高通技術(shù)公司重磅推出了全新的第三代驍龍?7+移動(dòng)平臺(tái)，這一創(chuàng)新成果成功將終端側(cè)生成式AI技術(shù)引入至驍龍7系，開啟了全新的智能時(shí)代。這款移動(dòng)平臺(tái)不僅兼容眾多AI模型，如Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2以及智譜ChatGLM等大語(yǔ)言模型，讓AI的應(yīng)用更加廣泛和深入。
2024-03-22 14:13:56
52 3月18日下午，高通公司在北京望京凱越酒店召開了驍龍新品發(fā)布會(huì)，高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick宣布，高通正式推出全新的第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)。
2024-03-19 15:37:002374 
高通技術(shù)公司宣布震撼發(fā)布第三代驍龍?8s移動(dòng)平臺(tái)，為高端Android智能手機(jī)市場(chǎng)注入新的活力。這款旗艦級(jí)平臺(tái)不僅繼承了驍龍8系平臺(tái)一貫的卓越品質(zhì)，更將諸多廣受好評(píng)的特性進(jìn)行了全面升級(jí)，為用戶帶來(lái)前所未有的頂級(jí)移動(dòng)體驗(yàn)。
2024-03-19 10:50:03113 第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)通過(guò)特選的旗艦功能，帶來(lái)出色的終端側(cè)生成式AI特性以及影像和游戲體驗(yàn)。
2024-03-18 16:00:38200 和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合的最新成員。Spartan UltraScale+ 器件能為邊緣端各種 I/O 密集型應(yīng)用提供成本效益與高能效性能，在基于 28 納米及以下制程技術(shù)的
2024-03-07 14:33:2389 
將大幅調(diào)整，將有一連串人事新布局，兩位資深副總米玉杰、侯永清將增加不同領(lǐng)域歷練，第三代接班梯隊(duì)正式成軍。 魏哲家未來(lái)接任董事長(zhǎng)兼總裁，成為繼創(chuàng)辦人張忠謀后，臺(tái)積電擁有參與公司決策方針和統(tǒng)帥三軍大權(quán)的第二人。 據(jù)調(diào)查，臺(tái)積電首波
2024-03-04 08:56:47294 2月27日，第三代半導(dǎo)體碳化硅材料生產(chǎn)基地在寶安區(qū)啟用，由深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“重投天科”）建設(shè)運(yùn)營(yíng)，預(yù)計(jì)今年襯底和外延產(chǎn)能達(dá)25萬(wàn)片
2024-02-29 14:09:14233 Intel Xeon?可擴(kuò)展處理器（第三代）Intel?Xeon?可擴(kuò)展處理器（第三代）針對(duì)云、企業(yè)、HPC、網(wǎng)絡(luò)、安全和IoT工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化，具有8到40個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)核和頻率范圍、功能和功率級(jí)別
2024-02-27 11:58:54
Intel Xeon?金牌處理器（第三代）Intel? Xeon?金牌處理器（第三代）支持高內(nèi)存速度和增加內(nèi)存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進(jìn)的安全技術(shù)以及內(nèi)置工作負(fù)載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon?鉑金處理器（第三代）Intel? Xeon?鉑金處理器（第三代）是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。這些處理器具有內(nèi)置AI加速、先進(jìn)的安全技術(shù)和出色的多插槽處理性能，設(shè)計(jì)用于任務(wù)關(guān)鍵
2024-02-27 11:57:15
今日，小米召開主題為“新層次”的新品發(fā)布會(huì)，正式推出了小米14 Ultra手機(jī)。新機(jī)搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，集小米領(lǐng)先技術(shù)于一身，帶來(lái)全方位跨越的新一代專業(yè)影像旗艦，讓真實(shí)有層次。
2024-02-23 09:17:36351 在清潔能源、電動(dòng)汽車的發(fā)展趨勢(shì)下，近年來(lái)第三代半導(dǎo)體碳化硅和氮化鎵受到了史無(wú)前例的關(guān)注，市場(chǎng)以及資本都在半導(dǎo)體行業(yè)整體下行的階段加大投資力度，擴(kuò)張規(guī)模不斷擴(kuò)大。在過(guò)去的2023年，全球第三代半導(dǎo)體
2024-02-18 00:03:002542 鴻利智匯，一直致力于創(chuàng)新和研發(fā)的照明技術(shù)公司，近日推出了一款專為智能照明設(shè)計(jì)的雙色TOP3030產(chǎn)品。這款產(chǎn)品針對(duì)控光需求進(jìn)行了精心設(shè)計(jì)，采用了鴻利獨(dú)家的“第三代”雙色調(diào)光技術(shù)，將高色溫與低色溫兩種不同光色完美結(jié)合在同一個(gè)支架碗杯中。
2024-02-05 16:55:38593 近日，高通技術(shù)公司宣布，其第三代驍龍8（for Galaxy）旗艦移動(dòng)平臺(tái)將為三星電子的最新旗艦Galaxy S24 Ultra提供全球支持。此外，該平臺(tái)還將在部分地區(qū)為Galaxy S24 Plus和S24提供支持。
2024-02-01 14:45:47345 服務(wù)范圍MOSFET、IGBT、DIODE、BJT，第三代半導(dǎo)體器件等分立器件，以及上述元件構(gòu)成的功率模塊。檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)l AEC-Q101分立器件認(rèn)證l MIL-STD-750
2024-01-29 22:00:42
在今日舉辦的CES 2024 ROG新品發(fā)布會(huì)上，ROG游戲手機(jī)8系列正式亮相。新機(jī)全系搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，并在屏幕、設(shè)計(jì)、性能及影像等方面帶來(lái)全新升級(jí)，打造體驗(yàn)更全面的游戲旗艦手機(jī)。
2024-01-17 10:09:18262 今日，OPPO Find X7 Ultra正式發(fā)布。新機(jī)搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)以及一英寸雙潛望四主攝組成的大師影像系統(tǒng)，同時(shí)在外觀設(shè)計(jì)、屏幕、游戲、通信等方面也全面進(jìn)化，以澎湃性能和專業(yè)影像體驗(yàn)等為新一代Find旗艦打造標(biāo)桿級(jí)產(chǎn)品力。
2024-01-09 09:30:19372 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）在新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能等新興領(lǐng)域的需求帶動(dòng)下，第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)近幾年高速增長(zhǎng)。盡管今年半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)不景氣，機(jī)構(gòu)投資整體更理性下，第三代半導(dǎo)體企業(yè)的融資仍加速狂飆
2024-01-09 09:14:331408 
1月6日上午9時(shí)，中國(guó)第三代自主超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)“本源悟空”，在本源量子計(jì)算科技（合肥）股份有限公司（簡(jiǎn)稱本源量子）正式上線運(yùn)行。圖為中國(guó)第三代自主超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)“本源悟空”該量子計(jì)算機(jī)搭載72位自主
2024-01-07 08:21:55243 
第三代半導(dǎo)體以此特有的性能優(yōu)勢(shì)，在半導(dǎo)體照明、新能源汽車、新一代移動(dòng)通信、新能源并網(wǎng)、高速軌道交通等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。2020年9月，第三代半導(dǎo)體被寫入“十四五”規(guī)劃，在技術(shù)、市場(chǎng)與政策的三力驅(qū)動(dòng)下，近年來(lái)國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)出多家第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域龍頭公司。
2024-01-04 16:13:36430 近日，華大半導(dǎo)體旗下中電化合物有限公司榮獲“中國(guó)第三代半導(dǎo)體外延十強(qiáng)企業(yè)”稱號(hào)，其生產(chǎn)的8英寸SiC外延片更是一舉斬獲“2023年度SiC襯底/外延最具影響力產(chǎn)品獎(jiǎng)”。這一榮譽(yù)充分體現(xiàn)了中電化合物在第三代半導(dǎo)體外延領(lǐng)域的卓越實(shí)力和領(lǐng)先地位。
2024-01-04 15:02:23523 韓國(guó)chosun新聞網(wǎng)今日?qǐng)?bào)導(dǎo)，戴爾全新亮相了第三代Concept Luna概念設(shè)計(jì)，重點(diǎn)關(guān)注四大核心元素——模塊化設(shè)計(jì)、環(huán)保材料、先進(jìn)AI監(jiān)測(cè)技術(shù)以及循環(huán)利用。
2024-01-03 10:12:38197 芯聯(lián)集成已全力挺進(jìn)第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)，自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模組封裝技術(shù)的研究開發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)。短短兩年間，芯聯(lián)集成便已成功實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新的三次重大飛躍，器件性能與國(guó)際頂級(jí)企業(yè)齊肩，并且已穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)6英寸5000片/月碳化硅MOSFET芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。
2023-12-26 10:02:38247 領(lǐng)先的測(cè)試與測(cè)量解決方案提供商泰克科技，5系列B MSO混合信號(hào)示波器榮獲年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)。 本屆行家極光獎(jiǎng)特別設(shè)立了【年度企業(yè)】、【年度優(yōu)秀產(chǎn)品】、【十強(qiáng)榜單】三大獎(jiǎng)項(xiàng)，力圖為第三代半導(dǎo)體行業(yè)樹立標(biāo)桿，提升企業(yè)品牌認(rèn)知度和影響力，為行業(yè)發(fā)展注入
2023-12-21 17:40:02266 
提供驅(qū)動(dòng)能力的來(lái)源，市場(chǎng)潛力巨大。 金升陽(yáng)致力于為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的電源解決方案，基于自主電路平臺(tái)、IC平臺(tái)、工藝平臺(tái)，升級(jí)推出IGBT/SiC MOSFET專用第三代驅(qū)動(dòng)電源QA-R3G/QAC-R3G系列產(chǎn)品，同時(shí)為結(jié)合充電樁市場(chǎng)應(yīng)用需求，打造了全新的滿足元器件100%國(guó)產(chǎn)化、高可靠的R3代驅(qū)動(dòng)電
2023-12-13 16:36:19131 
2023年11月29日，第九屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS)和“第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與檢測(cè)研討會(huì)”成功召開，是德科技參加第九屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS)，并重磅展出第三代半導(dǎo)體動(dòng)靜態(tài)測(cè)試方案
2023-12-13 16:15:03240 
/ OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出 ISOFACE? 四通道數(shù)字隔離器，進(jìn)一步擴(kuò)大其廣泛的隔離技術(shù)和產(chǎn)品組合。 ? ISOFACE? 四通道數(shù)字隔離器 ? ISOFACE 四通道數(shù)字隔離器分為
2023-12-13 16:08:59433 
??????????? 2023 年， AIoT 平臺(tái)與服務(wù)供應(yīng)商研華科技宣布與 AI 芯片先驅(qū)廠商 Hailo 建立新的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同拓展高算力的邊緣 AI 產(chǎn)品組合。通過(guò)此次合作
2023-12-12 13:56:24126 
我們已經(jīng)介紹過(guò)關(guān)于采用標(biāo)準(zhǔn)TO-247封裝的1200VTRENCHSTOPIGBT7S7加EC7二極管續(xù)流產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)。秉承"越多越好"的宗旨，英飛凌最近拓展了IGBT7和EC7
2023-12-11 17:31:13196 
是一種重要的關(guān)鍵技術(shù)，被廣泛應(yīng)用于能源轉(zhuǎn)換和能量控制系統(tǒng)中。 首先，我們來(lái)了解一下什么是IGBT模塊。IGBT模塊是一種功率半導(dǎo)體器件，是繼MOSFET和BJT之后的第三代功率開關(guān)器件。它具有低導(dǎo)通壓降、高開關(guān)速度和高耐受電壓的特點(diǎn)，適用于高
2023-12-07 16:45:21469 ? Edge。PSoC?產(chǎn)品組合是英飛凌基于Arm? Cortex?內(nèi)核打造的高性能且低功耗的安全器件。PSoC Edge 專為新一代實(shí)時(shí)響應(yīng)計(jì)算和控制應(yīng)用而設(shè)計(jì)，并提供由硬件輔助的機(jī)器學(xué)習(xí)（ML
2023-11-30 15:55:38422 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ADI電源管理產(chǎn)品組合.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-24 11:48:45
0 英飛凌IGBT模塊命名規(guī)則
2023-11-23 09:09:36527 
英飛凌IGBT單管命名規(guī)則
2023-11-23 09:09:35646 
帶來(lái)“魅族味”的調(diào)校,擁有OneMind 10.5加持,帶來(lái)魅族最強(qiáng)的續(xù)航表現(xiàn)。 至于性能表現(xiàn),從目前已發(fā)布的產(chǎn)品來(lái)看,第三代驍龍8的表現(xiàn)非常穩(wěn)定出色,跑分輕松破200萬(wàn),且在游戲中可以持久穩(wěn)幀。 其實(shí)上一代魅族20對(duì)于第二代驍龍8的調(diào)校有些過(guò)于保守,雖然發(fā)熱、續(xù)航都
2023-11-21 11:48:12453 —AMD加強(qiáng)廣受好評(píng)的第三代EPYC CPU產(chǎn)品組合，為支持主要業(yè)務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施的服務(wù)器提供性能和能效— —包括Cisco、Dell Technologies、Gigabyte、HPE、Lenovo
2023-11-11 10:37:54934 Synopsys, Inc.11月8日宣布擴(kuò)展其 ARC處理器 IP 產(chǎn)品組合，納入新的RISC-V ARC-V 處理器 IP，使客戶能夠從各種靈活、可擴(kuò)展的處理器選項(xiàng)中進(jìn)行選擇
2023-11-09 12:41:33468 2023年10月25日 - 2023全國(guó)第三代半導(dǎo)體大會(huì)今日在深圳寶安格蘭云天國(guó)際酒店四樓會(huì)議廳隆重開幕。本屆大會(huì)由今日半導(dǎo)體主辦，吸引了來(lái)自全國(guó)各地的400多家企業(yè)參與，共同探討第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和應(yīng)用前景。
2023-11-06 09:45:31234 新芯片將由三星sf4p（第三代4納米）工藝制作，g3將由第二代sf4工藝制作。另外，xenos 2400處理器也將使用sf4p，預(yù)計(jì)將用于galaxy s24和galaxy s24 +的部分機(jī)器。
2023-10-31 14:25:36359 在2023驍龍峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司宣布推出全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)——第三代驍龍8，它是一款集終端側(cè)智能、頂級(jí)性能和能效于一體的強(qiáng)大產(chǎn)品。作為Android旗艦智能手機(jī)SoC領(lǐng)導(dǎo)者，高通技術(shù)公司的全新
2023-10-27 13:55:11778 高通第三代驍龍8采用4納米工藝 支持在終端側(cè)運(yùn)行超100億參數(shù)的生成式AI 前兩天高通公司在驍龍峰會(huì)發(fā)布了針對(duì)筆記本電腦的驍龍X Elite和針對(duì)手機(jī)移動(dòng)端的第三代驍龍8。 高通第三代驍龍8處理器
2023-10-26 19:29:281170 
10月25日，一加宣布下一代旗艦產(chǎn)品一加 12 將首批搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。一加中國(guó)區(qū)總裁李杰表示：“一加 12 作為一加十年旗艦之作，將會(huì)把這顆芯片的實(shí)力發(fā)揮到極致，一加 12 的產(chǎn)品力在同檔
2023-10-25 13:04:47354 
萊尼 EcoSense Nxt 和萊尼 EcoSense Nxt+ 拓寬了電纜制造商的產(chǎn)品組合
2023-10-25 10:48:37250 期待的體驗(yàn)。 ?? 搭載第三代驍龍8的Android旗艦終端預(yù)計(jì)將于未來(lái)幾周內(nèi)面市。 今日， 在驍龍峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司宣布推出全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)—— 第三代驍 龍 8 ， 它是一款集終端側(cè)智能、強(qiáng)悍性能和能效于一體的強(qiáng)大產(chǎn)品。作為Android旗艦智能
2023-10-25 10:30:02262 
AG（3db）。作為安全低功耗超寬帶（UWB）技術(shù)領(lǐng)域的先鋒，該公司如今已成為主要汽車品牌首選的IP供應(yīng)商。此次收購(gòu)進(jìn)一步強(qiáng)化了英飛凌在安全智能訪問(wèn)、精確定位和增強(qiáng)傳感方面的半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。英飛凌將 UWB 增加到其現(xiàn)有的連接產(chǎn)品陣容中，包括 Wi-Fi、藍(lán)牙/低功耗藍(lán)牙和以及NFC 解決方案。首批
2023-10-20 16:22:08207 近日，全球知名品牌全屋智能家居科技公司歐瑞博發(fā)布了新一代智能開關(guān)，該智能開關(guān)搭載啟英泰倫自研的第三代AI語(yǔ)音芯片，具備強(qiáng)大的離線語(yǔ)音控制能力。
2023-10-19 14:47:43449 ，在2020年的第17屆國(guó)際CAN大會(huì)（iCC）上，CiA推出了第三代CAN通信技術(shù)CAN-XL（extra long）。
2023-10-18 14:50:12606 
近年來(lái)，碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導(dǎo)體材料成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)熱點(diǎn)之一。
2023-10-16 14:45:06694 第三代寬禁帶半導(dǎo)體SiC和GaN在新能源和射頻領(lǐng)域已經(jīng)開始大規(guī)模商用。與第一代和第二代半導(dǎo)體相比，第三代半導(dǎo)體具有許多優(yōu)勢(shì)，這些優(yōu)勢(shì)源于新材料和器件結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新。
2023-10-10 16:34:28295 
西安電子科技大學(xué)表示，該項(xiàng)目竣工后，將具備6至8英寸氮化鎵晶片生長(zhǎng)、工程準(zhǔn)備、密封測(cè)試等整個(gè)工程的研發(fā)和技術(shù)服務(wù)能力。接著革新中心是第三代半導(dǎo)體技術(shù)公共服務(wù)平臺(tái)和產(chǎn)業(yè)，圍繞國(guó)家第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重大戰(zhàn)略需求為中心，5g通信、新能源汽車等領(lǐng)域的、芯片和微系統(tǒng)模塊的開展關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)。
2023-09-25 11:20:56840 碳化硅具備耐高壓、耐高溫、高頻、抗輻射等優(yōu)良電氣特性，它突破硅基半導(dǎo)體材料物理限制，成為第三代半導(dǎo)體核心材料。碳化硅材料性能優(yōu)勢(shì)引領(lǐng)功率器件新變革。
2023-09-19 15:55:20890 
開發(fā)完成的高密度成品制造解決方案進(jìn)入產(chǎn)能擴(kuò)充階段，預(yù)計(jì)2024年起相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)收規(guī)模翻番，將有利促進(jìn)第三代半導(dǎo)體器件在全球應(yīng)用市場(chǎng)的快速上量。 碳化硅，氮化鎵產(chǎn)品相對(duì)于傳統(tǒng)的硅基功率器件具有更高的開關(guān)速度，支持高電流密度，耐受
2023-09-19 10:20:38379 9月15日，東科半導(dǎo)體（安徽）股份有限公司與北京大學(xué)共同組建的第三代半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)中心正式揭牌成立。由北京大學(xué)科學(xué)研究部謝冰部長(zhǎng)及馬鞍山市委書記袁方共同為北大-東科聯(lián)合研發(fā)中心揭牌。圖左為袁方書
2023-09-19 10:07:33452 
已廣泛應(yīng)用于PD快充、電動(dòng)汽車、光伏儲(chǔ)能、數(shù)據(jù)中心以及充電樁等領(lǐng)域的第三代半導(dǎo)材料，近年來(lái)越來(lái)越受到半導(dǎo)體各行業(yè)的關(guān)注。目前，領(lǐng)先器件供應(yīng)商在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域做了什么?有什么技術(shù)難點(diǎn)?如何平衡性
2023-09-18 16:48:02365 完成的高密度成品制造解決方案進(jìn)入產(chǎn)能擴(kuò)充階段,預(yù)計(jì)2024年起相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)收規(guī)模翻番,將有利促進(jìn)第三代半導(dǎo)體器件在全球應(yīng)用市場(chǎng)的快速上量。 碳化硅,氮化鎵產(chǎn)品相對(duì)于傳統(tǒng)的硅基功率器件具有更高的開關(guān)速度,支持高電流密度,耐受更高的溫度,低導(dǎo)通和
2023-09-18 16:11:25261 材料領(lǐng)域中，第一代、第二代、
第三代沒(méi)有“一代更比一代好”的說(shuō)法。氮化鎵、碳化硅等材料在國(guó)外一般稱為寬禁帶半導(dǎo)體。 將氮化鎵、氮化鋁、氮化銦及其混晶材料制成氮化物半導(dǎo)體，或?qū)⒌?、砷化鎵、磷化銦制?/div>
2023-09-12 16:19:271931 
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）展望未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)需求，近期在其主辦的第四屆Works With開發(fā)者大會(huì)中揭曉專為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備打造的第三代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)，并正式向22納米工藝節(jié)點(diǎn)
2023-09-04 17:08:39710 火山引擎面向通用場(chǎng)景的第三代AMD實(shí)例產(chǎn)品g3a已正式邀測(cè)上線，該實(shí)例搭載全新一代AMD Genoa平臺(tái)處理器，單核睿頻達(dá) 3.7GHz，基于火山全新自研DPU軟硬件一體架構(gòu)設(shè)計(jì)，結(jié)合自研虛擬
2023-09-01 10:49:26211 
據(jù)融合資產(chǎn)消息，此次融資后融合資產(chǎn)將在芯片生產(chǎn)線、家具用、工商能源儲(chǔ)存、充電包、新能源汽車等多個(gè)領(lǐng)域展開合作，幫助建設(shè)第三代半導(dǎo)體智能電力模塊生產(chǎn)線。
2023-08-30 09:24:55228 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Brocade推出Fabric Vision增強(qiáng)第5代產(chǎn)品組合.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-29 11:04:190 Infineon(英飛凌)作為一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商，其IGBT管產(chǎn)品在市場(chǎng)上備受矚目。下面將介紹英飛凌IGBT管前10熱門型號(hào):一、英飛凌IGBT管前10熱門
2023-08-25 16:58:531477 
向 22 納米（ nm ）工藝節(jié)點(diǎn)遷移，新的芯科科技第三代平臺(tái)將提供業(yè)界領(lǐng)先的計(jì)算能力、無(wú)線性能和能源效率，以及為芯片構(gòu)建的最高級(jí)別物聯(lián)網(wǎng)安全性。為了幫助開發(fā)人員與設(shè)備制造商簡(jiǎn)化和加速產(chǎn)品設(shè)計(jì)，芯科科技還宣布了其開發(fā)人員工具套件 Simplicity Studio 的下一個(gè)版本。 S
2023-08-23 17:10:02681 一年一度的第四屆 Works With開發(fā)者大會(huì) 上，宣布推出他們專為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備打造的下一代暨第三代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)。隨著向22納米（nm）工藝節(jié)點(diǎn)遷移，新的芯科科技第三代平臺(tái)將提供業(yè)界領(lǐng)先的計(jì)算能力、無(wú)線性能和能源效率，以及為芯片構(gòu)建的最高級(jí)別物聯(lián)網(wǎng)安全性。為了幫助開發(fā)人員與設(shè)
2023-08-23 11:40:00128 
隨著科技的不斷進(jìn)步，新的半導(dǎo)體材料正在為整個(gè)電子行業(yè)帶來(lái)深刻的變革。在這場(chǎng)技術(shù)革命的前沿，第三代半導(dǎo)體材料嶄露頭角。與前兩代半導(dǎo)體材料相比，第三代半導(dǎo)體在高溫、高壓、高頻等應(yīng)用環(huán)境中展現(xiàn)出了更為出色的性能。從材料分類的角度來(lái)看，第三代半導(dǎo)體材料主要可以分為以下四類。
2023-08-21 09:33:071580 
精準(zhǔn)控制功耗，具備超強(qiáng)系統(tǒng)安全性。 ? 奈梅亨， 2023 年 8 月 17 日 ：基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布推出負(fù)載開關(guān)產(chǎn)品系列，進(jìn)一步擴(kuò)充其模擬和邏輯產(chǎn)品組合
2023-08-17 09:25:18351 
第三代半導(dǎo)體以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料，用于高壓、高溫、高頻場(chǎng)景。廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏、工控等領(lǐng)域。因此第三代半導(dǎo)體研究主要是集中在材料特征研究，本文主要是研究碳化硅的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。
2023-08-11 10:17:54915 
EF3 系列器件是安路科技的第三代 FPGA 產(chǎn)品，采用先進(jìn)的 55nm 低功耗工藝，最多支持 475 個(gè)用戶 I/O，滿足板級(jí) IO 擴(kuò)展應(yīng)用需求，定位通信、工業(yè)控制和服務(wù)器市場(chǎng)，旨在用于大批量
2023-08-09 07:57:27
半橋和共發(fā)射極模塊產(chǎn)品組合。模塊的最大電流規(guī)格高達(dá) 800 A ，擴(kuò)展了英飛凌采用成熟的62 mm 封裝設(shè)計(jì)的產(chǎn)品組合。電流輸出能力的提高為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)額定電流更高方案的時(shí)候，不僅提供最大
2023-08-07 11:12:56417 
ZEUS-WHI04U機(jī)架式服務(wù)器，功能強(qiáng)大，適用于GPU服務(wù)器、工業(yè)服務(wù)器和電信等大型工業(yè)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。ZEUS-WHI0配備第三代英特爾Xeon可擴(kuò)展處理器（代號(hào)為IceLake-SP），在增強(qiáng)
2023-07-31 22:23:22308 
來(lái)源：內(nèi)容轉(zhuǎn)自公眾號(hào)21tech（News-21），作者：李強(qiáng)。于代輝英飛凌科技高級(jí)副總裁英飛凌科技零碳工業(yè)功率事業(yè)部大中華區(qū)負(fù)責(zé)人減碳趨勢(shì)下的節(jié)能、高效需求同樣給第三代半導(dǎo)體的登場(chǎng)搭好了舞臺(tái)。過(guò)去
2023-07-06 10:07:54367 新推出的ISOFACE雙通道數(shù)字隔離器進(jìn)一步壯大了英飛凌的隔離產(chǎn)品組合，可廣泛適用于服務(wù)器、通信和工業(yè)SMPS、工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)、電機(jī)控制和驅(qū)動(dòng)、儲(chǔ)能系統(tǒng)及太陽(yáng)能逆變器等各種應(yīng)用。
2023-07-06 09:55:00228 據(jù)藍(lán)色空港消息，先進(jìn)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目主要從事第三代半導(dǎo)體功率器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、功率器件clip先進(jìn)工程包裝、電力驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品應(yīng)用方案的開發(fā)和銷售。該項(xiàng)目總投資8億元，分三期建設(shè)，一期投資2億元，計(jì)劃建設(shè)6條clip先進(jìn)包裝生產(chǎn)線。
2023-06-27 10:31:18602 繼第一代和第二代半導(dǎo)體技術(shù)之后發(fā)展起來(lái)的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料和器件，是發(fā)展大功率、高頻高溫、抗強(qiáng)輻射和藍(lán)光激光器等技術(shù)的關(guān)鍵核心。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">第三代半導(dǎo)體的優(yōu)良特性，該半導(dǎo)體技術(shù)逐漸成為了近年來(lái)半導(dǎo)體研究
2023-06-25 15:59:21
要 點(diǎn) — ?? 擴(kuò)展的第二代高通S3音頻平臺(tái)產(chǎn)品組合，專為藍(lán)牙適配器而打造，包括支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)。 ?? Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)和LE
2023-06-22 09:50:01253 
IGBT技術(shù)在功率密度、工作頻率、損耗控制等方面不斷創(chuàng)新。新一代IGBT產(chǎn)品在提高開關(guān)速度、降低開關(guān)損耗、增強(qiáng)耐壓能力等方面取得了顯著進(jìn)展，提高了系統(tǒng)效率和可靠性。
2023-06-21 11:24:33919 近年來(lái)，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和計(jì)算機(jī)應(yīng)用范圍的不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體技術(shù)變得愈加重要。在半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展歷程中，第三代半導(dǎo)體技術(shù)的出現(xiàn)為半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展帶來(lái)了新的變革。
2023-06-20 16:55:22611 
國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（以下簡(jiǎn)稱“國(guó)創(chuàng)中心”）獲批建設(shè)兩年以來(lái)，瞄準(zhǔn)國(guó)家和產(chǎn)業(yè)發(fā)展全局的創(chuàng)新需求，以關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)為核心使命，進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，形成立足長(zhǎng)三角、輻射全國(guó)的技術(shù)融合點(diǎn)和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的輻射源。
2023-06-19 14:55:451660 ：CDNS）近日宣布與 Samsung Foundry 簽訂一份多年期協(xié)議，擴(kuò)大 Cadence 設(shè)計(jì) IP 產(chǎn)品組合在 Samsung Foundry SF5A 制程技術(shù)上的支持范圍。 SF5A
2023-06-16 12:15:06412 
當(dāng)前，第三代半導(dǎo)體中的碳化硅功率器件，在導(dǎo)通電阻、阻斷電壓和結(jié)電容方面，顯著優(yōu)于傳統(tǒng)硅功率器件。因此，碳化硅功率器件取代傳統(tǒng)硅基功率器件已成為行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。面對(duì)當(dāng)前行業(yè)發(fā)展新趨勢(shì)，威邁斯等新能源汽車
2023-06-15 14:22:38357 
日前，2023中關(guān)村論壇“北京（國(guó)際）第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇”上，科技部黨組成員、副部長(zhǎng)相里斌表示，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體具有優(yōu)異的性能，在信息通信、軌道交通、智能電網(wǎng)、新能源汽車等領(lǐng)域有巨大的市場(chǎng)。
2023-06-15 11:14:08313 展區(qū)，國(guó)星光電首次展出了應(yīng)用于LED電源領(lǐng)域的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品及其應(yīng)用方案，這是公司立足自身優(yōu)勢(shì)，推進(jìn)第三代半導(dǎo)體應(yīng)用邁向LED下游應(yīng)用關(guān)鍵的一步。 于LED封裝領(lǐng)域，國(guó)星光電經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展和沉淀，已具備領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和良好的市場(chǎng)
2023-06-14 10:02:14437 
是南湖，第三代架構(gòu)是昆明湖。香山開源社區(qū)稱，第一代“雁棲湖”架構(gòu)已經(jīng)成功流片，實(shí)測(cè)達(dá)到預(yù)期性能，第二代“南湖”架構(gòu)正在持續(xù)迭代優(yōu)化中。去年 8 月 24 日，中科院計(jì)算所、北京開源芯片研究院、騰訊、阿里
2023-06-05 11:51:36
應(yīng)用為例，分享啟英泰倫推出的第三代高性能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)智能語(yǔ)音芯片，以便給廣大工程師們提供產(chǎn)品設(shè)計(jì)思路及產(chǎn)品解決方案。
傳統(tǒng)空調(diào)遙控器存在控制復(fù)雜，老人，孩子控制不便捷，以及容易找不到等不足，因此智能語(yǔ)音空調(diào)
2023-05-31 09:50:06
成長(zhǎng)期。而國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)前期產(chǎn)能部署和產(chǎn)線建設(shè)，國(guó)產(chǎn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品相繼開發(fā)成功并通過(guò)驗(yàn)證，技術(shù)穩(wěn)步提升，產(chǎn)能不斷釋放，國(guó)產(chǎn)碳化硅(SiC）器件及模塊開始“上機(jī)”，生態(tài)體系逐漸完善，自主可控能力不斷增強(qiáng)，整體競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力日益提升。
2023-05-30 14:15:56534 
確立，產(chǎn)業(yè)步入快速成長(zhǎng)期。而國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)前期產(chǎn)能部署和產(chǎn)線建設(shè)，國(guó)產(chǎn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品相繼開發(fā)成功并通過(guò)驗(yàn)證，技術(shù)穩(wěn)步提升，產(chǎn)能不斷釋放，國(guó)產(chǎn)碳化硅(SiC）器件及模塊開始“上機(jī)”，生態(tài)體系逐漸完善，自主可控能力
2023-05-30 09:40:59568 
Nexperia | 擴(kuò)展用于汽車以太網(wǎng)的 ESD 保護(hù)解決方案產(chǎn)品組合 Nexperia（安世半導(dǎo)體）宣布擴(kuò)展其備受贊譽(yù)的汽車以太網(wǎng) ESD 保護(hù)器件產(chǎn)品組合。 近日，基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家
2023-05-29 10:33:19363 A76，為工業(yè)控制、汽車、通信等泛工業(yè)領(lǐng)域提供CPU IP核；高性能核則基于第三代“香山”（昆明湖）性能提升，對(duì)標(biāo)ARM N2，為數(shù)據(jù)中心和算力設(shè)施等領(lǐng)域提供高性能CPU IP核。
2023-05-28 08:41:37
Vishay 新型第三代 650V?SiC 二極管 器件采用 MPS 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 額定電流 4 A~ 40 A 正向壓降、電容電荷和反向漏電流低 Vishay? 推出17款新型第三代 650V 碳化硅
2023-05-26 03:05:02358 
所謂第三代半導(dǎo)體，即禁帶寬度大于或等于2.3eV的半導(dǎo)體材料，又稱寬禁帶半導(dǎo)體。常見的第三代半導(dǎo)體材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氮化鋁（AIN）、氧化鋅（ZnO）和金剛石等，其中
2023-05-18 10:57:361018 第三代半導(dǎo)體以及芯片的核心材料
2023-05-06 09:48:442614 
基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布推出全新 16 通道 I2C 通用輸入輸出（GPIO）擴(kuò)展器產(chǎn)品組合，旨在提高電子系統(tǒng)的靈活性和重復(fù)利用能力。其中
2023-05-04 17:34:04898 
器產(chǎn)品組合，旨在提高電子系統(tǒng)的靈活性和重復(fù)利用能力。其中一款GPIO擴(kuò)展器NCA9595采用可通過(guò)寄存器配置的內(nèi)部上拉電阻，可根據(jù)實(shí)際需要自定義以優(yōu)化功耗。當(dāng)需要擴(kuò)展I/O數(shù)量時(shí)，利用該產(chǎn)品組合可實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)潔的設(shè)計(jì)，同時(shí)盡可能減少互連。這有助于設(shè)計(jì)工程師增添新功能，而且不會(huì)增加
2023-04-28 10:37:19612 
無(wú)須校準(zhǔn)，通過(guò)硬幣大小傳感器，每3分鐘測(cè)出血糖值，持續(xù)監(jiān)測(cè)長(zhǎng)達(dá)15天，并向智能手機(jī)提供數(shù)據(jù)。4月4日，記者從湖南湘江新區(qū)三諾生物獲悉，其自主研發(fā)、基于第三代葡萄糖傳感器技術(shù)的國(guó)產(chǎn)動(dòng)態(tài)葡萄糖監(jiān)測(cè)系統(tǒng)
2023-04-07 06:56:41827 【 2023 年 3 月 31 日 ， 德國(guó)慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）擴(kuò)展了 SECORA? Pay 解決方案產(chǎn)品組合的技術(shù)工藝
2023-04-04 14:16:18755 
1200V高速開關(guān)系列第三代
2023-03-28 14:59:26
已全部加載完成
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