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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>三星GALAXY S III采用展訊TD基帶芯片

三星GALAXY S III采用展訊TD基帶芯片

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行業(yè)芯事行業(yè)資訊
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三星計(jì)劃將Galaxy AI擴(kuò)展至可穿戴設(shè)備

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值得關(guān)注的是,三星可穿戴設(shè)備或?qū)?nèi)置AI軟件,助力推進(jìn)數(shù)字健康發(fā)展,引領(lǐng)“全新智能健康體驗(yàn)新時(shí)代”。盡管尚未確認(rèn)此類設(shè)備的具體名稱,但結(jié)合此前信息,可以推測(cè)Galaxy AI將首先進(jìn)入Galaxy Watch系列,特別是預(yù)計(jì)于下半年亮相的Galaxy Watch 7。
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蘋果延長(zhǎng)高通基帶芯片授權(quán)至2027年

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2024-02-01 14:50:19370

三星Galaxy AI集成百度文心大模型

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三星Galaxy S24系列在印度預(yù)購(gòu)量突破25萬(wàn)臺(tái)

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2024-01-29 09:46:40240

三星Galaxy S24系列國(guó)行版發(fā)布

近日,三星舉辦Galaxy S24系列中國(guó)新品發(fā)布會(huì),并公布了與百度、WPS和美圖等公司的本土化合作內(nèi)容。其中,百度智能云成為三星Galaxy AI生態(tài)的戰(zhàn)略合作伙伴,美圖公司的自研AI視覺(jué)大模型MiracleVision將與三星相冊(cè)進(jìn)行深度合作,而WPS的AI能力則將為用戶提供生成文檔的便利。
2024-01-26 16:00:51266

今晚七點(diǎn)!三星Galaxy S24系列中國(guó)新品發(fā)布會(huì)

三星Galaxy S24系列中國(guó)新品發(fā)布會(huì),今晚不見(jiàn)不散!
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押注AI手機(jī)和谷歌大模型?三星Galaxy S24 Ultra VS iPhone15 Max

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2024-01-22 16:07:32453

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2024-01-18 17:36:18602

三星電子全球新品發(fā)布會(huì):Galaxy S24系列或搭A(yù)I功能技術(shù)

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5G射頻芯片基帶芯片是什么關(guān)系?

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采用兩片AD2S1210分別對(duì)旋變的粗機(jī)和精機(jī)進(jìn)行解碼,存在數(shù)據(jù)跳變的問(wèn)題怎么解決?

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電機(jī)的角啟動(dòng)是不是降低電機(jī)的啟動(dòng)電流?。?/a>

一枚小小基帶芯片讓蘋果栽了跟頭

這事不光影響到了iPhone的口碑,也影響到了蘋果手機(jī)的獨(dú)家銷售商——AT&T,三方之間逐漸心生嫌隙,而深究起來(lái),竟然只是因?yàn)橐幻缎⌒〉?b class="flag-6" style="color: red">基帶芯片。
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三星預(yù)計(jì)Galaxy S24系列出貨3500萬(wàn)部,比S23系列高出10%

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報(bào)告稱三星Galaxy S23系列手機(jī)前8個(gè)月銷量2289萬(wàn),比S22系列增長(zhǎng)22%

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三星Exynos處理器芯片將借新旗艦手機(jī)復(fù)活?

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三星S24系列將搭載Exynos自研處理器 北美市場(chǎng)仍用高通芯片

據(jù)悉,計(jì)劃于2024年上市的“galaxy s24”將采用雙處理器戰(zhàn)略,在“galaxy s24 plus”和“galaxy s24 plus”上搭載三星新一代處理器“exinus 2400
2023-10-12 09:50:47937

傳蘋果、三星曾就5G基帶芯片合作談判,但后者供應(yīng)成問(wèn)題

蘋果的工程師和管理人員現(xiàn)在意識(shí)到,5g基帶芯片內(nèi)部的開(kāi)發(fā)因?yàn)槠鋸?fù)雜性,與智能手機(jī)和筆記本電腦芯片不同。據(jù)報(bào)道,蘋果在2019年與高通的談判中已經(jīng)出現(xiàn)問(wèn)題,因此將方向轉(zhuǎn)向三星。
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ESP32-S3技術(shù)規(guī)格書

ESP32-S3 是一款低功耗的 MCU 系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC),支持 2.4 GHz Wi-Fi 和低功耗藍(lán)牙 (Bluetooth? LE) 無(wú)線通信。芯片集成了高性能的 Xtensa? 32 位 LX7 雙核處理器、超低功耗協(xié)處理器、Wi-Fi 基帶、藍(lán)牙基帶、RF 模塊以及外設(shè)。
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蘋果與高通再續(xù)三年基帶芯片合約

 在智能手機(jī)基帶芯片這一輪博弈中,高通明顯占據(jù)了上風(fēng),但“?!迸c“機(jī)”一向是相輔相成的。蘋果的“落敗”使得這家全球最具影響力的手機(jī)廠商下定決心臥薪嘗膽,更加堅(jiān)定自研基帶芯片的決心,目前正在緊張地進(jìn)行當(dāng)中。
2023-09-14 10:59:40222

收購(gòu)英特爾基帶業(yè)務(wù),蘋果致力自研

蘋果為了減少對(duì)高通的依賴度,一直在持續(xù)開(kāi)發(fā)基帶芯片,并于2019年以10億美元收購(gòu)了英特爾的基帶芯片事業(yè)。2019年,英特爾退出了5g手機(jī)基帶芯片項(xiàng)目。英特爾宣布將集中投資5g網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)的發(fā)展。
2023-09-13 09:54:30580

高通繼續(xù)為iPhone提供5G基帶芯片

  高通宣布將繼續(xù)為蘋果iPhone提供5G基帶芯片至 2026 年,這一期限延長(zhǎng)了原合同三年。這意味著在未來(lái)三年內(nèi),蘋果的iPhone、iPad和Apple Watch將繼續(xù)使用高通的5G基帶芯片。
2023-09-12 14:43:57589

傳蘋果自研5G基帶芯片將于2025年面世,iPhone SE 4首發(fā)搭載

郭明錤是蘋果iphone 4的第一個(gè)部署se是自研5G基帶芯片還只是推測(cè),但高通芯片設(shè)計(jì)的基帶芯片為了擺脫正在大量投資。高通長(zhǎng)期以來(lái)一直向蘋果提供iphone的5g基帶芯片。蘋果已經(jīng)收購(gòu)了英特爾的大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),并將繼續(xù)測(cè)試和構(gòu)建iphone的內(nèi)置基礎(chǔ)芯片。
2023-09-11 11:32:02660

傳蘋果自研5G基帶芯片將于2025年面世;鴻海擬與意法半導(dǎo)體聯(lián)手在印度建設(shè)芯片

設(shè)計(jì)。iPhone SE 4顯示屏預(yù)計(jì)會(huì)更大,類似iPhone 14采用的全面屏。另外,蘋果將放棄物理Home按鍵,轉(zhuǎn)而提供Face ID進(jìn)行身份驗(yàn)證。該設(shè)備還將通過(guò)更好的基帶芯片(或稱調(diào)制解調(diào)器)和處理器進(jìn)行
2023-09-08 16:55:02673

K9無(wú)線充電10W充電器PCBA無(wú)線快充方案SOP16封裝外置SOP8和SOT23-6的MOS

概述: FS68002A是一款10W的無(wú)線充IC,采用SOP16封裝,兼容 WPC Qi v1.2.4 標(biāo)準(zhǔn),支持5W、蘋果 7.5W、三星 10W 充電。 可以支持iPhone 12/13系列手機(jī)
2023-09-07 21:05:15

創(chuàng)龍科技位居頭版,2023深圳elexcon電子為智能化賦能!

球返修機(jī)、下料機(jī)等多款設(shè)備,帶來(lái)一站式植球解決方案。 ? ? 展會(huì)首日,UCle?聯(lián)盟、平頭哥、NXP、Infineon、ST、Qorvo、TI、Arm、ADI、Renesas、芯原股份、三星電子
2023-08-24 11:49:00

TD1730 高性能PWM控制器芯片

TD1730 高性能PWM控制器芯片 一般說(shuō)明 TD1730是一個(gè)單相、恒定對(duì)時(shí)間、同步的PWM控制器,它驅(qū)動(dòng)n通道MOSFETs。TD1730降低高壓電壓,在筆記本電腦中產(chǎn)生低壓芯片組或RAM電源
2023-08-15 14:52:06392

旋轉(zhuǎn)表圈更薄、屏幕加大!三星Galaxy Watch6系列智能手表發(fā)布

元)。 ? ? 根據(jù)介紹,Galaxy Watch6系列智能手表搭載新一代處理器Exynos W930芯片。此前,Galaxy Watch 4和Galaxy Watch 5系列采用的是Exynos W920芯片。就在Galaxy Watch6系列發(fā)布之前,Exynos W930芯片就已經(jīng)
2023-07-29 00:58:003134

折疊屏手機(jī)逆勢(shì)增長(zhǎng)!三星發(fā)布Galaxy ZFlip5和Z Flod5,與中國(guó)廠商激烈競(jìng)爭(zhēng)

7月26日,三星Galaxy Unpacked 2023發(fā)布會(huì)上,推出了Galaxy Z Flip5和Galaxy Z Fold5。而在7月12日榮耀發(fā)布了新一代折疊屏手機(jī)Magic V2,以輕薄
2023-07-27 17:59:101675

182.角降壓?jiǎn)?dòng) #shorts

充八萬(wàn)發(fā)布于 2023-07-22 06:06:22

VersaClock III 評(píng)估板示意圖s

VersaClock III 評(píng)估板示意圖s
2023-07-20 18:34:050

三星Galaxy Z Flip 4屏幕現(xiàn)綠線,售后不給換

Galaxy Z Flip 4 用戶免費(fèi)更換受損的屏幕,當(dāng)用戶試圖通過(guò)推特聯(lián)系三星時(shí),也沒(méi)有收到該公司社交媒體團(tuán)隊(duì)的任何回應(yīng)。
2023-07-18 16:40:05877

角降壓?jiǎn)?dòng)程序怎么編寫?

YS YYDS發(fā)布于 2023-07-06 21:51:20

角正反轉(zhuǎn)降壓?jiǎn)?dòng)控制回路#角正反轉(zhuǎn)

學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2023-06-26 19:44:42

手動(dòng)角降壓?jiǎn)?dòng)#角形降壓?jiǎn)?dòng)

學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2023-06-26 19:38:43

星形接法接線圖#角接線

學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2023-06-26 19:35:13

空氣延時(shí)觸頭角降壓?jiǎn)?dòng)#角形降壓?jiǎn)?dòng)

學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2023-06-26 19:30:43

【機(jī)器視覺(jué)】歡創(chuàng)播報(bào) | 三星或?qū)⒅匦略O(shè)計(jì)Galaxy XR

1 三星或?qū)⒅匦略O(shè)計(jì)Galaxy XR 早前三星已經(jīng)證實(shí)將于谷歌合作開(kāi)發(fā)新的XR設(shè)備,但隨著Meta Quest 3和蘋果的Vision Pro陸續(xù)發(fā)布,三星帶感受到了來(lái)自友商的壓力。 ? 一直以來(lái)
2023-06-15 11:48:29609

桌面從睡眠中喚醒后無(wú)法訪問(wèn)Adafruit ESP8266怎么解決?

板。 重置電路板會(huì)修復(fù)它,它會(huì)再次工作,但每次,讓我的電腦進(jìn)入睡眠狀態(tài)和喚醒都會(huì)導(dǎo)致它無(wú)法被控制。發(fā)生這種情況時(shí),我檢查了其他計(jì)算機(jī),它們?nèi)匀荒軌蚩刂齐娐钒?。桌面通過(guò)以太網(wǎng)連接到網(wǎng)絡(luò)。 這也發(fā)生在我的三星
2023-06-05 08:51:18

USB PD3.1+PD+QC+AFC+FCP 快充協(xié)議取電芯片 PD誘騙芯片

1.概述 XSP16 是一款集成 USB Power Delivery PD3.1 快充協(xié)議、PD2.0/3.0 快充協(xié)議、QC2.0/3.0 快充協(xié)議、華為 FCP 協(xié)議和三星 AFC 協(xié)議
2023-06-01 22:14:22

SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協(xié)議芯片支持三星 AFC 協(xié)議

供應(yīng)SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協(xié)議芯片支持三星 AFC 協(xié)議,提供XPD720關(guān)鍵參數(shù) ,廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的 USB Type-C 端口充電解決方案,更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-06-01 10:10:41

XPD320B 20w協(xié)議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協(xié)議

供應(yīng)XPD320B 20w協(xié)議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協(xié)議,廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的USB Type-C 端口充電解決方案,更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>   
2023-05-30 14:24:29

XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級(jí)代理富滿

供應(yīng)XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級(jí)代理富滿,廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價(jià)比的 USB Type-C 端口充電解決方案,更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>  
2023-05-29 11:37:36

XPD319B 20w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-單C口快充方案

供應(yīng)XPD319B 20w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-單C口快充方案,廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價(jià)比的 USB Type-C 端口充電解決方案,更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>  
2023-05-29 11:13:51

XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案

供應(yīng)XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案 ,廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域,更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-29 10:09:46

NVIDIA仍不死心,再次加入ARM站場(chǎng)

。競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星早與另一間GPU大廠AMD合作,將其圖形技術(shù)帶入到手機(jī)上,具備了硬件加速光線追蹤和可變速率著色功能。雖然首款產(chǎn)品Exynos 2200并不算很成功,但三星未來(lái)必然會(huì)延續(xù)這種做法,加深與AMD的合作。
2023-05-28 08:51:03

如何查看S32G3支持的DDR芯片?

S32G3開(kāi)發(fā)板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B 但是我們的開(kāi)發(fā)板使用的是三星芯片(K4FBE3D4HM THCL)。 如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片?。以及如何支持新的DDR芯片
2023-05-23 07:15:48

PD誘騙芯片 QC誘騙芯片 PD QC快充取電芯片

1.概述 XSP06 是一款集成 USB Power Delivery(PD2.0/3.0)快充協(xié)議,QC3.0/2.0 快充協(xié)議,和三星 AFC 快充協(xié)議(兼容 BC1.2)的 USB 多功能
2023-05-11 15:40:45

帶你了解AirTag中的UWB技術(shù)

后發(fā)布了UWB技術(shù)的使用規(guī)定通知。UWB已被用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品中,比如三星Galaxy S21,具備“一連指”功能的小米10,配置UWB芯片的iPhone11、iPhone12等。一些芯片廠商也提供
2023-05-11 11:51:43

MLCC龍頭漲價(jià);車廠砍單芯片;臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消!

的裸片面積上實(shí)現(xiàn)相同的功能,從而實(shí)現(xiàn)了外設(shè)和存儲(chǔ)的更高集成度,新產(chǎn)品預(yù)計(jì)第四季度全面上市。 行業(yè)風(fēng)向 【三星將減產(chǎn)NAND閃存產(chǎn)能5%,西安廠為重點(diǎn)】 據(jù)韓媒報(bào)道,三星將在第二季度將其NAND產(chǎn)能
2023-05-10 10:54:09

μCOS-III教程.pdf

安富萊_STM32-V4開(kāi)發(fā)板_μCOS-III教程(V0.1a).pdf
2023-05-09 14:08:5210

哪些毫米波頻率會(huì)被5G采用呢?

使用哪些頻率的關(guān)鍵力量。在日本,NTT DoCoMo與諾基亞、三星、愛(ài)立信、華為和富士通合作,對(duì)28GHz以及其它頻率進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試。2015年2月,三星進(jìn)行了信道測(cè)量,并證明了28GHz是蜂窩通信的一個(gè)
2023-05-05 09:52:51

XPD767BP18 支持三星pps快充協(xié)議芯片-65W和65W以內(nèi)多口互聯(lián)

 供應(yīng)XPD767BP18 支持三星pps快充協(xié)議芯片-65W和65W以內(nèi)多口互聯(lián),更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向富滿微代理驪微電子申請(qǐng)。>>  
2023-04-26 10:22:36

E拆解:三星 Galaxy S23+IC組件大曝光

以往的設(shè)備拆解,我們都會(huì)先分享拆機(jī)的步驟,以及內(nèi)部構(gòu)造。但大家最關(guān)注的還是內(nèi)部的器件或者IC信息。那么這次關(guān)于三星 Galaxy S23+,我們就先來(lái)看看主板的IC與屏幕與攝像頭模組的情況。 主板
2023-04-25 15:33:413844

XPD977 65W和65W以內(nèi)移動(dòng)電源多協(xié)議快充芯片-多功能USB端口控制器

) 3.0/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快 充協(xié)議、VOOC 2.0 快充協(xié)議
2023-04-25 11:44:53

深度剖析角變壓器的相移

角變壓器,初級(jí)側(cè)Y連接,次級(jí)側(cè)角形連接,如下圖所示。極性標(biāo)記在每個(gè)相位上都標(biāo)明。繞組上的點(diǎn)表示在未接通的端子上同時(shí)為正的端子?!   ?b class="flag-6" style="color: red">星側(cè)的相位標(biāo)記為A,B,C,角洲側(cè)的相位標(biāo)記為a,b,c
2023-04-20 17:39:25

手機(jī)也能拍出專業(yè)大片? 三星Galaxy S23系列幫你搞定

”,讓用戶實(shí)時(shí)獲得專業(yè)質(zhì)感大片。 高分辨率 盡展豐盈細(xì)節(jié) 三星Galaxy S23和三星Galaxy S23+ 以5000萬(wàn)像素廣角攝像頭與強(qiáng)大的芯片協(xié)同工作,通過(guò)快速多幀融合及細(xì)節(jié)增強(qiáng)技術(shù)的加持,一秒輸出高分辨率的高清照片,隨意放大還可發(fā)現(xiàn)圖像的豐盈細(xì)節(jié),探尋
2023-04-20 10:26:041283

VersaClock LP / III 用戶指南(ver 4.1)

VersaClock LP / III 用戶指南 (ver 4.1)
2023-04-17 19:34:150

VersaClock III 評(píng)估板示意圖s

VersaClock III 評(píng)估板示意圖s
2023-04-12 18:35:270

PD QC受電端協(xié)議芯片-XSP12 帶MCU功能

快充協(xié)議、華為FCP 協(xié)議和三星 AFC 快充協(xié)議(兼容 BC1.2)的 USB Type-C 多功能取電芯片,支持和其它 MCU共用 D+D-網(wǎng)絡(luò),自動(dòng)識(shí)別電腦或充電器。支持從充電器/車充等電源上
2023-04-11 10:38:57

三星或創(chuàng)14年最差業(yè)績(jī)逆周期擴(kuò)產(chǎn)打壓對(duì)手

三星時(shí)事熱點(diǎn)行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2023-04-06 16:41:07

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