。 ? 近年來隨著汽車電子，高端消費電子，工業控制，工業電源以及光伏儲能等領域的發展，電容元件也在提升性能推陳出新。近半年，在電容領域，國外廠商推出了哪些新品，在哪些特性上做了提升呢？ ? 村田：電容新品高性能小型化
2024-03-15 00:16:00
2243 INDUSTRIAL SSD, MSATA, 64GB, PSL
2024-03-14 23:00:26
SSD 960GB X-75M MSATA
2024-03-14 22:37:58
SSD 512GB MLC MSATA
2024-03-14 21:39:58
纜線 A 公型至 Mini-B 公型（5 位置） 3.28'（1.00m）
2024-03-14 21:21:01
SSD 8GB FLASH MSATA MLC H1-M
2024-03-14 20:42:43
SSD MSATA 8GB MLC
2024-03-14 20:16:33
SSD 2GB MSATA UMLC
2024-03-14 20:16:33
SSD 4GB MLC MSATA SATAIII
2024-03-14 20:16:30
SSD 8GB MLC MSATA SATAIII
2024-03-14 20:16:30
SSD 128GB SLC MSATA SATAIII
2024-03-14 20:16:27
SSD 16GB SLC MSATA SATAIII
2024-03-14 20:16:27
SSD 32GB SLC MSATA SATAIII
2024-03-14 20:16:27
電子元器件小型化、可貼片化是發展的大趨勢，雖然對于薄膜電容來講，貼片式的目前也有這種產品，但成本極為昂貴，還無法普及，但確實有很多型號已經做到了小型化。
2024-03-13 11:25:33210 HDI PCB，即高密度互連印刷電路板，是一種采用微孔技術制造的印刷電路板。它具有較高的線路密度、較小的孔徑和線寬，能夠滿足現代電子產品對于小型化、高性能的需求。
2024-03-08 18:24:02571 
固態硬盤（SSD）已經成為現代計算機存儲的主流設備。相比于傳統的機械硬盤，SSD具有更高的讀寫速度、更低的功耗以及更高的耐用性，當然封裝尺寸也在往小型化的發展。隨著SSD容量的不斷增長和應用場景的性能要求不斷提升，其晶振需求也變得越來越復雜。
2024-03-07 15:48:12741 
電子產品智能化、小型化發展日新月異，行業對電源模塊等元器件的高集成度、小型化、超薄化要求也不斷提高。
2024-03-01 11:39:34403 芯片原子鐘賽思是一家為萬物互聯同頻的時頻科技企業，基于業界的時頻科研與方案能力，賽思打造出軟硬一體化的時頻產品體系，面向電力、交通、通信、智能樓宇、數據中心、前沿領域等核心場景提供解決方案，持續為
2024-02-02 09:39:57
電源模塊老煉、電源模塊測試相關資質CNAS服務背景集電源模塊是現代化電子裝備的核心部件，電子裝備的?可靠性對電源模塊的質量提出更加苛刻的要求，并且隨著電源模塊小型化、系
2024-01-29 22:27:14
效率和更低的功耗。研發更高效的電源拓撲結構和優化電路設計是未來的發展方向。 DC電源模塊的未來發展方向與挑戰 小型化和集成化：隨著電子設備的小型化趨勢，DC電源模塊需要更小的體積和更高的密度。開發高度集成化和模塊化的設計，以適應日益多樣
2024-01-29 13:52:17131 
溫補晶振TCXO系統產品特色：低噪聲、高穩定、抗振、小型化、可定制。
2024-01-25 13:32:20
小型環境監測站WX-CQ12是一種小型化的環境監測設備或系統。它們通常包括空氣質量監測、水質監測、噪聲監測等多個方面，能夠實時、準確地收集環境數據，為環境保護提供科學依據。這些監測站通常由政府、企業
2024-01-16 15:15:52
AI、5G世代的來臨，云計算技術的與時俱進，加上數位轉型加速驅動，連帶讓固態硬盤（SSD）市場近年來競爭進入白熱化階段，比的除了是傳輸速度、數據處理能力、安全性、儲存空間外，更要比節能與面對嚴峻環境
2024-01-10 16:36:16531 
主要的產品技術發展方向。 另一主要趨勢則是小型化封裝。防雷擊和ESD靜電保護組件小型化的趨勢越來越明顯。特別是超極本、平板計算機及智能手機等產品蓬勃發展，更顯得客戶端對此需求越來越殷切。
2024-01-08 16:55:22
在相同的測試平臺環境中，傳統的SSD測試方案可擴展的SSD數量少，效率低，運營成本高，已無法滿足暴增的市場需求。高擴展、高效率、高性價比成為SSD測試行業的發展趨勢
2024-01-07 10:27:00186 
許多應用都出現了采用更小IGBT模塊，將復雜設計轉移給產業鏈上游的明顯趨勢。為了順應小型化和集成化的全球趨勢，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）推出
2024-01-05 08:13:54101 
共晶芯片焊接平臺因具有高效、低熱阻、低成本等優勢，被廣泛用于表面貼裝半導體分立器件的芯片焊接。隨著移動消費電子產品的大量使用，越來越多的 IC 芯片被放置到小型表面封裝中。對于底部沒有金屬化的小型
2024-01-04 10:57:14521 
【 2023 年 12 月 25 日，德國慕尼黑訊】 許多應用都出現了采用更小IGBT模塊，以及將復雜設計轉移給產業鏈上游的明顯趨勢。為了順應小型化和集成化的全球趨勢，英飛凌科技股份公司（FSE代碼
2024-01-02 16:25:23527 
摘 要:介紹了一種小型化的P波段腔體濾波器,通過對濾波器中諧振器的優化設計,減小了腔體濾波器的物理尺寸,滿足了四次以上諧波要求。同時通過對諧振器的變形設計大大減小同軸腔體的電容加載尺寸,使濾波器
2024-01-02 13:58:54404 
小型化、高穩定度恒溫晶振是一款尺寸為36.2*27.2*13mm的小體積超高穩OCXO。具有5E-11業內最高的溫度穩定性、秒穩優于5E-12性能。主要應用于三網合一、銀行、電力、基站、路由器、交換
2023-12-27 16:18:48
小型化高頻率恒溫晶振是一款尺寸為25.4*25.4*12.7mm的高穩定、高性價比OCXO。具有2E-10業內同級別最高的溫度穩定性，日老化優于0.2ppb/天性能；廣泛應用于基站、LTE、GSM
2023-12-22 11:02:38
高保持小型時鐘模塊是一款尺寸為36.2*27.2*15mm的小體積、保持能力優于±1.5us/24h（△T=±5℃）的時鐘模塊產品。產品特點：· 小體積，36.2*27.2*15mm的封裝尺寸
2023-12-20 16:06:00
了超小體積。 氮化鎵（GaN）是氮和鎵的化合物。相比傳統硅基半導體，有著更出色的擊穿能力，更高的電子密度和電子遷移率，還有更高的工作溫度。 小型化趨勢 小米GaN充電器采用2顆KEMET聚合物鉭電容（100uF/ 25V）并聯使用作為輸出濾波。
2023-12-18 04:05:06194 
摘 要：該文設計實現了一種高抑制、小型化結構的窄帶腔體濾波器，利用加載電容的原理，在蓋板一側添加矩形金屬柱，增大了耦合電容，縮小了相鄰諧振腔之間的距離，從而實現了濾波器的小型化。通過CST仿真
2023-12-16 16:23:15688 
，成為了儲存領域的翹楚。如何在機箱有限的空間內使用U.2/U.3 SSD？如何在老舊的電腦系統中升級使用高速的U.2/U.3 SSD？ICY DOCK的ToughArmor MB111VP-B硬盤抽取
2023-12-11 18:02:20187 
遠距離微波散射通信系統中，收發端腔體濾波器需滿足低損耗、高耐受功率的性能要求[1-2]，但其面臨著小型化、快速仿真計算、抗振結構設計等技術難點。小型化是腔體濾波器當前的重要研究方向，主要通過電容加載的方式縮小濾波器體積
2023-12-10 15:15:51445 
MEMS振蕩器是一種基于微機電系統（MEMS）技術的微型振蕩器，其設計旨在實現小型化、低功耗和高穩定性。這種技術的成功應用使得MEMS振蕩器在各個領域都發揮著重要作用。
2023-12-08 14:34:28304 
一般來說，大多數電路使用DC電壓而不是交流電壓，AC/DC轉換器是必不可少的，它將商用交流電源轉換為DC電源。在相同功率的情況下，考慮到以下觀點，轉換器的小型化是趨勢節省空間和便攜性。
2023-11-23 09:53:16138 
本篇文章將深入探討千兆光模塊和萬兆光模塊的領先技術和研發趨勢。首先介紹了光模塊的工作原理和種類，接著介紹了千兆光模塊和萬兆光模塊的優勢和適用范圍。隨后，文章重點闡述了光模塊產業的供應鏈管理優勢和挑戰，并分享了供應商和制造商需要采取的最佳實踐。
2023-11-20 12:47:11484 產品序列，在基于對SuperView W1機型的深入研究基礎上，新推出的mini型光學3D表面輪廓儀SuperView WM100，以回應市場對小型化、便
2023-11-15 09:18:35
基于對SuperView W1機型的深入研究基礎上，新推出的mini型光學3D表面輪廓儀SuperView WM100，以回應市場對小型化、便攜式光學3
2023-11-14 11:13:10
電子發燒友網站提供《小型化高壓小功率電源的設計.doc》資料免費下載
2023-11-13 10:58:46
1 在半導體邏輯的研發中，“小型化的極限”一直被人們談論。正如上次提到的，尖端邏輯MOS FET的加工尺寸已不再與技術節點值相匹配，可以說晶體管的小型化已經達到了極限。那么DRAM的小型化又如何呢？
2023-11-08 11:38:29151 
電子發燒友網站提供《小型化射頻收發前端的電路設計.pdf》資料免費下載
2023-11-08 09:17:491 面對Mini/Micro LED行業超微化趨勢，福英達敢于亮劍！率先推出Mini/Micro LED封裝焊料解決方案，正走在國產錫膏封裝領域的最前列。
2023-11-08 09:11:50282 
ATM24C02儲存數據只能儲存小于255的數，要儲存大于255的數怎么解決？
2023-10-26 06:09:24
電子發燒友網站提供《微帶分支線定向耦合器的小型化設計.pdf》資料免費下載
2023-10-25 09:46:520 實現小型化電源設計的4個小技巧
2023-10-17 17:59:06292 
。 ???? COM-HPC被定義為最具可擴展性的計算機模塊(CoM)標準，涵蓋了從小型化設計到邊緣服務器設計的廣泛應用。這簡化了設計流程，并可
2023-10-12 11:44:19192 
初始化函數
void SSD2828_Init(void)
{
SSD2828_QSPI_Init();
//Packet Write Configuration
SSD
2023-09-28 06:16:21
128*64 OLED的驅動芯片SSD1306的數據手冊0.96oled一般用ssd1306驅動,ssd1306的指令豐富,但是在平常顯示使用默認的初始化命令,之后就是讀寫顯示數據了,網上的例程很多,除了常用的命令,還描述工作模式。。。
2023-09-27 07:59:54
在高速5G網絡快速發展的現在，為了提高設備的可攜能力，相關產品正面臨著小型化的挑戰，在每個市場中，設計人員都面臨著對縮小設備不斷增長的需求，這意味著內部連接器也必須做得更小。
2023-09-26 18:23:07397 
K58S12雷達微波模塊是一款小型化的微波感應模塊，基于多普勒原理， 采用平面天線收發高頻電磁波。其對從移動物體返回的電磁波進行放大，經微處 理器檢測后最終輸出有用的控制電平或控制狀態
2023-09-14 10:24:46
K58S50是一款小型化定頻5.8GHz微波感應模塊，其基于多普勒效應原理，采用平面天線收發高頻電磁波。其對從移動物體返回的電磁波進行放大，經微處理器檢測后最終輸出有用的控制電平或控制狀態。該微波
2023-09-14 10:18:45688 
概述K58S12雷達微波模是一款小型化的5.8GHz微波感應模塊，基于多普勒原理，采用平面天線收發高頻電磁波。其對從移動物體返回的電磁波進行放大，經微處理器檢測后最終輸出有用的控制電平或控制狀態
2023-09-14 10:12:43491 
概述 K58S22 是一款小型化定頻 5.8GHz 微波感應模塊，其基于多普勒效應原理，采用平面天線收發高頻 電磁波。其對從移動物體返回的電磁波進行放大，經微處理器檢測后最終輸出有用的控制
2023-09-14 10:06:07
?概述 K58S32 雷達微波模是一款小型化的 5.8GHz 微波感應模塊，基于多普勒原理，采用平面天線收發高頻電磁波。 其對從移動物體返回的電磁波進行放大，經微處理器檢測后最終輸出有用的控制電平或
2023-09-14 10:01:47
。在這樣的背景下，建興儲存科技（鎧俠子公司）憑借對市場需求的精準洞察，正式推出首款搭載KIOXIA第六代BiCS FLASH? 3D閃存顆粒的CL6系列工業級SSD。 CL6系列SSD采用PCIe? 4.0 x4傳輸模式與NVMe? 1.4c標準，支持全面成熟的主機內存緩沖（HMB）
2023-09-06 16:40:34772 
M12航空插頭的發展新趨勢包括數據信號傳送的高效運轉和智能化、各種數據信號傳送的一體化、商品容積的微型化小型化、商品的成本低化、觸碰件端接方法表貼化、控制模塊組成化、插下的方便快捷化等。這些趨勢表明，M12航空插頭正朝著更高效、更靈活、更小型、更智能的方向發展。
2023-08-31 11:25:04508 
(125℃, 車規級)在2020年應運而生。該系列主要是因應車載汽車產品，特別是ADAS 應用，小型化趨勢和降低整體解決方案成本而開發的，特別是近年來MLCC(尤其是車規0805尺寸及以上)供應緊張
2023-08-22 09:13:40334 
Mini54FDE作為從SPI設備發送16位數據，如何初始化？
2023-08-22 07:32:12
（125℃, 車規級）在2020年應運而生。該系列主要是因應車載汽車產品，特別是ADAS 應用，小型化趨勢和降低整體解決方案成本而開發的，特別是近年來MLCC（尤其是車規0805尺寸及以上）供應緊張
2023-08-17 16:52:40941 
實現ECU節省空間特點，兼顧小型化與高特性
2023-08-15 14:35:42328 
本文將介紹儲能電池的基本原理、設計思路、優勢分析以及未來發展趨勢，展望下一代能源儲存的突破。
2023-08-14 15:47:17448 
建興儲存科技（鎧俠子公司，鎧俠前身為東芝記憶體）推出了支持浸沒式液體冷卻5年保固的SSD產品-ER3系列企業級SATA SSD。ER3系列專為滿足當今大規模數據中心的嚴格要求而誕生，具有高可靠性
2023-08-10 11:21:05274 
摘要：MEMS（微機電系統）陀螺儀在慣性導航、姿態控制和運動測量等領域中具有重要應用。然而，傳統MEMS陀螺儀在尺寸和性能方面存在一定的限制。本文介紹了一種基于陶瓷基板的技術芯片實現了小型化MEMS
2023-07-10 15:03:37369 
小型化一直是電子行業的一個熱點，對電源尤其重要。電源的質量通常以單位體積的功率來衡量。ADI在本文討論了一些有助于實現小型化電源設計的注意事項。
2023-07-08 15:08:31339 
隨著無線通信行業膨脹式發展，系統對射頻器件的要求越來越高。作為射頻元器件的重要組成部分，濾波器的小型化、高性能和低成本已然成為行業研究的熱點與難點。
2023-06-26 14:23:31806 
，如何計算儲存512字節數據的機制原理，以及儲存耗費的時間，并且依據Mini51
的規格書提供之數據，計算掉電后至儲存完512字節數據所需外掛電容值。
2.1 機制原理
開啟欠壓檢測 (BOD) 功能
2023-06-25 06:39:02
在幾乎任何一種包含電子元件的產品中，小型化已經成為工程師們的永恒話題。 汽車、移動設備、醫療設備、國防系統、消費類電子產品、家用電器等設備都有一個共同點，即 為了滿足市場需求的變化，體積在不斷縮小
2023-06-21 13:05:01241 
小型化一直是電子行業的一個熱點，對電源尤其重要。電源的質量通常以單位體積的功率來衡量。本文討論了一些有助于實現小型化電源設計的注意事項。
2023-06-14 15:19:32401 
當談到電子連接器未來的發展趨勢時，我們可以從以下幾個方面來進行分析： 1、小型化和集成化：未來電子連接器的趨勢是更小型化和更高度集成。隨著電子設備尺寸的減小和功能的增加，連接器需要變得更小巧，以適應
2023-06-14 10:42:58645 
。SFP分類可分為速率分類、波長分類、模式分類。 SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半，只有大拇指大小。可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC一致。有些交換機廠商稱SFP模塊為小型化GBIC(MINI-GBIC) SFP光模塊的構成有：激光器(包括
2023-05-24 11:05:47731 
TE新一代小型化混合型標準線對板連接器，在設計之初就對域控連接的靈活布置需求進行了充分考量。其系列下的五組產品（板端及各自對配母端連接器）均在連接PIN位、端子線徑、產品尺寸上精心設計，以超級簡潔、高效的布置方案實現高效連接效果。
2023-05-19 15:06:11578 Mini-BIC結構的核心設計思想結合了連續域束縛態的垂直方向限制和光子晶體禁帶反射結構的橫向限制作用，通過對光子的三維強限制實現更小的結構尺寸。如圖1a所示，Mini-BIC結構由A和B兩套不同周期的光子晶體嵌套組成。
2023-05-08 10:10:02491 
在本研究工作中，所開發的流量計由兩個基于PMUT的收發器和一個測量通道組成。收發器包含前匹配層、防水層、小型化外殼等。作為塊體型壓電換能器的小型化替代方案，PMUT以彎曲模式（flexural mode）工作。PMUT由夾在兩個鉬（Mo）電極和硅（Si）無源層之間的薄膜ScAlN壓電層組成。
2023-05-05 09:47:44739 
小型化一直是電子行業的一個熱點，對電源尤其重要。電源的質量通常以單位體積的功率來衡量。本文討論了一些有助于實現小型化電源設計的注意事項。盡量減少外部元件數量電源通常由至少一個半導體和若干無源元件組成
2023-04-26 14:48:11292 
模擬集成電路遵循八邊形法則，即增益、線性度、電源電壓、電壓擺幅、速率、輸入/輸出阻抗、功耗、噪聲等相互制約，進行設計時應綜合考慮各個參數指標。小型化晶振的發展對電路有什么影響呢？
2023-04-04 11:34:24382 大家好。如果我把一個PCIe轉mSATA的轉接板接在SABRE板上，安裝Linux SATA驅動，可以使用mSATA嗎？
2023-03-30 07:56:31
SSD2828QL9
2023-03-29 21:57:42
SSD2828QN4R
2023-03-29 21:53:56
SSD2543QN4
2023-03-29 21:46:17
SSD2829QL9
2023-03-29 21:46:17
SSD6250QN4R
2023-03-29 21:46:17
SSD 8GB MSATA MLC SATA II
2023-03-29 19:23:46
SSD1963QL9
2023-03-29 17:59:13
在數字化背景下，模塊電源將朝著小型化與芯片化發展，貼合未來行業數字化與智能化的發展趨勢。模塊電源的體積、重量是由磁性元件和電容決定的，所以電源模塊可以采用更加薄的電容來縮小模塊電源的厚度。 但目前
2023-03-28 15:24:58466 
多單元天線陣，無論是基站側還是終端側，在小型化設計時，單元間距較近，存在耦合。
2023-03-27 15:14:27671 
。 開關電源是指通過控制開關開通和關斷的時間比率，維持穩定輸出電壓的一種電源，具備功耗小、轉化效率高、負載穩定度高等優點，故其已經逐步代替線性電源成為電源主要品種，占電源市場規模一半以上。 集成化、小型化大勢所趨，模塊電源優勢
2023-03-25 06:55:05413 
大勢所趨，模塊電源優勢明顯如今電子設備內部功能結構日趨復雜，集成化可有效減少內部引線長度降低寄生參數，降低電源系統設計成本；小型化在航空航天等對體積、重量、參數分配要求嚴苛的領域占有優勢。模塊電源集成度高
2023-03-24 15:42:26
大勢所趨，模塊電源優勢明顯如今電子設備內部功能結構日趨復雜，集成化可有效減少內部引線長度降低寄生參數，降低電源系統設計成本；小型化在航空航天等對體積、重量、參數分配要求嚴苛的領域占有優勢。模塊電源集成度高
2023-03-24 15:23:18
隨著科技的飛速發展、電子產品都在朝著輕量化、多功能化、小型化的方向發展著，電源模塊灌封膠在電源模塊的日常工作防護上、具有非常理想的保護性能
2023-03-23 17:01:35573 
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