英飛凌和快捷半導體宣布，針對英飛凌先進的車用 MOSFET 封裝技術 H-PSOF（帶散熱器的塑膠小型扁平引腳封裝）簽訂授權協議，該技術是符合 JEDEC 標準的 TO 無導線封裝 （MO-299）。

　　該封裝適用于高電流汽車應用，包括油電混合車電池管理、電子動力轉向 （EPS）、主動式交流發電機及其他高負載電力系統。TO 無導線封裝是第一個提供 300A 電流功能的封裝，在電路板空間方面也具備顯著優勢，相較于目前的 D2PAK 封裝，可減少 20% 以上的體積及 50% 的封裝高度。

　　為滿足針對效率提升及降低廢氣排放的相關規範，汽車電子廠商開發全新的引擎自動啟閉系統、電子動力轉向、電池管理及主動式交流發電機，不斷尋求創新解決方案，同時也必須盡可能降低由單一供應商供應產品的風險。快捷與英飛凌為了確保穩定的供貨來源，協議共同提供先進MOSFET TO 無導線封裝解決方案至汽車市場，同時降低了單一供應商來源的相關風險。

　　快捷半導體最新的 MOSFET 技術將採 TO 無導線功率封裝技術，預計于 2012 年下半年提供首次採用 TO 無導線封裝的 MOSFET 樣品，并于 2013 年年中開始量產。

　　快捷半導體汽車電子部門副總裁 Marion Limmer 表示：「快捷半導體在汽車電子產業累積長久的經驗，帶領業界滿足現今汽車製造商對于功率半導體之需求。快捷半導體部署這項 TO 無導線功率封裝技術之后，就能協助設計人員運用最新的低電阻 MOSFET 技術，進一步擴展本公司在汽車電子市場的地位。」

　　英飛凌汽車電子事業處總裁 Jochen Hanebeck 表示：「這項協議的簽訂有助于汽車產業在高電流功率裝置的部分，受益于在空間、效率及效能的眾多優點，并且獲得穩定的第二供應商來源。英飛凌身為汽車電力應用的技術領導者，利用本身的技術專業，提供汽車系統供應商提升效率及效能的 MOSFET 產品，同時降低單一供應商來源的風險。」

　　快捷半導體與全球頂尖的汽車製造商及系統供應商合作，建立各種半導體解決方案，支援各式汽車應用，包括現今車輛架構的電源管理最佳化、降低燃料消耗，以及減少環境污染物質。