的CPU/GPU內存芯片因為AI而全面爆發，多家存儲企業的產能都已經跟不上。HBM英文全稱High Bandwidth Memory，翻譯過來即是高帶寬內存，HBM具有更高帶寬、更多I/O數量、更低功耗、更小尺寸的優勢。不但能夠減少組件占用空間和外部存儲器要求；而且能夠提供更快
2024-03-18 18:42:55
2264 ）合作伙伴，軟通動力受邀參會，并與華為攜手發布了面向農牧行業的聯合解決方案——軟通動力&華為智慧養殖解決方案，標志著雙方在智慧養殖領域的合作邁向了全新的高度。
2024-03-16 14:14:45787 3月14日，以“因聚而生 數智有為”為主題的“華為中國合作伙伴大會2024”在深圳盛大啟幕，軟通動力以鉆石級（最高級）合作伙伴身份受邀參會，并攜手華為發布了面向農牧行業的聯合解決方案——軟通動力&華為智慧養殖解決方案。
2024-03-15 10:30:12142 在當前高速設計中，主流的還是PAM4的設計，包括當前的56G，112G以及接下來的224G依然還是這樣。突破摩爾定律2.5D和3D芯片的設計又給高密度高速率芯片設計帶來了空間。
2024-03-11 14:39:0279 
Ansys攜手英特爾代工，共同打造2.5D芯片先進封裝技術的多物理場簽核解決方案。此次合作，將借助Ansys的高精度仿真技術，為英特爾的創新型2.5D芯片提供強大支持，該芯片采用EMIB技術實現芯片間的靈活互連，摒棄了傳統的硅通孔（TSV）方式。
2024-03-11 11:24:19244 近日，國內領先的半導體IP供應商芯原股份宣布，其業界領先的高性能2.5D圖形處理器（GPU）IP已成功賦能先楫半導體的新一代HPM6800系列RISC-V MCU（微控制器）。這一創新合作不僅彰顯
2024-03-07 11:47:16266 2.5D圖形處理器（GPU）IP，這一合作將推動雙方在汽車儀表、人機交互界面（HMI）以及電子后視鏡（CMS）等領域的應用發展。
2024-03-05 09:21:29294 美光科技股份有限公司（Micron Technology, Inc.）是全球內存與存儲解決方案的領先供應商，近日宣布已經開始量產其HBM3E高帶寬內存解決方案。這一重要的里程碑式進展再次證明了美光在內存技術領域的行業領先地位。
2024-03-05 09:16:28307 2024年3月4日，中國上海——芯原股份 (芯原，股票代碼：688521.SH) 今日宣布先楫半導體 (簡稱“先楫”) 的HPM6800系列新一代數字儀表顯示及人機界面系統應用平臺采用了芯原的高性能2.5D圖形處理器 (GPU) IP。
2024-03-04 15:33:11365 作為韓國領先的后端工藝廠商之一，Hana Micron同時也是一家專營半導體裝配與測試的公司。該司致力于研發2.5D封裝技術，能水平集成各類人工智能芯片，例如高帶寬內存（HBM）。
2024-03-01 15:19:16154 2月26日，華為攜手洲明科技在國際通訊界年度盛事“2024世界移動通訊大會”（MWC 2024），聯合發布“多元一體智慧站點”方案，并于HALL1H50展位展示了技術領先的洲明多功能智慧桿及相配套的解決方案，助力以ICT技術加速城市智能化轉型。
2024-02-28 14:09:51194 以硅通孔（TSV）為核心的 2.5D/3D 封裝技術可以實現芯片之間的高速、低功耗和高帶寬的信號傳輸。
2024-02-25 16:51:10482 
自去年以來，隨著英偉達AI芯片需求的迅猛增長，作為其制造及封裝合作伙伴的臺積電（TSMC）在先進封裝技術方面面臨了前所未有的產能壓力。為了應對這一挑戰，臺積電正積極擴大其2.5D封裝產能，以確保能夠滿足持續增長的產能需求。
2024-02-06 16:47:142942 隨著集成電路技術的飛速發展，封裝技術作為連接芯片與外部世界的重要橋梁，也在不斷地創新與演進。2.5D封裝和3D封裝作為近年來的熱門技術，為電子系統的小型化、高性能化和低功耗化提供了有力支持。本文將詳細介紹2.5D封裝和3D封裝技術，并對它們進行對比分析。
2024-02-01 10:16:55508 
SK海力士近日宣布，將進一步擴大高帶寬內存生產設施的投資，以滿足高性能AI產品市場的不斷增長需求。
2024-01-29 16:54:44428 近日，佰維存儲在接受調研時透露，公司近期成功研發并發布了支持CXL2.0規范的CXLDRAM內存擴展模塊。這款產品具有支持內存容量和帶寬擴展、內存池化共享、高帶寬、低延遲、高可靠性等優勢，特別適合于AI高性能計算的應用。
2024-01-23 16:13:02362 近日，特斯聯受邀出席了由廊坊市人民政府主辦，廊坊經濟技術開發區管委會聯合華為技術有限公司協辦的河北人工智能計算中心上線儀式暨新一代信息技術高端論壇，在論壇上，華為攜手特斯聯等伙伴共同發布了河北人
2024-01-19 10:55:05140 
DDR6和DDR5內存的區別有多大？怎么選擇更好？ DDR6和DDR5是兩種不同的內存技術，它們各自在性能、功耗、帶寬等方面都有不同的特點。下面將詳細比較這兩種內存技術，以幫助你選擇更適合
2024-01-12 16:43:052850 正式突破1億，成為史上升級速度最快的HarmonyOS版本！
2、鴻蒙與400+大廠合作
華為鴻蒙操作系統自發布以來，受到了業界的廣泛關注。近日，據華為官方消息，已有400多家合作伙伴啟動鴻蒙原生
2024-01-11 22:29:37
2.5D 和 3D 半導體封裝技術對于電子設備性能至關重要。這兩種解決方案都不同程度地增強了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D 封裝有利于組合各種組件并減少占地面積。它適合高性能計算和人工智能加速器中的應用。3D 封裝提供無與倫比的集成度、高效散熱并縮短互連長度，使其成為高性能應用的理想選擇。
2024-01-07 09:42:10465 
半導體芯片封裝是指半導體器件的保護外殼。該保護殼可保護電路免受腐蝕和物理傷害，同時還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。
2024-01-06 17:46:41295 
半導體芯片封裝的重要性、傳統和先進技術以及該領域的未來趨勢。
2024-01-02 11:09:17394 
由于內存接口芯片的大規模商用要經過下游廠商的多重認證，還要攻克低功耗內存接口芯片的核心技術難關，從 DDR4 世代開始，全球內存接口芯片廠商僅剩 Rambus、瀾起科技和瑞薩（原 IDT）三家廠商。
2024-01-02 10:36:52194 
實現了不依賴于高精地圖的高速、城區高階智能駕駛。其綜合續航達1300公里，純電續航超過240公里。 華為問界m7銷量突破記錄 2023年9月12日，問界新M7正式發布，并開啟交付。 在12月26日問界M9及華為全場景發布會上提到問界新M7累計大定已超12萬臺，其中超過60%的用戶選擇智駕版，
2023-12-29 15:03:43716 據悉，三星很有可能將這些裝置作為2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根據Shinkawa的訂單結構分析，如果英偉達的訂單增加，三星的設備訂單也會增加。
2023-12-07 15:37:16272 目前使用的是AD7606-8芯片使用5V作為基準，采用FSMC并口讀取信號，目前的問題是當采樣值大于2.5V時輸出值歸零從新從0開始計量，就是無法讀取到大于16384的數值。用示波器查看D15端口在超2.5V時端口有輸出，但輸出幅值偏小約為1V左右。D15端口加有1個10K下拉電阻
2023-12-06 07:18:21
上海，2023年11月28日-在近日舉行的2023年度創新媒體日上，全球領先的微電子工程公司邁來芯（Melexis）通過一系列精彩的主題演講，展示了其在汽車傳感器、驅動器等芯片技術行業的專業性
2023-12-05 16:07:10357 
來源：《半導體芯科技》雜志 ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出其2.5D/3D先進封裝服務。通過獨家的芯片
2023-11-20 18:35:42193 作為全球領先的互聯產品和解決方案公司，奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯芯粒、網絡加速芯粒產品及全鏈路解決方案，結合智原全面的先進封裝一站式服務，通力協作，深耕 2.5D interposer 與 3DIC 領域，攜手開啟 Chiplet 時代的新篇章。
2023-11-12 10:06:25455 、轉型加速器和能效優化器，驅動管理升級，并攜手發布“數智深耕?·?企業管理新生態領航計劃”，壯大數智轉型“朋友圈”。 華為云 WeLink 服務產品部總裁王俊、華為云差旅 CTO 孔祥紅、華為云 WeLink 產品經理王雷、哈工大網絡安全和信息化辦公室常務副主任于游、合思創
2023-11-06 09:55:40434 
華為鴻蒙系統（HUAWEI Harmony OS），是華為公司在2019年8月9日于東莞舉行的華為開發者大會（HDC.2019）上正式發布的操作系統。
華為鴻蒙系統是一款全新的面向全場景的分布式
2023-11-02 19:39:45
近日，臺積電再次宣布一項重大突破，這一消息引發了全球科技領域的廣泛關注。這次突破涉及硅光芯片技術，被視為半導體領域的一項重大進展。然而，這個消息也讓中國的華為和中科院等頂尖科研機構陷入了思考和挑戰，是否意味著中國的彎道超車計劃將要失敗？讓我們一起來深入了解這一問題。
2023-10-22 16:03:59905 麒麟a2是手環芯片嗎 麒麟a2不是手環芯片，麒麟A2是華為旗下的音頻芯片。 麒麟A2芯片內置先進的藍牙模組，傳輸帶寬能力得到了大幅提升，相比于傳統藍牙帶寬提升了4倍，音頻信號傳輸速率大大提升。麒麟
2023-10-17 16:36:00529 麒麟a2芯片哪里生產的 麒麟a2芯片哪里生產的這個問題這個目前沒有相關官方的報道，因此無法給出準確的回答。 2023年9月25日，華為FreeBuds Pro 3正式發布，該產品內置支持Polar
2023-10-17 15:55:43695 麒麟a2芯片是什么芯片 麒麟A2是華為旗下的音頻芯片。麒麟A2芯片內置先進的藍牙模組，傳輸帶寬能力得到了大幅提升，相比于傳統藍牙帶寬提升了4倍，音頻信號傳輸速率大大提升。 華為麒麟a2芯片參數配置
2023-10-17 15:49:501277 華為麒麟芯片a2啥時間發布 華為麒麟芯片a2芯片是2023年9月25日發布的。麒麟A2芯片內置先進的藍牙模組，傳輸帶寬能力得到了大幅提升，相比于傳統藍牙帶寬提升了4倍，音頻信號傳輸速率大大
2023-10-17 15:40:26857 半導體設計公司ad technology于10月10日宣布，與海外客戶簽訂了利用gaa（全環繞柵極）結構的3nm基礎2.5d服務器芯片設計合同，并委托三星進行設計。使用sip封裝工藝整合hbm高帶寬內存。
2023-10-17 14:18:00420 
華為手機麒麟芯片有很多型號，主要包括以下幾款： 麒麟970：采用了臺積電10nm制程工藝，是華為首款人工智能芯片，于2017年9月發布。 麒麟980：全球首款商用7nm SoC，于2018年8月發布
2023-10-16 14:35:423735 麒麟a1芯片屬于什么水平? 麒麟a1芯片屬于中等水平。麒麟A1，別名華為麒麟A1，是華為于2019年9月發布的芯片，尺寸為4.3mm×4.4mm，集成了藍牙處理單元、音頻處理單元、低功耗的應用處
2023-10-16 09:54:412922 在2023全球移動寬帶論壇（下稱MBBF）上，華為聯合廣大產業伙伴共同開啟RedCap全球商用啟航之路。論壇上，華為聯合產業伙伴集中發布了RedCap商用階段性成果，全球已有7個國家超過10家運營商
2023-10-13 08:14:42399 
華為麒麟a2芯片參數配置 麒麟A2是華為旗下的音頻芯片。麒麟A2芯片內置先進的藍牙模組，傳輸帶寬能力得到了大幅提升，相比于傳統藍牙帶寬提升了4倍，音頻信號傳輸速率大大提升。 麒麟A2芯片功耗相比
2023-10-08 10:05:101696 (半定制化超高帶寬元件) 可大幅優化內存技術，可實現在混合云與邊緣云應用中運行生成式AI的性能。 ? CUBE增強了前端3D結構的性能，例如chip-on-wafer（CoW
2023-09-27 10:44:01136 
北京9月25日消息 北京時間9月25日下午14：30，華為秋季全場景新品發布會重磅召開。發布會上，多款新品亮相，華為也攜手劉德華推出了高端品牌ULTIMATE DESIGN（非凡大師）。
2023-09-26 09:26:04676 以下主題概述了Altera的外部內存接口解決方案。
Altera提供最快、最高效、延遲最低的內存接口IP核。Altera的外部存儲器接口IP設計用于方便地與當今更高速的存儲器設備接口。
Altera
2023-09-26 07:38:12
Chiplet技術背景下，可將大型單片芯片劃分為多個相同或者不同小芯片，這些小芯片可以使用相同或者不同工藝節點制造，再通過跨芯片互聯及封裝技術進行封裝級別集成，降低成本的同時獲得更高的集成度。
2023-09-25 12:52:28984 
等，分享智能化的機遇和挑戰，共商智能化的關鍵舉措，體驗智能化技術的創新和應用。在HC的舞臺上， 中軟國際副總裁、AIGC研究院院長、解放號總裁 萬如意博士攜手華為政務一網通軍團全球智慧城市總裁丁盛爽女士，共同發布了基于華為盤古政務大模型的 政務「問數」大模型 ！
2023-09-22 21:30:06534 楊瑞凱攜手業界標準組織、專家、客戶和其他伙伴共同發布了“ 華為盤古政務大模型聯合創新行動 ”。 “華為盤古政務大模型聯合創新行動”以“賦能政務和城市數字化向智能化升級”為共同目標，重點推進大模型在政務服務、政務辦公、城市治理等場景的聯合創新方案開發。 中軟
2023-09-21 20:55:03334 BM1684編解碼性能是同時支持32路解碼和2路編碼嗎？內存大小和內存帶寬會不會成為瓶頸？
2023-09-19 06:33:40
據介紹，芯片級基片、AD膠、TIM1 目前主要應用于倒置的芯片包，基片應用領域更多，包括csp、cof、2.5d和3d等。一般可以理解為，只要有焊接球，就可以填到底。daf膠片主要應用于多層芯片，目前廣泛應用于內存、邏輯等高輸出芯片，daf 膜可以替代高密度粘合劑。
2023-09-08 14:59:16713 隨著華為手機新品發布，吸引了全球關注。盡管面臨美國芯片封鎖的困境，但人們對華為在技術突破方面的關注依然很高。有關華為芯片的“卡脖子”問題是否已經解決，也引起了廣泛的關注。
2023-09-08 14:42:161639 中國芯片新突破！亞洲智能芯片產業展助力國產芯片開啟新時代? 華為的新機引發如此大的關注，主要是新機是否為5G以及是否搭載了華為自制研發的芯片備受關注。針對MATE 60 PRO，多個消費電子產品拆解
2023-09-07 16:21:431168 本文通過測試、仿真分析了影響2.5D CoWoS翹曲、應力、可靠性的因素：real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。對2.5D package的設計非常有指導意義。
2023-09-07 12:22:40781 
近年來，華為的話題性無需多言。尤其是其自主研發的芯片，更是引發了業界的廣泛關注。本文將探討華為芯片的起源、發展和影響，以及它對全球半導體行業的影響力。
2023-09-07 11:26:441858 
驍龍芯片在過去幾年里一直是high end手機的領先排名之一。但華為mate60 pro搭載的麒麟9000s芯片改變了這一格局。數據顯示，麒麟9000s芯片的性能超過了snapdragon 888芯片，這是華為恢復高級市場占有率的重要突破。
2023-09-07 10:13:205729 TechInsights近日發布了對華為最新旗艦手機Mate 60 Pro的拆解報告。華為麒麟9000s芯片被專業人士評價為非常先進，盡管不是最先進的，但差距在2-2.5個節點范圍內。
2023-09-06 14:29:57870 華為芯片迎重大突破：目前華為的麒麟系列芯片已經成為世界上最強大的移動芯片之一，被廣泛應用于華為自家的旗艦手機以及平板電腦等設備上。 華為一直是全球領先的芯片設計和制造企業之一，近年來通過自主研發
2023-09-06 11:14:563349 西方如何看待華為5G芯片的突破？9月4日，加拿大分析公司TechInsights發布了拆解報告證實，華為5G芯片幫助西方證實了華為在半導體領域的突破。
2023-09-05 14:22:501449 8月4日，華為常務董事、終端BG CEO余承東在華為開發者大會2023上正式發布了HarmonyOS 4。 據華為官方消息， HarmonyOS 4 升級用戶現已突破 1000 萬，官方同時公布更多
2023-09-05 10:50:15722 華為P60是5g手機嗎 是什么芯片?? 華為P60不是5G手機，它搭載的是華為自主研發的Kirin 970芯片。以下是詳實、細致的介紹： 華為P60是一款于2018年3月27日發布的手機，與華為公司
2023-09-01 16:12:504581 高通為什么不賣芯片給華為？華為用高通的芯片嗎？ 作為全球領先的無線通信技術和芯片制造商，高通一直以來都是全球智能手機市場中的重要參與者。不過在近幾年的時間里，高通卻一直避免向華為銷售芯片，這讓許多人
2023-09-01 15:45:542479 官方的證實或否認，但一旦成真的話，華為手機的5G實現將成為華為與國內供應鏈在僅僅三年的時間里突破封鎖的偉大進步。 從2019年5月，華為被美國列入實體清單以來，已有1566天無法采購或代工5G芯片。華為手機業務遭到了毀滅性打擊，市場份額一路從世
2023-09-01 10:33:071674 華為Mate60的芯片。 一、華為Mate60搭載的芯片是什么？ 華為Mate60搭載的處理器是華為最新的麒麟芯片——麒麟9000E。這款芯片于2021年10月正式發布，是華為目前最強大的芯片之一。此前，華為在今年3月已經發布了麒麟9000芯片，但這款芯片僅在華為Mate40 Pro等少量設
2023-09-01 10:09:2440617 外界關注的華為Mate60系列手機「低調」上線，于29日突然開賣最新款旗艦手機Mate 60 Pro，多項實測數據顯示，這臺智能手機支持5G網絡，意味華為與中芯國際攜手突破美國的5G芯片封鎖。但華為
2023-08-31 14:09:53639 最為熱議的話題。 隨著該款手機的發布，各種拆機也是接踵而至，大家發現，華為Mate 60 Pro并沒有采用網傳的高通驍龍8Gen2芯片，而是搭載了一顆名為麒麟9000S的全新芯片，該芯片之前從未曝光，代號為Hi36A0，該Soc采用12核設計，采用1+3+2架構，其中大中小核心均
2023-08-31 12:31:212892 與分析，以期讓讀者更好地了解它們的特點和優缺點。 一、華為5G芯片 華為5G芯片是華為公司研發的一種5G專用芯片，采用了7納米工藝制程，支持SA/NSA雙模組網，同時也兼容4G、3G、2G等多種網絡，可說是5G通信領域的一個重大突破。其主要特點如下： 1.更
2023-08-31 09:44:352577 5g芯片是華為的嗎 華為5g芯片有哪些型號? 隨著5G技術的逐漸成熟，5G芯片成為各大科技企業關注的焦點之一。而華為作為中國最大的通訊設備制造商，其5G芯片在市場上備受關注。那么，5G芯片是華為
2023-08-31 09:42:182038 芯片，已經成為企業在5G領域中主導地位的重要原因之一。 華為5G芯片的研發歷程 華為在5G芯片的研發方面始終保持了領先的態勢。自2013年起，華為5G芯片的研發計劃就已經開始，系統性推進了5G芯片的技術突破和產業生態的構建。經過多年的技術積累和不
2023-08-31 09:40:294102 芯片嗎？華為的5G芯片怎么樣？本文將為您詳盡解答。 一、華為有自己的5G芯片 事實上，華為已經推出了自己的5G芯片。在2019年3月26日，華為發布了自家首款5G多模終端芯片——Baron 5000。據悉，Baron 5000是全球首款支持NSA和SA雙模的5G多模芯片，全面支持
2023-08-31 09:39:333963 “大家知道去年10月美國對中國極限施壓，其中A100中國是不能買的，在今年的815，我們跟華為聯合發布了訊飛聲谷一體機，能夠在國產平臺上自己做訓練做推理，這是非常了不起的。”劉慶峰說。
2023-08-30 17:17:431055 華為5g芯片的名字是麒麟990系列，是2019年9月6日，華為在IFA（德國柏林消費電子展）上正式發布的旗艦級芯片，包括麒麟990和麒麟9905G兩款芯片。
2023-08-30 14:57:384620 ，使個人智能化向空間智能化邁進的趨勢勢不可擋。華為迎勢而上，憑借其在通信連接領域30余年的積淀，以及華為終端交互產品十余年的打磨，于2021年正式推出華為全屋智能，突破連接、交互、生態三大壁壘，通過領先
2023-08-09 17:14:34
（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布，公司已開始出樣業界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3內存，其帶寬超過1.2TB/s，引腳速率超過9.2Gb/s，比當前市面上現有的HBM3解決方案
2023-08-01 15:38:21488 
2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導體封裝技術，它們都可以實現芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統的性能和集成度。
2023-08-01 10:07:362609 
? ? ? 原文標題：華為開發者大會2023丨中軟國際攜手深開鴻，邀您一同見證開鴻智聯新突破 文章出處：【微信公眾號：中軟國際】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
2023-07-28 20:15:01391 DDR是運行內存芯片，其運行頻率主要有100MHz、133MHz、166MHz三種，由于DDR內存具有雙倍速率傳輸數據的特性，因此在DDR內存的標識上采用了工作頻率×2的方法。 ? DDR芯片
2023-07-28 13:12:061877 
劉旭教授和匡翠方教授團隊基于前期遠場超分辨技術的研究經驗，提出了一種新型的雙通道激光納米直寫方法。該方法突破了光學衍射極限，提高了激光直寫“打印”的精度和速度。 研究成果以“Direct laser
2023-07-26 06:49:35454 
有博主爆料稱華為麒麟芯片將在今年正式回歸市場，并目前處于良率爬坡階段。在2020年受到制裁后，上一代麒麟9000芯片被迫停產，而現在，經過三年的努力，華為麒麟芯片終于取得了一定的突破。
2023-07-25 16:54:424646 日本的半導體公司rafidus成立于2022年8月，目前正集中開發利用2.5d和3d包裝將多個不同芯片組合起來的異構體集成技術。Rapidus當天通過網站表示：“計劃與西方企業合作，開發新一代3d lsi（大規模集成電路），并利用領先技術，批量生產2納米及以下工程的芯片。”
2023-07-21 10:32:31633 與包括三星在內的潛在供應商進行交易談判。 目前，英偉達的A100、H100和其他AI GPU均使用臺積電進行晶圓制造和2.5封裝工作的前端工藝。英偉達AI GPU使用的HBM（高帶寬內存）芯片由SK海力士獨家提供。然而，臺積電沒有能力處理這些芯片所需的2.5D封裝的所有工作量。消息人士稱，英
2023-07-20 17:00:02404 
nvidia的a100、h100和其他ai gpu目前使用控制臺來制造晶片和2.5包的前端工程。nvidia ai gpu使用的hbm芯片由sk海力士獨家提供。但是tsmc沒有能力處理2.5d包裝所需的所有工作。
2023-07-20 10:45:23538 "Stream" 是一種基準測試工具，用于評估計算機系統的內存帶寬性能。它通過模擬內存訪問模式，測試系統在讀取和寫入連續內存塊時的速度，衡量系統的內存性能和數據傳輸效率。
2023-07-18 14:06:52343 
，16GB對于絕大多數人來說已經夠用了，不過你要是上24GB加量不怎么加價，那我還是資瓷的” 按照其中提到的信息來看，目前爆料中提到的24GB內存手機似乎并不是驍龍8 Gen2的極限，其最大可以搭載32GB的物理內存。
2023-06-30 11:37:52615 
演進的必由之路。 其實，華為早有布局 5.5G，本月早些時候，華為高級副總裁李鵬在第 31 屆中國國際信息通信展覽會表示，我國 5G 將加速向 5.5G 演進，未來將實現“步步領先”。?李鵬還強調，毫米波技術在 5.5G 時代將突破關鍵瓶頸。主流基帶廠商均已發布 5G 毫米波商用芯片。這也
2023-06-29 16:45:03705 
電子發燒友網站提供《用焊接在一起的PCB重建2.5D凸輪.zip》資料免費下載
2023-06-08 11:05:24
0 Novator系列2.5D影像測量儀是一種全自動影像測量儀。它將傳統影像測量與激光測量掃描技術相結合，充分發揮了光學電動變倍鏡頭的高精度優勢，支持點激光輪廓掃描測量、線激光3D掃描成像，可進行高度
2023-06-07 11:19:54
更快：DDR5 內存的帶寬是 DDR4 的兩倍，起始頻率比 DDR4標準頻率增加 50% （ 2）容量更大：單個存儲芯片密度是 DDR4 最大密度的 4 倍 （
2023-05-29 14:07:381359 
需要經歷理論突破，技術發明，技術原型以及技術應用等階段，依賴產、學、研通力合作。華為已連續四年發布奧林帕斯難題百萬懸紅，牽引全球數據存儲領域基礎理論研究方向，突破關鍵技術難題，加速科研成果產業化，實現合作共贏。 蘇黎世聯邦理工學院Onur Mutlu教授所帶
2023-05-25 12:10:02509 主要的技術路徑。2.5D/3D封裝正在加速3D互連密度的技術突破，TSV及TGV的技術作為2.5D/3D封裝的核心技術，越來越受到重視。
2023-05-23 12:29:112873 
/UM780 Pro：突破極限、定義卓越】 在2023年年初，AMD正式發布了全新的AMD銳龍7040系列，擁有高達8顆“Zen4”核心，
2023-05-17 17:30:45843 
2.5D 納米鍍膜凝光玻璃頂蓋 + IML 懸浮面板 大氣設計，更彰顯品質 MT9679 旗艦投影芯片賦能 強大算力，打造流暢使用體驗 采用 ALPD 激光光源和激光 2450 CVIA 流明 畫質
2023-05-11 20:16:37383 就收入而言，倒裝芯片BGA、倒裝芯片CSP和2.5D/3D是主要的封裝平臺，其中2.5D/3D技術的增長率最高。2.5D/3D 市場預計將從 2022 年的 92 億美元增長到 2028 年的 258 億美元，實現 19% 的復合年增長率。
2023-04-24 10:09:52770 
自主知識產權的行業主流3D引擎，近十年服務了全球160萬開發者。
本次，Cocos帶來了全新適配API 9的3D引擎的Cocos Creator，開發者可快速構建并發布鴻蒙生態的3D和2D應用，搶占藍海生
2023-04-14 11:37:18
的行業主流3D引擎，近十年服務了全球160萬開發者。本次，Cocos帶來了全新適配API 9的3D引擎的Cocos Creator，開發者可快速構建并發布鴻蒙生態的3D和2D應用，搶占藍海生態紅利。以下
2023-04-14 09:25:14
“存”“算”性能失配，內存墻導致訪存時延高，效率低。內存墻，指內存的容量或傳輸帶寬有限而嚴重限制 CPU 性能發揮的現象。內存的性能指標主要有“帶寬”(Bandwidth)和“等待時間”(Latency)。
2023-04-12 13:53:221002 創建真正的 3D 設計被證明比 2.5D 復雜和困難得多，需要在技術和工具方面進行重大創新。
2023-04-03 10:32:412446
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