等公司是這一歷史階段的先驅。現在，ASIC 供應商向所有人提供了設計基礎設施、芯片實施和工藝技術。在這個階段，半導體行業開始出現分化。有了設計限制，出現了一個更廣泛的工程師社區，它們可以設計和構建定制
2024-03-13 16:52:37
想問一下，半導體設備需要用到溫度傳感器的有那些設備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
從盤中孔到真空塞孔，線路板樹脂塞孔技術的演進之路
2024-02-25 09:17:07
128 線路板的層和階有什么區別？
2024-02-23 17:27:34154 共讀好書 半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20176 
隨著科技的飛速發展，半導體已經成為現代社會不可或缺的核心元器件。半導體封裝作為半導體產業鏈的重要環節，對保護芯片、提高芯片性能和降低生產成本具有重要意義。本文將以雙列直插式封裝（Dual In-line Package，DIP）為例，探討半導體封裝的發展歷程、技術特點、應用領域及未來趨勢。
2023-12-26 10:45:21414 
線路板設計之從超薄PCB板看靈動的電子產品設計
2023-12-25 10:14:06236 線路板金手指，真的有金嗎？
2023-12-21 11:07:08273 貼片加工中熱分析可協助設計人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設計人員確定元件或線路板是否會因為高溫而燒壞。簡單的熱分析只是計算線路板的平均溫度，復雜的則要對含多個線路板的電子設備建立瞬態模型。
2023-12-20 15:47:3486 一文詳解pcb線路板的ipc標準
2023-12-15 14:47:011826 線路板元器件標識你認識多少？
2023-12-15 14:44:51546 
在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導體封裝的不同分類，包括制造半導體封裝所用材料的類型、半導體封裝的獨特制造工藝，以及半導體封裝的應用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
。目前，凱仕德離子風機，離子風棒，凱仕德空間離子棒具有很好的去除工業靜電的作用，已應用于大多數半導體生產中。
2023-12-12 17:18:54
廢舊線路板板檢測、廢舊線路板板回收、廢舊線路板板提煉技術就是綜身受益的一門技術，可提供的原材料的來源是源源不斷，能夠從電子垃圾里提煉黃金的材料有很多，如常見的廢舊電腦主板、cpu、內存條、聲卡、顯卡、網卡、廢舊手機、打印機、VCD、DVD、通訊線路板、電視機、數碼電子產品、冰箱洗衣機、游戲機、學習機
2023-12-11 16:29:27136 線路板知識之pcb有沒有3層板？
2023-12-06 14:39:22741 貼片加工中熱分析可協助設計人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設計人員確定元件或線路板是否會因為高溫而燒壞。簡單的熱分析只是計算線路板的平均溫度，復雜的則要對含多個線路板的電子設備建立瞬態模型。
2023-11-30 15:36:4792 貼片加工中熱分析可協助設計人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設計人員確定元件或線路板是否會因為高溫而燒壞。簡單的熱分析只是計算線路板的平均溫度，復雜的則要對含多個線路板的電子設備建立瞬態模型。
2023-11-29 15:35:36107 異構集成時代半導體封裝技術的價值
2023-11-28 16:14:14223 
pcb線路板功能有哪些
2023-11-28 15:09:353399 高溫高壓力的pcb線路板壓合
2023-11-28 15:05:37329 pcb軟性線路板是一種采用柔性基材和覆銅膜構成且具有高度的柔韌性和折疊性的pcb線路板，本文小編就和大家介紹一下pcb軟性線路板的優點以及應用。
2023-11-21 16:36:00532 泡腳桶的線路板，不怕水，不怕壞，你信嗎？
2023-11-21 09:51:06212 
透明線路板
2023-11-20 10:35:02492 教你如何選購便宜又優質的線路板
2023-11-16 10:58:02367 其實除了這些傳統的封裝，還有很多隨著半導體發展新出現的封裝技術，如一系列的先進封裝和晶圓級封裝等等。盡管半導體封裝技術不斷發展，但仍面臨著一些挑戰。首先，隨著半導體元件尺寸的不斷縮小，封裝
2023-11-15 15:28:431071 
線路板廠在線為您解答pcb如何拼版
2023-11-15 11:09:53406 線路板80L高低溫試驗箱控制器采用進口“TEMI”880彩色型5.7寸或10.4寸原裝進口微電腦液晶顯示觸控式屏幕直接按鍵型，中英文表示及320×240點的圖形之廣視角，高對比附可調背光功能之溫濕度
2023-11-13 16:58:52
pcb線路板的烘烤工藝解說
2023-11-10 14:11:35728 關于線路板的有趣知識，你知道多少，按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。線路板的優 點大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產水平，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。接下來我給大家介紹一下線路板設計的主要流程是什么？線路板設計應注意那些事項？
2023-11-08 17:15:52647 環氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產效率等優點, 目前已經成為半導體封裝不可或缺的重要材料。本文簡單介紹了環氧模塑料在半導體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56533 
中國線路板技術的創新與挑戰：從低端到高端的轉型
2023-11-07 10:38:13283 中TG線路板PCB
2023-11-07 10:36:321844 pcb線路板六層板
2023-11-06 10:04:361045 線路板與油氣板塊的互利共贏關系：線路板如何適應和推動油氣行業的發展和創新
2023-11-01 15:39:41159 線路板PCB：特斯拉Cybertruck的核心技術
2023-10-25 10:49:18349 科技新勢力，引領向未來 當談及現代科技中的傳感器射頻/微波技術時，陶瓷線路板是不可或缺的重要組成部分。作為這一領域的創新引領者，陶瓷線路板以其卓越的性能和獨特的特點，推動著傳感器射頻/微波技術的革新
2023-10-13 08:39:38282 四層pcb線路板如何布線
2023-10-12 10:41:58908 pcb線路板生產步驟
2023-10-12 10:40:223073 pcb線路板接線方式
2023-10-11 17:10:251518 半導體封裝技術的發展一直都是電子行業持續創新的重要驅動力。隨著集成電路技術的發展，半導體封裝技術也經歷了從基礎的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導體封裝工藝的四個等級，以助讀者更好地理解這一關鍵技術。
2023-10-09 09:31:55932 
半導體封裝是半導體制造過程中不可或缺的一部分，它保護了敏感的半導體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機械接口。本文將詳細探討半導體封裝的功能和應用范圍。
2023-09-28 08:50:491269 
本文檔的主要內容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
線路板的光刻技術
2023-09-21 10:20:34607 
LED燈板拼接屏線路板
2023-09-20 10:32:30686 PCB線路板溯源鐳雕機，電路板追溯碼機，簡易溯源碼鐳雕機，激光打碼機，涂層打碼機，溯源標識機，PCB溯源碼制作流程，激光打碼機怎樣調試性能特征 維品科技適用于
2023-09-18 21:16:16
當線路板消失了，我們還能怎么活？
2023-09-18 10:34:13205 三星電機是韓國最大的半導體封裝基板公司，將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導體封裝基板，展示其技術。
2023-09-08 11:03:20241 線路板中的SMT貼片基本流程
2023-09-04 11:05:43672 半導體封裝是一個關鍵的制程環節，對產品性能和可靠性有著重要影響。X射線檢測技術由于其優異的無損檢測能力，在半導體封裝檢測中發揮了重要作用。 檢測半導體封裝中的缺陷 在半導體封裝過程中，由于各種原因
2023-08-29 10:10:45384 目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業，相較于傳統的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。
在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設計的模具，該模具的開窗口是基于所需的實際焊球
2023-08-21 13:38:06
從事半導體行業，尤其是半導體封裝行業的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-08-21 11:05:14524 
許多HAM平時都要制作各式各樣的線路板以滿足自己的設計需要，這些線路板有低頻線路板和高頻線路板兩種，但后者制作較多，為了提高線路板的導電率，降低線路損耗，許多HAM想盡 了辦法去改善其導線性能，比如鍍錫。
2023-08-15 14:30:02437 FPC（Flexible Printed Circuit）柔性線路板是一種具有彎曲和折疊性能的電路板，它由柔性基材和導電線路組成。以下是制作FPC柔性線路板的一般步驟。
2023-08-10 08:34:571295 先楫半導體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
單面線路板冷熱沖擊試驗箱 執行高溫，低溫，高低溫沖擊等試驗標準，性能密，值得信賴。艾思荔品牌品牌，能根據客戶要求，快速生產各型號的沖擊試驗箱。可滿足標準：GB2423.22-89Na
2023-08-08 13:43:44
近年來，半導體封裝變得越發復雜，更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業內人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優化封裝特性。在之前的文章：[半導體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
所謂“軟封裝”就是不需要利用封裝外殼來進行集成電路芯片的安裝和保護，而是借助于有機材料的印制線路板或陶瓷金屬化布線基片，將芯片直接安置在預定的位置上，再用金屬線將芯片各輸出、輸入端與印制線或金屬化布線相連接，然后用軟包封材料將芯片
2023-08-04 14:34:48470 線路板焊接是電子技術的重要組成部分。進行正確的焊點設計和良好的加工工藝（即線路板焊接工藝），是獲得可靠焊接的關鍵因素。所謂“可靠”是指焊點不僅在產品剛生產出來時具有所要求的一切性質，而且在電子產品的整個使用壽命中，都應保證工作無誤。
2023-08-04 14:22:22302 電子封裝技術與器件的硬件結構有關。這些硬件結構包括有源元件1（如半導體）和無源元件2（如電阻器和電容器3）。因此，電子封裝技術涵蓋的范圍較廣，可分為0級封裝到3級封裝等四個不同等級。圖1展示了半導體封裝工藝的整個流程。
2023-08-01 16:45:03576 
從事半導體行業，尤其是半導體封裝行業的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
2023-08-01 11:48:081172 
GLL3-80G主線路板原理圖
2023-07-31 17:35:33
0 在電子設備制造中，線路板已成為關鍵組成部分之一。為了保護線路板不受外界因素的損害，如水分、濕度、腐蝕等，三防漆涂覆技術應運而生。本文將詳細介紹線路板三防漆涂覆的技巧和工藝要求，幫助讀者更好地了解和應用這項技術。
2023-07-25 16:51:481168 的缺陷就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差，會導致線路板難焊接、阻抗過高導致導電性能差或整板性能的不穩定。 4、PCB線路板中的導體中會有各種信號傳遞，當為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身
2023-06-26 15:38:22
，應用于電子線路板生產制造的EAMP技術日趨成熟，“材料+工藝”配套技術已實現全面突破，生產產品完成各端驗證，當下已經發展成為一種滿足商業化標準、可大規模應用的生產手段。同時，這種新型線路板級電子增材制造(EAMP)技術的出現，可有
2023-06-26 11:20:30693 
半導體芯片是如何封裝的？這是一個很好的問題。半導體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標是將裸露的芯片保護起來，同時連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設備中使用。
2023-06-21 14:33:561349 線路板孔無銅的原因可能有以下幾種： 1.?鉆孔不良：鉆孔不良可能導致孔內殘留銅屑或者孔徑不足，從而導致線路板孔無銅。 2.?化學鍍銅不良：化學鍍銅是一種常用的線路板表面處理方法，如果化學鍍銅不良
2023-06-15 17:01:461524 高頻PCB線路板如何處理板面出現起泡問題
（ 以下文字均從網絡轉載，歡迎大家補充，指正。）高頻PCB線路板板面起泡其實是板面結合力不良的問題，再引申也就是高頻PCB線路板板面的表面質量問題，這包含
2023-06-09 14:44:53
微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術
2023-06-06 10:25:48424 
出現問題的地方，是影響阻抗的關鍵環節。化學鍍錫層最大的缺陷就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差，會導致線路板難焊接、阻抗過高導致導電性能差或整板性能的不穩定。
4.PCB線路板中的導體中會有各種信號
2023-06-01 14:53:32
電子線路板冷熱沖擊試驗箱參數要求：1．型號:TS-80；TS-150；TS-225；TS-408；TS-800；TS-10002．溫度范圍:“B”代表:0℃～+150℃
2023-05-31 10:47:10
隨著新一代5G網絡、IoT物聯網技術和AI人工智能技術的迅猛發展，小型化已成為筆電服務器、智能穿戴、智能家居等各種電子產品最重要的發展趨勢之一。中微愛芯可提供采用XSON、QFN、SOT等小封裝的邏輯芯片，可最大程度地減少外部元器件尺寸，節省PCB的寶貴空間。
2023-05-31 09:34:23642 
軟性電路板又稱柔性線路板、撓性線路板。簡稱軟板或FPC，是相對于一般而言硬樹脂線路板而言，軟性電路板有著配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優點。
2023-05-29 14:55:551075 當談及現代科技中的傳感器射頻/微波技術時，陶瓷線路板是不可或缺的重要組成部分。作為這一領域的創新引領者，陶瓷線路板以其卓越的性能和獨特的特點，推動著傳感器射頻/微波技術的革新。本文將為您揭示陶瓷線路板在該領域的重要性，并通過數據展示其卓越的優勢。
2023-05-25 15:30:20384 
本文以半導體封裝技術為研究對象，在論述半導體封裝技術及其重要作用的基礎上，探究了現階段半導體封裝技術的芯片保護、電氣功能實現、通用性、封裝界面標準化、散熱冷卻功能等諸多發展趨勢，深入研究了半導體前端
2023-05-16 10:06:00497 增強塑料（FR-4）基板不同，陶瓷線路板使用陶瓷基板，可以提供更高的溫度穩定性、更好的機械強度、更好的介電性能和更長的壽命。陶瓷線路板主要應用于高溫、高頻和高功率電路，例如LED燈、功率放大器、半導體激光器、射頻收發器、傳感器和微波器件等領域。 線路板
2023-05-15 14:21:09769 
隨著半導體工藝的不斷進步，封裝技術也在逐漸演變。晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging，WLP）和傳統封裝技術之間的差異，以及這兩種技術在半導體行業的發展趨勢和應用領域，值得我們深入了解。
2023-05-12 13:26:05681 
隨著電子產品的迅速發展，半導體封裝技術已經成為整個半導體產業的重要組成部分。從早期的簡單封裝到現代高密度、高集成度的封裝，半導體封裝技術在不斷地演進。目前，市場上常見的半導體封裝技術可以歸納為三大類：傳統封裝技術、表面貼裝技術和先進封裝技術。本文將詳細介紹這三大類半導體封裝技術的特點、優勢和發展趨勢。
2023-04-25 16:46:21682 
陶瓷線路板和金屬導體之間的熱膨脹系數存在差異時，隨著溫度的升高或下降，兩種材料之間會產生熱應力。這會對它們之間的結合力造成影響。當溫度升高時，熱膨脹系數小的陶瓷線路板會縮小，而熱膨脹系數大的金屬導體則會膨脹。這會導致兩者之間產生間隙，從而影響它們之間的結合力，增加分離風險。
2023-04-17 11:18:300 通常情況下雙面沉金PCB線路板有哪些優勢？
2023-04-14 15:20:40
為什么說控制阻抗在對PCB線路板如此重要？
2023-04-14 15:09:13
PCB墊表面的銅在空氣中容易氧化污染，所以必須對PCB進行表面處理。那么pcb線路板表面常見的處理方法有哪幾種呢？
2023-04-14 14:34:15
技術及工藝的先進性，還較大程度上依賴進口，未來進口替代空間較大。從中長期看，國內功率半導體需求將持續快速增長。根據前瞻產業研究院預測，到2026年分立器件的市場需求將超過3,700億元。近年來物聯網
2023-04-14 13:46:39
PCB線路板上面的線路離這么近不會有什么電磁干擾嗎？線路密集處的線路這么稠密，當它們通電后不會造成相互干擾嗎？
2023-04-11 17:25:28
制作PCB線路板時孔與線路位置偏應以哪個為基準效正？請高人指點！！！鉆孔與線路PAD的中心位置偏位
2023-04-06 16:07:13
PCB線路板制造切片每個步驟的注意事項是什么？
2023-04-06 15:48:14
FPC基本結構材料介紹 從撓性印制線路板的基本結構分析，構成撓性印制線路板的材料有絕緣基材、膠粘劑、金屬導體層（銅箔）和覆蓋層 。 01.銅箔基板（Copper Film） 銅箔：基本分
2023-03-31 15:58:18
半導體技術數據 SOT23-3
2023-03-27 11:55:45
如圖，第九道主流程為表面處理。表面處理的目的：顧名思義，是對線路板的表面進行處理，那線路板的表面是指什么呢？處理又是做什么呢？線路板的表面是指沒有被防焊油墨覆蓋的部分，比如焊盤、孔環、光標點，甚至
2023-03-24 16:59:47732 
如圖，第九道主流程為表面處理。表面處理的目的： 顧名思義，是對線路板的表面進行處理，那線路板的表面是指什么呢？處理又是做什么呢？線路板的表面是指沒有被防焊油墨覆蓋的部分，比如焊盤、孔環、光標點，甚至
2023-03-24 16:59:21
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