互連產品供應商Molex公司推出取得英特爾（Intel）公司認可、適用于Core i7系列32nm-Sandy Bridge-E微處理器的LGA 2011-0 CPU插座，該插座經特別設計，能夠達到130W熱設計功率（Thermal Design Power， TDP），可以替代用于英特爾Core i7-930、i7-950、i7-960、i7-980和i7-990X處理器的LGA 1366 CPU插座。

　　Molex公司全球產品經理Carol Liang表示：「新型LGA 2011-0插座具有更好的電氣、機械和熱可靠性，能夠達到英特爾用于企業伺服器、工作站和高階PC的Core i7-3930K、i7-3820和i7-3960K Extreme Edition處理器的目標性能水準。緊湊型LGA 2011插座具有更多的接腳數目和更大的接觸密度，適用于支援密集式封裝，以及英特爾第二代頂級Core i7系列處理器在突破性性能應用中的強大功能?！?/p>

　　創新性全負荷間隙座落平面（interstitial seating plane， ISP）設計，可提高Molex LGA 2011-0插座的接觸可靠性，防止封裝超載期間接觸變形所引起的電路開迴路和短路，LGA 2011-0插座與標準（四方）和窄形單獨壓接裝置（Independent Loading Mechanism，ILM）設計組件相容。與窄形ILM （56×94mm）相比，標準ILM具有較大的（80×80mm）排除區域（keep-out zone），而LGA 2011-0插座與任何其它處理器及其ILM元件與舊版并不相容。

　　Liang補充：「LGA 2011-0插座具有獨特的ISP設計，可以大大減少處理器超載期間的電氣短路風險，保護那些依靠較高的系統和運作可靠性的使用者的投資?！?/p>

　　LGA 2011-0 CPU插座使用高強度的銅合金觸點來提供堅固的連線性能，插座端子具有角度定向，減少處理器超負荷期間的交叉接觸風險。Molex還提供具有取放蓋（pick-and-place cover）的15μm或30μm鍍金觸點插座，在自動化電路板裝配中達成輕易安裝。所有插座均採用JEDEC類型硬式托盤供貨。