便攜設備的設計人員面臨著在終端應用中節(jié)省空間、提高效率和應對散熱問題的挑戰(zhàn)。為了順應這一趨勢，飛兆半導體公司（Fairchild Semiconductor）開發(fā)了FDZ661PZ和FDZ663P P溝道、1.5V規(guī)格的PowerTrench?薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET器件。

　　這些器件采用最新的“微間距”薄型WL-CSP封裝工藝，最大限度地減小線路板空間和RDS（ON），并在微小外形尺寸封裝中實現(xiàn)出色的散熱特性。

　　特性和優(yōu)勢

　　· 非常小的（0.8 x 0.8mm2）封裝僅占0.64mm2的印刷線路板面積，比2mm x 2mm CSP封裝的占位面積減小16%

　　· 安裝于印刷線路板時，達到低于0.4mm的超低側(cè)高

　　· VGS低至-1.5V，低的RDS（ON） 值

　　· 出色的散熱特性（1平方英寸 2盎司銅焊盤上，93度C/W的RΘJA）

　　· 滿足RoHS要求

　　· 適用于便攜應用的電池管理和負載開關(guān)功能

　　作為便攜技術(shù)的領先企業(yè)，飛兆半導體公司（Fairchild Semiconductor） 提供廣泛的模擬和功率知識產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品組合，可進行定制以滿足手機制造商的特定需求。飛兆半導體通過注重實現(xiàn)用戶滿意度和市場成功的特定模擬和功率功能，例如音頻、視頻、USB、ASSP/邏輯、RF電源、內(nèi)核電源和照明等，能夠提供改善功能性同時節(jié)省空間和功率的解決方案。