聚焦高性能模擬芯片和嵌入式處理器的半導體供應商思瑞浦3PEAK（股票代碼：688536）正式宣布，推出全新高壓Buck—TPP0003X系列產品。
2024-03-18 13:50:31
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Semiconductor 的 nRF24L 系列產品無線兼容。
nRF51822 還具備豐富的模擬和數字周邊產品，可以在無需 CPU 參與的情況下通過可編程周邊產品互聯 (PPI) 系統進行互動。 靈活的 31 引腳
2024-03-18 13:45:23
英創匯智（北京）今日宣布了一項重大突破，成功推出了100%國產器件的汽車制動安全系統系列產品ABS/ESC/EPBi。這標志著該公司在電控制動系統產品領域實現了全技術鏈條與全供應鏈的自主可控，為國產汽車產業的核心供應鏈安全提供了關鍵支持。
2024-03-18 10:59:42243 英創匯智（北京）今日宣布，成功推出了凝聚創新電器架構與國產尖端車規電子技術的重磅產品——100%國產器件的汽車制動安全系統系列產品ABS/ESC/EPBi。
2024-03-17 09:30:21221 聚焦高性能模擬芯片和嵌入式處理器的半導體供應商思瑞浦3PEAK（股票代碼：688536）正式推出3.3V供電、帶故障保護功能的高速CAN收發器TPT133X系列產品。
2024-03-12 14:01:40113 
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2024-03-11 14:04:05
0 電子發燒友網站提供《油田泥漿壓力測量系列產品介紹》資料免費下載
2024-03-11 14:01:450 全球基礎半導體器件領域的領軍企業Nexperia（安世半導體）最近發布了全新的專用于監測和保護1.8V電子系統的4通道和8通道模擬開關系列產品。這一創新系列產品的推出，旨在滿足汽車、消費類電子產品及工業應用等多樣化領域對高性能模擬開關的需求。
2024-03-11 10:08:3582 AMD公司，全球知名的芯片巨頭，近日宣布推出全新的AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列產品組合。這一新系列作為AMD成本優化型FPGA、自適應SoC產品家族的最新成員，特別針對成本敏感型邊緣應用進行了優化，旨在提供更高的成本效益和能效性能。
2024-03-07 10:15:40147 在MWC24 巴塞羅那期間，華為數據通信產品線總裁王雷發布了Net5.5G全系列產品及解決方案。
2024-02-27 14:50:04171 2月26日，在MWC2024展會期間，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信對外宣布，其已正式推出新型Wi-Fi7和藍牙5.4二合一模組NCM8x5系列。該系列產品專為個人電腦（PC）無線
2024-02-27 08:27:57110 
QFN封裝的引腳間距較小是指在該封裝中，相鄰引腳之間的距離相對較小。這種設計有助于減小整體封裝的尺寸，使芯片的集成更加緊湊，從而在有限的空間內容納更多的引腳和電路。這也是QFN封裝被廣泛用于需要小型化和高集成度的應用的原因之一。
2024-02-23 09:48:18147 Holtek新推出I/O型OTP MCU - HT68R00x系列產品，提供客戶具有高性價比的卓越解決方案，整系列功能涵蓋面廣，可滿足客戶多元化產品需求，特別適合應用于小家電產品，
2024-02-21 15:28:06229 Holtek新推出A/D型OTP MCU - HT66R00x系列產品，提供客戶具有高性價比的卓越解決方案，整系列功能涵蓋面廣，可滿足客戶多元化產品需求
2024-02-19 14:25:27344 新品發布Newproductsrelease繼推出PCIe接口設備TP1013和TP1018新品之后，同星智能PCIe系列產品TP1026P正式亮相！這款產品不僅支持CANFD總線轉PCIe接口
2024-02-19 14:00:2690 
納芯微電子近日宣布推出全新的NSOPA系列通用運算放大器，這一創新產品廣泛適用于汽車和工業系統中的電壓、電流、溫度等信號調理。NSOPA系列產品的推出，
2024-02-03 14:13:13296 美國柏恩 Bourns，全球知名的電源、保護和傳感解決方案電子組件制造供貨商，近日推出其創新的 EdgMOV? 壓敏電阻系列。這一系列產品在設計上追求先進與節省空間，為浪涌保護領域帶來了突破性的性能。
2024-02-01 16:23:51415 在傳輸網絡中，光通信的傳輸頻譜正在不斷拓寬。為了滿足用戶不斷增長的帶寬需求，Coherent近期推出了多款WaveShaper系列新成員，擴展了這些儀器的性能和波長范圍
2024-01-25 18:15:06441 
電子發燒友網站提供《拉曼光纖放大器系列產品手冊.pptx》資料免費下載
2024-01-23 09:42:150 目前，AI應用已滲透在工業及消費類產品的各個領域，提供客戶更好的功能及幫助降低成本。在瑞薩RZ MPU產品整容中，RZ/V系列是專門提供面向視覺AI應用的產品。
2024-01-16 12:15:26425 
什么是QFN封裝？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術。
2024-01-13 09:43:421624 
QFN48（Quad Flat No-leads）封裝尺寸是一種常見的集成電路封裝技術。雖然通常用于封裝48腳的集成電路，但在某些情況下可能需要額外的腳，即49腳。在本文中我們討論如何設置和配置
2024-01-07 17:20:561001 新品發布Newproductsrelease2024年1月5日，同星智能發布兩款PCIe接口設備。FlexRay系列產品TP1034，2路FlexRay、2路CANFD總線轉PCIe接口設備。以太網
2024-01-06 08:20:58124 AGM Micro發布了兼容STM32的MCU產品系列，推出具有低延遲高靈活性的功能模塊MCU產品系列。AGM32產品系列對32位MCU的廣大客戶群提供國產替代和新智能應用市場的開拓。
此次AGM
2023-12-29 11:18:08
本帖最后由 yy5230 于 2023-12-29 12:02 編輯
AGM Micro發布兼容STM32的MCU產品系列，推出具有低延遲高靈活性的功能模塊MCU產品系列。AGM的FPGA
2023-12-29 10:52:29
的芯片的技術特性和性能指標。 藍牙芯片的參數包括但不限于以下幾個方面： 尺寸和封裝：藍牙芯片的尺寸和封裝要考慮適應不同的物理尺寸要求，常見的封裝形式有QFN、BGA等。 工作頻率：藍牙芯片的工作頻率通常是2.4GHz，該頻率
2023-12-20 10:57:35877 今天兆芯正式推出了自主創新研發的新一代高性能桌面處理器——開先KX-7000系列產品。
2023-12-13 09:31:51784 
近日，普冉半導體推出創新的 P24C系列高可靠 EEPROM 產品，應下游客戶及市場需求，公司該新款系列產品可達到 1000萬次擦寫壽命，是公司為電表市場開發的超群產品，達到目前行業領先的擦寫次數。
2023-12-01 11:12:50563 “芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列產品，該系列MCU針對價格和性能進行了優化，進一步擴展了芯科科技強大的MCU開發平臺。 這些新的8位MCU與PG2x
2023-11-21 15:20:59521 
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出新的BB5 8位微控制器（MCU）系列產品，該系列MCU針對價格和性能進行了優化，進一步擴展了芯科科技強大的MCU開發平臺。
2023-11-17 09:50:51369 電子發燒友網站提供《友尚推出基于TI TPS92314產品的LED照明驅動方案.doc》資料免費下載
2023-11-15 11:24:010 今年以來，瑞德推出多款鐵硅軟磁粉芯等系列產品，可實現損耗大幅度降低30%。產品在整機效率提升和成本顯著節約上均具備較強的競爭優勢。 高頻低損耗雖然早已成為電感變壓器行業老生常談的話題，但這仍是各家
2023-11-13 16:07:10229 
瑞盟科技MS519X系列ADC
16bit/24bit ,低噪聲、低功耗，可兼容AD779X系列產品
適應于工業測溫和精密測量應用
MS5192T/MS5193T：16bit/24bti，三通道差分
2023-11-13 14:57:32
CKS32F4xx系列產品Timer的基本使用方法-定時操作
2023-11-09 17:41:03285 
CKS32F4xx系列產品Timer的基本使用方法-比較輸出
2023-11-09 17:39:51264 CKS32F4xx系列產品Timer的基本使用方法-定時器脈沖計數
2023-11-09 17:38:55420 
QFN的意思是方形扁平無引腳封裝，是SMT表面貼裝元器件封裝型式之一。為什么QFN側面的焊盤在SMT貼片加工焊接后不上錫或爬錫高度不能滿足客戶的要求，這是SMT人長期糾結和頭疼的問題。接下來
2023-11-08 17:18:10752 
MCU微課堂 | CKS32F4xx系列產品SPI通信
2023-10-24 17:12:19371 
MCU微課堂 | CKS32F4xx系列產品GPIO口配置
2023-10-24 15:14:00332 
四川零點全系列產品介紹
2023-10-24 14:36:490 信馳達作為TI中國低功耗連接技術第三方IDH，RF-BM-2340x系列低功耗藍牙模塊正式通過TI認證并在全球進行推廣。
2023-10-23 16:22:30279 
信馳達作為TI中國低功耗連接技術第三方IDH，RF-BM-2340x系列低功耗藍牙模塊正式通過TI認證并在全球進行推廣。
2023-10-20 10:56:55484 
9月27日，中軟國際OpenHarmony創新智聯系列產品發布會隆重啟幕，中軟國際攜手深開鴻，以KaihongOS為數字底座，融合AI、5G、物聯網、云計算等先進技術，全新打造的新一代開鴻創新智聯系列產品——雷澤智聯一體機（網關型、計算型、控制型）、翼望智聯伴侶（數采型、防水型）、燧明智聯感知平臺，
2023-10-10 10:15:45486 
為了適應高速信號傳輸，芯片多采用差分信號傳輸方式。隨著芯片I/O 引腳數量越來越多，BGA焊點間距越來越小，由焊點、過孔以及印制線構成的差分互連結構所產生的寄生效應將導致衰減、串擾等一系列信號完整性問題，這對高速互連設計提出了嚴峻挑戰。
2023-09-28 17:28:14367 
Ti600的推出豐富了致態固態硬盤產品系列。至此，致態固態硬盤涵蓋了入門級Ti系列、主流級Plus系列、以及旗艦級Pro系列全系列產品。在未來致態品牌也將持續聆聽用戶聲音，關注用戶體驗，進一步完善和豐富產品線，為廣大用戶提供更好產品和服務。
2023-09-27 10:06:44314 
電子發燒友網站提供《在STM32F0xx微控制器系列產品中使用DAC生成音頻和波形.pdf》資料免費下載
2023-09-25 09:24:040 BG24 藍牙 SoC 系列產品近期獲得行業媒體評選獎項－電子產品世界（ EEPW ）影響中國電子產業 30 年時代之光評選活動之 “ 十大劃時代半導體產品－無線連接芯片類獎 ” 。 Silicon
2023-09-21 16:40:04279 
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）在去年推出行業首款內置人工智能/機器學習（AI/ML）硬件加速器的BG24藍牙SoC和MG24多協議無線SoC系列產品
2023-09-20 15:10:31508 Silicon Labs （亦稱“芯科科技”）在去年推出行業首款內置人工智能 / 機器學習（ AI/ML ）硬件加速器的 BG24 藍牙 SoC 和 MG24 多協議無線 SoC 系列產品，現在該系列
2023-09-20 15:10:02247 
電子發燒友網站提供《靈動微MM32全系列產品選型手冊.pdf》資料免費下載
2023-09-20 14:46:220 本應用筆記提供關于如何連接 STM32MP1 系列產品與 MIPI CSI-2 攝像頭的信息。STM32MP1 系列產品（如 STM32 高性能MCU）可通過其 DCMI（數碼相機模塊接口）并行接口
2023-09-07 08:16:41
。Anritsu安立MT8852A藍牙測試裝置MT8852A是安立公司推出的藍牙測試裝置。用于移動PC，和其它便攜式設備。MT8852A 用來測量藍牙模塊和藍牙產品的無線電能。
2023-09-06 16:19:21
自信馳達發布基于TI最新一代芯片研發的CC2340系列低功耗藍牙模塊后，您可能需要了解該系列模塊之間有何差異，對您的項目來說，哪個模塊最匹配且最有競爭力？本篇我們將對信馳達科技CC2340家族無線模塊作對比分析，希望可以幫您在項目中選擇最適合的藍牙模塊。
2023-08-31 09:03:10457 
、帶溫補的RTC、SAR ADC、OPA、 AES, 以及UART、I2C、 SPI、 7816 等通用外設接口。
支持多種封裝: LQFP64/LQFP48/QFN32/TSSOP24。
2023-08-25 16:06:593 電子發燒友網站提供《Emulex Gen 7光纖通道HBA LPe36000/35000-D系列產品手冊.pdf》資料免費下載
2023-08-24 10:47:550 Lyra系列藍牙5.3模塊 Laird Connectivity 推出的 Lyra 系列藍牙5.3模塊 基于SiliconLabs的EFR32BG22 SoC，提供了一個將藍牙無線連接添加到
2023-08-23 20:10:07507 四面無引線扁平封裝(Quad Flat No-lead Package, QFN)屬于表面貼裝型封裝， 是一種無引腳且呈方形的封裝， 其封裝四側有對外電氣連接的導電焊盤（引腳），引腳節距一般為0.65mm、0.5mm、0.4mm、0. 35mm。
2023-08-21 17:31:411379 
藍牙無線讀卡器是一種利用無線通信技術，可以讀取各類卡信息的設備。 與傳統的有線讀卡器相比，藍牙無線讀卡器無需連接電腦或其他設備，可以通過藍牙、WiFi、NFC等無線通訊技術直接傳輸數據。我們提供
2023-08-19 15:36:550 機和一系列設備（例如打印機、掃描儀和移動設備）之間提供無線連接。我們在藍牙5.0雙模模塊支持無線POS機，讀卡器應用，模塊可兼容ios、Android、Window
2023-08-19 15:31:301 FCom富士晶振，頻率控制解決方案的領先供貨商，最新推出低噪聲FVC-5S系列VCXO產品，該系列產品能達到優異的相位噪聲效能和低重力靈敏度，其Noisefloor可達-175dBc/Hz，非常
2023-08-18 11:00:00252 
近日，訊維全新打造的綜合管理平臺系列產品即將上市！訊維綜合管理平臺系列產品是以現代音視頻技術的發展趨勢與現在音視頻系統應用為指導，結合高清混合矩陣產品為基礎平臺，根據不同領域的實際應用而發展的一款
2023-08-18 10:07:57237 EF2/ EF3系列產品加載時間最快多久？
2023-08-11 08:16:44
EF2/ EF3/EG4系列產品是否可以支持單電源供電？
2023-08-11 07:52:47
，公司面向市場的累計出貨量已經超過16億片，并將持續下去。在這背后是更高性能、更大內存和封裝多變等諸多貼近市場的創新舉措。 近年來，在RH850/F1x系列產品的主要應用—
2023-08-10 18:15:07513 
QFN封裝技術采用無引腳外露的設計，通過將芯片引腳連接到底部并覆蓋保護層，實現了更小的封裝尺寸和更高的引腳密度。這種緊湊的封裝方式廣泛應用于移動設備、消費電子和通信領域等，為各類電子產品提供了高度集成的解決方案。
2023-08-05 11:03:341540 德州儀器 (TI) 在2015年就推出了CC2640，該器件是一款無線微控制器，主要適用于藍牙低功耗應用，是SimpleLink超低功耗無線MCU平臺的首批成員之一，是目前廣泛使用的CC2540和CC2541的升級產品。
2023-08-04 14:36:291356 電子發燒友網站提供《STM32L低功耗系列產品技術培訓.pdf》資料免費下載
2023-08-01 10:22:141 PCAN-Router系列產品使用方法前情提要上期介紹了虹科PCANRouter系列的功能和一些應用場景，想必大家對虹科PCANRouter系列的產品也有了一些了解。Router正如其名，核心
2023-07-31 18:55:18793 
南芯科技（證券代碼 688484）于2023年7月的上海慕尼黑電子展上隆重發布了具有劃時代意義的快充方案?“POWERQUARK?”系列產品。 該系列產品具有業界領先的超高集成度、超高效率及極致
2023-07-23 09:44:51625 CC2541藍牙BLE數傳模塊 TI-CC2541藍牙模塊是專為智能無線數據傳輸而打造，采用美國 TI公司CC2541芯片，配置256Kb空間，遵循V4.0 BLE 藍牙規范。支持
2023-07-22 21:09:28
鐵路電源產品在應用過程中，DC/DC電源前級需要防反接和掉電保持功能，金升陽針對鐵路電源URF系列產品開發了多款配套應用的電流抑制模塊，滿足客戶設計需求，降低設計成本。
2023-07-21 10:14:32385 
為滿足機殼開關電源在電磁兼容惡劣環境應用的需求，金升陽針對AC/DC機殼開關電源LM/LMF系列產品類別開發了多款配套應用的EMC輔助器FC-LxxWx系列產品，改善主功率機殼開關電源電路中EMC問題。
2023-07-21 10:10:46737 
藍牙模塊，是一種集成藍牙功能的PCBA板，用于短距離無線通訊，按功能分為藍牙數據模塊和藍牙語音模塊。藍牙產品出口到不同的國家/地區，需要辦理的認證、測試標準和測試項目有所差異，信馳達科技作為低功耗
2023-07-19 09:21:14743 
宇凡微QFN20封裝是一種表面貼裝封裝技術，廣泛應用于電子產品的集成電路中。QFN代表"Quad Flat No-leads"，即四面無引腳的扁平封裝。QFN20封裝具有小尺寸、高密度、良好的散熱
2023-07-17 16:55:541310 ，TI率先推出了第一代CC254x系列低功耗藍牙SoC并不斷推陳出新，先后推出了CC2640系列藍牙SoC、CC26x1/2/4序列無線SoC，以及最新的第四代低功耗藍牙無線SoC—CC2340，該系列
2023-07-17 11:48:48841 
射頻電子標簽qfn芯片封裝用底部填充膠由漢思新材料提供客戶產品:射頻電子標簽。目前用膠點:qfn芯片加固。芯片尺寸:0.8MM*1.3MM客戶要求：目前客戶可以接受加熱。顏色目前暫時沒有要求
2023-06-30 14:01:42553 
納芯微全新推出120V半橋驅動NSD1224系列產品，該系列產品具備3A/-4A的峰值驅動電流能力，集成 高壓自舉二極管 ，提供使能、互鎖、欠壓保護不同版本，有SOP8、HSOP8、DFN10
2023-06-27 15:14:07
請問新唐ARM內核的QFN32封裝2腳5V供電的單片機?謝謝
2023-06-16 06:38:16
請教N76S003 QFN20封裝的mcu底部的散熱焊盤是GND嗎？ 有哪位用過的給指點一下感謝感謝啊！
2023-06-14 06:03:13
SMT貼片加工的產品中經常會有QFN封裝的元器件，QFN也就是方形扁平無引腳封裝，QFN封裝在SMT貼片中屬于難度較高的封裝之一，主要原因是沒有外延引腳。在SMT加工中有時候會出現QFN封裝元器件
2023-06-13 09:20:05993 
信馳達科技RF-BM-2340Bx系列低功耗藍牙模塊采用原裝進口的TI CC2340系列SoC，采用ARM Cortex-M0+ 內核，集成高性能板載天線，全IO引出，支持多規格天線形式和多種封裝尺寸，支持藍牙5.3主從一體透傳協議，可以方便地嵌入到客戶產品中，縮短產品開發周期。
2023-06-09 10:25:10163 
IEC60730安規認證庫，協助客戶輕松通過CLASS B認證；提供SOP16、TSSOP16、SSOP24、QFN24及QFN40封裝。
產品特性
M0+內核
工作電壓：1.8V-5.5V
2023-06-09 09:11:16
PRISEMI芯導產品推薦 | TOLL封裝MOSFET系列
2023-06-06 10:02:58824 
磐啟低功耗廣域網系列產品通過阿里云IoT技術認證
2023-06-01 17:38:33568 
2023年5月，雷曼Micro LED超高清家庭巨幕系列產品全新升級，并同步在雷曼線上官方旗艦店與線下官方體驗店上新開售。
2023-05-19 09:44:40194 的CMOS制造工藝的數字隔離器已成為首選的隔離器件。繼BLD772x/BLD774x電磁數字隔離器獲得客戶認可與好評之后，上海貝嶺近期推出了全新的高耐壓電容隔離型BL712x兩通道和BL714x四通道數字隔離器系列產品。
2023-05-14 13:13:01851 
，建立連接。終止連接。初始化安全特征和設備配置。
協議棧中的GATT層用于已連接的藍牙設備之間的數據通信。
BLE是一種標準，該標準定義了短距離、低數據傳輸速率無線通信所需要的一系列通信協議
2023-05-12 17:26:52
，最高工作頻率 72MHz。包含多種不同封裝類型多款產品，LQFP64, LQFP48, QFN32, LQFP32。
2023-05-12 13:33:01887 四面無引線扁平 (Ouad Flat No-lead Package, QFN)封裝屬于表面貼裝利封裝，是一種無引腳且星方形的封裝，其封裝四側有對外電氣連接的導電焊盤（引腳），引腳節距一般
2023-04-19 15:40:103519 
對使用TI最低功耗的低功耗藍牙?無線微控制器（MCU）進行設計感興趣嗎？以下是您應該選擇SimpleLink?藍牙低功耗CC2640無線MCU的5個原因：
2023-04-10 09:35:26838 采用TO220F-6封裝的一系列電源轉換芯片涵蓋PSR（無需431和光耦就能穩壓）和SSR（需要431和光耦穩壓）轉換器；而且PSR和SSR系列產品管腳位可以互相兼容。
2023-04-07 11:44:171147 本文要點將引線鍵合連接到半導體的過程可以根據力、超聲波能量和溫度的應用進行分類。倒裝芯片技術使用稱為凸塊的小金屬球進行連接。在倒裝芯片QFN封裝中，倒裝芯片互連集成在QFN主體中。基于倒裝芯片QFN
2023-03-31 10:31:571311 
CLM32L003xx系列產品是基于ARM公司CORTEX M0+內核的通用型微處理器，最高運行速率可以達到24MHz，集成了豐富的外設，大容量的Flash和SRAM。產品可以運行在-40~85C
2023-03-29 11:04:18
CLM32L003xx系列產品是基于ARM公司CORTEX M0+內核的通用型微處理器，最高運行速率可以達到24MHz，集成了豐富的外設，大容量的Flash和SRAM。產品可以運行在-40~85C
2023-03-29 10:46:59
致力于提供高品質芯片的國內優秀模擬及數模混合芯片設計商上海類比半導體技術有限公司（下稱“類比半導體”或“類比”）宣布推出REF1xx/3xx/4xx系列低溫漂、高性能、微功耗、小封裝的電壓基準
2023-03-28 14:42:021338 
無線和傳感產品
2023-03-28 12:51:57
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