)算系統(tǒng)IBM Quantum System 2，以及下一代量子處理器芯片IBM Condor和Heron。其中，Condor芯片擁有1121個(gè)超導(dǎo)量子位，是業(yè)界首款擁有1000量子位的量子芯片。
2023-12-07 15:48:42631 IBM展示了一款新的量子運(yùn)算芯片Heron和量子運(yùn)算系統(tǒng)Quantum System Two，該公司希望這款芯片和機(jī)器能在10年后成為更大系統(tǒng)的基石。據(jù)悉，量子運(yùn)算系統(tǒng)Quantum System Two將搭載3個(gè)Heron量子運(yùn)算芯片。
2023-12-05 10:27:30194 據(jù)gartner稱(chēng)，人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模有望從今年的534億美元增長(zhǎng)到2027年的1194億美元。但在hbm和ddr5 dram等先進(jìn)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)上，三星落后于競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)。
2023-11-30 09:42:18176 適用于下一代大功率應(yīng)用的XHP?2封裝
2023-11-29 17:04:50265 
AMD一向傾向于使用臺(tái)積電打造其最先進(jìn)的硅設(shè)計(jì)，當(dāng)然，并不包括他們目前正在研發(fā)中的下一代Zen 5c架構(gòu)產(chǎn)品。根據(jù)一份來(lái)自臺(tái)灣的新報(bào)告，AMD已經(jīng)選擇三星代工廠(chǎng)來(lái)生產(chǎn)為其下一代平臺(tái)打造的Zen 5c
2023-11-22 13:44:45262 
隨著全球5G網(wǎng)絡(luò)的逐步部署，我們正見(jiàn)證下一代無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的蓬勃發(fā)展。5G技術(shù)主要聚焦在三大領(lǐng)域：增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶(eMBB)、超可靠低延遲通信(URLLC)以及大規(guī)模機(jī)器類(lèi)通信(mMTC)。而6G則將
2023-11-22 07:40:02575 
有報(bào)道稱(chēng)amd將利用4納米技術(shù)將部分生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到三星，但具體交易規(guī)模尚未公開(kāi)。新報(bào)道稱(chēng)，amd可能會(huì)使用三星vender工廠(chǎng)測(cè)試三星vender或部分i/o芯片，但根據(jù)目前的報(bào)告，amd不可能在三星4納米內(nèi)生產(chǎn)主要ip。
2023-11-13 11:16:36457 瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產(chǎn)品家族兩款MCU產(chǎn)品規(guī)劃：一款為全新跨界MCU系列，旨在為下一代汽車(chē)E/E架構(gòu)中的域和區(qū)域電子控制單元（ECU）打造所需的高性能，這款產(chǎn)品將縮小傳統(tǒng)MCU與先進(jìn)R-Car SoC間的性能差距
2023-11-09 10:49:58170 
西門(mén)子電機(jī)繞組重繞后，星三角啟動(dòng)角型切換時(shí)跳空開(kāi)，電機(jī)保養(yǎng)廠(chǎng)商說(shuō)可能線(xiàn)圈繞組順序換了，只要把線(xiàn)圈首尾端換后就能啟動(dòng)，西門(mén)子電機(jī)有這種現(xiàn)象，有誰(shuí)遇到過(guò)這種情況嗎？原因是什么？
2023-11-09 07:17:20
靈活分配，讓大模型向智能終端領(lǐng)域滲透初見(jiàn)端倪，這些都對(duì)下一代智能終端提出了更高的要求。
基于此，開(kāi)展和投入基于AI芯片的大模型基礎(chǔ)設(shè)施的研究至關(guān)重要。中國(guó)工程院院士、清華大學(xué)計(jì)算機(jī)系教授鄭緯民在開(kāi)幕式上
2023-11-04 14:59:45
從三星S22到S23，下一代GaNFast技術(shù)持續(xù)在超便攜、超快充的手機(jī)市場(chǎng)中取代傳統(tǒng)硅功率芯片 加利福尼亞托倫斯2023年10月31日訊?—?納微半導(dǎo)體（納斯達(dá)克股票代碼：NVTS）今日宣布再度
2023-11-03 14:06:31609 從三星S22到S23，下一代GaNFast?技術(shù)持續(xù)在超便攜、超快充的手機(jī)市場(chǎng)中取代傳統(tǒng)硅功率芯片
2023-11-03 14:04:49865 摩爾定律，下一代芯片要具有更高的性能、更低的功耗、更多的功能、更廣的應(yīng)用等特點(diǎn)。下一代芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心和驅(qū)動(dòng)力，也是人類(lèi)社會(huì)的創(chuàng)新和進(jìn)步的源泉。其創(chuàng)新主要涉及到
2023-11-03 08:28:25439 
1. 高通下一款驍龍 XR 芯片明年一季度發(fā)布，用于三星頭顯設(shè)備 ? 近日，高通公司 XR 總經(jīng)理兼副總裁 Hugo Swart 在接受采訪(fǎng)時(shí)透露，該公司計(jì)劃在 2024 年第一季度推出下一款 XR
2023-11-02 11:44:28461 OpenHarmony操作系統(tǒng)的技術(shù)革新，解讀產(chǎn)業(yè)政策，分享“十大技術(shù)挑戰(zhàn)方向”的年度進(jìn)展，探討下一代技術(shù)方向。
大咖云集、重磅發(fā)布，共享操作系統(tǒng)最新生態(tài)進(jìn)展
本次大會(huì)大咖云集，將邀請(qǐng)業(yè)界技術(shù)領(lǐng)袖、高校技術(shù)導(dǎo)師、廣大
2023-10-31 11:27:39
OpenHarmony年度課題探索“終端操作系統(tǒng)十大技術(shù)挑戰(zhàn)方向”。
你是否也好奇下一代技術(shù)會(huì)將未來(lái)引向何方？
那就趕快相約來(lái)到峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)！
與全球開(kāi)源操作系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)袖、實(shí)踐專(zhuān)家、一線(xiàn)導(dǎo)師等一眾大咖共同暢享九
2023-10-20 14:18:19
，OpenHarmony技術(shù)俱樂(lè)部新成員將亮相峰會(huì)共繪璀璨星圖，學(xué)術(shù)界專(zhuān)家亦將隆重揭榜OpenHarmony年度課題探索“終端操作系統(tǒng)十大技術(shù)挑戰(zhàn)方向”。
你是否也好奇下一代技術(shù)會(huì)將未來(lái)引向何方？
那就趕快相約
2023-10-20 12:06:24
各位大牛，壓力傳感器如何使用在三菱fx5u-64MT/ES上？
2023-10-17 22:11:55
GPS定位到三顆星為什么還不能實(shí)現(xiàn)定位？
2023-10-16 06:58:02
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近日，三星和AI芯片初創(chuàng)公司Tenstorrent共同宣布，雙方將合作生產(chǎn)基于RISC-V架構(gòu)的下一代芯片，包括RISC-V CPU和加速器，旨在突破數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)
2023-10-09 00:13:001433 臺(tái)積電3納米又有重量級(jí)客戶(hù)加入。市場(chǎng)傳出，繼蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科之后，手機(jī)芯片大廠(chǎng)高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺(tái)積電以3納米生產(chǎn)，最快將于10月下旬發(fā)表，成為臺(tái)積電3納米第三家客戶(hù)。
2023-09-27 09:10:38612 在4月26日召開(kāi)的第十三屆中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航年會(huì)（CSNC2022）上，深圳華大北斗科技股份有限公司研發(fā)的第四代北斗芯片正式發(fā)布。
這是一款擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)產(chǎn)基帶和射頻一體化SoC芯片，作為
2023-09-21 09:52:00
三星電機(jī)是韓國(guó)最大的半導(dǎo)體封裝基板公司，將在展會(huì)上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板，展示其技術(shù)。
2023-09-08 11:03:20241 ，被稱(chēng)為“新一代人造太陽(yáng)”的“中國(guó)環(huán)流三號(hào)”托卡馬克裝置，于8月25日首次實(shí)現(xiàn)100萬(wàn)安培等離子體電流下的高約束模式運(yùn)行。這一重大進(jìn)展再次刷新我國(guó)磁約束聚變裝置運(yùn)行紀(jì)錄，標(biāo)志著我國(guó)磁約束核聚變研究向高性能
2023-09-07 10:39:35
下一代平臺(tái)將為數(shù)據(jù)中心、太陽(yáng)能、電動(dòng)汽車(chē)、家電及工業(yè)市場(chǎng)設(shè)定新標(biāo)桿
2023-08-28 14:16:36586 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《網(wǎng)絡(luò)下一代企業(yè)存儲(chǔ)：NVMe結(jié)構(gòu).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-28 11:39:45
0 。
同時(shí)，為滿(mǎn)足第三代半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)封測(cè)環(huán)節(jié)的需求，誠(chéng)聯(lián)愷達(dá)、忱芯科技、恩歐西、科瑞杰、中科同志、華特力科、德圖科技等功率器件封測(cè)技術(shù)及設(shè)備品牌同時(shí)亮相，共同演繹下一代電力電子器件封裝趨勢(shì)
2023-08-24 11:49:00
U575有三路SPI，分別在三個(gè)APB上?，F(xiàn)在要使用SPI驅(qū)動(dòng)三塊ADC芯片，求問(wèn)這三路可以同時(shí)工作嗎？
2023-08-07 07:22:29
了。近日，Esperanto公開(kāi)了他們?cè)贏I軟件生態(tài)上所做的進(jìn)一步努力，也透露了下一代千核RISC-V芯片的部分細(xì)節(jié)。
2023-08-07 07:00:00760 ARM9EJ-S內(nèi)核采用Jazelle技術(shù)的ARM架構(gòu)v5TE。這包括一個(gè)增強(qiáng)的乘法器設(shè)計(jì)，以提高DSP的性能。Jazelle技術(shù)能夠在ARM處理器上直接執(zhí)行Java字節(jié)碼，為下一代Java供電
2023-08-02 18:13:52
NVIDIA推動(dòng)中國(guó)下一代車(chē)輛發(fā)展
2023-08-01 14:52:02564 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）在存儲(chǔ)市場(chǎng)持續(xù)低迷的情況下，不少?gòu)S商在降價(jià)消化庫(kù)存的同時(shí)，也開(kāi)始在往新技術(shù)新產(chǎn)品上發(fā)力，試圖重新激起市場(chǎng)的熱情。比如存儲(chǔ)大廠(chǎng)三星，就在近日就發(fā)布了下一代標(biāo)準(zhǔn)顯存產(chǎn)品
2023-07-22 00:01:001514 
三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動(dòng)輔助駕駛（FSD）芯片的訂單，這些訂單最初是交給臺(tái)積電代工的。之前，三星已經(jīng)成功取代了臺(tái)積電，為英特爾旗下自駕技術(shù)部門(mén)Mobileye生產(chǎn)芯片。
2023-07-19 17:01:08476 ，這款芯片將由三星代工，三星也將導(dǎo)入Watson系統(tǒng)。 ? IBM 使用自研AI 芯片降低成本 ? IBM致力于AI芯片研究多年，去年11月，發(fā)布了一款A(yù)I處理器，名為人工智能單元
2023-07-19 01:22:001384 
利用下一代處理器實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 下一代硅光子技術(shù)會(huì)是什么樣子？
2023-07-05 14:48:56334 
快科技6月14日消息，日產(chǎn)汽車(chē)于6月初向媒體展示了正在開(kāi)發(fā)的下一代輔助駕駛技術(shù)“Ground Truth Perception（GTP）”，同時(shí)宣布計(jì)劃在2020年代中期實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，并在2030年將其應(yīng)用于更多新車(chē)型中。
2023-06-15 17:28:00513 語(yǔ)義通信被認(rèn)為是具有潛力的下一代通信系統(tǒng)新范式，自第一代基于文本的語(yǔ)義通信系統(tǒng)提出以來(lái)，已出現(xiàn)面向各種不同信源的語(yǔ)義通信系統(tǒng)。
2023-06-06 10:48:241890 
是南湖，第三代架構(gòu)是昆明湖。香山開(kāi)源社區(qū)稱(chēng)，第一代“雁棲湖”架構(gòu)已經(jīng)成功流片，實(shí)測(cè)達(dá)到預(yù)期性能，第二代“南湖”架構(gòu)正在持續(xù)迭代優(yōu)化中。去年 8 月 24 日，中科院計(jì)算所、北京開(kāi)源芯片研究院、騰訊、阿里
2023-06-05 11:51:36
1.概述
XSP16 是一款集成 USB Power Delivery PD3.1 快充協(xié)議、PD2.0/3.0 快充協(xié)議、QC2.0/3.0 快充協(xié)議、華為 FCP 協(xié)議和三星 AFC 協(xié)議
2023-06-01 22:14:22
供應(yīng)SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協(xié)議芯片支持三星 AFC 協(xié)議，提供XPD720關(guān)鍵參數(shù) ，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車(chē)載充電器等設(shè)備的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿(mǎn)微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-06-01 10:10:41
供應(yīng)XPD320B 20w協(xié)議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協(xié)議，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車(chē)載充電器等設(shè)備的USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿(mǎn)微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-30 14:24:29
與 Cortex-A720，為下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片奠定了良好的基礎(chǔ)，我們將通過(guò)突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)與技術(shù)創(chuàng)新，為移動(dòng)終端提供令人驚嘆的性能和能效。 下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片將
2023-05-29 22:30:02434 供應(yīng)XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級(jí)代理富滿(mǎn)，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車(chē)載充電器等設(shè)備提供高性?xún)r(jià)比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿(mǎn)微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-29 11:37:36
供應(yīng)XPD319B 20w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-單C口快充方案，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車(chē)載充電器等設(shè)備提供高性?xún)r(jià)比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿(mǎn)微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-29 11:13:51
1.Arm 推出新智能手機(jī)技術(shù)，聯(lián)發(fā)科簽約使用 ? 據(jù)報(bào)道，5月29日，Arm推出了用于移動(dòng)設(shè)備的新芯片技術(shù)，聯(lián)發(fā)科表示將在下一代產(chǎn)品中使用該技術(shù)，稱(chēng)新芯片將有助于提高下一代智能手機(jī)的性能
2023-05-29 10:51:381129 供應(yīng)XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案 ，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿(mǎn)微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-29 10:09:46
。競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星早與另一間GPU大廠(chǎng)AMD合作，將其圖形技術(shù)帶入到手機(jī)上，具備了硬件加速光線(xiàn)追蹤和可變速率著色功能。雖然首款產(chǎn)品Exynos 2200并不算很成功，但三星未來(lái)必然會(huì)延續(xù)這種做法，加深與AMD的合作。
2023-05-28 08:51:03
S32G3開(kāi)發(fā)板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B
但是我們的開(kāi)發(fā)板使用的是三星的芯片（K4FBE3D4HM THCL）。
如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片？。以及如何支持新的DDR芯片？
2023-05-23 07:15:48
1.概述
XSP06 是一款集成 USB Power Delivery（PD2.0/3.0）快充協(xié)議，QC3.0/2.0 快充協(xié)議，和三星 AFC 快充協(xié)議（兼容 BC1.2）的 USB 多功能
2023-05-11 15:40:45
后發(fā)布了UWB技術(shù)的使用規(guī)定通知。UWB已被用于消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品中，比如三星的Galaxy S21，具備“一連指”功能的小米10，配置UWB芯片的iPhone11、iPhone12等。一些芯片廠(chǎng)商也提供
2023-05-11 11:51:43
、 S21+ 和 S21 Ultra，同時(shí)三星也推出了采用 UWB 技術(shù)的 SmartTag+ 智能追蹤器。
國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌小米推出了名為“一指連”的 UWB 連接技術(shù)，充分發(fā)揮自己智能家居生態(tài)的優(yōu)勢(shì)，未來(lái)
2023-05-11 11:45:42
三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)是一種具有可作三個(gè)方向移動(dòng)的探測(cè)器，可在三個(gè)相互垂直的導(dǎo)軌上移動(dòng)，此探測(cè)器以接觸或非接觸等方式傳送訊號(hào)，三個(gè)軸之位移量測(cè)系統(tǒng)（如光學(xué)尺）經(jīng)數(shù)據(jù)處理器或計(jì)算機(jī)等計(jì)算出工件的各點(diǎn)坐標(biāo)（x,y
2023-05-10 13:39:03
預(yù)定，英飛凌產(chǎn)品的交貨期普遍偏長(zhǎng)，包括IPW和IPD系列，在現(xiàn)貨市場(chǎng)上較為緊缺。
另外，英飛凌推出首款車(chē)用LPDDR閃存芯片——Infineon SEMPER X1，以滿(mǎn)足下一代汽車(chē)E/E架構(gòu)的新需求
2023-05-10 10:54:09
使用哪些頻率的關(guān)鍵力量。在日本，NTT
DoCoMo與諾基亞、三星、愛(ài)立信、華為和富士通合作，對(duì)28GHz以及其它頻率進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試。2015年2月，三星進(jìn)行了信道測(cè)量，并證明了28GHz是蜂窩通信的一個(gè)
2023-05-05 09:52:51
貼片三電極氣體放電管避雷器 三極氣體放電管避雷器顯著提高了對(duì)由雷電或與交流電源線(xiàn)意外接觸引起的電壓瞬變的保護(hù)。隨著計(jì)算機(jī)建模模擬的改進(jìn)，3RS下一代系列在快速上升的事件中提供了增強(qiáng)的電壓
2023-05-03 08:19:16
供應(yīng)XPD767BP18 支持三星pps快充協(xié)議芯片-65W和65W以?xún)?nèi)多口互聯(lián)，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向富滿(mǎn)微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-04-26 10:22:36
供應(yīng)XPD977 65W和65W以?xún)?nèi)移動(dòng)電源多協(xié)議快充芯片-多功能USB三端口控制器，XPD977 是一款集成 USB Type-C、USB PowerDelivery（PD
2023-04-25 11:44:53
。標(biāo)簽顯示在對(duì)應(yīng)于+90o連接的圖中，其中三角洲側(cè)的正序列與星側(cè)的正序列領(lǐng)先90o。因此，線(xiàn)路電流流過(guò)相位A和A。 另一種方法是將增量標(biāo)記為 b→a、c→b 和 a→c;因此，我們得到了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)
2023-04-20 17:39:25
快充協(xié)議、華為FCP 協(xié)議和三星 AFC 快充協(xié)議（兼容 BC1.2）的 USB Type-C 多功能取電芯片，支持和其它 MCU共用 D+D-網(wǎng)絡(luò)，自動(dòng)識(shí)別電腦或充電器。支持從充電器/車(chē)充等電源上
2023-04-11 10:38:57
科技、優(yōu)博訊等單位共同支持，以“技術(shù)構(gòu)筑萬(wàn)物智聯(lián)”為主題，匯聚學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界前沿技術(shù)，分享當(dāng)下技術(shù)成果，探索下一代技術(shù)方向，共繪未來(lái)開(kāi)源生態(tài)新藍(lán)圖。2023年1月9日，OpenHarmony生態(tài)使能
2023-03-28 10:44:51
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