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電子發燒友網>新品快訊>高通將推出28納米工藝Krait系芯片

高通將推出28納米工藝Krait系芯片

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2023-07-31 10:56:44480

法國CEA-Leti正計劃新建一條工藝引導線

機構方面表示,新的fd-soi技術將與18、22、28納米的現有設計進行互換,還將包括嵌入式非揮發性存儲器(envm)技術。該項目在法國政府的資助下被分離為《歐盟芯片法案》。
2023-07-20 09:12:34308

臺積電放棄28nm工廠計劃轉向2nm?

晶圓產業目前正面臨著產能過剩的問題,臺積電也無法免俗。原計劃建設一個28納米的晶圓廠,但由于市場需求減少,這個計劃被取消了。
2023-07-18 15:53:04447

電池保護IC是多少納米工藝 鋰電池保護板工作原理及應用案例

電池保護IC(Integrated Circuit)的納米工藝并沒有固定的規定或標準。電池保護IC的制造工藝通常與集成電路制造工藝一樣,采用從較大的微米級工藝(如180nm、90nm、65nm等)逐漸進化到更先進的納米工藝(如45nm、28nm、14nm等)。
2023-07-11 15:42:371171

ASML:沒向中國推出特別版***

特別版的光刻機。 荷蘭政府的限制先進半導體設備出口新規將于9月1日生效。這一事件引發了市場猜測ASML可能會發布其TWINSCAN NXT:1980系列DUV光刻工具的調整版,以減輕對中國芯片制造商的影響,并滿足荷蘭禁止向中國客戶出口28納米以下工藝制造的要求。 目前全球絕大
2023-07-07 12:32:371112

泛林集團推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

近日,泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產品,這是業界首個晶圓邊緣沉積解決方案,旨在更好地應對下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應用中的關鍵制造挑戰。隨著半導體芯片
2023-07-05 00:39:29422

中國電科宣布已實現國產離子注入機28納米工藝制程全覆蓋

離子注入機是芯片制造中的關鍵裝備。在芯片制造過程中,需要摻入不同種類的元素按預定方式改變材料的電性能,這些元素以帶電離子的形式被加速至預定能量并注入至特定半導體材料中,離子注入機就是執行這一摻雜工藝芯片制造設備。
2023-07-03 15:05:55593

今日看點丨臺積電:不排除在日本生產先進芯片 2nm研發順利;電科裝備實現離子注入裝備28納米工藝制程全覆

示日本工廠將以日本客戶為中心,預計將有持續且旺盛的需求。據此前消息,該工廠規劃生產22/28nm以及12/16nm芯片,月產能目標為5.5萬片晶圓。臺積電在發布會上強調,2nm制程工藝(N2)研發順利,能夠按照此前目標于2025年量產。此外,張曉強還表示,256M
2023-07-03 10:49:13731

中國電科實現國產離子注入機28納米工藝全覆蓋!【附41份報告】

來源:芯智訊,謝謝 編輯:感知芯視界 6月29日,據中國電子科技集團有限公司(以下簡稱“中國電科”)官方消息,該集團旗下中電科電子裝備集團有限公司(以下簡稱“電科裝備”)已實現國產離子注入機28納米
2023-07-03 09:16:46649

電科裝備實現國產離子注入機28納米工藝制程全覆蓋

離子注入機是芯片制造中的關鍵裝備。在芯片制造過程中,需要摻入不同種類的元素按預定方式改變材料的電性能,這些元素以帶電離子的形式被加速至預定能量并注入至特定半導體材料中,離子注入機就是執行這一摻雜工藝芯片制造設備。
2023-06-30 16:41:19412

三星3納米良率不超過20% 將重新擬定制程工藝時間節點

三星最新公布的制程工藝技術路線圖顯示,該公司計劃在2025年開始量產2納米級SF2工藝,以滿足客戶對高性能處理器的需求。此前,三星已于今年公布,其3納米工藝已滿足大規模生產的標準。
2023-06-29 16:26:331270

泛林集團推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

近日,泛林集團推出了Coronus DX產品,這是業界首個晶圓邊緣沉積解決方案,旨在更好地應對下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應用中的關鍵制造挑戰。隨著半導體芯片關鍵尺寸的不斷縮小,其制造變得
2023-06-29 10:08:27650

高通推出驍龍4 Gen 2處理器 實現4nm升級

高通今天發布了下一代移動SoC芯片驍龍4 Gen2。該芯片采用了三星的4納米工藝,與之前的6納米工藝相比實現了升級,并帶來了顯著性能提升。
2023-06-27 17:42:091573

M16C/28 組(M16C/28、M16C/28B)短表

M16C/28 組(M16C/28、M16C/28B)短表
2023-06-26 19:24:080

英集芯響應市場推出IP2366電源管理芯片,值得關注!

持續推出高性價比的智能數模混合芯片,提供的電源管理芯片和快充協議芯片廣泛應用于移動電源、快充電源適配器、無線充電器、車載充電器、TWS耳機充電倉等產品。 英集芯的芯片產品具備集成度、可定制化程度
2023-06-25 11:51:27

EUV***造成7nm芯片量產停滯不前

臺積電的7納米工藝產能利用率不如5納米工藝。5納米工藝的產能利用率從原來的50%多增加到70%至80%左右,而7納米工藝的產能利用率也從30%至40%的水平逐步提高至50%左右。
2023-06-20 15:41:0817376

新型3D打印工藝可直接在半導體芯片上制備納米玻璃結構

據麥姆斯咨詢報道,近期,德國卡爾斯魯厄理工學院(KIT)開發的一種新型3D打印工藝可生產出直接打印到半導體芯片上的納米精細石英玻璃結構。
2023-06-11 09:34:241078

淺析芯片沉積工藝

在了解芯片沉積工藝之前,先要闡述下薄膜(thin film)的概念。薄膜材料是厚度介于單原子到幾毫米間的薄金屬或有機物層。
2023-06-08 11:00:122192

中芯國際停止擴大28納米半導體生產的決定

中芯國際是中國大陸最大的半導體制造企業之一,主要業務是為其他半導體公司生產晶片。暫時中斷28納米芯片的生產擴大,將致力于提高12納米節點的生產能力。smic的決定是出于經濟上的原因。
2023-06-01 10:50:211485

中微愛芯推出基于CMOS工藝的CD4000系列數字邏輯電路芯片

無錫中微愛芯推出的CD4000系列產品采用CMOS工藝,具有電壓應用范圍寬、輸入阻抗高等特點。
2023-05-15 10:44:06522

MLCC龍頭漲價;車廠砍單芯片;臺積電28nm設備訂單全部取消!

%-20%。被點名調節訂單的產品包括PMIC、驅動IC、MOSFET、IGBT。對于上述芯片除了砍單外,也出現業者要求供貨商降價的現象。 在去年消費電子芯片萎靡狀況下,因為車市爆發,許多業者汽車領域視為
2023-05-10 10:54:09

M16C/28 組(M16C/28、M16C/28B)短表

M16C/28 組(M16C/28、M16C/28B)短表
2023-05-05 19:32:291

芯擎科技7納米智能座艙芯片“龍鷹一號”正式上車領克08

:芯擎科技)在國產高端汽車芯片領域的強大實力得到市場認證,為中國車企提供了全新選擇。 芯擎科技基于7納米工藝制程設計的車規級智能座艙芯片“龍鷹一號”具備高性能算力集群,擁有8核CPU、14核GPU,以及8 TOPS AI算力的獨立NPU。其強大的音
2023-04-26 16:52:28489

走在前沿!日本芯片企業Rapidus計劃興建1nm芯片工廠

日本芯片制造商Rapidus社長小池淳義在一次最新會議上闡述了該公司在北海道千歲市工廠的新建計劃,其中包括一座1納米工藝芯片工廠,這代表著目前全球最先進的生產工藝
2023-04-26 16:51:42885

臺積電放棄28nm擴產?

臺積電投資高雄28納米廠傳出計劃生變,供應鏈透露高雄廠將改為先進制程且擴大投資。高雄市長陳其邁強調,臺積電投資高雄方向不變,相關工程也都順利推動中,相信高雄絕對是臺積電投資臺灣的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852

什么是劃片工藝?劃片工藝有哪些?

劃片工藝又稱切割工藝,是指用不同的方法將單個芯片從圓片上分離出來,是封裝中必不可少的工藝。
2023-04-04 16:15:582567

高通彎道超車!驍龍8 Gen4性能絕了:要超越蘋果M2芯片

據國外科技媒體報道稱,高通驍龍8 Gen 4將采用臺積電N3E工藝打造,也就是臺積電的第二代3納米技術,目前臺積電3納米工藝初期產能已經被蘋果全數吞下。 去年11月,在2022驍龍峰會上高通發布
2023-03-29 10:53:222257

介紹芯片鍵合(die bonding)工藝

作為半導體制造的后工序,封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。
2023-03-27 09:33:377220

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